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华东理工大学联合华虹集团等开设集成电路材料系，将聚焦集成电路衬底材料等(2021-11-09)
华东理工大学联合华虹集团等开设集成电路材料系，将聚焦集成电路衬底材料等;近日，集成电路材料高端论坛暨华东理工大学集成电路材料系成立仪式在华东理工大学举行。成立仪式上，华东理工大学分别与上海华谊（集团......
未来光年：塑造超快科技未来的先进芯片(2022-12-31)
预见的情形来看，硅基光子学在未来的几年内较难取得突破性进展。因此，继续采用磷化铟材料作为衬底进行大规模PIC开发在商业上将是比较明智的选择。从技术角度而言，采用磷化铟作为衬底材料也面临着很多技术难题，如何提高集成......
晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备(2021-10-26)
除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元......
三安光电：三安半导体获1.84亿元补贴(2020-12-14)
激光器；光通讯器件、模组；射频滤波器、微波集成电路；功率型半导体（GaN、Sic电力电子）；特种衬底材料、特种封装产品应用七个产品方向的研发、生产基地。
封面图片来源：拍信网......
安徽、山东接连发利好政策，发展第三代半导体！(2022-04-12)
规模，打造具有全球影响力的MEMS封测产业集群。推动济南、青岛2市8英寸集成电路晶圆制造生产线形成量产能力，加快提升大尺寸硅片、光掩膜版、光刻胶等制造环节材料产能。
提升碳化硅衬底......
新昇半导体二期开工，建设30万片集成电路300mm高端硅片产线(2021-01-05)
硅片研发与先进制造的生产线，将大大提升我国大尺寸硅片领域的国际竞争力，打破300mm硅片生产长期被国外垄断的局面。
官网资料介绍，二期30万片/月产能将于2021年底达成，届时将会形成产能规模效应。为充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料......
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册(2021-12-15)
先进此次IPO拟募资20亿元，投建于碳化硅半导体材料项目。根据Yole测算，仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模即将从2019年的5.41亿美金增长至2025年的25.62亿美金，复合年增长率约30%。器件及应用市场的快速发展催生出碳化硅衬底材料......
北京城市副中心先进制造业三年行动计划印发：以集成电路等产业为重点(2022-11-09)
北京城市副中心先进制造业三年行动计划印发：以集成电路等产业为重点;11月7日，北京市通州区印发《城市副中心先进制造业三年行动计划（2022-2024年）》（以下简称“《行动计划》”）。
北京......
电科装备45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线(2022-07-26)
国内最大的半导体湿法设备供应商之一，通过不断突破关键核心技术，形成了槽式清洗设备、单片清洗设备、甩干设备和电化学沉积ECD设备四大系列，累计向国内用户交付8000余台套设备，广泛应用于集成电路、分立器件、化合......
珠海：力争打造全国规模最大的光刻胶产业集群(2025-01-07)
术的团队或中小型科技企业，推动产业链条向高附加值领域攀升。未来将重点发展半导体集成电路及分立器件用电子化学品、印制线路板用电子化学品、新型显示用电子化学品、新能源用电子化学品等。
其中，在发展半导体集成电路......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展;碳化硅（SiC）晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料，在集成电路各细分领域有着广泛应用。其晶体生长极其困难，核心......
《贵州省“十四五”大数据电子信息产业发展规划》：培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业(2022-04-19)
。发展OLED 蓝宝石衬底、无线充电材料、散热膜等显示材料。推动关键环节电子专用材料研发与产业化，重点发展集成电路用大尺寸硅材料、高性能全谱系 LTCC/MLCC 介质材料、高纯金属及合金溅射靶材等半导体材料......
晶盛机电：1000kg级蓝宝石成功问世(2024-05-16)
种简单配位型氧化物晶体，因具有独特的晶格结构、出色的力学性能、良好的热学性能使其成为实际应用的半导体GaN/Al2O3发光二极管（LED）、大规模集成电路SOI和SOS及超导纳米结构薄膜等最为理想的衬底材料......
