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日立出售子公司，传昭和电工获得收购优先谈判权;据日经新闻报道，日立制作所25日决定将集团核心子公司“日立化成”的收购优先谈判权给予综合化工制造商“昭和电工”。 报道称，日立想要出售被称为集团“三巨......
昭和电工宣布公开收购日立化成，交易金额或超9600亿日元;根据昭和电工在官网发布的文件显示，该公司计划在2020年2月中旬展开TOB，预计在2020年3月前完成收购。日立制作所将通过TOB出售......
海建设并完善本公司拥有的高压气体危险品仓库，对增强供应链、提高竞争力将大有帮助。 资料显示，昭和电工是一家综合性集团企业，产品涉及到石油、化学、无机、铝金属、电子信息等众多领域。2019年12月，昭和电工宣布成功收购日立......
与其子公司合并而成Resonac由昭和电工株式会社和昭和电工材料株式会社将于2023年1月1日合并。昭和电工于2020年收购原日立化成(现昭和电工材料)作为子公司后，开始准备两家公司的合并，并于 2022年1月将......
体。 Resonac由昭和电工与其子公司合并而成 Resonac由昭和电工株式会社和昭和电工材料株式会社将于2023年1月1日合并。 昭和电工于2020年收购原日立化成(现昭和电工材料)作为子公司后，开始......
面板制造的“日立显示”被并入 JDI 2019 年，昭和电工以 9640 亿日元（当前约 483.93 亿元人民币）收购了负责半导体基板、封装材料和电池技术的日立化成 2020 年，日立......
，碳化硅（SiC）外延片大厂昭和电工宣布，8英寸碳化硅外延片样品已开始出货，该外延片使用昭和电工自产碳化硅单晶衬底制备。 2国内产能即将陆续释放 国际大厂忙于扩产之际，不少......
昭和电工8英寸SiC外延片样品开始出货;9月5日，日本昭和电工（SDK）宣布，基于其单晶SiC衬底生产的8英寸SiC外延片样品已经开始出货，主要用于SiC功率半导体器件。 据悉，SiC功率......
英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议;5月7日消息，据日经新闻报道，英飞凌与日本材料集团昭和电工（Showa Denko）就碳化硅晶圆供应达成协议。 昭和电工周四表示，公司......
国际巨头签订长约，全球SiC争夺战持续;近日，日本昭和电工宣布与半导体制造商罗姆签订长期供应合同，根据协议，昭和电工将为制造碳化硅（SiC）功率半导体的罗姆供应SiC外延片。新闻稿指出，此长期合同将进一步加强昭和电工......
，Resonac是由Showa Denko （昭和电工）和Hitachi Chemical （日立化成）合并而成的化学品集团，正在考虑如何在JSR的未来中发挥积极作用。 “我相信我们是JSR最合......
，Resonac是由Showa Denko （昭和电工）和Hitachi Chemical （日立化成）合并而成的化学品集团，正在考虑如何在JSR的未来中发挥积极作用。 “我相信我们是JSR最合......
更好的功率芯片等同于更少的电力损失。Resonac制造的芯片可将电动汽车的行驶距离延长5％至10％。 2023年1月1日，昭和电工株式会社（SDK）与昭和电工材料株式会社（SDMC，原日立化成株式会社）合并转型为两家新公司，即控......
10％。 2023年1月1日，昭和电工株式会社（SDK）与昭和电工材料株式会社（SDMC，原日立化成株式会社）合并转型为两家新公司，即控股公司“Resonac......
材料株式会社（原日立化成）于2023年1月1日合并而来。而昭和电工是全球最大的碳化硅外延片供应商，且已量产6英寸碳化硅衬底，8英寸碳化硅外延片样品也已出货。 根据......
10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立;近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成......
部件使用的非危险化学品类酚醛树脂成形材料和其他非危险化学品等。 　　目前，半导体封装材料有键合丝、环氧塑封料、引线框架、封装基板、芯片粘结材料等，其中环氧塑封料市场仍由以昭和电工材料(原日立化成)、住友......
史可追溯至1908年和1912年，分别源自昭和电工株式会社和日立化成株式会社。通过合并，力森诺科继续在高科技产品领域深耕，提供包括半导体前后工序材料、电子材料、配线板相关材料、电子产品解决方案、汽车......
日媒：胜高(Sumco)、昭和电工将涨价20%-30%;据日经亚洲评论报道，日本硅晶圆供应商Sumco（胜高）计划在2022年至2024年间将代工厂的长期合约价格提高约30%。 截图......
半导体材料大厂Resonac净利上调150%，股价大涨超10%; 【导读】日本半导体材料大厂Resonac（昭和电工）于4月16日日本股市盘后发布公告称，因半导体材料需求复苏由于预期，加上......
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议;近日，为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac（前身为昭和电工）签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的......
持续扩大碳化硅产能，英飞凌与Resonac签订长期供应协议; 【导读】1月31日消息，为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac （前身为昭和电工）签订......
昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT;如下图所示，来自美国和日本的10家半导体材料和设备公司分别是：Azimuth Industrial Co., Inc.；KLA......
全球最大SiC外延片厂商连签两单长约 第三代半导体产能争夺号角吹响;《科创板日报》（上海，研究员 郑远方）讯，昭和电工28日宣布，已与东芝签订SiC（碳化硅）外延片供应长约，协议时长为2.5年。值得......
综合性半导体材料生产企业旭化成、住友化学、昭和电工、以及半导体超纯水设备生产企业东丽等。 TrendForce集邦咨询认为，日本未来将可能形成三大半导体基地，分别位在九州、东北地区与北海道，其中......
