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纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片; 【导读】美国加利福尼亚州托伦斯，2023年3月20日讯 —— 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片......
GaN 逻辑单元的单片集成，并全部采用 650V GaN 工艺，从而实现许多软开关拓扑和应用中的高速、高频率、高效率操作。本文引用地址：该方案采用 与 氮化镓功率芯片 并且搭配 ONSEMI 半导......
半导体高级应用总监黄秀成介绍说，相比于传统的常关型氮化镓功率器件，纳微半导体又进一步做了集成，包括驱动的集成、保护和控制的集成等。他认为，氮化镓功率芯片集成以后，能带来以下优势： 第一，传统的硅器件参数不够优异，其开关速率和开关频率......
英诺赛科推出高集成小体积半桥氮化镓功率芯片ISG3201; 【导读】英诺赛科宣布推出SolidGaN系列100V半桥氮化镓功率芯片新品ISG3201。内部集成2颗100V/3.2mΩ增强......
基于功率芯片TDA8929T构建的D类音频功放电路图;下图是基于功率芯片TDA8929T构建的D类音频功放电路图。 关于 TDA8929T： 功率 IC TDA8929T 是用于高效 D 类音频功率放大器系统的两芯片......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场;11月8日，北京--氮化镓（GaN）功率芯片的行业领导者（Navitas Semiconductor）（纳斯......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场;氮化镓（GaN）功率芯片的行业领导者纳微半导体（Navitas Semiconductor）（纳斯......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场;氮化镓（GaN）功率芯片的行业领导者纳微半导体（Navitas Semiconductor）（纳斯......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场;氮化镓（GaN）功率芯片的行业领导者纳微半导体（Navitas Semiconductor）（纳斯......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场;氮化镓（GaN）功率芯片的行业领导者纳微半导体（Navitas Semiconductor）（纳斯......
《汽车芯片标准体系建设指南》技术解读与功率芯片测量概览;伴随着工信部印发的《汽车芯片标准体系建设指南》（简称《指南》），汽车芯片体系化建设被提上日程，本期我们将对《指南》涉及到的一些重点芯片......
级智能功率模块的优势 ASPM模块功率芯片和 IC 芯片被直接焊接到铜质的引脚框架上，接着用陶瓷覆盖引脚框架，最后放到环氧树脂中浇铸成型。相比分立方案来说大大减小了寄生电感，减少了整体设计的器件的数量和PCB 板所......
电路和控制电路的模块化解决方案，旨在提供高效、可靠、紧凑的电力转换和控制。 图3：安森美(onsemi)的ASPM27(左)和ASPM34(右) ASPM汽车级智能功率模块的优势 ASPM模块功率芯片和IC芯片......
总投资15亿元！又一苏州市级重点项目开工，聚焦功率芯片领域;张家港发布消息，10月8日，江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。 据悉，协昌......
纳微半导体在上海成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心;2022年1月14日，北京—— 氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者 Navitas Semiconductor（纳斯......
芯朋微：拟定增募资10.99亿元用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片等项目;3月18日，芯朋微披露2022年度向特定对象发行A股股票预案。 根据公告，芯朋微拟向特定对象发行 A 股股......
倍的充电速度。 在活动上，Navitas展示其GaNFast功率芯片，整合了氮化镓功率元件、驱动以及保护和控制，得以实现简单、小型、快速和高效的效能；且该功率芯片以应用于许多小米产品，像是65W......
调制架构（以下简称“SAFIC”）集成到汽车和手机市场的时钟IC和PMIC解决方案中，使产品尺寸更小，成本更低，性能更好。龙营半导体为各大主机厂提供一系列车规级时钟频率芯片和电源管理芯片，解决......
10亿元高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡;11月12日，2022无锡锡山金秋招商合作恳谈会开幕。锡山区42个重大产业项目集中签约，总投资达445.4亿元。 其中，高端智能控制器及半导体功率芯片......
总投资20亿元,嘉兴斯达项目即将投产;近日，嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目传出新动向。浙江省发改委公布了2024年浙江省扩大有效投资“千项万亿”工程，南湖......
GeneSiC G3F FETs，用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC级的GaNSafe™氮化镓功率芯片一起，让这款电源实现了138 W/inch³的功率密度和超过97%的峰值效率，轻松......
比亚迪又获新进展，山东首个8英寸高功率芯片生产项目顺利通线;据济南日报报道，近日，山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线。该项目实现了完全国产化，补齐了芯片......
天狼芯半导体——专注第三代半导体功率芯片设计;第十一届中国电子信息博览会（CITE 2023）将于2023年4月7-9日登陆深圳会展中心（福田），以“创新引领 协同发展”为主题，在80000平方......
元。 据全球半导体观察不完全统计，此次共有近15个半导体产业项目上榜，涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等，如杭州士兰集昕微年产36万片12英寸生产线项目、嘉兴斯达微电子高压特色工艺功率芯片......
大功率芯片研制获突破;据湖北日报消息，近日，由湖北深紫科技有限公司与华中科技大学共建的企校联合创新中心研发团队，成功实现了UVC大功率芯片技术突破，研制出单颗光输出功率140mW以上的大功率芯片......
纳斯达克上市之后，纳微半导体有哪些重点布局？;2021年10月20日，纳微半导体（Navitas Semiconductor）在纳斯达克上市，股票代码NVTS。作为全球首家以氮化镓功率芯片（GaN......
