资讯
联发科3纳米车载芯片挑战高通和英伟达(2023-04-24)
产半年以内完成；也助力长安iCAR平台，全新平台项目从KO到量产一年以内完成。目前，联发科主推MT8666和MT8675。
MT8666是一款12纳米芯片，集成了4G、三模导航、WiFi、BT......
华为海思：让工程师等待是极大的浪费(2022-12-29)
需要加入更多功能。夏禹展示的一张图表显示，同一应用，7纳米芯片面积通常是28纳米的1.5倍，而集成功能模块是28纳米的6.25倍，存储容量是28纳米的5倍，仿真运行时间也是28纳米的5倍......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
强大的技术研发能力。
4纳米芯片是5纳米之后、3纳米之前最先进的硅节点技术，也是导入小芯片(Chiplet)封装的一部分。作为集成电路领域的顶尖科技产品之一，4纳米芯片可被应用于智能手机、5G通信、人工......
豪赌先进制程，三星快台积电一步？(2022-06-29)
豪赌先进制程，三星快台积电一步？;6月28日消息，《韩国日报》报道三星将于6月30日开始量产3纳米芯片。
2021年三星在年度晶圆代工论坛（SFF）上，介绍了其基于GAA 晶体管结构的3纳米......
真假突破(2022-12-29)
真假突破;
7纳米芯片首批出货自然可喜可贺，不过网上一篇神文让人大开眼界，该文称嘉楠耘智的7纳米芯片最先量是全面的突破、胜利的反击，“这意味着中国芯片全面突破欧美封锁，这是中国芯片......
三星首次在先进工艺层面反超台积电，3纳米芯片良品率持续提升(2022-11-29)
持台积电客户的下一代产品创新。除了移动计算基准版本之外，2纳米技术平台还包括一个高性能变体，以及全面的小芯片集成解决方案。
魏哲家也说，“台积有能力设计产品但绝对不会自己设计产品”，“台积......
EDA产业的三大挑战与两个对策(2024-08-06)
的强大能力。AMD工程师使用Siemens EDA经 TSMC认证的Calibre nmDRC软件平台，在约8 小时内就完成了对其最大的7纳米芯片设计的物理验证，该设计包含130亿个晶体管。数据表明，利用......
芯片战争2.0：“失效”的摩尔定律(2017-06-01)
预计最终会在2017年下半年问世。业内预计，10纳米芯片在市场上的停留时间也将达到3年左右。尽管比10纳米更加先进的，被称为技术飞跃的7纳米芯片预计将会在2019年面世，但英特尔推出7纳米芯片......
一辆汽车里到底有多少个芯片？(2023-08-04)
一辆汽车里到底有多少个芯片？;一辆汽车里到底有多少个芯片？或者说，一辆汽车到底需要多少个芯片？
老实说，这很难回答。因为这取决于汽车本身的设计。每辆汽车需要的芯片数量都不一样， 少则......
量子计算的能力如何？期望10-15年构建通用量子计算机可行吗？(2022-11-30)
操作(比如将0转换为1)，以及它使用多少个量子比特。量子电路越大，相关程序可解决的问题就越复杂，但出错概率也更大。此前，研究团队开发的最大的可用量子电路使用了26个量子比特，包含1080个单......
全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户(2024-09-06)
全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户;
代工领域在年初时一度喊出“三强林立”的口号，台积电、三星电子和英特尔都在2纳米芯片制程工艺上信心满满，不少......
长电科技：Chiplet系列工艺实现量产(2023-01-06)
封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
2021年7月，长电科技推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™，利用协同设计理念实现了芯片成品集成......
英特尔又传跳票，7 纳米 2021 年问世？(2016-10-18)
间才会推展到 7 纳米，将经历 10 纳米（2018 年）、10 纳米 +（2019 年）、10 纳米 ++（2020 年）阶段，到 2021 年 1 月才会生产首批 7 纳米芯片。
如果英特尔 2021 年就......
巨头官宣合作；三星3nm芯片出货；Inte关闭傲腾业务(2022-08-01)
巨头官宣合作；三星3nm芯片出货；Inte关闭傲腾业务;“芯”闻摘要
三星3纳米芯片正式出货
美光量产首款232层NAND
半导体巨头相互抱团
英特尔逐渐关闭傲腾业务
4家公......
