资讯
国产半导体设备，又“爆单”(2024-09-05)
国产半导体设备，又“爆单”;9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。
这四款设备支持一系列先进的封装......
日东科技邀您参加无锡【第11届半导体设备材料与核心部件展示会】(2023-07-31)
控制等领域。
日东科技受邀参加本届展会，将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”，并在8月10日上午的专题活动：新品发布专场，进行IC贴合机的新产品发布，欢迎......
日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】(2022-11-30)
半导体产业正处于快速发展期。
半导体设备是半导体产品制造的基础，也是半导体产业发展的关键。作为国内领先的电子装备制造商和半导体封装设备提供商，日东科技集中力量在高端固晶贴装领域突破核心技术，最新上市的“IC贴合机”以高精度、高效......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
转而关注系统级芯片集成，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业发展的新趋，“Chiplet”技术面市后，封装技术愈发复杂，IC设计和封装设计都面临新的挑战。APDK借鉴了PDK在IC......
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
地优化其整体系统的信号完整性和电源完整性。通过减少 3DIC 的设计迭代加快收敛速度，使我们的客户能够在封装设计和异构集成架构设计方面不断创新。”
关于芯和半导体
芯和半导体是国产EDA企业，提供覆盖IC、封装......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的IPD和系统级封装设......
西门子 EDA 发布下一代电子系统设计平台(2024-09-29 14:42:17)
代电子系统设计平台简介：
以下视频来源于
西门子PCB及IC封装设......
台积SoIC明年投产，封测设备供应链动起来(2021-06-04)
片堆叠技术，透过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合。业界认为，随着封装技术从2D、2.5D往更高端的3D IC走，IC堆叠层数也越多，将会带动更多封装设备......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造和组装工具等。
本次展会日东科技将携半导体封装设备“IC贴合机”,还有公司的拳头产品“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参展......
机构：2024年先进封装设备销售额将增长10%以上(2024-08-30)
机构：2024年先进封装设备销售额将增长10%以上;
【导读】市场调查机构TrendForce（集邦咨询）数据显示，先进封装设备销售额预计在2024年增长10％以上，2025年有望超过20......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
系统分析市场的一个里程碑，它不仅为芯片、封装和 PCB 热分析提供了理想的 AI 平台，还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 AI 平台，对于当今先进的封装设计（包括chiplet和 3D-IC）而言，这类......
Cadence发布下一代Sigrity X产品，将系统分析加快10倍(2021-03-17)
Cadence Allegro® PCB Designer设计工具和Allegro Package Designer Plus封装设计工具紧密集成。这一全新特性可以帮助PCB和IC封装设......
芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资 专注EDA物理仿真领域(2022-09-14)
微成立于2019年底，专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台。同时，该公司可提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进封装设......
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率(2024-06-14)
了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaN™ GaN 功率 IC ，将 GaN 的优......
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产(2024-04-03 09:18)
余人。为提高芯片的可靠性、稳定性及使用寿命，该公司从新加坡ASM、美国KS、日本JUNO与马来西亚等半导体龙头设备厂商采购热超声焊线机、粘片机、分选机、测试仪等封装设备，可以......
TechInsights：2023年逻辑IC销售额将同比下滑2%(2023-12-15)
906亿美元。
2023年，半导体测试设备市场销售额预计将萎缩15.9%至63亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。
SEMI指出，代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备......
三星半导体工程师在设计周期的早期阶段获得分析和设计见解，以更简单的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封装的精确仿真。通过与 Cadence 的合作，我们的产品开发效率提高了 30%，同时优化了封装设计流程，缩短了周转时间。”
- WooPoung......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法，通过一个统一的平台，电气和机械/热工程师可以同时设计、分析......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股(2022-10-20)
用于高端塑料型材挤出装备升级扩产项目，3829万元用于先进封装设备研发中心项目，1亿元用于补充流动资金。
资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客......
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目(2023-05-09)
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目;5月8日，快克智能装备股份有限公司（以下简称“快克智能”）发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在......
TechInsights预计全球先进封装设备销售金额将同比增长6%(2024-06-21)
TechInsights预计全球先进封装设备销售金额将同比增长6%;
【导读】半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备......
