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大咖资本频繁进击、产能火爆，“碳化硅”筑成新片蓝海？(2022-06-09)
速拓展新的客户。
六方科技完成数千万元A轮融资，本轮融资由中南创投领投，杭州金投跟投，老股东如山资本进一步追加投资。六方科技致力于半导体新材料的研发，聚焦于SiC涂层技术在半导体产业中的应用，其主要产品包括SiC......
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资(2022-11-29)
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资;近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。
芯驰科技：近10亿元B+轮融资
11月28日，国内车规级芯片企业芯驰科技......
估值超300亿，小米/中芯国际后，vivo也投资了这家芯片设计公司(2021-12-16)
估值超300亿，小米/中芯国际后，vivo也投资了这家芯片设计公司;12月16日，北京集创北方科技股份有限公司（以下简称“集创北方”）在其官网宣布，临近2021年收官，公司完成了E轮融资的交割。本轮融资......
忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片(2021-12-29)
忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片;据忆芯科技官微消息，北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）近日宣布, 完成了总额3亿元的B2轮融资，本轮融资由上国投、东方嘉富、北京......
聚焦半导体生物芯片，万众一芯完成1.5亿元人民币B+轮融资(2022-04-19)
聚焦半导体生物芯片，万众一芯完成1.5亿元人民币B+轮融资;据动脉网4月19日消息，张家港万众一芯生物科技有限公司（以下简称“万众一芯”）完成万众一芯宣布完成1.5亿元人民币B+轮融资。本轮融资......
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资(2024-03-19)
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资;
近日，行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投，融资......
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资(2024-03-19)
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资;近日，行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投，融资......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
自主知识产权的器件设计和工艺研发的能力，主打SiC MOSFET及模组等系列产品。
昕感科技
昕感科技宣布完成数亿元B轮、B+轮融资。由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
微电子是一家专注于研发SiC功率器件的企业，具有自主知识产权的器件设计和工艺研发的能力，主打SiC MOSFET及模组等系列产品。
昕感科技
昕感科技宣布完成数亿元B轮、B+轮融资。由新潮集团及金浦新潮领投，安芯......
半导体投资依然火热，多家企业融资最新盘点(2023-01-06)
半导体投资依然火热，多家企业融资最新盘点;近日，半导体行业投融资热情依然高涨，知存科技、超芯星半导体、摩尔线程等多家企业相继宣布融资情况。
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知存科技完成2亿元B2轮融资
1月6日......
这家物联网芯片公司完成逾亿元B轮融资，曾获百度、晶丰明源投资(2022-01-28)
这家物联网芯片公司完成逾亿元B轮融资，曾获百度、晶丰明源投资;据势能资本消息，近日，上海汉枫电子科技有限公司（以下简称“汉枫科技”）宣布完成逾亿元B轮融资，华登国际领投，海尔资本入局。势能......
2亿！碳化硅设备厂商忱芯科技再融资(2024-12-04)
2亿！碳化硅设备厂商忱芯科技再融资;12月3日，据忱芯科技官微消息，碳化硅（SiC）功率半导体测试装备提供商忱芯科技近期已完成B轮融资，金额为2亿元。
本轮融资由国投创业领投，阳光......
盘点半导体行业最新投融资事件！(2023-07-25)
了国内首家取得射频芯片车规级AEC-Q100认证并列装到新能源汽车的射频芯片公司。
茂睿芯完成过亿元B轮融资
据峰和资本消息，茂睿芯（深圳）科技有限公司（以下简称“茂睿芯”）完成过亿元B轮融资，峰和......
芯擎科技/沐曦等逾10家半导体企业上榜，福布斯中国2022新晋独角兽名单公布(2023-02-08)
资本、合创资本、创徒资本、中信证券投资、国众资本、上海科创、张江高科等投资。
2022年11月底，芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，该轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资(2023-11-13)
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资(2023-11-13)
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;
中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资(2023-11-14)
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资......
最新盘点，半导体行业投融资情况如何？(2023-11-24)
碳化硅衬底激光垂直剥离技术的研发方面，晶飞半导体近5年连续获得“北京市科技计划项目”支持，并正与国内头部的衬底企业展开合作工艺开发。
曦华科技完成超2亿元B+轮融资
11月中旬，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信......
