华东理工大学联合华虹集团等开设集成电路材料系,将聚焦集成电路衬底材料等

发布时间:2021-11-09  

近日,集成电路材料高端论坛暨华东理工大学集成电路材料系成立仪式在华东理工大学举行。成立仪式上,华东理工大学分别与上海华谊(集团)公司、上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路材料研究院签署共建集成电路材料系合作框架协议。

新成立的集成电路材料系瞄准集成电路产业中材料领域的专业人才短缺和技术问题瓶颈,通过产教融合、科教融合,聚焦集成电路衬底材料、工艺材料、封装材料等方向,构筑“1+N”产学研协作培养本硕博贯通的创新型人才培养新路径,形成“行业需求-联合培养-就业反哺”闭环模式。

根据四方签署的合作框架协议,当天聘任了首批企业导师。按规划,集成电路材料系每年人才培养规模达百名,其中本科生约60名,硕博士研究生分别达30人和10人。此外,校内新建的先进材料大楼今年就将结构封顶,明年有望启用。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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