闻泰科技/华天科技/天岳先进...一批A股厂商成立集成电路新公司

发布时间:2022-08-02  

近年来,随着5G、新能源汽车物联网、大数据等新应用的快速发展,国内半导体产业正在加速替代。尤其是在新冠疫情反复、国际形势复杂多变的状况下,半导体产业国产化替代更是刻不容缓。

为此,在行业发展以及国家政策的驱动下,半导体企业不仅在全力加速建厂、扩产,也在进一步加强与校企之间的研发合作。同时,一批集成电路学院的成立也将为国内半导体产业的发展培养更多优秀、高端的的专业人才。

与此同时,闻泰科技、华天科技、天岳先进等一批国内多家A股企业还通过成立集成电路公司为中国半导体产业的发展助力。

闻泰科技加速集成电路制造业务

7月29日,昆明闻耀电子科技有限公司(以下简称“闻耀电子”)正式成立,注册资本2000万元人民币,由闻泰科技通过昆明闻泰通讯有限公司间接全资控股。

企查查显示,闻耀电子经营范围包含通信设备制造;移动终端设备制造;电子元器件制造;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;5G通信技术服务等业务。

近年来,闻泰科技正在大力推进集成电路业务的发展,在收购安世半导体之后,闻泰科技顺势成为国内知名的IDM企业。

据悉,安世半导体是一家集芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的大型IDM企业,产品种类超过1.5万种,每年新增800多种新产品,全部为车规级产品。

官网资料显示,安世半导体在全球拥有11000名员工,客户包括汽车、通信、消费等领域耳熟能详的国际知名企业。2020年,安世半导体全年生产总量超过1000亿颗。

天岳先进碳化硅业务发展提速

7月22日,上海越联峰科技有限公司成立,注册资本5000万元,由天岳先进100%控股。

企查查显示,越联峰科技经营范围包含集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子元器件零售;合成材料销售;光电子器件销售;电子专用材料销售等。

资料显示,天岳先进是一家专注于第三代半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售的科技型企业,主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底,可应用于微波电子、电力电子等领域。

不久前,天岳先进与某客户签订了一份长期协议,约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品,合同金额高达13.93亿元。

天岳先进认为,碳化硅材料在半导体行业包括5G、雷达、国防军工以及新能源汽车、光伏、轨道交通、储能等电力电子领域未来的应用场景会非常广阔。越联峰科技的成立也将进一步推动其在碳化硅市场的布局。

华天科技3亿加码测试业务

6月7日,上海华天集成电路有限公司(以下简称“上海华天”)正式成立,法定代表人肖智轶,注册资本达3亿元,经营范围包括集成电路制造;集成电路销售等。

据悉,上海华天由全球排名第三、国内排名第一的半导体封测厂商华天科技100%持股。根据华天科技此前公告,华天上海主要从事集成电路晶圆和成品测试业务。

华天科技表示,本次对外投资设立华天上海能够更好地满足客户集成电路测试订单需求,提高对客户的服务能力和客户满意度,进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力,实现公司持续稳定发展。

思瑞浦强化芯片设计能力

6月14日,深圳思瑞浦微电子科技有限(以下简称“思瑞浦微电子”)正式成立,注册资本1000万元,由思瑞浦100%控股。

企查查显示,思瑞浦微电子经营范围包括集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造等。

资料显示,思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业,产品以信号链模拟芯片为主,并逐渐向电源管理模拟芯片拓展,应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等领域。

2022年第一季度,思瑞浦微电子信号链芯片产品保持稳健增长,实现收入约2.85亿元,同比增长92.08%;电源管理芯片产品实现收入1.57亿元,同比暴增744.08%。有观点认为,思瑞浦微电子的成立是思瑞浦为进一步强化其芯片设计能力而设立。

瑞芯微培育中高端芯片产品

6月8日,瑞芯微(北京)集成电路有限公司(以下简称“北京瑞芯微”)成立,注册资本3000万元,由瑞芯微100%控股。

北京瑞芯微电子经营范围包含集成电路制造;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;光电子器件制造;通信设备制造等业务。

资料显示,瑞芯微是中国知名的AIoT芯片设计公司,产品涵盖各类型智能应用处理器芯片,电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品等。而近年来,为把握未来新一轮科技革新带来的市场机遇,瑞芯微开始对人工智能产业链进行深度布局。

瑞芯微此前在招股书中表示,将对人工智能产业链进行深度布局,培育一批具有较高附加值的中高端芯片产品,重点开发人工智能、智能物联等战略新兴领域的应用方案,不断拓展产品应用领域。 

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封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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