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英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中(2024-10-21 09:41)
Drive G2 Fusion
功率模块中硅和碳化硅的主要区别之一是碳化硅具有更高的热导率、击穿电压和开关速度，因此效率更高，但成本也高于硅基功率模块。采用新模块后，每辆车的碳化硅含......
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中(2024-10-16 09:24)
Drive G2 Fusion
功率模块中硅和碳化硅的主要区别之一是碳化硅具有更高的热导率、击穿电压和开关速度，因此效率更高，但成本也高于硅基功率模块。采用新模块后，每辆车的碳化硅含......
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion即插即用电源模块(2024-10-22)
功率模块中硅和碳化硅的主要区别之一是碳化硅具有更高的热导率、击穿电压和开关速度，因此效率更高，但成本也高于硅基功率模块。采用新模块后，每辆车的碳化硅含量可以降低，同时......
碳化硅和IGBT并行不悖，新能源汽车功率器件怎么配？(2023-04-05)
个绝佳且大胆的方案，但真正的车企并不能将特斯拉作为一个典型的案例来学习。”雷光寅表示。尽管距离碳化硅上车已经历4年，但如今达到车规级标准的碳化硅没有多少，且仍......
碳化硅太贵用不起？特斯拉宣布“减少75%SiC用量”背后(2023-03-03)
不仅昂贵，而且晶圆尺寸很难扩展，担心碳化硅器件的产能供应会很难跟上他们汽车销量的步骤，所以特斯拉认为有必要减少碳化硅的用量。他们明确表示是通过进一步的优化功率模块设计，从而实现碳化硅器件用量的减少。
但是......
特斯拉减少75%碳化硅用量降低造车成本，国内新能源车企如何实现“价格战”突围?(2023-04-19)
凌才宣布将在德国德累斯顿投资50亿欧元建厂，剑指模拟/混合信号技术和功率半导体。
而此时，特斯拉却调转车头，宣布将减少碳化硅用量，真的是碳化硅不香了吗?
调转“风向”?又贵又少的碳化硅让人爱恨交加
在特......
特斯拉一句话，断了「碳化硅」活路？(2023-03-03)
，如今真的要被断了活路？
特斯拉为降成本向碳化硅“动刀”
特斯拉减少碳化硅用量，主要用意是降低成本。
在特斯拉投资者大会上，特斯拉透露，到2022年，Model 3每辆......
微芯科技拟投资8．8亿元在美扩建碳化硅和硅产能(2023-02-21)
微芯科技拟投资8．8亿元在美扩建碳化硅和硅产能;
据外媒报道，美国模拟半导体制造商微芯科技（Microchip）近日宣布，计划投资8.8亿美元，在未来几年内扩大其科罗拉多州斯普林斯生产基地的碳化硅......
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍(2023-02-02)
照功率半导体器件的优良半导体材料，也是目前综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料
碳化硅主要性能指标
SiC是共价键很强的化合物，主要性能指标见表1.1。
碳化硅质制品可按碳化硅含......
碳化硅MOSFET在电动汽车热管理系统中的研究(2023-05-04)
MOSFET和硅IGBT的开关损耗进行对比｡使用PLECS仿真软件建立两者的热模型,进行系统性仿真,得到效率和结温间的对比结果｡最后通过电机对拖实验得出控制器应用碳化硅MOSFET时的效率,验证......
8英寸碳化硅，星火燎原(2024-10-13)
8英寸碳化硅，星火燎原;据全球半导体观察在《全球有多少座8英寸碳化硅芯片厂？》中统计，全球将新建14座碳化硅厂房（在建12座），短期内仅有Wolfspeed莫霍克谷工厂能够提供8英寸碳化硅晶圆，最早......
基本半导体推出支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片(2024-06-24)
基本半导体推出支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片;
【导读】相较于硅MOSFET和硅IGBT，碳化硅MOSFET具有更快的开关速度、导通电阻更低、开启电压更低的特点，越来......
特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进(2023-04-20)
特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进;被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业近日又随着华为发布SiC电驱平台再被关注，在近期特斯拉大幅减少碳化硅使用风暴下，业界在一次次的探讨中，逐步廓清了碳化硅......
特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进(2023-04-21)
特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进;被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业近日又随着华为发布SiC电驱平台再被关注，在近期特斯拉大幅减少碳化硅使用风暴下，业界在一次次的探讨中，逐步廓清了碳化硅......
蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资，碳化硅NovuSiC® MOSFET 将于本月底亮相！(2022-08-10)
(G1)、(G2)两款产品和硅基FR MOSFET产品，让我们拭目以待！
关于成都蓉矽半导体有限公司
成都蓉矽半导体有限公司 (NOVUS SEMICONDUCTORS CO., LTD.) 是四川首家专注于第三代宽禁带半导体碳化硅......
微芯科技拟投资8.8亿元在美扩产SiC(2023-02-21)
微芯科技拟投资8.8亿元在美扩产SiC;
2月21日消息，近日，美国模拟半导体制造商微芯科技（Microchip）宣布，将在美国投资8.8亿美元，扩大碳化硅以及硅产能。
微芯科技将在未来几年内扩大其科罗拉多州斯普林斯生产基地的碳化硅和硅......
