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研发客服手机芯片大厂联发科30日与realme共同宣布，新款5G芯片天玑810系列将搭载在realme新款手机，成为首款采用该芯片的手机，预计本季就会在印度上市，可望挹注本季营收。
近日由于东南亚疫情严峻，加上中国市场销售降温，手机品牌厂纷纷下修手机出货量，随着客户订单趋保守，联发科手机营收成长力道也趋缓，7月营收仅403.6亿元，月减15.49%。
不过，随着下半年进入传统旺季、IC缺口稍见收敛以及东南亚疫情获得控制，研调机构看好，第四季手机出货量可望明显回升，带动下半年整体出货量再优于上半年，增幅达7.9%。
联发科也预计在今年第四季推出首颗采用台积电4纳米制程的5G芯片，发布时程再早于高通，也已与各大品牌客户合作，藉机抢食5G旗舰级手机的市占率，量产时程估落在明年首季，挹注营收成长动能。
此外，针对高通下半年回归投片台积电，联发科认为，下半年市占率仍可维持稳定，也已与台积电谈定明年产能，将取得额外产能支撑明年营运成长。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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