资讯
未来会有足够的硅晶圆吗？(2016-10-25)
他市场。
Anneal-based晶圆也关注日增，anneal晶圆的制造成本比epi晶圆更低，所以前者的平均成本较后者更低。
通常epi晶圆是用但晶圆设备加工，而anneal晶圆则一次把大约30个抛光晶圆放置在一个分层......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-04)
玻璃基板的技术挑战
技术开发并非易事，总会遇到很多未知的困难，用玻璃基板取代有机基板也是如此。
在技术层面，这些挑战包括：弄清楚采用什么样的玻璃更有效；如何将金属和设备分层，以添加微孔并布线；在完成装机后，如何......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-06)
英特尔是如何实现玻璃基板的？;
在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05)
开发并非易事，总会遇到很多未知的困难，用玻璃基板取代有机基板也是如此。
在技术层面，这些挑战包括：弄清楚采用什么样的玻璃更有效；如何将金属和设备分层，以添加微孔并布线；在完成装机后，如何......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05 10:13)
遇到很多未知的困难，用玻璃基板取代有机基板也是如此。在技术层面，这些挑战包括：弄清楚采用什么样的玻璃更有效；如何将金属和设备分层，以添加微孔并布线；在完成装机后，如何......
科普 | 芯片制造的6个关键步骤(2022-08-08)
科普 | 芯片制造的6个关键步骤;在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的，其中......
单片机的内存分配详解(2022-12-07)
单片机的内存分配详解;对于初学者而言，对单片机的内存分配往往最让人头疼，很多人学了单片机几年 都不知道单片机内部的内存使用情况是如何分配的。要了解 ROM、RAM启动，首先 需要对 链接......
铠侠计划在2031年量产1000层3D NAND！(2024-04-08)
架构的具体细节，例如I/O CMOS晶圆是否包括额外的NAND外围电路（如页缓冲器、读出放大器和电荷泵）。通过分别生产存储单元和外围电路，制造商可以为每个组件利用最高效的工艺技术，随着......
嵌入式C编程，全局变量越少越好(2024-10-18 15:10:10)
当这个常量没有用宏定义“正名”时，代码阅读起来将万分吃力。
它会导致软件分层的不合理，全局变量相当于一条快捷通道，它容易使程序员模糊了“设备层”和“应用层”之间的边界。写出来的底层程序容易自作多情地关注起上层的......
分享两种单片机编程思想(2023-01-09)
我们引入初中数学学的“映射”的概念来解决问题。基本思想就是，将不同端口的按键映射到相同端口上面。
按键扫描程序如何分成3个层
最底层的是硬件层，完成端口扫描，20ms延时消抖，将端口的数据映射到一个KEY_DAT寄存......
月壤「回家专车」：看嫦娥六号“四兄弟”如何分工协作(2024-06-12)
月壤「回家专车」：看嫦娥六号“四兄弟”如何分工协作;日前完成一系列环环相扣的高难度动作，月背珍宝成功搭上“回家专车”。在这一系列关键环节中，各部分是如何分工协作的呢？本文引用地址：
由轨道器、着陆......
tq2440开发板基本配置(2023-06-07)
=100Hz PCLK=50MHz
从上图可以看到系统中FCLK、HCLK、PCLK以及UCLK是如何分配给外设的。
其实也可以从系统的启动信息看出：
......
硅晶圆价格明年再涨四成，日本厂商挣翻(2017-08-10)
价格在2018年较今年会提升40%，而300微米mm的矽晶圆需求将成长约5%。
硅晶圆，简单的说就是指制造半导体集成电路所需的硅芯片，由于形状是圆形，所以称为晶圆。晶圆是......
助力晶圆生产工艺改进，海洋光学参加2022中国半导体设备年会(2022-10-25 13:18)
给客户一个包罗万象的工具箱，为客户提供做出创新仪器的全套工具模块，客户用这个工具箱可以在半导体等领域进行自己的开发，实现自己的创新理念。”蚀刻终点监测：等离子体检测系统在半导体行业 , 晶圆是用光刻技术制造和操作的。其中......
利润下滑 两大韩国存储巨头计划减少采购硅晶圆(2023-01-12)
持长约的前提下，已有硅晶圆厂商接到不少客户希望延迟部分产品提货要求。
截图自报道
国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔......
用点亮LED举例，说明嵌入式软件分层设计的思想(2024-02-29)
者的工作量也就越大。实际情况是真的如此吗？其实分层的目的主要:
1. 是降低系统开发难度；
2. 是为了复用，解耦，层次分明。
驱动层和中间的操作系统层是可以复用的，产品升级或更新换代的时候，虽然......
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术(2023-07-11)
优异的物理化学性质，以单层过渡金属硫族化合物为代表。与传统半导体发展路线类似，晶圆材料是推动二维半导体技术迈向产业化的根基。如何实现批量化、大尺寸、低成本制备二维半导体晶圆是......