澜起科技拟1299.35万美元参与A公司B轮融资，布局汽车高速互连芯片领域(2023-02-28)
澜起科技拟1299.35万美元参与A公司B轮融资，布局汽车高速互连芯片领域;2月24日，澜起科技发布公告称，公司全资子公司Montage Technology Holdings Company......
摩尔线程宣布完成15亿元B轮融资，已发布两颗GPU芯片(2022-12-30)
摩尔线程宣布完成15亿元B轮融资，已发布两颗GPU芯片;12月27日，摩尔线程宣布完成15亿元B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。本次融资......
5亿！浙江碳化硅企业完成B轮融资(2024-10-29)
5亿！浙江碳化硅企业完成B轮融资;10月25日，据吉利科技集团有限公司（以下简称：吉利集团）控股（持股比例43.0017%）子公司浙江晶能微电子有限公司（以下简称：晶能微电子）官微消息，晶能......
芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资(2022-01-06)
芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资;近日，集成电路产业动态频频，以下四家公司获得数亿元投资。
EDA公司芯华章宣布获得数亿Pre-B+轮融资
据芯......
这家半导体设备研发商完成过亿元B轮融资(2023-12-20)
这家半导体设备研发商完成过亿元B轮融资;近期，苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）宣布完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源......
芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片(2021-07-26)
芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片;据芯驰科技官微消息，7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。
消息指出，本轮融资......
基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发(2021-01-05)
基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发;2020年12月31日，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。本轮融资......
传AI芯片厂商耐能将完成3亿美元融资，估值达10亿美元(2024-10-23)
26日，耐能曾宣布从和顺兴基金、 富士康等投资者处获得 4900 万美元的战略融资，使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。其他投资者还包括维港投资、光宝科技、威刚科技等。B轮融资之后，使得耐能的融资......
新晋存储企业完成1亿元B1+轮融资 专注存算一体芯片领域(2022-09-28)
宣布完成2亿元B1轮融资。该轮融资由领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投。
截至目前，知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。
据介绍，知存科技成立于2017年，专注存算一体芯片领域，曾于......
闪存芯片设计企业优存科技获数千万元B轮融资(2022-09-05)
闪存芯片设计企业优存科技获数千万元B轮融资;据毅然资本消息，近日，闪存芯片设计企业南京优存科技有限公司（以下简称“优存科技”）获数千万元B轮融资，由毅然资本领投。
优存科技......
EDA企业立芯软件完成B轮融资(2024-09-20)
EDA企业立芯软件完成B轮融资;近日，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯软件”）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建......
国产显卡厂商摩尔线程宣布完成 15 亿元 B 轮融资，加速多功能 GPU 快速迭(2022-12-27)
国产显卡厂商摩尔线程宣布完成 15 亿元 B 轮融资，加速多功能 GPU 快速迭;IT之家 12 月 27 日消息，今日宣布完成 15 亿元 B 轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资......
Uhnder共获得1.45亿美元的融资，加速从模拟向数字雷达转型(2020-12-17)
与城市的安全性。
Uhnder最新轮融资为先前的几轮添加柴火，包括2017年由Sands Capital Ventures领投的A轮融资，以及2019年由Khosla Ventures领投的B轮融资。Uhnder总共......
第三代半导体企业完成超5亿元B轮融资(2023-05-26)
第三代半导体企业完成超5亿元B轮融资;近期，瀚薪科技完成由建信(北京)投资基金（系建设银行控股子公司）领投的超5亿元B轮融资。
据介绍，瀚薪科技......
瞻芯电子完成数亿元B轮融资 聚焦碳化硅半导体领域(2023-03-01)
瞻芯电子完成数亿元B轮融资 聚焦碳化硅半导体领域;近日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎......
多个氮化镓企业受资本热捧！晶湛半导体获歌尔微电子加持(2022-03-04)
多个氮化镓企业受资本热捧！晶湛半导体获歌尔微电子加持;3月3日，氮化镓（GaN）外延材料供应商苏州晶湛半导体有限公司（以下简称“晶湛半导体”）宣布，公司于近日完成B+轮数亿元战略融资。
本轮融资......
EDA颇受资本青睐，芯华章宣布完成数亿元B轮融资(2022-11-28)
EDA颇受资本青睐，芯华章宣布完成数亿元B轮融资;2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来......
