日前，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重举行的2023中国国际半导体高管峰会（ISES，原CISES）。

作为半导体原厂和设备制造商云集的平台，ISES专注于高层管理，来自世界各地的半导体领域高管和领袖受邀聚集于此，旨在探讨行业的未来趋势和挑战，分享他们如何在迅速创新和变化的行业中推动技术进步。ISES通过推动整个微电子供应链的创新、商业和投资机会，为半导体制造业赋能，促进中国半导体产业的发展。

在峰会以“宽禁带功率半导体在汽车应用中的机遇”为主题的单元中，Markus Mosen先生在现场发表了题为《碳化硅如何给新能源汽车提速》的演讲，与业界学者、专家分享以碳化硅为代表的功率半导体技术的发展前景，以及如何利用 WBG 器件提高能效，依托能源和电力系统，为新能源汽车赋能。

不容忽视的事实就是，近年来全球新能源汽车市场持续升温，基于环境保护和减少碳排放的考量，都刺激了消费者购买新能源汽车的需求，中国也在新能源汽车领域持续发力。

Markus Mosen先生在演讲中，重点分享了当下新能源汽车市场的现状及发展趋势，并深入浅出阐述了瑞能半导体的发展历程和产品技术的迭代更新。Markus Mosen先生以瑞能半导体在业内具备领先水平的碳化硅技术为切入点，突出了其碳化硅器件满足新能源汽车，尤其是逆变器和车载充电机上耐高温、耐高压的需求的硬核实力。

碳化硅的电压处理能力和开关频率高于硅材料，系统能效更高，开关速度更快，功率损耗更低，热管理效率更强。碳化硅功率器件可用于电动汽车的重要电源系统，涵盖了电驱逆变器、车载充电机和直流变压系统。Markus Mosen先生强调，与传统技术对比，碳化硅的功率处理性能会表现得更好，可用于设计功率密度更高而尺寸更小的轻量化电源，非常契合汽车和工业领域。尤其是在未来几年，在市场需求更加多样化和差异化的同时，新技术和新产品的提速会更好支撑市场的需求。

Markus表示为了更好的满足当下新能源市场对宽禁带功率器件的需求，瑞能半导体投资约2亿元建立了全资控股的金山模块厂，2023年7月在上海湾区高新区投入运营。作为瑞能半导体全球首座模块工厂，瑞能金山模块厂引入了超过百台业界最先进的功率模块生产及测试设备，会主要生产应用于包括新能源以及汽车领域在内的各类型功率模块产品，以先进的碳化硅模块为例，将为汽车和可再生能源市场推出创新模块和封装服务，为客户与合作伙伴带来更好的体验。

瑞能半导体作为卓越的半导体供应商，一直都在依托创新和优化产品设计来适应市场的变化，满足客户的需求。随着推出更多更好的基于碳化硅的解决方案，新能源汽车厂商可以通过采用基于碳化硅产品的解决方案，大幅提高整车性能，优化整车架构，使新能源汽车可以具有更低的成本、更长的续航里程、更高的功率密度。未来，瑞能将会持续推出有竞争力的产品，依靠强大的研发和技术团队，加速重点技术的研发，实现全球业务的稳定增长。