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口半自动模式应用电路图 以太网控制器也称以太网适配器，就是我们通常称的“网卡”。安装方法即是插在机器主板的PCI扩展槽里，一般为白色，然后安装所购买网卡中内附的驱动光盘即可。不装网......
的通讯性能产生严重影响。 那么，类似如小米智能家庭套装网关将WiFi和ZigBee在一起工作的智能网关，是如何实现ZigBee与Wi-Fi共存的呢?这是一个亟待解决的问题，并直接影响着ZigBee网络......
为每种协议提供原生语义服务，每种服务均可直接访问，无需安装网关、插件或在计算侧或应用层进行改造。 AS13000非结构化数据融合架构 基于"多合一"极简架构，浪潮分布式存储得以实现四个"统一"。首先......
超大规模数据中心实现下一代分解式、可组装网络。”Alphawave Semi首席技术官Tony Chan Carusone表示：“我们认为与InnoLight的合作是加速通过光模块采用PCIe技术的重要推动力量。InnoLight市场......
方案实施红帽和技术。这一预装网络解决方案可以提供具有分析功能的统一视图，从而以无缝、经济高效的方式实现5G专网的管理和运营。 访问该解决方案的技术探讨博客，或者光临红帽在MWC Barcelona上的......
和学界也给出了比摩尔定律更为多元化的答案：more moore（深度摩尔，IC制造角度的摩尔定律）和more than moore（超越摩尔，IC封装角度的摩尔定律），见图1： 图 1 后摩尔定律时代Roadmap 何谓......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？;2月8日，兴森科技发布公告称，公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。 根据公告，该项......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板;近年来，IC封装基板市场热度持续发酵，国产化替代也成为了该市场火热的关键词。最新消息，国内PCB企业中京电子此次出资15亿元进击IC封装......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段;近日，中京电子在投资互动平台表示，公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段；IC封装基板项目在珠海富山的IC载板......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口;作为半导体封装行业最核心材料，IC载板在封装产业中占据着举足轻重的位置。 在全球半导体供需失衡的大环境下，IC载板也迎来了高速发展的黄金期，全球主要的IC......
以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，在FOPLP封装技术导入上，三种主要模式包括「OSAT业者将消费性IC封装方式自传统封装......
技术导入上，三种主要模式包括「OSAT业者将消费性IC封装方式自传统封装转换至FOPLP」；「专业晶圆代工厂（foundry）、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自晶圆级(wafer level......
超大规模数据中心实现下一代分解式、可组装网络。” Alphawave Semi首席技术官Tony Chan Carusone表示：“我们认为与InnoLight的合作是加速通过光模块采用PCIe技术的重要推动力量。InnoLight......
达等厂商积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行晶片封装，带动市场对FOPLP技术关注。TrendForce集邦咨询指出，该应用将暂时止步于PMIC（电源管理IC）等制程成熟、成本敏感的产品，待技......
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线;日前，中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。 中京电子表示，为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装......
测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，进一步完善 DFN 系列、SOT系列等封装技术，开展如功率场效应管、功率 IC 等具有高技术附加值半导体产品的生产。 据悉，半导体封装......
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率;采用新型热阻增强封装的P2系列表现出超高的电气性能，支持具有挑战性的高功率应用，坚固可靠 2024 年 6 月......
科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相，聚焦关键应用领域，展现5G时代坚实的技术实力。 IC China 2020 长电科技展台 广告 5G智能时代，封装技术大有可为 进入5G智能时代，集成......
电子商情了解到，IC载板是在HDI板基础上发展起来的一项技术，作为一种新的封装载体，一般被用在高端的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点的芯片上。IC载板也被称为封装基板，在中高端封装领域已取代传统引线框架，作用......
科技成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务。 IC封装基板方面，兴森科技表示，公司于2012年投资建设IC封装......
人员正在使用 GaN 来减少热量，获得更小、更持久的系统功率。以上两个市场正是CGD ICeGaN 功率 IC 现在的目标市场。简化的栅极驱动器设计和降低的系统成本，再加上先进的高性能封装，使 P2 系列 IC......
KLA 推出全面的IC载板产品组合，开启先进封装新时代;• 新产品组合通过基板的互连创新提升芯片性能• KLA延续了经过市场验证的Corus™直接成像技术，推出Serena™直接成像平台，以支......
又一IC封装相关项目签约;据盱眙发布消息，7月16日，年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目签约仪式举行。 AI高频......
CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装;无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge Devices () 开发了一系列高能效 功率器件，致力......
伊始新十年，先进IC封装能不能帮摩尔定律一把？; 芯片产业已经意识到，依循摩尔定律的工艺微缩速度已经趋缓，而产业界似乎不愿意面对芯片设计即将发生的巨变──从工艺到封装......
在栅极驱动器 IC 方面取得的进步让开关电源实现新的功率密度水平;在栅极驱动器 IC 方面取得的进步让开关电源实现新的功率密度水平 经久耐用的电气隔离技术以及栅极驱动器 IC 输出级和封装......
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间;中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC......
出电流能力的新一代低边栅极驱动IC。现在，EiceDRIVERTM 2EDN产品系列进一步壮大，增加了采用小型引线框架SOT23 (2.9 x 2.8 mm) 6引脚封装和超小型无引线TSNP (1.5 x 1.1 mm......
CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装;新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本，并提高了可靠性 2024 年 6 月 4 日 英国剑桥 - 无晶......
全线将恢复正增长，2023年至2027年四大产品线年均复合成长率分别为3.1％、3.5％、4.4％、5.1％。 不难发现，IC载板作为集成电路先进封装的关键基材，具有潜在成长空间。 IC载板是在PCB板的......
倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.16亿元，实施主体为无锡深南电路有限公司，基础建设期2年，投产期2年。深南电路表示，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满......
半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。 芯和半导体自主知识产权的产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装......
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖;2021年3月19日，中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器厂商，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统......
了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaN™ GaN 功率 IC ，将 GaN 的优......
CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装; 【导读】无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效 GaN......
只要选择了合适的应用设计，那么栅极驱动器 IC 从输出端到输入端的隔离功能就能保持不变。 图1.EOS 测试装置 除了要保持这种隔离功能外，采用模塑化合物覆盖的裸露金属通常不可见，即，必须保持封装......
高精度、基于霍尔效应、200 kHz 带宽、带 100μΩ 电流导体的电隔离电流传感器 IC——ACS772; ACS772 是采用 Allegro 优选 CB 封装的汽车级 200KHz......
出端到输入端的隔离功能就能保持不变。 图1.EOS 测试装置 除了要保持这种隔离功能外，采用模塑化合物覆盖的裸露金属通常不可见，即，必须保持封装的完整性。 EOS 测试表明，栅极驱动器 IC 在 IC......
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率;采用新型热阻增强封装的P2系列表现出超高的电气性能，支持具有挑战性的高功率应用，坚固......
元）。 根据TSIA引用的ITRI数据，中国台湾IC产业的IC设计、制造、封装和测试部分在2023年第二季度共创造1.02万亿元新台币的产值，环比增长0.7%，但同比下降18......
Micro的MEMS开关产品——Ideal Switch®的配套驱动IC，MM101提供多达8个驱动输出，可编程输出电压为80V或90V，采用5 mm x 5 mm 32引脚QFN封装或WLCSP倒装芯片封装......
博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地;1月3日，博敏电子发布公告称，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装......
禹创半导体推出全新小封装BLDC预驱动IC，助力国产马达产业腾飞;随着科技的飞速发展，我们欣喜地宣布，禹创半导体近日推出了全新的小封装单相无刷直流(BLDC)预驱动IC——ERD1101及......
中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖，感谢中国IC设计成就奖组委会、设计工程师和媒体分析师的认可。通过不断地技术创新，芯和的EDA产品以系统分析为驱动，从芯片、封装、系统到云端，已成......
的载体，又名IC载板，是封装材料中的重要组成部分。由于技术门槛较高，封装基板在我国尚处于起步阶段，这较大限制了集成电路全产业链的发展。近期，以深南电路、兴森科技、珠海越亚为代表的国产PCB厂商纷纷将产业布局延伸至封装......
总投资13亿元！瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州;据苏州浒墅关发布消息，5月18日，一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式。 消息显示，这批总投资13亿元......
威兆半导体入选“中国IC独角兽企业”榜单;深圳市威兆半导体股份有限公司凭借高可靠性、高一致性MOSFET&IGBT,成功获评2022-2023年度(第六届)中国IC独角兽企业。该奖......
整电子组件的电子散热设计，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法，通过......
用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法，通过一个统一的平台，电气和机械/热工程师可以同时设计、分析......
CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装;新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本，并提高了可靠性无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN......

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