半导体工艺迎变局｜5nm芯片进入汽车有戏否？(2023-01-11)
与否，看下面的分析吧。
近年来，随着汽车日益电气化和自动化，越来越多的汽车数据被数字化，迫切需要更先进的电子器件来处理。在汽车这种极端环境中，至今7纳米芯片的使用也是凤毛麟角，5纳米嘛，刚有......
长电科技Chiplet系列工艺实现量产(2023-01-05)
成品制造工艺持续革新以弥补摩尔定律的放缓,先进封装技术变得越来越重要。应市场发展之需,长电科技于2021年7月正式推出面向Chiplet(小芯片)的高密度多维异构集成技术平台XDFOI,利用协同设计理念实现了芯片成品集成......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元(2022-12-13)
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元;在芯片制造过程中，可以分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。
其中，高昂......
IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机(2021-11-16)
计算速度。目前，传统芯片制程精度已经从几十纳米逐步降低到7纳米，台积电甚至已研发出3纳米芯片。随着传统芯片能够容纳的集成电路最终将趋向物理上的临界点，芯片计算能力的进一步提升可能会举步维艰。
因此......
韩媒称三星电子3nm芯片将于7月25日上市(2022-07-22)
韩媒称三星电子3nm芯片将于7月25日上市;据韩媒BK消息显示，三星电子将于7月25日举行3nm纳米芯片上市仪式，且产品在功耗、性能和面积方面有了显著改善。
据悉，三星电子6月30日曾......
世芯：北美客户7纳米芯片进入量产 全年营收看起来更乐观(2021-08-23)
世芯：北美客户7纳米芯片进入量产 全年营收看起来更乐观;ASIC厂世芯-KY20日召开法说会，公司表示，受惠NRE（委托设计）项目不断流入，加上北美客户7纳米芯片进入量产，第三季、全年......
先进制程竞争升级，三星台积电4纳米正面交锋(2023-03-14)
先进制程竞争升级，三星台积电4纳米正面交锋;据韩媒Business Korea报道，三星电子将在今年上半年开始大规模生产第三代4纳米芯片。
报道称，三星电子3月12日发布了一份商业报告，报告......
特斯拉最新HW4.0用了哪些芯片？(2023-03-01)
纳米芯片。
特斯拉二代FSD芯片真身，根据芯片表面丝印的数字，编号H2238，可以推断出这是三星代工，并且极有可能只是7纳米，不是5纳米。
上图为初代FSD芯片，编号H1834
另外，Green......
解读特斯拉 HW4.0：二代 FSD 与英伟达 Orin 比，谁更优秀？(2023-02-19)
大量研发成果。
特斯拉为什么选择三星？
主要原因恐怕还是成本——7 纳米芯片，三星的代工价格不到台积电的 1/3 甚至 1/4，三星低价抢单后果就是晶圆代工部门营业利润很低，2021 年大约 6......
成本太高 台积电亚利桑那工厂推迟投产 苹果将受影响(2023-07-21)
电将利用其亚利桑那州工厂，在2024年投产后立即开始为生产4纳米芯片。苹果和其他供应商迫切希望能够从美国采购芯片，因此制造延期可能会影响苹果2024年的设备计划。
4纳米芯片
在投产4纳米芯片后，台积......
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产(2022-06-23)
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产;6月22日，据中国台湾《经济日报》消息，三星近日否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示，目前......
先进制程竞争升级，三星台积电4纳米正面交锋(2023-03-15)
提到将在今年上半年开始2.3代（2.3-generation
process）工艺大规模生产。这是电子首次提到新版本的具体量产时间。与4纳米芯片的第一代产品SF4E相比，第二......
TOF激光雷达告别“技术路线之争”(2023-06-09)
线，就需要多少个激光器”，这是一把双刃剑：前几年，由于激光发射端的集成度很不高，如果线数过高，有很多个激光器组成的系统的复杂度就过高，因此，早期的一维转镜线数都做不高。在这种情况下，为了将线数做高，不少......
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片(2023-12-15)
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片;2023年12月14日星期四，上午6:19，由Hartley Charlton提供，PST
（TSMC）正式提到了其1.4纳米制造技术，很可......