应用材料公司：行业未来可期，创新合作共赢(2023-03-02)
于这些专业芯片市场，为ICAPS市场的需求量身定制了广泛的产品和技术组合。
姚先生认为碳化硅（SiC）在功率半导体领域是一个令人兴奋的增长机会。碳化硅可以为电动汽车提供更轻、更节能的逆变器，有助......
芯聚能碳化硅主驱模块量产上车 下一代项目已启动(2022-04-26)
显示，芯聚能成立于2018年11月，位于广州市南沙区，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售。其主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品......
芯聚能半导体获新一轮投资 专攻碳化硅等领域(2021-11-19)
芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，位于广州市南沙区，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议(2023-11-07)
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议;【2023 年 11 月 7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议。英飞......
上海这一碳化硅长晶技术研发中心大楼封顶(2024-09-11)
研发制造中心将依托公司自有技术，着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和硅基新材料高端产品。项目建成后，将落地形成大尺寸碳化硅长晶炉、特种混炼胶、5G用灌封胶、导热胶、发泡硅橡胶等一系列产品，并通过研发、组装、制造......
涨知识！氮化镓（GaN）器件结构与制造工艺(2024-06-17)
是以松下和英飞凌为代表的电流控制型。所谓电流控制，指的是门级驱动使用电流，而不是电压来控制。另外一类则是和硅MOS管以及碳化硅MOS管一样，使用门级电压驱动。
表 1 主流增强型P-GaN工艺......
专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资(2023-01-04)
于大尺寸SiC衬底，2020年3月被江北新区重点引进，是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业，该公司已于2019年10月推出大尺寸碳化硅单晶产品。
碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，因其......
英飞凌成功研发出全球首款12英寸GaN晶圆(2024-09-12)
再次证明我们决心成为快速增长的 GaN 市场的领导者。作为电源系统的领导者，英飞凌掌握了所有三种相关材料：硅、碳化硅和氮化镓。”
据介绍，英飞......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议(2023-11-07 12:24)
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议;
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议(2023-11-07)
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率......
碳化硅在电动汽车中主要应用(2024-01-24)
具有高电子迁移率，它在高频电子元件中表现出色。这对于通信设备、雷达系统和高频功率放大器等应用非常有价值。
节能环保：由于碳化硅的高效能转换特性和低功耗，它有助于节约能源和减少碳排放，这符......
PI推出具有快速短路保护功能且适配62mm SiC和IGBT模块的门极驱动器(2023-12-15)
推出全新系列的即插即用型门极驱动器，新驱动器适配额定耐压在1700V以内的62mm碳化硅(SiC) MOSFET模块和硅IGBT模块，具有增强的保护功能，可确保安全可靠的工作。SCALE™-2 2SP0230T2x0......
功率半导体，未来怎么卷(2023-09-06)
是结构，还是集成程度，厂商都已做到极致，作为对制程敏感度更低的功率IC，材料成为成倍加强功率半导体的神兵利器。所以厂商才不遗余力地投入在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代半导体和Ga2O3（氧化......
共同打造碳化硅在新能源汽车的应用！(2023-09-21)
能源汽车车载电源提供技术支持与保障。
与此同时，双方还可通过联合实验室建立有效的合作平台，整合双方优势资源，积极推动安森美产品在新能源汽车方面的应用，使双方在碳化硅器件带来的行业变革中常处于不败之地。
SiC是由碳元素和硅......
碳化硅市场再添国际并购！(2022-07-19)
碳化硅市场再添国际并购！;7月18日，ASM International NV.（以下简称“ASM”）宣布，将收购位于意大利的碳化硅 (SiC) 和硅外延反应器制造商LPE SpA（以下简称“LPE......
晶体生长装置及切磨抛设备自给的突破，减少碳化硅晶片生产设备对国外的严重依赖，为“中国制造2025”的实施做出应有的贡献。
车载半导体抛光片扩产项目将投资3.5亿元，增加年产240万片6英寸硅片的生产能力，提高......
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023， 碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”(2023-10-24 15:05)
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023， 碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”;日前，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生......
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023， 碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”;【2023年10月24日 – 上海】日前，瑞能半导体CEO Markus......
环球晶圆徐秀兰：客户对下半年持观望态度，但出现了2个好的信号(2023-04-04)
每股盈余为新台币35.31元。去年第四季每股纯益为新台币13.31元。
官方表示，环球晶圆8英寸与12英寸半导体硅片生产线产能利用率仍维持九成以上，并调整生产客户所需产品应用项目，期盼全年营收优于去年。此外，对于特斯拉日前提到其下一代电动车将大幅减少碳化硅......
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023,碳(2023-10-24)
题的单元中，Markus Mosen先生在现场发表了题为《碳化硅如何给新能源汽车提速》的演讲，与业界学者、专家分享以碳化硅为代表的功率半导体技术的发展前景，以及如何利用 WBG 器件提高能效，依托能源和电力系统，为新......
