资讯
国产大硅片的机遇和挑战(2023-01-02)
有大量的投资，但都太分散，规模小，技术还不怎么先进，这需要我们仔细思考，因为其中有太多重复投资，产生许多浪费。
谈及先进制造，就不得不提新材料，据邱介绍，在硅片的......
郑州合晶：实现高纯度单晶硅量产，12 英寸大硅片订单排到 2026 年(2024-06-14)
现高纯度单晶硅的量产。本文引用地址：郑州合晶相关负责人介绍，硅片生产主要分两个流程，一是将原材料融解，种入籽晶，拉出圆柱状的单晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均匀的硅片，然后再经过打磨、抛光等 20 多道工序，最终做成芯片的......
芯片的源头，带你了解半导体硅晶片(2016-12-26)
芯片的源头，带你了解半导体硅晶片;
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
世纪初，已经可以生产一定数量的8 ～12 英寸（直径200 ～300 毫米）的硅片样本，但非常可惜的是，目前国内主流的8 ～12 英寸半导体芯片生产厂商，还没有在规模生产上采用国内自制的硅片，中国半导体硅片......
芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？(2022-06-23)
芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？;近期，“芯片产能过剩还是紧缺”的议论从晶圆代工蔓延至其上游的硅片产业。
此前受益于消费电子等市场需求旺盛，晶圆代工产能不断扩张，全球硅片......
缺货涨价，本土硅片厂商开启新一轮扩产(2021-03-29)
有部分品类涨价，但并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。不过，李炜也指出，涨价与否也与具体公司有关，信越化学已经发布涨价声明，而另一家硅片大厂SUMCO则表示目前各品类的硅片需求均在上升，但协......
一文看懂全球半导体硅片产业，国产任重而道远(2017-01-09)
供应商的 产能利用率均达到100%， 甚至部分供应商开始调用紧急备用硅片， 部分小型的晶圆制造厂由于无法拿到足够的硅片而被迫减产， 导致下半年以来的部分IC芯片供应不足。日前全球三大硅片......
提前预定五年产能，全球半导体硅片进入黄金期！(2022-03-14)
提前预定五年产能，全球半导体硅片进入黄金期！;作为全球半导体的最上游材料，硅片的产能是制约全球半导体供需关系的重要因素之一。需求的带动下，全球硅片正处于一个快速成长阶段。根据SEMI发布......
立昂微；6英寸硅片正在进行第二轮价格上调(2021-03-19)
厂商之一，其子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事8英寸、6英寸及6英寸以下的硅片的生产和销售；子公司金瑞泓微电子主要从事12英寸硅片的生产和销售。
近日，立昂微披露2021年定增预案，拟募......
Q3全球硅晶圆出货面积增长6%，创5季来新高(2024-11-13)
新高水准。
硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。
*本新......
7nm物理极限！1nm晶体管又是什么鬼？(2016-10-11)
斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。
那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国应该怎么......
利润下滑 两大韩国存储巨头计划减少采购硅晶圆(2023-01-12)
持长约的前提下，已有硅晶圆厂商接到不少客户希望延迟部分产品提货要求。
截图自报道
国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片......
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩(2022-08-30)
制造的关键原材料，技术门槛较高。得益于5G通信、物联网、人工智能、云计算、大数据等技术的规模化应用，智能手机、便携式设备、物联网产品、云基础设施、汽车电子等下游终端产品的芯片需求快速增长，半导体硅片的......
半导体硅片放量在即，几大厂家新动态(2022-08-23)
晶圆、德国世创、日本胜高的硅片扩产计划也有了最新进展，部分新厂放量在即。
SK Siltron
据外媒消息，SK Siltron在美国密歇根州贝城建设的碳化硅（SiC）半导......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！(2024-06-20)
图）
众所周知，晶圆和芯片的制造过程密切相关。晶圆是由单晶硅棒切割而成，而硅棒是圆柱形，所以将硅棒横截切得的就是圆形硅片。而硅片在光刻前，要用机器均匀涂抹光刻胶，通常的方式是甩胶。如果......