产业链互信是延续摩尔定律的基础(2022-12-30)
端的公司也不知道，10年、20年以后，7纳米、5纳米...2纳米都做完了，我们还有哪些事情可以做？”胡正明认为，长期来看，半导体行业“最大的挑战，是如何找到长远之路”。
虽然技术障碍延缓了半导体芯片集成度......
英特尔转单台积电生变(2020-12-07)
英特尔转单台积电生变;英特尔已经向台积电下单7纳米芯片的传闻早已出现，但实际进展远没有假消息飞得那么快。多重变量影响下，英特尔未来将如何决策，引发市场不断揣度。眼下英特尔首席执行官Bob Swan......
我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质(2024-09-14)
物证字第5976号），打通极小纳米线宽量值向硅晶格常数溯源的计量途径，成为我国集成电路晶体管栅极线宽溯源最精准“标尺”，支撑集成电路制造向极微观尺度迈进，提升集成电路芯片集成度和性能先进制造水平，有力促进我国集成......
5纳米芯片时代，中国还有机会吗？(2017-08-15)
5纳米芯片时代，中国还有机会吗？;
来源：内容来自微言创新 ，谢谢。
近日，IBM宣布其与三星、GlobalFoundries组成的联盟成功开发出业界第一个全新硅纳米......
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！(2022-06-16)
纳米先进制程研发上取得重大突破，已成功找到路径，将切入GAAFET技术。
纵向对比头部厂商，台积电有较大希望率先量产2纳米芯片，毕竟台积电在先进制程上一直处于领先地位，其于2018年推出7纳米......
苹果芯片再次迈向前进，公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片，预计将于202(2024-03-01)
作”，这可能暗示了公司过去已经从事的不同制造工艺。它还让我们对公司即将推出的基于TSMC的2纳米芯片有了线索。
如果你对此不熟悉，苹果与TSMC合作已经有很长时间，该供应商为iPhone、Mac和其......
台积电：7nm暂缓，主攻28nm(2022-11-15)
客户完成去库存后还将扩大台积电订单，包括博通、Marvell、联发科等大厂。
经历十年发展，台积电28 纳米芯片仍拥可观收益
据......
2023年？2024年？三星第二代3纳米芯片量产时间成谜(2022-08-04)
2023年？2024年？三星第二代3纳米芯片量产时间成谜;近期，随着首批3纳米GAA制程芯片正式出货，三星第二代3纳米芯片量产时程也受到外界关注。
最新消息是，行业分析师Sravan......
光微推出业内首颗户外高集成度多区ToF传感器(2024-01-03)
光微推出业内首颗户外高集成度多区ToF传感器;
【导读】近日，光微推出的一款针对户外场景的高集成度多区ToF测距传感器ND06实现量产交付。ND06具备抗环境光干扰性能，室外......
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产(2023-03-13)
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产;据 BusinessKorea 报道，三星将于今年上半年开始量产第三代 4 纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗......
2312亿，事关多个芯片工厂建设(2022-03-17)
公司将携手推进下一代逻辑和封装技术。
2021年5月，IBM宣布已成功研制出全球首款采用2纳米规格纳米片技术的芯片。公开资料显示，与当前主流的7纳米芯片相比，IBM 2纳米芯片的性能预计提升45%，能耗降低75%。与当前领先的5纳米芯片相比，2......
2024年度复旦大学“十大科技进展”揭榜，半导体领域成果亮眼(2025-01-08 14:03:24)
的多功能一体化是未来通信和军事装备系统发展的必然趋势，其核心难点在于突破集成度和抗干扰瓶颈，完成多芯片系统向单芯片集成的跨越式发展。团队突破了多路径电磁耦合、自适应调谐滤波、多环路反馈抗干扰等关键理论，实现一款超宽带高集成度可重构射频收发芯片......
外媒：苹果3纳米芯片预计2022年量产(2021-06-23)
外媒：苹果3纳米芯片预计2022年量产;根据外媒报道，台积电已经启动A15芯片量产计划，预计iPhone13产品亮相，台积电也开始为未来Mac生产4纳米芯片。据传苹果4纳米芯片......
武汉敏声投30亿产高端射频滤波器，月产能约为1万片(2024-01-08)
以来中国本土自主化率偏低。
据了解，武汉敏声由武汉大学工业科学研究院孙成亮教授联合14名国际知名业内专家共同创立，申请专利200多项，专利涵盖了结构设计、工艺制程、电子封装、单片集成等建立了多维度多......
