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IBM中国揭秘首款2nm芯片：最小部分比DNA单链还迷你(2021-11-27)
IBM中国揭秘首款2nm芯片：最小部分比DNA单链还迷你;IBM中国日前发布视频，题为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》。
据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是......
没想到，原来IBM为半导体做了那么多贡献(2017-01-18)
电一路跃升为晶圆代工的霸主，并且一家独秀。
IBM在业界首次结合铜芯片、绝缘硅和应变硅三种制造技术，采用90纳米工艺在2004年开发出低功耗、高性能的新型微处理器—64位的PowerPC 970FX......
IBM电子大脑芯片诞生：100万神经元模拟思考(2016-09-30)
IBM电子大脑芯片诞生：100万神经元模拟思考;IBM一直都有一个梦想，开发一台计算机，它能够像人一样做决定，拥有智力。最近，IBM的研究取得了重大突破，它离目标更近一步。
IBM开发......
IBM 考虑在新的云服务中使用自家 AI 芯片以降低成本(2023-07-12)
IBM 考虑在新的云服务中使用自家 AI 芯片以降低成本;7 月 12 日消息，IBM 正在考虑使用其内部设计的人工智能芯片，以降低云计算服务的成本。
该公司总经理库玛・卡雷......
IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用(2024-08-30)
IBM发布的主要创新技术包括：
IBM Telum II 处理器：这一全新芯片将搭载于下一代 IBM Z 系列主机，与第一代 Telum 芯片相比，其频率和内存容量均有提升，高速缓存提升40......
IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用(2024-09-02)
IBM发布的主要创新技术包括：
IBM Telum II 处理器：这一全新芯片将搭载于下一代 IBM Z 系列主机，与第一代 Telum......
IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用(2024-08-30 11:32)
全年能耗相当。许多 IBM 客户表示，支持适当规模的基础模型和针对 AI 工作负载的混合架构越来越重要。此次IBM发布的主要创新技术包括：• IBM Telum II 处理器：这一全新芯片......
格罗方德起诉 IBM：商业机密被泄露给日本 Rapidus(2023-04-21)
格罗方德起诉 IBM：商业机密被泄露给日本 Rapidus;
据 21ic 消息报道，近日芯片制造商(Global Foundries Inc)表示已对 (International......
格芯起诉IBM，称后者非法泄露知识产权和商业秘密(2023-04-20)
格芯起诉IBM，称后者非法泄露知识产权和商业秘密;据报道，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）4月19日表示，已对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。
格芯......
日媒：日本经产省将与IBM合作开发尖端半导体(2021-06-08)
宣布已成功研制出全球首款采用2纳米规格纳米片技术的芯片，这标志着IBM在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。IBM方面表示，与目前最先进的7纳米节点芯片相比，2纳米规格纳米片技术预计可使芯片......
IBM 发布光学技术关键突破，生成式AI迎来“光速时代”(2024-12-13 09:00)
光学技术实现数据中心内部的光速连接，为现有的短距离光缆提供了有力补充。通过设计和组装首个宣布成功的聚合物光波导 (PWG)，IBM 研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路......
确保全球供应链长期稳定！IBM将大力扶持这家半导体新贵(2023-07-04)
确保全球供应链长期稳定！IBM将大力扶持这家半导体新贵;近日，有消息称，IBM正大力扶持日本芯片制造初创企业Rapidus，IBM一位高管表示，新兴......
华为进前十！2022年美国专利申请量排名：IBM申请量大跌44%！(2023-01-10)
时间6日凌晨)向日美两国政府告知，双方将进一步加强合作。
报导称，除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，藉此确保最先进芯片的供应，而IBM超级电脑用芯片......
IBM 与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议(2024-05-04)
封装能力的进步，IBM 还将进行研发，开发可扩展制造和其他先进组装工艺的方法，以支持不同芯片技术的封装，进一步加强加拿大在北美半导体供应链中的作用，并扩大和巩固加拿大在先进封装方面的能力。这份......
加速AI应用！IBM发布全新Telum处理器(2024-09-03)
加速AI应用！IBM发布全新Telum处理器;近日，IBM在Hot Chips2024大会上公布了即将推出的IBM Telum® II处理器和IBMSpyre™加速器的架构细节。这些......
日本Rapidus扩大与IBM合作，或代工超级电脑芯片(2023-01-09)
日本Rapidus扩大与IBM合作，或代工超级电脑芯片;据日媒报道，日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”将扩大与美国IBM的合作，可能将代工生产IBM超级计算机所需的芯片。
报道......
IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机(2021-11-16)
IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机;财联社（上海 编辑 刘蕊）讯，15日周一，IBM高管宣布，该公司设计出了首款超过100个量子比特的量子计算芯片，这款芯片......
Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm(2024-06-11)
Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm;近日，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系，建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，Rapidus将获得IBM......
IBM采三星7纳米EUV制程 Power10服务器处理器问世(2021-09-10)
IBM采三星7纳米EUV制程 Power10服务器处理器问世;I一年前IBM发表新一代7纳米EUV制程服务器处理器Power10，并在2021上半年独家向《科技新报》表示，Power10处理......
全心全意帮日本搞定2nm工艺 IBM：宁可牺牲其他科研资源(2023-07-03)
外界预估台积电3nm工艺的2.9晶体管/mm2要高，指甲盖大小的芯片就有500亿晶体管。
在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，同样性能下则减少75%的功耗。
不过IBM的2nm工艺......
挑战英特尔龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片(2016-10-25)
挑战英特尔龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片;
半导体行业观察在当前的环境下，很少......
挑战英特尔龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片(2016-10-22)
挑战英特尔龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片;
半导体行业观察在当前的环境下，很少......
挑战英特尔龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片(2016-10-18)
挑战英特尔龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片;
半导体行业观察在当前的环境下，很少......
IBM声称深度学习取得重大突破 大幅降低处理时间(2017-08-09)
其他想要测试的技术人员，均可获得这项技术。
IBM使用了64个自主开发的Power 8服务器，每一个都将通用的英特尔微处理器和英伟达图形处理器连接起来，并使用快速的NVLink连接，以促进两种芯片......
全球半导体产业并购案+2(2024-04-29)
全球半导体产业并购案+2;近日，全球半导体领域新增2起并购案：封测大厂将旗下京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）92.1619%股权出售给电等公司；IBM以64亿美......
IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片(2022-11-14)
IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片;
【导读】据外媒报道，“蓝色巨人”IBM将和一家由日本最大公司支持的新半导体公司Rapidus合作开发先进芯片......
全球半导体产业并购案+2(2024-04-28)
、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线。新厂预计2023年落成，2024年投产，并规划在未来几年内于国内科创板完成IPO上市。
64亿美元，IBM收购软件公司HashiCorp......
IBM 联合 9 大科技巨头推新服务器标准架构 目标直指 Intel(2016-10-18)
么希望出来登高一呼，集合其他科技厂商来推出新型态开放式规格服务器标准的原因。
事实上，多年来 IBM 一直将 Power 系列处理器留给自家服务器来使用。直到在 2013 年开始，才向其它芯片和系统制造商授权这项技术。而......
“跨芯片”量子纠缠实现(2024-11-23)
“跨芯片”量子纠缠实现;IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠——使两块“鹰”(Eagle)量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特，两块芯片共同完成了需要142个量......
IBM宣布造出世界首个2nm芯片(2021-05-07)
IBM宣布造出世界首个2nm芯片;5月7日消息，昨日IBM宣布已制造出世界首个2nm制程芯片。
据AnandTech报道，IBM的新型2nm芯片每平方毫米（MTr / mm 2）有约3.33......
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片(2023-02-03)
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片;
【导读】据eeNews报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会（NSF）半导......
IBM赴乌镇十年之约，不怠韶华征程有光(2023-11-08)
涵盖全生命周期的企业级AI与数据平台watsonx
自今日正式开馆起，IBM将全方位展示前沿性的AI技术创新（包括全球首个2纳米芯片处理器、AI超级计算机、AI与数据平台、全栈可持续绿色IT底座）和根植行业深耕的AI......
IBM赴乌镇十年之约，不怠韶华征程有光(2023-11-09 09:47)
与数据平台watsonx自今日正式开馆起，IBM将全方位展示前沿性的AI技术创新（包括全球首个2纳米芯片处理器、AI超级计算机、AI与数据平台、全栈可持续绿色IT底座）和根植行业深耕的AI行业......
IBM 芯片新功能：诊断癌症(2016-10-18)
IBM 芯片新功能：诊断癌症;
治愈任何疾病的最好方法是什么？当然是把它扼杀在摇篮里。“早发现早治疗”已经......
先进制程竞赛，日本野心勃勃(2022-12-20)
先进制程竞赛，日本野心勃勃;12月13日，日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布与美国IBM签署协议，开发基于IBM的2nm制程技术。众所周知，IBM是全球首个发布2nm芯片......
