【导读】据电子时报报道,中国台湾半导体工业协会(TSIA)引用工业技术研究院(ITRI)的数据预测,中国台湾集成电路(IC)产业的产值将在2023年下降12.7%,至4.22万亿元新台币(约合1320亿美元)。
据电子时报报道,中国台湾半导体工业协会(TSIA)引用工业技术研究院(ITRI)的数据预测,中国台湾集成电路(IC)产业的产值将在2023年下降12.7%,至4.22万亿元新台币(约合1320亿美元)。
根据TSIA引用的ITRI数据,中国台湾IC产业的IC设计、制造、封装和测试部分在2023年第二季度共创造1.02万亿元新台币的产值,环比增长0.7%,但同比下降18%。
第二季度,中国台湾IC设计产业的产值环比增长11.9%,达到2685亿元新台币,而制造业部分的产值环比下降3.2%,至6075亿元新台币。与2022年同期相比,这两个产业的产值都下降超过15%。
第二季度,中国台湾IC制造业的代工领域产值环比下降3.8%,而存储器和其他芯片制造领域在同季度增长5.4%。与2022年同期相比,存储器和其他IC制造领域在2023年第二季度下降37.3%,而代工领域下降13.3%。
在2023年第二季度,中国台湾IC封装产业的产值环比下降1.4%,同比下降19.4%,达到927亿元新台币,而IC测试部分的产值环比下降0.4%,同比下降19.5%,达到463亿元新台币。
数据显示,预计2023年中国台湾的IC设计、制造、封装和测试产业的产值都将同比下降超过10%。
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