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电一路跃升为晶圆代工的霸主，并且一家独秀。 IBM在业界首次结合铜芯片、绝缘硅和应变硅三种制造技术，采用90纳米工艺在2004年开发出低功耗、高性能的新型微处理器—64位的PowerPC 970FX......
IBM中国揭秘首款2nm芯片：最小部分比DNA单链还迷你;IBM中国日前发布视频，题为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》。 据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是......
IBM电子大脑芯片诞生：100万神经元模拟思考;IBM一直都有一个梦想，开发一台计算机，它能够像人一样做决定，拥有智力。最近，IBM的研究取得了重大突破，它离目标更近一步。 IBM开发......
IBM 考虑在新的云服务中使用自家 AI 芯片以降低成本;7 月 12 日消息，IBM 正在考虑使用其内部设计的人工智能芯片，以降低云计算服务的成本。 该公司总经理库玛・卡雷......
IBM发布的主要创新技术包括： IBM Telum II 处理器：这一全新芯片将搭载于下一代 IBM Z 系列主机，与第一代 Telum 芯片相比，其频率和内存容量均有提升，高速缓存提升40......
IBM发布的主要创新技术包括： IBM Telum II 处理器：这一全新芯片将搭载于下一代 IBM Z 系列主机，与第一代 Telum......
全年能耗相当。许多 IBM 客户表示，支持适当规模的基础模型和针对 AI 工作负载的混合架构越来越重要。此次IBM发布的主要创新技术包括：• IBM Telum II 处理器：这一全新芯片......
格罗方德起诉 IBM：商业机密被泄露给日本 Rapidus; 据 21ic 消息报道，近日芯片制造商(Global Foundries Inc)表示已对 (International......
格芯起诉IBM，称后者非法泄露知识产权和商业秘密;据报道，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）4月19日表示，已对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。 格芯......
宣布已成功研制出全球首款采用2纳米规格纳米片技术的芯片，这标志着IBM在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。IBM方面表示，与目前最先进的7纳米节点芯片相比，2纳米规格纳米片技术预计可使芯片......
确保全球供应链长期稳定！IBM将大力扶持这家半导体新贵;近日，有消息称，IBM正大力扶持日本芯片制造初创企业Rapidus，IBM一位高管表示，新兴......
时间6日凌晨)向日美两国政府告知，双方将进一步加强合作。 报导称，除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，藉此确保最先进芯片的供应，而IBM超级电脑用芯片......
封装能力的进步，IBM 还将进行研发，开发可扩展制造和其他先进组装工艺的方法，以支持不同芯片技术的封装，进一步加强加拿大在北美半导体供应链中的作用，并扩大和巩固加拿大在先进封装方面的能力。这份......
加速AI应用！IBM发布全新Telum处理器;近日，IBM在Hot Chips2024大会上公布了即将推出的IBM Telum® II处理器和IBMSpyre™加速器的架构细节。这些......
日本Rapidus扩大与IBM合作，或代工超级电脑芯片;据日媒报道，日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”将扩大与美国IBM的合作，可能将代工生产IBM超级计算机所需的芯片。 报道......
IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机;财联社（上海 编辑 刘蕊）讯，15日周一，IBM高管宣布，该公司设计出了首款超过100个量子比特的量子计算芯片，这款芯片......
Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm;近日，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系，建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，Rapidus将获得IBM......
IBM采三星7纳米EUV制程 Power10服务器处理器问世;I一年前IBM发表新一代7纳米EUV制程服务器处理器Power10，并在2021上半年独家向《科技新报》表示，Power10处理......
外界预估台积电3nm工艺的2.9晶体管/mm2要高，指甲盖大小的芯片就有500亿晶体管。 在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，同样性能下则减少75%的功耗。 不过IBM的2nm工艺......
挑战英特尔龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片; 半导体行业观察在当前的环境下，很少......
挑战英特尔龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片; 半导体行业观察在当前的环境下，很少......
挑战英特尔龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片; 半导体行业观察在当前的环境下，很少......
其他想要测试的技术人员，均可获得这项技术。 IBM使用了64个自主开发的Power 8服务器，每一个都将通用的英特尔微处理器和英伟达图形处理器连接起来，并使用快速的NVLink连接，以促进两种芯片......
全球半导体产业并购案+2;近日，全球半导体领域新增2起并购案：封测大厂将旗下京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）92.1619%股权出售给电等公司；IBM以64亿美......
IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片; 【导读】据外媒报道，“蓝色巨人”IBM将和一家由日本最大公司支持的新半导体公司Rapidus合作开发先进芯片......
、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线。新厂预计2023年落成，2024年投产，并规划在未来几年内于国内科创板完成IPO上市。 64亿美元，IBM收购软件公司HashiCorp......
么希望出来登高一呼，集合其他科技厂商来推出新型态开放式规格服务器标准的原因。 事实上，多年来 IBM 一直将 Power 系列处理器留给自家服务器来使用。直到在 2013 年开始，才向其它芯片和系统制造商授权这项技术。而......
