聚集存储领域,这几家厂商“抱团”合作

2023-12-27  

近期,存储厂商已经开始携同他方盟友,共同推进存储相关技术和产品开发,三星和旺宏相继宣布新消息。

三星携手红帽,瞄准CXL内存

12月27日,三星电子宣布与红帽(Red Hat)携手,三星首次在业内成功验证其CXL内存与红帽最新操作系统在用户环境中的互操作性,该进展将支持数据中心和企业客户利用CXL内存进行高性能计算,且无需对硬件进行重大调整。

据悉,三星针对红帽企业级Linux® (RHEL) 9.3优化了其 CXL 内存,并在红帽的KVM和Podman环境中验证了内存识别、读取和写入操作。

三星和红帽于2022年5月首次签署了关于合作开发下一代内存的合作意向书(MOU),并决定通过三星存储器研究中心(SMRC)持续推动CXL开源代码和参考模型的开发。目前双方的合作涵盖了多个领域,包括NVMe固态硬盘、CXL内存、计算内存/存储和Fabrics等一系列存储和内存产品。

另外,三星和红帽正在合作编写《RHEL 9.3 CXL内存使用指南》,旨在帮助用户在RHEL 9.3上充分发挥三星的CXL内存性能,并在各种用户环境中构建高性能计算系统。

三星电子表示,与红帽的 CXL 内存技术合作是先进软件与硬件合作的典范,这将丰富并加速整个 CXL 生态系统的发展。

旺宏与IBM,合作开发SSD

12月26日,旺宏董事会宣布,将与IBM合作开发企业级固态硬盘(SSD)储存技术及产品。

旺宏指出,与IBM的合作开发计划为期3年,将从今年12月31日开始,将支付研发费用及权利金。这一合作将对于公司技术及产品竞争力有正面影响。

旺宏与IBM是多年合作伙伴,旺宏继续参与IBM的相变化存储器(PCM)共同开发计划,并取得特定比例人工智能技术授权。

据了解,IBM8月亮相的全新IBM Telum处理器细节,该处理器增加深度学习推理能力引入企业工作负载,10月底发布模拟人类大脑运作,号称效能超越4nm GPU的AI推理芯片NorthPole。

NorthPole芯片适合边缘运算商机,采用12nm制程,在800平方毫米上安置了220亿个晶体管,拥有256个核心,在8-bit精度下每核心每个周期可执行2048次操作,不需要采用液冷式散热,只需要风扇与散热器即可达成冷却的效果。

据IBM表示,与其他电脑芯片设计上不同,在于所有存储都在芯片上,不必额外连接存储器,就可以提高AI推理能力,适合即时处理大量数据的边缘应用。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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