环球晶美国扩产计划获4亿美元补贴！还将寻求25%投资税收抵免...(2024-07-18)
工厂的建设将耗资约40亿美元，其中4亿美元由美国政府提供资助。具体包括：
德克萨斯州谢尔曼(Sherman, Taxes)：建立美国首个300毫米先进芯片硅晶圆制造工厂。这种晶圆是制造尖端、成熟......
对话坐标系｜线控底盘初创企业的战与略(2024-04-15)
-Mechanical Brake,EMB）两种。其中，EHB系统延续了传统的液压制动系统结构，是当前主流的制动系统。
而EMB系统，则通过舍弃复杂液压管路和零部件，具备系统重构、软硬分层的......
单片机设计的十层进阶(2022-12-07)
典型标志就是开始思考自己所写的程序是否能够有一点实用价值。譬如应用在实际工程项目中。在这一层，应该开始思考如何让程序结构简单模块化，如何合理的利用CPU的时间。我曾经写过这一层的一点简单教程。对付......
优化衬底助推第三代半导体实现汽车创新(2023-01-09)
种半导体材料进行切割，其优化衬底已经非常成熟，一年来该公司更将重点转向了5G和汽车行业的战略布局，特别是在开发第三代宽带隙半导体材料方面获得了长足进展
何为衬底、晶圆？
晶圆是......
硅晶圆出货量强劲复苏，2022年将超132亿平方英寸(2020-10-20)
加速了全球企业IT以及服务的数字转型，SEMI看好硅晶圆未来两年将持续成长。”
资料显示，硅晶圆是半导体制造的基底材料，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1英寸到12英寸），主要通过高科技设计，制造......
Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 优化衬底，拓展碳化硅产品组合(2022-05-06)
SmartSiC™ 晶圆，进一步加强了我们产品组合的差异化，并在产品质量、可靠性、体积和能效等多方面满足客户多样化的需求。200mm SmartSiC™ 晶圆是我们 SmartSiC™ 技术......
过度强调芯片，美国半导体产业回流计划可能泡汤...(2022-05-16)
厂的建设。
决策者们
一位要求匿名的电子产业游说者指出，美国商务部(DOC)是如何分配激励资金的主要决策单位，但DOC缺乏对电子产业的专业知识。美国国防部也能决定如何使用该笔520亿美元资金中的一小部分。
该位......
车载以太网的分层结构介绍(2024-04-02)
车载以太网的分层结构介绍;车载以太网通常采用OSI（开放系统互连）模型的分层结构，该模型将网络通信划分为七个不同的层次，每个层次负责不同的功能。以下是车载以太网的分层结构，与OSI模型......
CANFD协议 CANFD优势分析(2023-09-04)
CANFD协议 CANFD优势分析;CAN-FD概述
1.1 基于OSI参考模型的CAN-FD 协议分层
CAN-FD 的协议架构（网络分层）与传统 CAN 保持一致，故后......
硅晶圆过剩或将持续至2025年？(2023-08-21)
亿平方英寸下降10.1%。
资料显示，硅晶圆是晶圆代工、整合元件厂（IDM）生产芯片不可或缺的原材料，目前业界签订硅晶圆长约通常最短是三年，长则达八年左右。此前，半导体市场繁荣之时，硅晶圆......
日本宣布成功量产钻石晶圆！(2022-04-28)
内部不会出现太多因为氮元素生成的空洞，从而达到如此惊人的存储密度。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆......
S3C2440 驱动分层概念(2023-08-10)
S3C2440 驱动分层概念; 切入正题，今天要学习的是驱动的分层/分离概念。
分离分层的目的是将硬件相关的代码和系统中比较稳定的代码分离开，并且按照一定的框架联系到一起。这样......
2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%(2024-08-05 10:29)
wafers shipped by the wafer manufacturers to end users.硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达12......
2024年全球硅晶圆出货下降2.4%，明年将强劲反弹(2024-10-23)
的需求不断增长。
硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。SEMI预计，2027......
SEMI：全球硅晶圆出货量2024年将反弹(2023-10-27)
*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications
硅晶圆是......
ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术(2022-12-26)
应用，其中将高质量的 SiC 供体晶圆切成薄片并键合到低电阻多晶 SiC 处理晶圆上。高质量的供体晶圆是可重复使用的，从而减少了整个制造过程中所需的能源消耗，Soitec 将在加速采用 SiC 方面......
量产可期，中欣晶圆成功拉制第二根12寸450kg投料晶棒(2021-09-13)
人民币，中欣晶圆表示，此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。
资料显示，中欣晶圆是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，目前......
Classic Autosar下的以太网通信架构概览(2024-06-13)
发现，网络管理，诊断四大功能。
CP以太网模块架构图
2.CP以太网模块与以太网协议
以太网是一种使用十分广泛的协议，由标准的七层架构组成，但CP中的以太网其实仅用了5层协议，那么CP以太网的模块是如何......