需求旺，高通 7 纳米将找台积电？(2016-12-16)
发科和海思排在后面，这可能是因为合约限制，还有高通打算把 7 纳米芯片订单移回台积。
报告并推测，当前台积最先进制程的良率仍低于 50%，预期苹果 A11 芯片将在明年 4 月下旬增产。估计台积电 10 纳米......
2025年2纳米晶圆厂全力加速建设(2025-02-06)
2025年2纳米晶圆厂全力加速建设;ChatGPT之后，DeepSeek横空出世，助力AI大模型持续升温。AI驱动之下，先进制程芯片需求持续高涨。当前3纳米芯片已经实现量产，为满足未来市场对更先进制程芯片......
好货自己先用！ 韩媒：三星3纳米自家产品将先采用，再推广客户(2021-07-15)
半年将推出的第一代4纳米芯片的量产计划、2022年第二代4纳米芯片的量产计划，以及2023年第二代3纳米芯片的量产计划。但是，其中就是未包括了先前三星所宣布的，即将在 2022 年推出的第一代3纳米芯片......
英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡(2021-01-13)
10纳米服务器芯片将在本季度开始爬坡，但他们尚未披露具体产量。该公司还表示，今年将针对PC推出50款新的处理器设计，其中30款将使用新的10纳米技术。
总体而言，英特尔预计10纳米芯片......
3纳米芯片之争：三星走到哪一步？(2022-11-28)
3纳米芯片之争：三星走到哪一步？;在3纳米芯片工艺上，台积电和三星是唯二的“种子选手”。
由于在4/5nm工艺上糟糕的良品率和表现，三星失去了高通这样的大客户的旗舰SoC订单，为此力图在3纳米芯片......
ISSCC跟踪：台积电与三星的7nm策略大不相同(2017-02-10)
10纳米芯片，并得在明年为iPhone 8量产7纳米芯片。而没了苹果生意的三星，则可以在某种程度上的「名词游戏」中喘口气；因此该公司会稍微延后7纳米的量产时程，但以某种形式展现领导地位──就是EUV......
传格罗方德拟弃权 10 纳米，跳级直攻 7 纳米(2016-10-18)
方德应该有能力在 2020 年制样生产 7 纳米芯片。不过在此之前，格罗方德未来几年业务将只能靠 14 纳米撑场面，赌注颇大。（Pcper.com）
无巧不巧，格罗方德前母公司也是最大客户超微，日前......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
上次小米澎湃S1发布，相隔了7年多时间。
2017年，小米公司宣布了其首款自主研发的移动处理芯片“澎湃S1”， 8核64位处理器，采用了28纳米的制造工艺，最高运行频率可达2.2GHz。该处......
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;速度多少夫护有限公司;;
;北京科盛佳业电子公司;;专营74系列CD4000系列MAX系列贴片集成电路,兼营CYPRESS芯片
;深圳科讯通科技材料有限公司;;简介 KXTO68XX系列集成电路技术开发的一系列高性能、高集成度的、多功能 USB Host MP3 解码及控制专用芯片，该芯片
目前世界上最先进的增量调制型Σ-A单片集成AD转换技术，具有精度高、采样速度快、芯片集成度高、电路简单、维修特别方便等优势，我办事处拥有业务精通的销售人员及技术经验丰富的售后服务人员，以维护友声公司的良好信誉，并为
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治疗：甲沟炎一次根除（不拔甲，不切甲，痛苦小，不影响工作，学习，随做随走，永不复发！中国一绝！）、灰指甲无痛治疗、手足跖疣无痛一次根除（不影响工作，学习，随做随走，无论长多少个，永不复发！中国一绝！），鸡眼
，读写器，读写器芯片，软件，天线和系统集成。
Impinj产品为全球客户众多行业的应用提供了前所未有的性能，做到了高集成度和高性价比，这些应用包括服装业，库存管理，资产跟踪，身份验证等。
;汕头市平衡电子;;本电子是一家专业经营贴片电子零件的经销商，经营电源贴片集成，通讯贴片集成,液晶集成等等,经营多年品牌繁多，货源直接,“信誉第一” “质量第一”客户至上的宗旨,欢迎各新老客户长期的合作关系。