资讯
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单(2021-05-14)
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单;看好5G渗透率的持续提升，联发科13日发布天玑系列5G手机芯片最新产品天玑900，以6纳米先进制程打造，预计搭载该芯片的终端产品将于今年第二季在全球上市。法人......
三星 Exynos 1380 处理器性能测试：和骁龙 778G 同级，图形性能更(2023-03-24)
上不会逊色三星 5nm 太多，联发科最新的天玑 900 和天玑 1100）天玑 1200 也采用了这套工艺。骁龙 778G 改用台积电制程，要么是三星 5nm 产能不够，要么就是高通觉得这个工艺做中端芯片不经济。
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6nm制程加持！联发科发布全新5G战车天玑900(2021-05-14)
6nm制程加持！联发科发布全新5G战车天玑900;在自从天玑系列芯片发布以来，联发科在一年多的时间里已经推出了8颗覆盖5G智能手机中高低端领域的产品。可以说，5G时代，联发......
搭载联发科天玑 900 芯片，VIVO 新机配置物料曝光(2023-02-08)
搭载联发科天玑 900 芯片，VIVO 新机配置物料曝光;
据业内信息报道，VIVO Y100 新机预计将于近期在印度市场发布，网络曝光了该机型的配置物料信息，或将搭载天玑 900 而不是之前网传的天玑......
聊聊台积电与三星的4nm工艺“造假”事件(2022-08-29)
尖端工艺节点的命名问题，我们此前也。总结一句话就是：当代的尖端制造工艺，“nm”前面的这个数字本质上并不代表任何实际的晶体管或器件物理尺寸。从250nm节点以后，几纳米......
一图看懂什么是纳米制程(2017-07-20)
一图看懂什么是纳米制程;
来源：内容来自科技新报 ，谢谢。
常听到财经新闻在讨论台积电或三星的半导体技术正进展到几纳米，各位读者是否真的知道这代表什么意思呢？所谓的纳米......
联发科发布天玑920和天玑810，6nm工艺支持5G(2021-08-12)
，在性能和低功耗上表现出色，与天玑900相比提升游戏性能9%，支持智能显示技术和硬件级的4K HDR视频拍摄功能，为高端5G终端提供出色的移动体验。
天玑810也采用了6nm工艺，CPU搭载......
2D纳米薄片可在一分钟内制成(2023-05-24)
2D纳米薄片可在一分钟内制成;
新方法可快速制造出高质量2D薄膜。图片来源：物理学家组织网
日本科学家开发出一种新技术，可以在大约一分钟内制造出仅几纳米厚的二维薄膜材料。借助这一最新技术，非专业人士也能快速制造出高质量的大块纳米......
联发科重磅官宣天玑9000 ，全球首款台积电代工4纳米手机芯片来了(2021-11-19)
联发科重磅官宣天玑9000 ，全球首款台积电代工4纳米手机芯片来了;
11月19日，联发科正式发布天玑9000新一代旗舰5G移动平台。
天玑9000芯片采用台积电4纳米工艺与Arm v9......
联发科3纳米芯片预计2024年量产(2023-09-07)
联发科3纳米芯片预计2024年量产;9月7日，手机芯片大厂联发科（MediaTek）与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑......
联发科天玑 7200 处理器发布，采用第二代台积电 4 纳米工艺(2023-02-16)
联发科天玑 7200 处理器发布，采用第二代台积电 4 纳米工艺;IT之家 2 月 16 日消息，的高端产品包括旗舰产品天玑 9000 系列，以及中高端天玑 8000 系列，今天该公司发布了新的天玑......
台积电3纳米制程！MediaTek首款天玑旗舰芯片来了(2023-09-08)
台积电3纳米制程！MediaTek首款天玑旗舰芯片来了;2023年9月7日，与台积公司共同宣布，首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，已成功流片，并计划在明年量产。 与台......
MediaTek发布天玑920和天玑810 5G移动芯片(2021-08-12)
芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
天玑920采用高能效6nm制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑900相比提升游戏性能9%，支持智能显示技术和硬件级的4K......
MediaTek发布天玑920和天玑810 5G移动芯片(2021-08-12)
芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
天玑920采用高能效6nm制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑900相比提升游戏性能9%，支持智能显示技术和硬件级的4K......
全新联发科次旗舰天玑8200发布，能否延续能效奇迹？(2022-12-09)
单多核最高一组跑分成绩是988/3778。相比于上一代天玑8100不说提升巨大吧，也只能说是几乎一模一样。或许是因为定位中端的原因，这次的处理器并没有对处理器进行超大幅度的提升，整体上跟骁龙888差不......
联发科发布天玑9000旗舰芯片，OPPO下一代Find X将首发搭载(2021-12-17)
。
台积电4纳米制程、Arm v9架构，天玑9000性能、功效大幅提升
天玑9000旗舰5G移动平台采用业界先进的台积电4纳米制程和Arm v9架构，包含1个主频高达3.05GHz的Arm......