中国欲收购硅晶圆厂Siltronic，改变全球格局？(2016-12-13)
消息的颁布无疑给今年的半导体市场又投下了一颗深水炸弹。
为什么中国需要硅晶圆厂
半导体行业的人都知道，一个芯片被设计出来之后，需要把设计文件交付到TSMC这样的代工厂进行芯片生产，而TSMC则会根据客户的设计文件，在硅片上“刻”上电路。这个需要的硅片......
科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速(2022-11-10)
方英寸的历史新高。
2020年下半年起，在5G、新能源汽车、物联网的快速发展，以及功率半导体、电源管理芯片等产品需求的推动下，硅片下游客户晶圆代工厂的市场需求持续稳步提升。
而中国作为全球最大的芯片......
什么是矩形硅片？矩形硅片为什么会火？(2024-09-03 14:04)
。那么什么是矩形硅片，矩形硅片为何尺寸繁多，矩形硅片受欢迎的理由是什么呢？
什么是矩形硅片
矩形硅片，在光伏行业中，是指用于制造太阳能电池的硅基片材料，其形状呈矩形，用字......
供应吃紧持续，Q1全球硅晶圆出货创新高！(2022-05-10)
方英寸增长了10%。
国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅晶圆产品也都是在抛光片的......
半导体扩产潮推升硅片需求 大厂计划提价30% 本土厂商迎良机(2022-06-09)
本和台湾地区建设新工厂，以提高产能。
硅片是晶圆厂最重要的原材料，目前，包括台积电、英特尔、三星、美光等半导体大厂在内，全球大部分芯片生产厂商都在扩充产能，并启动跨国建厂计划，从而推动硅片......
STM32的外部中断(2024-07-17)
个 IO 口，那么 STM32F103 芯片怎么解决这个问题的呢？因为 STM32F103 芯片每个 GPIO 端口均有 16 个管脚，因此把每个 端 口 的 16 个 IO 对 应 那 16 根 中......
硅片厂商新一轮“鏖战”：立昂微并购补短板 沪硅产业35亿加码研发(2022-02-14)
行业景气度持续半年至三个季度就已经很好了。最近这一波的硅片景气度持续周期非常强，而且在可预见的一段时间内还没看到见顶的迹象。”业内人士向《科创板日报》记者表示，行业景气度远超出市场预期，需求远大于供给，当前12英寸半导体硅片......
硅晶圆价格明年再涨四成，日本厂商挣翻(2017-08-10)
矽晶圆价格在2018年较今年会提升40%，而300微米mm的矽晶圆需求将成长约5%。
硅晶圆，简单的说就是指制造半导体集成电路所需的硅芯片，由于形状是圆形，所以称为晶圆。晶圆是制造半导体芯片的......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
原始测试硅晶圆和外延硅晶圆。
由于硅晶圆是半导体制造的关键材料，因此几乎是所有电子产品（例如计算机、通信产品和消费电子产品）的基本要素。精密加工的硅片的直径范围为 1 英寸至 12 英寸，用作大多数半导体芯片......
1061亿！这家半导体产业公司市值再破千亿大关(2021-06-23)
%。
加快追赶全球领先水平
作为国内重要的半导体材料厂商之一，中环股份的硅片产能也实现了快速扩张。
据中环股份今年5月发文指出，目前，公司已实现4-12英寸单晶硅、抛光片的规模化量产。按半导体硅片......
半导体先进封装技术涌现！(2024-12-09)
）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm的硅片和多达12个HBM内存堆栈，能满足AI芯片的高效率、低功耗的计算需求。
图片来源：博通......
mini2440的SDRAM分析(2024-08-01)
我猜想控制bank6,7的Memory Controller对应的寄存器肯定有一个控制刷新的部分，其他几个不具备，因为不需要。再看看mini2440上的内存芯片怎么和2440接线的，它使用了２块１６位宽的SDRAM......
机构：2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元(2024-09-10)
元，预计到2032年将达到201亿美元，2023年~2032年的复合年均增长率（CAGR）为6.4%。
单晶硅片是一种薄而扁平的硅片，由单个硅晶体制成，具有......
没想到吧！蘑菇皮也能当做计算机芯片的基础成分(2023-01-05)
进行观察。
制造芯片时，将元件和电路连线置于硅片的表面和内部，形成 9-10 个不同的层次。在真空中生成圆柱形的纯硅晶体，然后将其切成 0.5
毫米厚的圆片，将圆片的表面磨得极其光滑。利用......