主控芯片厂商领衔，2021年存储领域投融资情况概览(2022-01-13)
）有限公司于2018年8月的B轮融资中成功入股忆芯科技，成为该公司的股东之一，目前持股1.66%。
02得瑞领新：国内首家使用长存颗粒量产的企业级NVMe SSD厂商
资料显示，得瑞......
中科亿海微完成3亿元B轮融资，资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目(2022-05-31)
中科亿海微完成3亿元B轮融资，资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目;近日，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（以下简称“中科亿海微”）宣布，公司如期完成总规模3亿元的B轮融资，本轮融资......
黑芝麻智能赴港上市，能否成为中国自动驾驶芯片第一股？(2023-07-05)
投后，黑芝麻智能估值已经达到20亿美元，正式步入独角兽行列。具体如下：
2016年7月完成A轮融资，主要投资机构包括北极光创投、闻泰科技、中芯聚源、中科创达等。
2018年1月完成A+轮融资，由蔚......
FPGA芯片企业高云半导体完成8.8亿元B+轮融资 已发布百余款芯片(2022-05-24)
FPGA芯片企业高云半导体完成8.8亿元B+轮融资 已发布百余款芯片;近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资，本轮......
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资(2022-11-29)
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资;摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资
Telstra Super......
兰博基尼追尾大众神车 神奇一幕发生了(2016-10-15)
兰博基尼追尾大众神车 神奇一幕发生了;一辆兰博基尼追尾一辆大众途观，你猜双方的“伤势”的怎么样？
从微博网友曝光的图片来看，一辆价值近800万的兰博基尼LP-700追尾了一辆大众途观，不过......
小米长江产业基金领投 黑芝麻智能完成两轮融资，估值近20亿美元(2021-09-22)
小米长江产业基金领投 黑芝麻智能完成两轮融资，估值近20亿美元;9月22日，黑芝麻智能科技（上海）有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。战略......
燧原科技完成B轮融资7亿，武岳峰领投，腾讯等跟投(2020-05-07)
燧原科技完成B轮融资7亿，武岳峰领投，腾讯等跟投;专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成B轮融资7亿元人民币，由半导体产业基金武岳峰资本领投，腾讯、上海双创、海松资本，万物资本、达泰......
乘东风！多家国产存储公司完成数亿元新一轮融资(2022-08-10)
完成数亿元B轮融资
近日，深圳市晶存科技有限公司（以下简称“晶存科技”）完成了数亿元B轮融资。
晶存科技成立于2016年，是一家专注于存储控制器芯片设计研发、存储......
华大北斗完成C轮融资，主要用于加大芯片技术和产品研发等(2022-03-07)
华大北斗完成C轮融资，主要用于加大芯片技术和产品研发等;据深圳华大北斗科技股份有限公司（以下简称“华大北斗”）芯资讯消息，华大北斗于近日完成数亿元C轮融资。本轮融资是在2021年华大北斗B轮融资......
EDA企业行芯完成超亿元B轮融资，加速Signoff解决方案研发(2022-02-18)
EDA企业行芯完成超亿元B轮融资，加速Signoff解决方案研发;EDA领先企业杭州行芯科技有限公司（以下简称“行芯”）于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投、华业......
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资(2022-11-29)
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资;
Telstra Super、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资......
燧原科技B轮融资7亿！武岳峰领投，腾讯已投3轮(2020-05-08)
燧原科技B轮融资7亿！武岳峰领投，腾讯已投3轮;专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技昨（7）日宣布完成B轮融资7亿元人民币，由半导体产业基金武岳峰资本领投，腾讯、上海双创、海松资本，万物资本、达泰......
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计！(2022-07-14)
人民币的C+轮及C++轮融资。
C+轮由金融街资本领投，C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金（即厚朴投资和全球半导体技术IP公司Arm的合资基金管理公司）领投。中关村科学城科技成长基金、上海......
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！(2024-01-19)
芯半导体，9月也只发生了4起融资，相关厂商分别为谱析光晶、凌锐半导体、积塔半导体、致瞻科技。
值得一提的是，积塔半导体不仅是在4月和9月各完成一轮融资的唯一厂商，也贡献了2023年SiC产业单笔最高融资......
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