半导体行业两大巨头 GlobalFoundries（GloFo）与 IBM 近日达成全面和解协议，成功解决所有法律纠纷，IBM在其新闻稿中指出，“双方都对结果表示满意。”

此次和解是经过多轮艰难谈判与协商的成果。根据协议，双方在知识产权、商业秘密等核心问题上达成共识。

GlobalFoundries 和 IBM 均强调，将以此次和解为契机，凭借各自优势探索新合作方向，如在先进制程技术研发、优化供应链及拓展市场等方面深度协作，共同应对行业挑战，为客户提供更优质的半导体解决方案，推动行业技术进步与创新。

知识产权与商业秘密争议

2014 年，GlobalFoundries 收购 IBM 微电子业务，包括位于 East Fishkill 的 300 毫米晶圆厂和位于佛蒙特州 Essex Junction 的 200 毫米晶圆厂。收购后，GlobalFoundries 认为获得相关技术独家披露权。

之后，长达数年的法律纠纷就开始了：

• 2018 年，GlobalFoundries放弃 7nm FinFET 技术研发，IBM因其违反为IBM生产芯片的合同为由向GlobalFoundries索赔25亿美元，GlobalFoundries 于 2021 年 6 月反诉。
• IBM 将其芯片业务出售给 GlobalFoundries 后，保留了位于纽约州北部的一家半导体研究中心。2021 年，该实验室的研究人员发布世界上第一个2nm芯片技术。同年，IBM与英特尔签署了合作伙伴关系，以支持该芯片制造商的半导体开发工作。几个月后，IBM 与Rapidus合作，帮助该公司量产基于其2nm技术的处理器。
• 2023 年 4 月，GlobalFoundries 再次起诉，称 IBM 非法向英特尔、日本 Rapidus 等披露芯片知识产权和商业秘密，这些技术在 2015 年收购后应属其所有。同时，GlobalFoundries 还称 IBM 高管提及与英特尔、Rapidus 合作基于数十年来在奥尔巴尼纳米技术中心进行的研究而形成的。

与英特尔及Rapidus的合作

纠纷中，IBM 与英特尔、Rapidus 合作受关注。英特尔虽有自己工艺路线图，但近年落后于台积电、三星等，与 IBM 合作或为重振制造业。IBM 与 Rapidus 合作获日美政府部分支持，依赖 IBM 2nm 工艺。