据央视新闻客户端消息，12月16日，超级台风“雷伊”（Rai）登陆菲律宾，并在东南亚地区带来超强降雨。受此影响，马来西亚半岛出现洪水，并影响了当地的港口和工厂运营。

荷兰芯片封装设备供应商BE Semiconductor（BESI）表示，暴雨影响了其在马来西亚沙阿拉姆的主要生产设施，导致价值约2500万欧元（约合人民币1.79亿元）的产品的组装工作暂停。

公开资料显示，菲律宾作为全球被动元器件（特别是MLCC）的主要生产基地之一，全球前三的MLCC大厂村田、三星电机、太阳诱电在菲律宾都有设厂。其他各半导体大厂也不例外。各半导体大厂在菲律宾的工厂分布如下：

1、安森美：在菲律宾有3家封测厂。
2、Microchip：功率器件由菲律宾的两家工厂负责封测。
3、ADI：在马来西亚和菲律宾都有封测厂。
4、安世半导体：在马来西亚芙蓉、菲律宾卡布约各有一家封测厂。
5、ST：共计有6家封测厂，其中，三家在摩洛哥，深圳、菲律宾、马来西亚各一家。
6、TI：菲律宾、马来西亚各一个封测厂，菲律宾工厂产能占TI总产量的40%。
7、LittleFuse：在菲律宾有3家（其中一家正在兴建）工厂。主要负责传感器、保护电路、功率半导体模块的装配和测试操作。
8、美信：在菲律宾有一家封测工厂。
9、罗姆（ROHM）：在菲律宾有2家工厂，均负责罗姆的ic、电阻器、电容器、晶体管的制造，是单体ic的主要封装产地。

相关新闻报道显示，受台风影响，马来西亚半岛出现洪水，洪水导致数万人流离失所，道路关闭，航运中断，严重影响当地的港口和工厂运营。

BE Semiconductor表示，预计维修受影响的建筑和生产相关设备的成本预计不会超过200万欧元。该公司目前预计第四季度收入将比第三季度下降15-20%左右，而此前的预期为下降5-15%。

封面图片来源：拍信网