上海微系统所在300mm SOI晶圆制造技术方面实现突破(2023-10-20)
。团队基于集成电路材料全国重点实验室300 mm SOI研发平台，依次解决了300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现......
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破(2023-10-23)
晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300 mm SOI研发平台，依次解决了300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现......
闻泰科技/华天科技/天岳先进...一批A股厂商成立集成电路新公司(2022-08-02)
越联峰科技有限公司成立，注册资本5000万元，由天岳先进100%控股。
企查查显示，越联峰科技经营范围包含集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子元器件零售；合成材料......
2024国际RFSOI论坛——新体验&新机遇&新未来(2024-10-25)
SOI技术：新的起点》，芯和半导体创始人兼总裁代文亮博士的《EDA助力高性能射频前端模组设计》，集材院技术市场部资深总监黄嘉晔博士的《一个开放的集成电路材料研发创新平台》。
Incize 总经......
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收(2023-12-15)
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收;据官微消息，12月10日，“8英寸衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目阶段验收评审会召开。本文引用地址：会上，以黑......
年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉(2024-07-04)
年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉;6月28日，浙江省湖州市安吉县在上海举行推介会。“安吉发布”官微消息显示，推介会上，35个项目集体签约，包括年产1600吨碳化硅衬底材料项目、高性能新能源电池覆膜材料......
募资10.03亿元 中图半导体叩响科创板大门(2021-03-26)
12月，是一家面向蓝宝石上氮化镓（GaN on Sapphire）半导体技术的专业衬底材料供应商。目前，该公司主要产品包括2至6英寸图形化蓝宝石衬底（PSS）、图形化复合材料衬底（MMS），主要......
半导体贵族砷化镓，蠢蠢欲动(2024-09-29)
镓，以及碳化硅等元素制成的光电仪器。产品包含光纤激光、半导体激光、碳化硅与半导体材料、集成电路、垂直腔面射型激光器/垂直共振腔面射型激光(VCSEL)、热电效应元件与系统，以及激光头等产品。
砷化......
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键(2023-08-31)
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键;
【导读】业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期......
涨知识！氮化镓（GaN）器件结构与制造工艺(2024-06-17)
放大器。
CMOS（complementary MOSFET）：互补型MOSFET，由NMOS和PMOS组成，是集成电路的基础单元
来源：半导体材料与工艺
......
中科半导体氮化镓外延片及单晶衬底材料研发生产项目落户赣州经开区(2021-08-23)
中科半导体氮化镓外延片及单晶衬底材料研发生产项目落户赣州经开区;近日，据赣州经济技术开发区招商引资消息，8月17日上午，赣州经开区举行2021年第9批招商引资项目线上集中签约仪式，此次签约共有6个项......
晶盛机电Q1营收19.52亿元同比翻倍(2022-04-29)
除发行费用后拟向12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目投入5.64亿元，向年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目投入4.32亿元，剩余4.24亿元用于补充流动资金。
其中，年产80台套半导体材料......
山西新政：走出一条具有山西特色的半导体及集成电路产业发展之路(2021-06-22)
山西新政：走出一条具有山西特色的半导体及集成电路产业发展之路;近日，山西省政府发布《关于促进半导体产业高质量发展引导集成电路产业健康发展的指导意见》（以下简称“《指导......
光子芯片有最新突破！济南在全球率先研制成功12英寸铌酸锂晶体(2024-05-21)
市发布《关于促进集成电路产业发展的意见》，提出2025年500亿级的产业发展目标。单在集成电路产业的最底层，济南有着深厚的产业基础和科研能力，其代表性的企业和机构有：专注于碳化硅衬底材料的天岳先进，落地......