超级台风侵袭！ST、TI、安世等半导体大厂或受冲击(2021-12-21)
响了当地的港口和工厂运营。
荷兰芯片封装设备供应商BE Semiconductor（BESI）表示，暴雨影响了其在马来西亚沙阿拉姆的主要生产设施，导致价值约2500万欧元（约合人民币1.79亿元）的产......
2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元(2024-06-18)
2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元;
【导读】半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备......
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力(2024-03-08)
和其他设计挑战。
SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天......
先进封装，一出全产业链协同配合的大戏(2021-08-20)
优势。
传统IC封装设计周期长，需要预定义/固定的机械结构，解决热、电、电磁的方法虽然较容易，但速度与运算效能不容易提升。
最新的2.5D/3D-IC、FOWLP封装技术，正在进行的关于Chiplet标准......
使用高压功率器件封装的设计说明(2022-12-09)
计算流体动力学对现成热交换器的性能进行量化，发现热交换器可用于双面冷却布局，但不能用于单面冷却布局或设备位于中心的布局。
热机械分析
热机械模拟的目标是查看一些功率器件封装设计的可靠性，特别是对角线、内联和基线配置。在热......
制程封装大变革，设备商迎来好时机(2016-12-22)
多流程简化后，已让封装设备厂在合并SMT(表面黏着技术)设备厂商后，再结合系统或EMS厂商，能更贴近客户需求。叶锦清说：「目前3D IC与晶圆级封装WLP相关的半导体设备市场，已不全然由传统的半导体设备......
机构示警：封装交期从8周拉长至50周(2022-04-12)
机构示警：封装交期从8周拉长至50周;国际电子商情12日讯 IC设计服务咨询公司Sondrel日前发出示警，尽管半导体供应短缺状况看似趋于缓和，但封装交期已经从原本的8周时间拉长至50周。
截图......
先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶(2022-06-23)
先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶;据ASM先进科技消息显示，6月16日，先进科技（惠州）有限公司（以下简称ATH）芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。
据悉，ATH三期......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证(2021-05-14)
智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
芯和半导体同时也是全球5G射频前端供应链厂商，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
随着国内测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，高端半导体封装设备......
史密斯英特康宣布扩大DaVinci测试座产品线(2022-07-20)
性能的提高会引起引脚到引脚的噪音，或在测试中被称为“串扰”。
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尽管测试工程师在封装设计方面做了很大的努力，但芯片尺寸的缩小仍将不可避免的造成高速信号容易受到串扰的影响，导致出现虚假测试故障。
史密......
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖(2021-03-20)
设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；
先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；
高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件......
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率(2024-06-11)
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率;采用新型热阻增强封装的P2系列表现出超高的电气性能，支持具有挑战性的高功率应用，坚固可靠
2024 年 6 月......
ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产(2021-11-04)
ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产;11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司（以下简称“ATH”）宣布芯片封装设备三期项目正式开工。
据官微介绍，ATH于2010......
中科同帜首台（套）半导体真空封装高端装备正式下线(2021-10-28)
同帜落户于江苏省泰兴高新区的中关村泰兴协同创新中心，也是中科同志科技在华东区域设立的真空封装设备研发生产基地和技术服务中心。
据了解，中科同帜为首家入驻的项目。该项目于2021年5月签约，6月开工，10月24日完成首台（套）高端封装设备......
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨(2023-04-01)
科技有限公司产品总监赖诚作了主题为“后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨”的演讲，分享了该公司在封装设计、多物理场仿真以及先进封装测试和加工等面向先进封装......
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率(2024-06-11)
GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效氮化镓(GaN)功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaN™......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
陶瓷等主要电子元器件及相关产品；建设半导体6英寸晶圆生产线。
东和南通公司开业
11月12日，位于南通经济技术开发区的东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。国家级南通经济技术开发区官网消息显示，东和南通公司是半导体封装设备......
两个半导体相关项目签约重庆(2024-06-04)
两个半导体相关项目签约重庆;据嘉善县传媒中心消息，5月29日，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行，在现场的重点项目集中签约仪式中，璧山高新区成功签约3个项目，金额超10亿元，涵盖封装设备......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
类电子产品、通信基站设备等各类型封装产品，以先进的封装生产技术推进半导体封装测试行业发展。项目预计投资总额1.9亿美元，达产后年产值15亿元。
南亚高端IC载板二期项目
该项......