传音 Tecno Phantom V Fold 折叠屏手机发布：搭载天玑 900(2023-03-01)
传音 Tecno Phantom V Fold 折叠屏手机发布：搭载天玑 900;IT之家 3 月 1 日消息， Tecno 的第一款折叠屏产品 ——Phantom V Fold 在 期间......
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产(2023-09-07)
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产;2023年9月7日 – MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑......
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产(2023-09-07 10:10)
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产;MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑......
联发科发布天玑7200芯片，采用台积电第二代四纳米工艺(2023-02-17)
联发科发布天玑7200芯片，采用台积电第二代四纳米工艺;2月16日，联发科发布了旗下的天玑7000系列首款产品——天玑7200芯片，这一款产品采用了天玑第二代4nm工艺制造，和旗舰产品的天玑9200......
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产(2023-09-08 10:05)
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产;MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑......
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产(2023-09-07)
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产;MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑......
高通、联发科官宣，采用Arm v9架构的旗舰芯片亮相(2021-12-02)
等手机厂商也为骁龙8 Gen 1站台，宣布将成为该芯片首批合作厂商。
联发科官宣天玑9000，台积电4纳米代工、Arm最新架构
11月19日，联发科正式发布天玑9000新一代旗舰5G移动平台。
天玑......
台积电2纳米预计2025年量产，苹果与英特尔是首发客户(2022-04-25)
和联发科等公司也会在适当时候进入N2/N3制程。联发科已推出5纳米制程天玑8000/8100移动处理器，以及4纳米天玑9000移动处理器。英伟达代号Hopper和预计代号为Ada Lovelace的GPU使用......
联发科高端市场份额涨势喜人，借新一代天玑旗舰芯片有望继续攀升(2022-11-07 14:23)
联发科高端市场份额涨势喜人，借新一代天玑旗舰芯片有望继续攀升;凭借着高性能低功耗特性，天玑9000系列从上市到现在赢得了极强的市场口碑，搭载在众多头部手机厂商的旗舰手机上。并且，天玑900系列......
面对芯片规则的不断升级，国产手机芯片不断带来惊喜(2022-12-22)
6、蓝牙 5.2 和多频
GNSS，可以提供出色的5G网络体验，总体性能相比天玑900可以提高9%左右。天玑810也采用6nm的制程，只是它的搭载主频为2.4GHz的 Arm
Cortex-A76......
联发科3纳米车载芯片挑战高通和英伟达(2023-04-24)
联发科3纳米车载芯片挑战高通和英伟达;2023年4月18日，联发科车载领域宣布两项重大举动。一项是联发科将车载领域芯片系列重新命名为天玑Auto，之前代号是黄山，天玑......
芯片双雄，新局已开(2024-07-09)
关键技术3nm订单
目前，双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400，骁龙8 Gen4。
联发科为助力天玑9400上市，已开始在台积电投片生产，并努力确保相关产能供应无虞，据悉该芯片将于第4......
台积电3纳米夺高通5G大单(2023-09-27)
采用台积电3纳米制程生产的「天玑」系列旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计定案（tape out），预计明年量产。
此外，联发科以台积电4纳米......
联发科：今年天玑旗舰手机芯片营收将大涨70%(2024-10-31 17:04:43)
纳米旗舰芯片天玑9400，延续全大核设计，采用Arm最新的Armv9.2 CPU架构，展现强大的运算能力，
并结合最先进的GPU，将PC级的图像和游戏体验带至移动终端，
搭载天玑......
vivo将首发天玑9200芯片，体验再次1+1>2(2022-11-26)
，采用台积电第二代4纳米制程工艺。Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz。2022年11月8日，36氪消息，天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值......
天玑5G移动平台在高端市场取得突破，已站成功稳高端市场第一梯队(2023-01-16)
新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，采用台积电第二代4纳米制程工艺，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz。
2022年11月8日，36氪消息，天玑9200基于......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
制造分为两个环节，分别是前道工艺和后道工艺，前道环节决定了一颗芯片的制造工艺水平，也就是所谓的几纳米。
而后道环节则是将给芯片做好“包装”，这样芯片才能被应用到各种电子设备当中，因此从历史来说，传统......
日本佳能推出纳米压印半导体制造设备(2023-10-16)
利用刻蚀传递工艺将结构转移到其他任何材料上。它就像盖章一样，把栅极长度只有几纳米的电路刻在印章上，再将印章盖在橡皮泥上，得到与印章相反的图案，经过脱模就能够得到一颗芯片。在行业中，这个......
天玑9400 AI性能升级！天玑汽车芯片2025年量产上车(2024-10-09)
天玑9400 AI性能升级！天玑汽车芯片2025年量产上车;
天玑9400，AI性能升级
与上一代天玑9300相比，天玑9400在GPU/NPU处理器，端侧AI、移动......
设计性能超越骁龙8 Gen4！联发科天玑9400将在四季度发布(2024-01-31)
设计性能超越骁龙8 Gen4！联发科天玑9400将在四季度发布;1月31日消息，近日举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。本文引用地址：蔡力行表示，对......
