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研发客服氮化镓IC供应商纳微半导体（Navitas）与小米携手合作，积极发展GaN解决方案，同时Navitas也在近日参与小米于北京举办的2021被投企业Demo Day上，展示了下一代GaN产品（包括手机快充、家电、电动车等）。
氮化镓作为第三代半导体技术，其组件开关速度相比硅组件快20倍，在尺寸和重量减半的情况下，可以实现3倍的功率和3倍的充电速度。
在活动上，Navitas展示其GaNFast功率芯片，整合了氮化镓功率元件、驱动以及保护和控制，得以实现简单、小型、快速和高效的效能；且该功率芯片以应用于许多小米产品，像是65W氮化镓快充充电器，和最新的小米Civi 55W氮化镓快充充电器等。
不仅如此，Navitas在此次展会上也展示了一个全新的6.6kW车载充电器（OBC），其具有240V-420V的宽电压输出，尺寸仅为222×168×60mm，功率密度达到kW/liter。这也意味着和同体积的硅组件OBC相比，功率密度提升三倍，充电速度也提升三倍；未来Navitas会持续发展超过5kW/liter的产品。
Navitas估计，将硅组件升级到氮化镓元件，将使电动车的普及速度加快3年；到2050年，氮化镓功率芯片每年可协助减少20%的二氧化碳排放量。
截至2021年10月，Navitas已出货超过3000万颗GaNFast功率芯片，除了用于手机快充市场外，也已扩展至消费性电子产品、太阳能、数据中心和电动汽车等领域。
Navitas副总裁兼中国区总经理CharlesZha表示，小米的市场愿景，和Navitas的氮化镓功率芯片发展路线图是完全一致的。从55W氮化镓快充充电器，到千瓦级的电动车功率芯片应用，Navitas希望未来可以继续和小米一起，共同推动氮化镓功率芯片在各个领域的应用，为消费者带来更出色的产品体验。
封面图片来源：拍信网
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