龙营半导体宣布完成数千万元A轮融资,加速车用先进半导体技术研发

2023-05-26  

近日,龙营半导体宣布完成数千万元A轮融资,本轮融资由复星创富、石雀投资领投,台湾晶技跟投。通过本次融资,龙营半导体将进一步加速其车用先进半导体技术的研发,扩展其产品组合,应用于ADAS及其相关的传感器模块。

资料显示,龙营半导体是一家提供混合信号模拟芯片的Fabless半导体设计公司,将其专有的算法技术和SaϕIC™相位调制架构(以下简称“SAFIC”)集成到汽车和手机市场的时钟IC和PMIC解决方案中,使产品尺寸更小,成本更低,性能更好。龙营半导体为各大主机厂提供一系列车规级时钟频率芯片和电源管理芯片,解决方案广泛应用于ADAS及其相关的传感器模块,为汽车电子领域提供关键技术支持。

据了解,目前龙营半导体正在开发新产品LP700系列,是符合ASIL-B标准的电源管理芯片,将于今年年底发布,其主要专注于汽车摄像头和传感器模块应用。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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