一文看懂MOS器件的发展与面临的挑战(2017-07-10)
一文看懂MOS器件的发展与面临的挑战;
来源：内容来自半导体科技评论 ，作者温德通 ，谢谢。
随着集成电路工艺制程技术的不断发展，为了提高集成电路的集成度，同时......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
布局。
济南。实施高性能集成电路突破计划，优化升级国家集成电路设计产业化基地，依托山东天岳碳化硅衬底材料技术优势，结合济南比亚迪半导体芯片等上下游配套项目建设，打造......
青禾晶元完成最新一轮融资，资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设(2024-07-09)
键合设备年产能将扩大至60台（套），以满足日益增长的客户需求，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线，加速8英寸SiC衬底量产进程。
资料显示，青禾晶元致力于面向晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等领域，提供......
三安集成滤波器Q2单月出货超过10kk 近日取得富智康订单(2021-07-10)
三安集成滤波器Q2单月出货超过10kk 近日取得富智康订单;7月9日，三安集成电路官微发布新闻稿，宣布于近日取得全球知名手机代工厂商富智康集团的声表面波（SAW）滤波器订单。三安集成表示，这标志着三安集成......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
微此次发行募集资金主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。
值得一提的是，临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目于8月16日举......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环;在广州南沙南端的万顷沙，一条不到1公里长的万泰路上，密集排布着、联晶智能、芯粤能、芯聚能等一批半导体和集成电路企业。在全球第三代半导体碳化硅材料......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
万元，实现扭亏为盈，较上年同期增加7.31亿元。
去年销售衬底约5.7万片，产能持续提升
资料显示，天岳先进是国内宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产......
青禾晶元天津复合衬底产线首台设备搬入(2022-12-26)
量产线。
据津云新闻报道，青禾晶元（天津）半导体科技有限责任公司是北京青禾晶元半导体科技有限责任公司的全资子公司，产品包括钽酸锂、铌酸锂、碳化硅等复合衬底材料......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收;据科友半导体消息，2023年12月10日，哈尔滨市科技局组织省内外专家，在松北区组织召开“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目......
2021福建重点项目清单公布，联芯、晋华等一批半导体项目入选(2021-03-10)
2017年12月26日正式开工建设，全部项目计划5年内投产、7年内达产。项目主要包含高端氮化镓、高端砷化镓、大功率氮化镓激光器、光通讯器件模组、射频滤波器和微波集成电路、功率型半导体、特种衬底材料......
中金岭南韶关冶炼厂成功自主合成砷化镓多晶(2023-06-09)
中金岭南韶关冶炼厂成功自主合成砷化镓多晶;据广东国资消息，近日，广晟集团控股上市公司中金岭南所属韶关冶炼厂在稀贵金属绿色回收与提取实验室半导体衬底材料中试团队的努力下，韶冶......
晶盛机电成立日本材料研究所(2024-12-18)
晶盛机电成立日本材料研究所;12月16日，据晶盛机电官微消息，晶盛机电日本材料研究所举行了成立仪式。
据介绍，晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体衬底材料开发了一系列关键设备并延伸至化合物衬底材料......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
机电原拟募资不超过57亿元，投向碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。
据悉，晶盛机电创建于2006年......
盘点！2021年第一季度化合物半导体主要项目汇总(2021-04-12)
负责推进、实施微波射频集成电路芯片项目。
项目总投资约 43 亿元，建成后预计年产 36 万片 6 英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片。其中包括年产 18 万片砷化镓 HBT 和 pHEMT 芯片......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
时根据项目进展及需求情况及时归还至募集资金专用账户。
资料显示，天岳先进成立于2010年11月，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。
天岳先进上海工厂产量持续爬坡，建设......
紫光国芯：上半年存储器芯片业务营收增长超30%(2016-10-18)
器芯片业务增幅超过30%
据了解，紫光国芯主营业务为集成电路芯片设计与销售，并致力于向用户提供先进的芯片产品以及专业的芯片解决方案。产品主要包括智能卡芯片、特种集成电路和DRAM存储器和模组，以及石英晶体元器件和蓝宝石衬底材料......