采用DS80C390单片机实现智能双CAN监控系统的设计(2024-01-18)
性较差。
本文以美国Dallas公司的内部带2个独立CAN模块的DS80C390芯片为核心设计一种双CAN总线分层分布式监控系统，并在电力系统同步静止补偿器（STATCOM）上得到应用。
2 智能双CAN总线......
基于STM32调用固件库实现点灯(2024-03-08)
我写这篇文章的主要意图，相信你打开这篇文章绝对不是来看不调库是如何开发的，而是来看调库开发和不调库开发具体有哪些区别，为什么有现成的库不用，非要自己去查寄存器，自己进行开发。
从应用角度讲，寄存器相对来说是属于更底层的......
19.6 scatter文件(2024-07-30)
动代码（bootloader）以外的所有代码都复制到RAM中运行。
那么，分散装载是如何实现的呢？它通过一个文本文件作为armlink的参数来实现，文件里描述了分散装载需要的两个信息。
①如何分散，就是输入段如何......
硅晶圆过剩或将持续至2025年？(2023-08-22)
出货量环比增长 2.0%，达到 33.31 亿平方英寸，较去年同期的37.04亿平方英寸下降10.1%。
资料显示，硅晶圆是晶圆代工、整合......
英凯(YINCAE)宣布DA158N高性能固芯材料可承受零下273℃(2023-06-20 09:25)
出色的粘接强度，并且在热循环性能方面显著优于市场上领先的竞争对手。DA 158N可以承受极端温度（零下273°C），而不会出现任何分层，并且仍然优于市场上现有的竞争对手产品。这不仅对DA158N的使......
英凯(YINCAE)宣布DA158N高性能固芯材料可承受零下273℃(2023-06-20 09:25)
出色的粘接强度，并且在热循环性能方面显著优于市场上领先的竞争对手。DA 158N可以承受极端温度（零下273°C），而不会出现任何分层，并且仍然优于市场上现有的竞争对手产品。这不仅对DA158N的使......
联电联合Cadence共同开发3D-IC混合键合参考流程(2023-02-02)
Integrity 3D-IC平台是业界首款综合解决方案，在单一平台中集成了系统规划、芯片和封装实现以及系统分析。
该参考流程采用Cadence 的Integrity 3D-IC平台，围绕高容量、多技术分层的......
SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高(2023-02-08)
行业仍在继续发展。“在过去10年中，硅出货量有九年增长，这证明了硅在至关重要的半导体行业中的核心作用。”
硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半......
芯片利润下滑，三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶圆(2023-01-11)
供应商讨论了这个问题。
硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。
这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的 Shin-Etsu 和......
逻辑、代工和存储领域需求强劲，今年全球硅晶圆出货量可望创历史新高(2021-10-19)
个终端市场对半导体的强劲长期需求推动下，我们看到硅晶圆出货量显着增加。预计未来几年增长势头将继续，但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求的影响。”
硅晶圆是大部分半导体的基本材料，半导......
STM32单片机寄存器的位置是如何定义的(2023-08-08)
STM32单片机寄存器的位置是如何定义的;一直都是用STM32做项目中的主控芯片，在编程的时候，之前一直忽视了一个问题，那就是寄存器的位置是如何定义的，为什么用一个USART1-》CR操作......
供应吃紧持续，Q1全球硅晶圆出货创新高！(2022-05-10)
方英寸增长了10%。
国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅晶圆......
台积电再生晶圆供应商产能满载(2023-06-06)
等应用。
换句话来说，再生晶圆是晶圆厂进入量产前重要材料，用于监控制程参数与生产环境等，同时减少成本消耗，是提高良率、降低成本的关键，伴随制程愈先进，晶圆光罩层数也不断提高，生产......
STM32Cube.AI v7.2现可支持深度量化神经网络(2022-09-28)
单的神经网络就是一系列网络层。在神经网络中有一个输入层和一个输出层，以及介于两者之间的一个或多个隐藏层。因此，深度学习是指三层以上的神经网络，其中“深度”这个词表示有多个中间层。每一层都包含多个节点，每个节点都连接到下层的......
机构：今年全球硅晶圆出货量预计下降14%，2024年将迎来反弹(2023-10-26)
方英寸。
硅晶圆是目前大多数半导体的基本材料，可以制造大多数半导体器件，同时也可以用作衬底材料。SEMI的统计包含晶圆制造商提供给最终用户的抛光硅片和外延硅片，上述数据不包含未抛光或回收的晶圆......
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;德敏哲(中国)有限公司;;领先技术革命者是可决定由谁掌管今天或明天的竞争优势。而德敏哲在这场传感器技术革命中的定位为「高科民用的领航者」。不论在技术及业务规划中，我们投放大量资源在单一目标上。就是如何
止境的创新精神，有积累数年的开发经验，有优秀的职业道德，有令人折服的敬业精神，当然您也将拥有我们优秀的技术产品和优良的服务。 我们每时每刻考虑的是如何运用先进的计算机技术来如何
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