IBM宣布造出世界首个2nm芯片;5月7日消息，昨日IBM宣布已制造出世界首个2nm制程芯片。 据AnandTech报道，IBM的新型2nm芯片每平方毫米（MTr / mm 2）有约3.33......
涵盖全生命周期的企业级AI与数据平台watsonx 自今日正式开馆起，IBM将全方位展示前沿性的AI技术创新（包括全球首个2纳米芯片处理器、AI超级计算机、AI与数据平台、全栈可持续绿色IT底座）和根植行业深耕的AI......
与数据平台watsonx自今日正式开馆起，IBM将全方位展示前沿性的AI技术创新（包括全球首个2纳米芯片处理器、AI超级计算机、AI与数据平台、全栈可持续绿色IT底座）和根植行业深耕的AI行业......
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片; 【导读】据eeNews报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会（NSF）半导......
IBM 芯片新功能：诊断癌症; 治愈任何疾病的最好方法是什么？当然是把它扼杀在摇篮里。“早发现早治疗”已经......
先进制程竞赛，日本野心勃勃;12月13日，日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布与美国IBM签署协议，开发基于IBM的2nm制程技术。众所周知，IBM是全球首个发布2nm芯片......
扩大合作，日本Rapidus将为IBM代工超级电脑芯片; 1月6日消息，据日经新闻报导，正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和已于美国时间5日(日本......
先进制程竞赛，日本野心勃勃;日本正试图通过近几年的努力恢复其过去在半导体行业的领先地位。 1 Rapidus将从IBM获得2nm半导体技术 12月13日，日本新成立的高端芯片......
世界上最快的AI芯片，是何方神圣？;这两天，IBM低调地发了一个新闻，推出了一款类脑芯片“北极”（NorthPole），对比4nm节点实现的Nvidia H100 GPU相比，NorthPole的能......
IBM推碳纳米管芯片，真的会是硅的完美替代者吗？; 版权声明：本文综合于《腾讯科技》等媒体，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 据外媒报道，硅在芯片领域的主导地位可能终结。多年......
本田和IBM达成合作意向，旨在研发芯片和软件等智能化技术;据媒体报道，近日，本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录，将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术。 本田和IBM在一......
IBM表示，与其他电脑芯片设计上不同，在于所有存储都在芯片上，不必额外连接存储器，就可以提高AI推理能力，适合即时处理大量数据的边缘应用。 封面图片来源：拍信网......
其奥尔巴尼纳米科技园购置并安装由ASML设计和制造的High NA EUV光刻设备，包括美光、IBM、应用材料、东京电子等在内的行业合作伙伴将使用这些半导体尖端设备。一旦此High NA EUV中心落成，将有助于该州定位为创新芯片......
成功点亮! 2022年，HX-C2000一号测试芯片TC1顺利完成物理实现，成功按时流片，回片测试结果符合预期。 TC1成功流片之后，合芯科技实现了IBM高性能处理器封闭式自有设计方法学，包括EDA工具、设计......
手研发次世代半导体(2nm芯片)。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点。 除了合作研发先进制程之外，Rapidus......
电子芯闻早报：IBM推新服务器架构 小米Note2双曲面屏; 　　今日芯闻早报：IBM 联合 9 大科技巨头推新服务器标准架构；联发科和展讯合占LTE基带芯片出货量份额的三分之一；2016年全......
1978年底或者是1979年年初推出。与摩托罗拉不同的是该产品是16位架构。 摩托罗拉的16位68000微处理器，在内部采用32位结构，但是芯片当时的设计并没有为IBM的PC考虑......
(日本时间6日凌晨)向日美两国政府告知，双方将进一步加强合作。 报导称，除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，藉此确保最先进芯片的供应，而......
迄今运行AI最快芯片“北极”面世，速度和能效比同类产品提高20多倍; “北极”印刷电路。图片来源：IBM公司 美国IBM公司最新推出了一款类脑芯片“北极”，其运行由人工智能驱动的图像识别算法的速度是同类商业芯片......
日本攻关2nm工艺，确定联手IBM; 据报道，为了攻克2nm先进工艺，日本已经制定复兴计划，联手欧洲IMEC之后又确定联手IBM。 日本要想攻关2nm先进工艺，潜在......
IBM与三星合作发表VTFET芯片设计技术，预计突破1纳米制程瓶颈;外媒报导，美国加州旧金山举办的IEDM2021蓝色巨人IBM与韩国三星共同发表“垂直传输场效应晶体管”（VTFET）芯片设计。将晶......
Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm;近日，日本晶圆代工企业与宣布建立合作伙伴关系，建立半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，将获得关于高性能半导体封装技术的许可，并将......
三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片;阿业界消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会（NSF）资助5000万美元。据悉，三星......

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