预计总投资额为38亿元，中工信半导体功率芯片制造项目签约落地广东惠州;据仲恺发布消息，4月24日，广东惠州仲恺高新区举行了重点产业项目集中签约仪式，11宗项目签约落地，计划总投资超130亿元......
标志着公司正式投入运营。 据官微介绍，昌龙智芯半导体主营业务为高端功率半导体芯片与器件，包括新材料氧化镓功率芯片研发，高压硅基、碳化硅基功率芯片MOSFET、IGBT设计、研发与销售。将打造国际高端功率芯片......
泰克联合投资，深启投资担任独家财务顾问。融资将主要用于氮化镓功率芯片新产品研发及应用方案开发，此外还将用于供应链建设。 镓未来成立于2020年10月，致力于高端氮化镓功率器件的研发、设计和生产，公司......
结构 2.5D和3D模块封装结构 为进一步降低寄生效应，使用多层衬底的2.5D和3D模块封装结构被开发出来用于功率芯片之间或者功率芯片与驱动电路之间的互连。在2.5D结构中，不同的功率芯片......
集中开工的重点项目涵盖集成电路、智能制造、基因与细胞诊疗、数字经济等7个行业领域。 其中，开工项目包括半导体先进装备研发制造中心项目、托普沃德芯片检测产业园项目、墨氪功率芯片检测项目。 半导......
将在收到中国证监会予以核准的正式文件后另行公告。 此前不久，斯达半导发布公告表示，公司拟募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率......
PFC拓扑上。与LLC级的GaNSafe™氮化镓功率芯片一起，让这款电源实现了138 W/inch³的功率密度和超过97%的峰值效率，轻松达到欧盟目前强制执行的“钛金+”效率......
中国电科十三所等股东持有的博威公司和国联万众的部分股权或全部股权。 图片来源：中瓷电子公告截图 公开资料显示，中国电科十三所氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为氮化镓射频芯片，频率......
约6亿元博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工;据国家级嘉兴经济技术开发区消息，3月6日，博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在嘉兴经开区城南街道工业园区举行。项目......
)和回路滤波设计的需求，而这些都是采用传统压控晶体振荡器(VCXO)的PLL模块和频率芯片所需要的。此高集成度能在各种温度、工艺和电压下确保回路稳定性和抖动性能，进而将设计时间和风险减至最少。将所有PLL......
向潜在市场规模为130亿美元的功率半导体市场扩张，包括移动、消费、企业、可再生能源和电动汽车/电动交通领域。 纳微半导体估计，与旧式硅芯片相比，其专有的、受专利高度保护的GaNFast™功率芯片，体积......
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶;据“中微创芯科技”消息，1月14日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶，项目......
/功率半导体模块等项目。 公告显示，斯达半导本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率......
、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，车规级功率芯片制造企业，由国内化合物半导体龙头企业三安光电和国际半导体巨头意法半导体合资设立，规划总投资约32亿美元，达产......
主体为公司控股子公司士兰集昕，募集资金将通过公司向士兰集昕增资的方式投入；项目建设地点为浙江省杭州钱塘新区（下沙）M6-19-3（东区10号路与19号路交叉口）地块。该项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片......
补充流动资金。 图片来源：士兰微公告截图 其中，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产 36万片 12 英寸功率芯片生产线，用于生产 FS-IGBT、T-DPMOSFET......
资10亿元，占地43亩，总建筑面积73700平方米，达产后每年产值约16.5亿元。产品全部采用公司自研的比肩国际巨头最新一代高密度IGBT芯片和多功能、高集成驱动芯片。实现从功率芯片、驱动芯片......
”。有媒体报道称，纳微半导体的市值已超16亿美元（16.17亿美元）。 资料显示，纳微半导体成立于2014年，是全球知名的氮化镓功率芯片企业，其掌握的氮化镓 (GaN) 芯片......
建设办公楼、研发楼、动力厂房、生产厂房、 仓库、倒班楼、员工宿舍及生产生活配套设施。 该项目主要聚焦第三代半导体材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，构建从纯化多晶硅、晶锭制造、衬底片制造、晶圆片制造到功率芯片......
领导者为目标，坚持人才战略，进一步夯实已有产品的市场地位并持续迭代，继续丰富产品线，带动产业链上下游深度协同发展，持续为市场提供高性能、高集成度与低成本的高频率芯片，为中国射频、微波......
来源：温州网 报道显示，本次青科基金所投资的项目中，芯生代和星耀激光均属于科技成果转化。其中，芯生代首席科学家钟蓉博士团队掌握了第三代半导体氮化镓外延片及功率芯片制造的技术，目前......
对产品功能与性能进行标准规范测试。像单颗IC，如MCU芯片、MPU芯片、存储类芯片、计算类芯片、安全类芯片、LED类驱动芯片、电源芯片、运算放大器、比较器、感知用模拟芯片、通信类芯片等都被要求通过AEC-Q100认证。 能芯半导体致力于高端模拟芯片和智能功率芯片......
对产品功能与性能进行标准规范测试。像单颗IC，如MCU芯片、MPU芯片、存储类芯片、计算类芯片、安全类芯片、LED类驱动芯片、电源芯片、运算放大器、比较器、感知用模拟芯片、通信类芯片等都被要求通过AEC-Q100认证。能芯半导体致力于高端模拟芯片和智能功率芯片......
是计算机的算力单位，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次(10^12]操作。) 3. 功率芯片：IGBT、碳化硅、功率MOSFET 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率......

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