日系大厂未来5年产能已售罄！3年内硅晶圆涨势持续...(2022-02-10)
芯行情下，2021年硅晶圆的价格比前一年上涨了10%（），并认为涨势将持续到2024年。
简述硅晶圆市场现状
国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片......
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021(2021-03-22)
装备的专业团队与客户和供应商进行了深入交流，扩大了市场知名度和品牌影响力。据悉，鑫晶半导体掌握了业界先进的硅片技术路线，在美国和中国有两个研发中心，拥有488项专利，覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、硅片检测等硅片......
迄今运行AI最快芯片“北极”面世，速度和能效比同类产品提高20多倍(2023-10-23)
每个计算核心像访问相邻的存储块一样轻松地访问远程存储块，大大加快了计算单元和存储单元之间信息交换的速度。这一设计思路受到了人脑工作方式的启发。IBM之前曾基于这一想法制造出名为“真北”的芯片，但“北极”将这项技术转变为一种与当代计算机中使用的硅片......
2.4G无线传输原理简介---麦克风模块(2023-10-09)
快带大等优点。
那2.4G无线模块的工作原理是怎样的呢？无线传输的目的在于解放自己，用无线技术取代有线连接。怎么取代？简单来说2.4G无线传输通过接受模块接受音源处理发射电磁波，接受......
SEMI：2023年第一季度全球硅晶圆出货量下降(2023-05-04)
和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权......
苹果憋大招！三款iPad Pro齐曝光：要弃Home键(2017-01-09)
爆料送出苹果新料的郭明池给出消息称，苹果正在准备新一代iPad Pro，其可能包含四款型号，分别是12.9英寸、7.9英寸、9.5英寸以及10.5英寸。
当然上述阵容并不是最终定型，至于怎么取......
英飞凌详细分享其芯片生产的全部碳足迹数据(2024-06-25)
机器非常准确地将微观材料沉积在表面，将晶体管图案印到硅片上，并蚀刻掉不必要的部分——所有这些都需要消耗大量电力。过滤空气中的灰尘并调节晶圆厂洁净室的温度和湿度也会消耗电力。
此外，现代晶圆厂使用各种工艺气体来清洁硅晶片的表面，并精确蚀刻这些闪闪发光的硅片......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
等终端占大硅片需求的一半以上，是未来成长的主要驱动力，12寸硅片在手机中主要应用于CIS、逻辑芯片、NAND和DRAM，每部5G手机的硅片使用面积约是4G手机的1.7倍，综合多种因素预计未来几年手机硅片......
8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，中欣晶圆项目预计本月竣工(2022-10-26)
产运营。据悉，浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目是2022年浙江省重点建设项目以及2022年丽水市重点建设项目。
官方指出，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的......
硅料大洗牌，要先拿谁祭旗？(2024-04-10 10:42)
的一体化企业压力也会小一些。至少，硅片企业会优先采购自家的硅料。电池片企业如润阳股份，也可以请高测股份等代切硅片，消化自己的硅料，据说硅料成本控制得不错。
但是，不能奢望在2024年通过下游硅片、电池......
先进封装是半导体领域的下一个重要突破(2024-04-25)
先进封装是半导体领域的下一个重要突破;微芯片备受瞩目。本文引用地址：这些微小的硅片在21世纪的生活中至关重要，因为它们为我们依赖的智能手机、我们驾驶的汽车以及国家安全的支柱——先进武器提供动力。它们......
TL431及光耦反馈电路计算方法详解(2024-10-09 11:35:33)
的取值
RD取值要从芯片端开始说起，这里我们以常见电源芯片UC3842为例，芯片的第1脚，在内......
芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资(2022-01-06)
，主要从事12英寸大硅片研发与制造业务，直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点，力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队，逐步实现10nm及以下技术节点300mm（12英寸）硅片的供应，提高......
中环股份：12英寸产品已成为多家客户Baseline(2021-08-09)
户拓展方面，抓住特色工艺增量机会并实现规模化量产，特别是12英寸产品已成为多家客户Baseline。全球芯片产能紧张背景下，国际硅片厂商扩产速度慢于国内，公司迎来更开放的国际客户配合机会，与多......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
，全球有5个8英寸及以下晶圆厂在建设，而8寸晶圆的产能在2022年会增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%。
晶圆是制造芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此......
龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功(2022-12-29)
龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功;
【导读】近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒（Chiplet）技术把两个3C5000的硅片......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
石刀片以每分钟30000-40000转的高速切割晶圆块。同时，承载晶片的工作台沿刀片与晶片接触点的切线方向以一定速度直线移动，切割晶片产生的硅片被分离器水冲走。为了......
148亿元，又一座12英寸硅晶圆厂动工(2021-10-27)
资项目是半导体制造商首次与硅晶片制造商之间的联手。
资料显示，Siltronic总部位于德国慕尼黑，是全球排名第四的半导体硅片制造商，于2015年在法兰克福证券交易所上市，主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要......
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目(2021-09-01)
露投资者关系活动记录表，该公司日前在接受调研时表示，未来会形成三大业务板块，包括研磨硅片板块、抛光片板块、芯片板块。
其中，研磨硅片业务是公司主营业务，也是当前主要利润来源，公司当前产品在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅......
全球SOI晶圆需求150万片每年，中国能占多少？(2024-10-31)
，汽车网络通信中的CAN/LIN接口芯片等；再次，在人工智能领域的硅光市场也会有相关需求。
李博士透露，沪硅的SOI目前主要应用于消费类市场和汽车市场。
在消费类手机市场中，随着5G频段的增加，射频芯片的......
中国半导体教父张汝京的“三落三起”(2017-06-15)
必备材料——多晶硅的制造方法之一。
在这里给大家补充一下，传统的硅芯片是用硅砂，也就是我们俗称的“沙子”制造的，但是这些沙子需要经过多晶硅——单晶硅——高纯度硅——晶柱，然后才被切割成硅片......
相关企业
;上海汉士国际贸易公司;;上海汉士国际贸易有限公司成立于2002年，公司办公地点处于上海市青浦区。 公司主要业务有硅片的零售批发和硅片的抛光加工，主要产品有3.4.5.6.8.12寸硅片。同时
;上海汉士国际贸易有限公司;;上海汉士国际贸易有限公司成立于2002年，公司办公地点处于上海市青浦区。 公司主要业务有硅片的零售批发和硅片的抛光加工，主要产品有3.4.5.6.8.12寸硅片。同时
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔硅片
;韩国JES SOLAR上海办事处;;我公司是生产156单晶电池片及156多晶电池片的厂商。需要寻找156硅片生产厂家，寻求购买或代工等合作方式。欢迎征询。
;东莞 市贝尔逊半导体有限公司;;本公司是国内唯一具有自主知识产权的硅温度传感器KTY81/83/84系列，LPTC-不同阻值系列产品的专业生产企业。自主知识产权的核心技术在于具有电阻R-温度T呈线性变化的硅单晶热敏芯片的
、电弧石英坩埚为主的高科技企业。 公司拥有世界上最先进的硅片多线切割机100台，NTC线切方棒机3台，内圆切片机 2台，开槽机2台，及世界上最先进清洗设备，月产太阳能硅片可达1400万片；拥有8条石
;东莞市飞达电子;;本公司是国内唯一具有自主知识产权的硅温度传感器KTY81/83/84系列，LPTC-不同阻值系列产品的专业生产企业。自主知识产权的核心技术在于具有电阻R-温度T呈线性变化的硅单晶热敏芯片的
裸片 扩散片和特殊厚度的硅片以及硅饼类。广泛用于学校科研，工厂测试，医疗设备仪器检测科研单位实验之用。 主要用途有： 1、用于同步辐射实验样品载体； 2、用于磁控溅射生长样品； 3、用于X射线
;江苏顺风光电科技有限公司;;我司是一家生产125单晶硅太阳能电池片的厂家。需要的主要原料是5英寸太阳能单晶硅片。当然，我们同时能提供125＊125MM单晶硅电池片，效率从10％-17.6％不等
;亿路发北京电子;;NOVA公司推出MCX314运动控制芯片的升级版本MCX314As。MCX314于2005年1月份停产，MCX314A于2006年1月份停产。 NOVA公司继2005年推