Resonac拟将碳化硅功率半导体零部件产量提升5倍; 1月16日消息，日本电子零件制造商Resonac控股（原昭和电工）将增产新一代功率半导体零部件，将使产量在2026年前增至现在的约5倍。约占......
日立与本田合资零部件厂商承认造假 可追溯至40年前;日本第三大汽车零部件厂商日立安斯泰莫（Astemo）最近深陷质检造假丑闻。该公司生产的 22 种产品，包括汽车零部件、摩托车零部件、铁路......
技术现在变成最重要课题。 日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯......
12家半导体企业成立“JOINT2”联盟;据日媒报道，日本目前共有12家企业组成了“JOINT2”联盟，将共同开发半导体生产中使用的新一代材料。 报道称，“JOINT2”由主要半导体材料公司昭和电工......
半导体材料涨价不停，大陆厂商机会来了？;近期，日本化工企业昭和电工(Showa Denko K.K.)对外表示，将进一步提高价格，同时削减不盈利的产品线，以应......
明年、后年也会比今年更高，未来几年几乎没有现货量可供应，公司与客户签订长约有的已经超过2028年，来到2031年。 此外，近期，半导体材料龙头企业昭和电工(Showa Denko K.K.)对外......
县和滋贺县的一家工厂。其中埼玉工厂是首选，预计总投资将达数百亿日元。 国际电子商情了解到，Resonac前身为昭和电工，拥有SiC外延片全球市场份额的25%。随着......
2019年被昭和电工收购。 　　作为日立核心业务集团的——日立金属，也在寻求出售。2020年，日立已为出售上市子公司日立金属而启动招标手续。贝恩资本(Bain Capital)等多......
扩大与(SiC)供应商的合作。英飞凌是一家总部位于德国的半导体制造商，此次与Resonac Corporation(原昭和电工)签署了全新的多年期供应和合作协议。早在2021年，双方就曾签署合作协议，此次......
韩元（合人民币900亿元），在全球硅片销售额占比约17%。目前全球有批量生产SiC晶圆的主要生产商分别为日本的昭和电工、电装 (Denso)、住友与中国台湾的环球晶。 责任编辑：Elaine......
下游需求迅速增长，半导体厂商扩签碳化硅供应协议;当地时间1月12日，半导体大厂英飞凌宣布，公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作，已与Resonac（前身为昭和电工）签署......
现了下一代半导体封装所需的高性能微缩布线。 DNP参加了由12家从事半导体封装材料和设备研发公司组成的联合体“JOINT2（Jisso OpenInnovation Network of Tops 2，昭和电工为会长单位）”，目的......
密度≤500个/cm2，而TSD缺陷密度要≤300个/cm2。 不同SiC器件对衬底缺陷的要求 来源：道康宁 根据昭和电工的研究，如果衬底的BPD超过5000个/cm2，外延阶段将BDP缺陷降低至4个......
凌科技股份公司持续扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作。英飞凌是一家总部位于德国的半导体制造商，此次与Resonac Corporation（原昭和电工）签署了全新的多年期供应和合作协议。早在2021年......
Corporation（原昭和电工）签署了全新的多年期供应和合作协议。早在2021年，双方就曾签署合作协议，此次的合作是在该基础上的进一步丰富和扩展，将深化双方在SiC材料领域的长期合作伙伴关系。协议显示，未来......
电子商情了解到，Resonac前身为昭和电工，拥有SiC外延片全球市场份额的25%。随着电动汽车中使用的材料和组件对于向脱碳转变变得越来越重要，Resonac的举......
Corporation（前身为昭和电工株式会社）签署了一项新的多年供应与合作协议，补充并扩大了 2021 年的公告。新合同将深化双方在 SiC 方面的长期合作伙伴关系材料。根据协议，Resonac将为......
家欧洲芯片制造商英飞凌科技(Infineon Technologies)继收购Cree的Wolfspeed业务后，日前并与日本晶圆制造商昭和电工株式会社(Showa Denko K.K.)洽谈SiC材料和外延技术。据英......
提升至2021年的6倍。Resonac（昭和电工在2023年1月1日与昭和电工材料合并转型后的新公司）近日表示，将在2026年之前，将用于下一代功率半导体的材料的产量提高到目前产量的五倍。1月12日......
进在下一代碳化硅技术方面的合作。” 英飞凌上个月升级了与昭和电工（现为 Resonac）的交易，以帮助转向 200mm 晶圆。英飞凌计划到 2027 年将其 SiC 产量增加十倍，到 2030 年占......
气体被液化空气集团、林德集团、大阳日酸、日本昭和电工等国外气体公司垄断，国内厂商市场份额较小。然而，近年来，随着全球晶圆厂的加速扩建以及产能的逐步释放，下游市场对电子特种气体的需求广阔。另外，随着......
特气还广泛应用于LED、太阳能电池、医疗健康等领域。 在集成电路等高端领域，电子气体被液化空气集团、林德集团、大阳日酸、日本昭和电工等国外气体公司垄断，国内厂商市场份额较小。 然而，近年......
4H-SiC籽晶上同时生长了9个晶体的实验。 ● 9月24日，Resonac（原昭和电工）宣布与Soitec签署合作协议，共同开发用于功率半导体的8英寸SiC键合衬底。 这些动态表明，日本在碳化硅领域的研发和生产能力正在不断增强。......
衬底；此外，罗姆、昭和电工等也都接连公开大幅扩产的计划。 经历过此轮缺芯潮带来的停产之痛，许多车厂亦开始提前布局，与上游密切绑定，成为第三代半导体产业链发展的重要推手。 材料......
凌是一家总部位于德国的半导体制造商，此次与Resonac Corporation（原昭和电工）签署了全新的多年期供应和合作协议。早在2021年，双方就曾签署合作协议，此次......

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