打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展(2024-03-22 15:23)
调试提供本地支持，致力于实现高端设备国产化，服务于中国半导体材料市场，为中国半导体和集成电路产业实现原材料的技术突围提供强有力的支持。......
中国研发再突破！15亿美元的氧化镓市场如何引发多国博弈？(2022-05-12)
镓被科技部高新司列入重点研发计划；2018年3月，北京市科委率先开展了前沿新材料的研究，把氧化镓列为重点项目。此外，安徽等省/市也在“十四五”科技创新规划公布的集成电路重大专项中提出，研发氧化镓等宽禁带半导体材料、工艺、器件......
投资10亿元！科友半导体产学研聚集区项目一期将于明年投产(2021-11-04)
产业，目标是占有国内第三代半导体衬底材料20％以上的市场份额。
段树国进一步指出，公司生产的4英寸和8英寸碳化硅衬底材料与国内同品类相比较，综合成本低于市场6成，晶体生长周期缩短一半。科友半导体大尺寸碳化硅第三代半导体材料......
广东培育“芯”赛道，半导体产业或迎变革式发展(2024-10-30)
对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度。同时加大“强芯”工程......
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
产年，形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块，对应衬底产品30万片的生产能力。
宽禁带半导体衬底材料在5G通信、新能源、国防军工等市场具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。
资料......
全球外延生长设备市场将在 2026 年达到 11 亿美元(2021-11-10)
规模排名第二，预计将以9.5%的年复合增长率增长至3.93亿美元。第三是MBE市场，预计到2026年将以7.1%的年复合增长率增长，达到6800万美元。
不同衬底材料......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
率氮化镓激光器、光通讯器件模组、射频滤波器和微波集成电路、功率型半导体、特种衬底材料和封装产品应用等。
该项目能够有效解决III-V族化合物半导体核心材料、器件和应用端的技术分离难题，有助......
相关企业
;苏州联芯科微电子有限公司;;公司拥有以两名海归博导教授为首的长期从事集成电路设计、工艺、太阳能新材料和企业管理并成功创办多家集成电路设计企业的管理和技术团队;资深市场营销和系统应用 背景
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产
;安特凌科技;;集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路
;光谱电子;;集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路
测试（TESTING）与封装（PACKAGE）。珠海南科电子有限公司主要从事集成电路设计、测试及封装。 珠海南科单晶硅有限公司是主要生产及销售半导体原材料――单晶硅抛光片的专业公司。 珠海南科集成电子有限公司系一家中外合资集成电路
设计、测试及封装。 珠海南科单晶硅有限公司是主要生产及销售半导体原材料――单晶硅抛光片的专业公司。 珠海南科集成电子有限公司系一家中外合资集成电路制造企业，是我国现时仅有的四家六英寸集成电路
;无锡华润微电子有限公司;;无锡华润华晶微电子有限公司（以下简称“公司”）是国家高新技术企业，主要从事集成电路、分立器件两大类产品的设计开发、圆片制造、测试及封装业务，生产国内著名的“华晶”牌集成电路
;科美集成电路;;科美材料科技（香港）有限公司成立于2006年，是一家专业为OEM & ODM 公司提供知名电子零配件及技术服务的公司。主要产品涉及集成电路/电子元器件、印刷电路板、风扇等方面。目前
;智恒（厦门）微电子有限公司;;Intelligent Micro System（IMS）是一家以专用集成电路为核心技术的智能传感器公司。公司成立以来，开发了多种传感器专用集成电路，包括光电传感器专用集成电路
,其中技术人员550余人,2005年营业收入到2.5亿元. 本所主要经营模拟集成电路产品,主要有放大器,驱动器,AD/DA转换器,RF电路,电源模块等.另外在硅外延材料片和SOI片,军用级集成电路