除了罗姆东芝外，这些国际大厂争相扩大功率半导体产能！(2023-12-12)
贴，以支持其在日本国内的功率半导体的生产。
图片来源：东芝官网
根据声明显示，罗姆和东芝将分别针对碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件进行密集投资，有效增强其供应能力，并实......
Hassane上任三年，安森美战略转型成效彰显(2023-11-20)
电源和智能感知是两大重要推动力，前者依托碳化硅和硅电源技术所支撑，而后者则拥有图像传感器技术。
具体而言，安森美的智能电源（碳化硅和硅电源）在全球电源行业中排名第二，2022年占据全球9%市场份额，预计2022年～2027年收......
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023，碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”;日前，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生......
重振半导体芯片产业，8家日企“抱团”(2024-07-10)
元，增产硅（Si）基、碳化硅（SiC）功率半导体。
2023年12月，东芝发布新闻稿称，已与罗姆就合作制造功率器件达成协议，将分别对硅（Si）功率器件和碳化硅（SiC）进行增效投资，总投......
2024欧洲电力电子系统及元器件展览会：英飞凌将展示最新半导体解决方案(2024-06-05)
示其最新的半导体、软件和工具解决方案。在“共同推动脱碳和数字化”的展会主题下，将展示其电力电子产品组合，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等所有相关的电力技术。
参展......
华为国网盐城微碳慧能科创产业园项目斩获Energy Globe World Award全球大奖(2024-02-02 10:10)
大奖获得者。该项目凭借其清洁能源占比高达85%、电能占终端能源消费比重100%、每年节约电能300万度、每年减少碳排放约5600吨的杰出表现，继荣获2022年ITU和联......
三菱电机拟在日本组功率半导体联盟(2024-12-16)
的工业技术公司竞相研发出更小、更轻、效能更佳的半导体，供应给电动汽车或是其他需要高电压的电子设备。
日本是个汽车生产大国，但在电动汽车推广方面却还在挣扎。日本政府现在提供2000亿日圆补贴，助力公司规划、研发新一代使用碳化硅......
碳化硅，开启“疯狂”的一年(2024-01-25)
凌再加大投资大幅扩建马来西亚居林工厂（Kulim），建造世界上最大的200毫米SiC（碳化硅）功率半导体工厂；
2023年10月18日，英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅和硅功率半导体长期供货协议；
2023年11月25日左......
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体(2024-06-20)
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体;本文引用地址：● 安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固......
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体(2024-06-20)
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体;这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展
安森美 (onsemi) 将实施高达 20......
Microchip投资SiC晶圆厂，升级至8寸(2023-02-21)
Microchip投资SiC晶圆厂，升级至8寸;Microchip将向其位于科罗拉多的Spring Fab工厂投资8.8亿美元用于碳化硅和硅器件制造。该公司表示：“扩张的一个重要阶段是增加SiC制造......
Microchip投资SiC晶圆厂，升级至8寸(2023-02-21)
Microchip投资SiC晶圆厂，升级至8寸;Microchip将向其位于科罗拉多的Spring Fab工厂投资8.8亿美元用于碳化硅和硅器件制造。
该公司表示：“扩张的一个重要阶段是增加SiC......
碳化硅芯片是否即将主宰市场？阿斯麦脸色不再重要！(2023-09-04)
出色的性能和优异的耐受性而备受关注。其中，其更高的温度耐受性是其最大的优势之一。
碳化硅芯片的高温耐受性是由其特殊的晶格结构决定的。碳化硅是由碳原子和硅原子组成的晶体，其晶格结构比传统材料如硅和金属更为稳定。这使得碳化硅......
华为国网盐城微碳慧能科创产业园项目斩获Energy Globe World Award全球大奖(2024-02-02)
大奖获得者。该项目凭借其清洁能源占比高达85%、电能占终端能源消费比重100%、每年节约电能300万度、每年减少碳排放约5600吨的杰出表现，继荣获2022年ITU和联......
相关企业
液分离加工和其它电子材料分离技术的电子科技材料生产企业，我厂的核心产品碳化硅是太阳能行业专业用于切割单晶硅、多晶硅的专用刃料，现在年回收碳化硅5000吨左右，切割液5000吨左右，碳化硅含量98-99.5
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址：山东省滕州市经济工业园区 电话：0632－5883388 5883366 传真：0632－5883366 电子
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
;苏州英能电子科技有限公司;;苏州英能电子科技有限公司，成立于2011年5月，是一家专注碳化硅二极管研发、生产、销售的半导体制造公司，其以优秀的归国博士团队为基，与浙江大学电力电子中心密切合作，引进国外碳化硅
;潍坊通用工程陶瓷有限公司;;潍坊通用工程陶瓷有限公司是一家专业从事研究、生产、销售真空反应烧结碳化硅制品的股份制高新技术企业。本公 司引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺和软件技术，拥有
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产
全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑（1750℃）可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品，主要产品有：碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石（红柱石）-莫来石系列产品，其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