扩大合作，日本Rapidus将为IBM代工超级电脑芯片(2023-01-10)
扩大合作，日本Rapidus将为IBM代工超级电脑芯片;
1月6日消息，据日经新闻报导，正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和已于美国时间5日(日本......
先进制程竞赛，日本野心勃勃(2022-12-19)
先进制程竞赛，日本野心勃勃;日本正试图通过近几年的努力恢复其过去在半导体行业的领先地位。
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Rapidus将从IBM获得2nm半导体技术
12月13日，日本新成立的高端芯片......
世界上最快的AI芯片，是何方神圣？(2023-10-25)
世界上最快的AI芯片，是何方神圣？;这两天，IBM低调地发了一个新闻，推出了一款类脑芯片“北极”（NorthPole），对比4nm节点实现的Nvidia H100 GPU相比，NorthPole的能......
IBM推碳纳米管芯片，真的会是硅的完美替代者吗？(2016-11-16)
IBM推碳纳米管芯片，真的会是硅的完美替代者吗？; 版权声明：本文综合于《腾讯科技》等媒体，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
据外媒报道，硅在芯片领域的主导地位可能终结。多年......
本田和IBM达成合作意向，旨在研发芯片和软件等智能化技术(2024-05-17)
本田和IBM达成合作意向，旨在研发芯片和软件等智能化技术;据媒体报道，近日，本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录，将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术。
本田和IBM在一......
聚集存储领域，这几家厂商“抱团”合作(2023-12-27)
IBM表示，与其他电脑芯片设计上不同，在于所有存储都在芯片上，不必额外连接存储器，就可以提高AI推理能力，适合即时处理大量数据的边缘应用。
封面图片来源：拍信网......
投资100亿美元，IBM、美光、应材、东京电子参与High NA EUV中心建设(2023-12-13)
其奥尔巴尼纳米科技园购置并安装由ASML设计和制造的High NA EUV光刻设备，包括美光、IBM、应用材料、东京电子等在内的行业合作伙伴将使用这些半导体尖端设备。一旦此High NA EUV中心落成，将有助于该州定位为创新芯片......
合芯科技宣布：HX-C2000原型验证芯片TC2已经成功点亮！(2023-11-23)
成功点亮!
2022年，HX-C2000一号测试芯片TC1顺利完成物理实现，成功按时流片，回片测试结果符合预期。
TC1成功流片之后，合芯科技实现了IBM高性能处理器封闭式自有设计方法学，包括EDA工具、设计......
日本又要建2nm晶圆代工厂，冲击最先进制程芯片(2023-03-02)
手研发次世代半导体(2nm芯片)。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点。
除了合作研发先进制程之外，Rapidus......
电子芯闻早报：IBM推新服务器架构 小米Note2双曲面屏(2016-10-20)
电子芯闻早报：IBM推新服务器架构 小米Note2双曲面屏;
今日芯闻早报：IBM 联合 9 大科技巨头推新服务器标准架构；联发科和展讯合占LTE基带芯片出货量份额的三分之一；2016年全......
TI这颗芯片的失误，间接成就了Intel(2017-06-27)
1978年底或者是1979年年初推出。与摩托罗拉不同的是该产品是16位架构。
摩托罗拉的16位68000微处理器，在内部采用32位结构，但是芯片当时的设计并没有为IBM的PC考虑......
日本半导体能反扑成功吗？(2023-01-10)
(日本时间6日凌晨)向日美两国政府告知，双方将进一步加强合作。
报导称，除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，藉此确保最先进芯片的供应，而......
迄今运行AI最快芯片“北极”面世，速度和能效比同类产品提高20多倍(2023-10-23)
迄今运行AI最快芯片“北极”面世，速度和能效比同类产品提高20多倍;
“北极”印刷电路。图片来源：IBM公司
美国IBM公司最新推出了一款类脑芯片“北极”，其运行由人工智能驱动的图像识别算法的速度是同类商业芯片......
日本攻关2nm工艺，确定联手IBM(2022-12-14)
日本攻关2nm工艺，确定联手IBM;
据报道，为了攻克2nm先进工艺，日本已经制定复兴计划，联手欧洲IMEC之后又确定联手IBM。
日本要想攻关2nm先进工艺，潜在......
IBM与三星合作发表VTFET芯片设计技术，预计突破1纳米制程瓶颈(2021-12-14)
IBM与三星合作发表VTFET芯片设计技术，预计突破1纳米制程瓶颈;外媒报导，美国加州旧金山举办的IEDM2021蓝色巨人IBM与韩国三星共同发表“垂直传输场效应晶体管”（VTFET）芯片设计。将晶......
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