芯片缺货延烧半导体生态链，设备商示警芯片缺货恐冲击供货(2021-03-23)
，因全球芯片缺货潮蔓延到芯片制造设备领域，目前有芯片封装设备商警告，因芯片缺货导致交期延长，将使市场期望晶圆厂业者扩产，舒缓芯片供应吃紧落空。
报道指出，全球半导体封装及测试龙头厂商日月光投控封装设备......
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖(2022-08-18)
电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。
芯和半导体在去年年底通过自主创新的核心求解器技术，推出了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。这是业界首个用于3DIC多芯......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10 10:36)
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”;
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设......
先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场(2021-12-13)
由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要......
总投资3.7亿元，道晟半导体项目落户苏州浒墅关(2023-04-11)
测厂提供全栈封测工艺解决方案。公司已实现包括芯片固晶机在内的10多种半导体装备的量产。
道晟半导体项目总投资3.7亿元，规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化设备......
Nexperia成功增强其CFP功率二极管的范围(2022-10-12)
最多节省60%的电路板空间。这种耐用的封装设计可延长二极管件的工作时间并提高板级可靠性。其优化的引脚间距可确保焊点均匀分布，提高自动光学检测(AOI)性能。此解......
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场(2024-06-25 14:33)
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场;• Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D......
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能(2023-05-15)
件中内置了可配置的击穿保护（STP）和死区时间控制（DTC）。这两项功能可作为第二级安全机制，提供进一步的保护，确保栅极驱动器IC能够安全、可靠地运行。此外，创新的封装设计去掉了未使用的或者之前被称为“无连......
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能(2023-05-15 15:09)
）。这两项功能可作为第二级安全机制，提供进一步的保护，确保栅极驱动器IC能够安全、可靠地运行。此外，创新的封装设计去掉了未使用的或者之前被称为“无连接”的引脚，提升了通道间的隔离等级和PCB布局......
相关企业
;上海爱别特电子科技有限公司;;我们是一家贸易性的公司，从事半导体后封装设备以及三极管器件的市场推广工作。我司所代理的设备和三极管器件均产自韩国，主要有：1.适用于半导体器件生产的后封装设备；2
;中山市光磊科技电子有限公司;;1、代理光磊晶片；2、荧光粉phosphor,黄色和粉红色；3、IR/PD/IC，服务于发射管和接收管制造商；4、生产LED封装设备，灌胶机切脚机等。
;深圳翠涛自动化设备有限公司;;国内第一家品牌COB/LED半导体后封装设备专业制造商、主要服务于后工序封装设备领域. COB行业已经成为国内第一品牌。生产的铝线焊线机从08年起
;深圳南山区翠涛自动化设备有限公司;;国内第一家品牌COB/LED半导体后封装设备专业制造商、主要服务于后工序封装设备领域. COB行业已经成为国内第一品牌。生产的铝线焊线机从08年起
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
;深圳市翠涛自动化设备有限公司;;本公司是国内第一家品牌COB/LED半导体后封装设备专业制造商,主要服务于后工序封装设备领域,并且为半导体及微电子领域提供增值服务.公司拥有众多具有多年自动化设备
研发、系统集成以及国外先进制卡设备代理为一体的综合性现代化智能卡科技型企业。我公司是美国ATMEL公司在中国大陆唯一指定的IC卡封装厂商，并与握奇结成战略联盟。同时我公司也是国家建设部指定IC卡封装
;中山市古镇科荣达自动化机械设备厂;;广东中山市古镇科荣达自动化机械设备厂，是一家国内最早专业从事LED封装机械设备及其辅助器件的研发、生产、销售为一体的专业LED封装设备制造商。 公司
事全自动金球焊线机、自动焊线机、固晶机、封胶机等半导体封装设备的主要生产商。 公司拥有一支强有力的研发队伍，研发人员达50人，其中本科以上学历占80％。近年来，公司与清华大学、香港理工大学、香港科技大学、哈尔
;深圳市翔英盛电子有限公司;;我司是专业致力于半导体（LED、IC）封装业和机电组装业的销售维修一体化服务公司，专业代理各种工业器材，提供高精密的进口设备机械器件精加工，是进口设备