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研发客服7 月 12 日消息，IBM 正在考虑使用其内部设计的人工智能芯片，以降低云计算服务的成本。
该公司总经理库玛・卡雷在旧金山半导体会议上接受路透社采访时表示，公司正考虑将一种名为“人工智能单元”的芯片作为其新推出的“沃森 X（watsonx）”云服务的一部分。
IBM 希望利用生成式人工智能技术为用户提供更便捷的服务，这种技术相较其十多年前推出的第一款主要人工智能系统“沃森”可以更好地学习人类的文本和语言方案。
据称，旧的“沃森”系统目前面临的一个主要障碍是高昂的成本，IBM 希望这一次能够利用自研 AI 芯片解决这个问题。卡雷说，使用自己的芯片可以降低云计算服务成本，因为它们非常节能。
IBM 在去年 10 月推出了其 AI 芯片，但没有透露制造商或如何使用等详细信息。卡雷说，该芯片由三星电子代工，该公司与 IBM 在半导体研究方面有着合作伙伴关系，IBM 正在考虑将其用于“沃森 X”。
目前，IBM 尚未确定其芯片何时可供云端客户使用，但卡雷表示，该公司已经有数千个原型芯片正在运行中。
据IT之家此前报道，其他科技巨头，例如 Alphabet 的谷歌和亚马逊等公司都已经开始设计自己的 AI 芯片。
但卡雷表示，IBM 并不是试图设计 Nvidia 芯片的直接替代品，其芯片在训练大量数据的大型 AI 系统方面处于领先地位。相反，IBM 的芯片旨在成为在行业内人士所谓的推断方面的成本效益高的芯片，即将已训练好的 AI 系统用于实际决策的过程。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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