高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus转台积电，首批2万片预计第二季出货(2022-02-18)
投片三星Snapdragon 8 Gen 1、联发科投片台积电4纳米天玑9000都还多，代表高通将大量原本三星代工的订单量都转给台积电，使高通升至次于苹果的第二大客户，领先AMD与联发科。台积......
联发科推出天玑9300+，具有更强的AI功能以及更高主频CPU(2024-05-13)
布了采用全大核 CPU 架构的天玑 9300 SoC，以应对这些独特的挑战。 升级后的天玑9300+基于台积电第三代4纳米工艺技术，同样利用全大核架构，同时达到新的性能壮举。
天玑9300+一览......
联发科和高通并列第一？Q1全球智能手机芯片份额排名出炉！(2022-06-22)
%。
联发科在其天玑700和天玑900系列的推动下，在中低端批发价格领域占据主导地位。
高通在本季度获得了30%的市场份额，在目前的大经济环境和疲软的中国市场背景下，高通凭借骁龙700和800系列......
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产(2021-04-19)
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产;4月19日消息，据台湾经济日报援引市场消息，联发科已修正产品蓝图，将原定为以5纳米制程生产的5G旗舰芯片“天玑2000”升级为以4纳米制程生产，同时开出3纳米......
联发科技天玑1200/1100齐发，支持高铁/电梯模式！(2021-01-20)
要特性：
• 强劲性能
天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六......
MediaTek发布新一代天玑旗舰 天玑1200全新体验赋能5G移动市场(2021-01-21)
更精致的移动视觉享受。
MediaTek 天玑1200的主要特性：
强劲性能
天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78......
蔚来5纳米自动驾驶芯片分析(2024-01-02)
蔚来5纳米自动驾驶芯片分析;2023年12月23日，NIO DAY上，蔚来推出了新旗舰车型ET9，同时也介绍了蔚来自主研发的自动驾驶芯片神玑NX9031，并宣布2025年ET9将量产，搭载......
联发科11月营收月增8%，略有回温(2022-12-12)
始。
据悉，联发科昨日发布最新天玑8200系列行动平台，预计搭载新款天玑8200 5G平台的智能手机将在年底前问世。该平台采用台积电4纳米制程，目标......
联发科天玑810首获realme采用 率先在印度上市(2021-08-31)
联发科天玑810首获realme采用 率先在印度上市;手机芯片大厂联发科30日与realme共同宣布，新款5G芯片天玑810系列将搭载在realme新款手机，成为首款采用该芯片的手机，预计......
联发科天玑8200的CPU、GPU、APU做了哪些升级？(2022-12-12)
通信事业部产品行销总监何春桦介绍，天玑8200持续上一代芯片的超低功耗性能，采用了台积电4纳米制程，搭载最新一代HyperEngine游戏引擎。
何春桦介绍说，此次天玑8200芯片的升级重点主要是围绕CPU、GPU、APU......
高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片，花落谁家？(2023-11-24)
技术。不过，目前高通和联发科都计划采用台积电第二代3纳米制程技术（N3E），制造Snapdragon 3 Gen 8和天玑4的芯片，并没有所谓的双来源计划。
三星在2022年6月底宣布，其位......
联发科天玑全大核8400发布，朋友圈都来了谁？(2024-12-25 10:14)
以旗舰思路打造次旗舰芯片的想法。新一代天玑 8400 采用全大核设计，与天玑 9400 共享旗舰大核，具备领先的价格、先进的台积电第二代 4 纳米工艺制程以及大幅提升的缓存。能效方面，天玑 8400 相比上一代天玑 8300......
性能王者：天玑9200豪华硬件堆料刷新性能天花板(2022-12-22)
最强旗舰GPU，采用台积电第二代4纳米制程工艺。Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz。2022年11月8日，36氪消息，天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值......
从年亏百亿到重生，旺宏董座吴敏求靠“跳跃式创新”(2022-07-04)
跳过50几纳米，直接从75奈米跳到36纳米，再从36纳米跳到19纳米、再到3D。这样的目标，起初让所有人都很害怕，但吴敏求深具信心，“落后者有一个好处，那就是竞争者已经帮你证明很多事。做到......
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;天玑化妆品有限公司;;香港天玑财富集团是一家跨国集团公司，该集团公司涉及"生物工程，通讯技术，电子商务，网络技术，化工技术，化妆品项目等多个高新产业及领域，2007年集团正式登入中国大陆，致力
;深圳天玑芯电子销售部有限公司;;天玑芯为近30家国际知名品牌IC（集成电路）的授权代理-分销商， 致力于为中国中小型电子产品生产研发企业提供IC电子元器件的供应链管理及技术支持。产品
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;永康市伟峰日用五金制品厂;;纳米能量杯，纳米杯，保温杯纳米能量杯，纳米杯，保温杯纳米能量杯，纳米杯，保温杯纳米能量杯，纳米杯，保温杯纳米能量杯，纳米杯，保温杯纳米能量杯，纳米杯，保温杯纳米