资讯
Python又登顶了，它能成为嵌入式未来吗？(2023-09-04)
等语言的库都比较底层，如果Python想拿来使用时需大量的封装代码，需要很多专业知识，新手（或只懂Python）很难做到，对于需要扩展程序库的功能基本上就没法解决，所以Python不能......
铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约(2024-07-26)
于嘉善的生产基地当前经营业务主要为半导体晶圆的减薄、划片、分选的封装代工服务，并依托于当前基础经营业务拓宽延伸服务产业链。
封面图片来源：拍信网......
如何在Linux下为STM32 MCU构建代码(2024-03-26)
“/CubeMX2Makefile.py/usr/bin/CubeMX2Makefile.py
安装代码：： Blocks IDE
要安装Code ：： Blocks IDE，请使用您的软件包管理器。在......
菱生出售宁波力源背后：日月光/Qorvo等封测厂纷纷撤离中国大陆(2024-02-28)
临订单持续下滑的情况，没有足够订单量连基本运营都难以为继。
以菱生在中国投资的封测厂宁波力源为例，2024年2月17日，中国台湾封装代工厂菱生宣布，经董事会决议，出售......
能够让STM32更简单的工具(2024-08-08)
化生成C代码项目，最终的工程可以符合IAR，Keil MDK和GCC，所以这里相对来说比较方便，不用对着手册撸寄存器了，也不用对着官方标准外设库demo进行移植，真的是哪里不会点哪里。HAL库的封装......
嵌入式汽车系统中的GUI导航(2024-09-27)
需要用户干预的组件到组件的消息。
虽然 MicroView 框架包含低级事件，但它们的功能几乎完全封装在低级事件处理框架代码中，并且不会在 API 级别向开发人员公开。应用......
菱生出售宁波力源，封测厂纷纷撤离中国大陆？(2024-03-01)
足够订单量连基本运营都难以为继。
以菱生在中国投资的封测厂宁波力源为例，2024年2月17日，中国台湾封装代工厂菱生宣布，经董事会决议，出售中国宁波力源100%股权给浙江银安汇企业管理公司，总交......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
尺寸(mm)
IO焊盘(mm)
GND焊盘(mm)
封装代码
外形图
3.5 × 5 × 0.35
1.2 × 4.8
1.2 × 4.8
S23A5N+1
21-0661
6.5 × 3.5......
《HelloGitHub》第 45 期(2024-12-13)
语言各种数据结构和算法，并封装成了一个库，开箱即食。示例代码：
type Stack interface {
Push(value interface{})
Pop......
郑力：后摩尔时代，封装已成为微系统集成的精密工程(2021-05-26)
技术的开发与量产将使企业具有更强的核心竞争力。”郑力指出。
不过，一个值得重视的问题是台积电、英特尔等晶圆厂商也在积极发展先进封装。专业的封装代工企业该如何应对这样的发展趋势?对此，郑力表示，这一点正好证明了先进封装......
DevEco Studio 2.0，为跨端应用“高效开发”设计(2020-12-18)
框架支持Java UI和XML两种布局方式，你可以在上面实时查看应用界面的布局效果。此外，如果你想随时调整UI代码，可以在预览界面实时进行点击、滑动等交互操作，使前端开发效率倍增。
3、新增......
我是怎么提高单片机编程能力的？(2022-12-16)
毕业对编程也一窍不通。
第一次自学的是java，学完基本语法，好像懂了，又好像啥都不懂。
通俗点讲，就是做项目毫无思路。
后面接触到了单片机，深入了解后，发现这个编程简单，有java基础学c语言......
方舟编译器应用于华为手机上，有哪些性能优势？(2023-10-01)
方舟编译器也成为了华为鸿蒙OS系统发展中非常重要的一环。
方舟编译器平台的IDE(集成开发环境)具有以下主要功能：
代码编辑：方舟编译器平台的IDE支持各种编程语言的代码编辑，包括Java、C、C++等。它还......
华邦HyperRAM与SpiStack助力瑞萨RZ/A2M微处理器加速构建嵌入式AI系统(2021-07-08)
应用于消费电子产品和工业设备的图像识别。华邦HyperRAM是嵌入式AI和图像处理分类的理想选择。HyperRAM在保证电子电路足够小的同时可提供高存储和数据带宽，以支持图像识别等计算密集型工作负载。此外，SpiStack使设计人员可以以最微小型的系统设计灵活地将代码......
Java替代C语言的可能性(2024-11-11 15:29:44)
Java替代C语言的可能性;
曾经在国外的技术社群里刮起了一股风，不少人在讨论Java做为C语言替代者而成为最主流的基础软件编程语言的可能性。从大部分人发表的观点来看，对于Java......
中国唯一代表！阿里第三次当选Java全球管理组织最高管理席位(2022-12-07)
名阿里开发者贡献了超过10亿行Java代码。
除了自身全面拥抱Java语言，阿里还积极贡献OpenJDK开源社区，深度参与Java生态两大顶级开源基金会Eclipse及Apache，引领......
全球封测市场加速“洗牌”(2024-05-11)
今年第2季底完成交易。日月光投控表示，这两笔交易可增加日月光半导体产能，并满足英飞凌后续订单需求。
菱生精密卖掉力源：2月，封装代工厂菱生精密决定将所持有的宁波力源的全部股权，即100%的权......
如何学习单片机？单片机c语言编程入门教程(2023-01-06)
很多帖子，单片机要学的东西很多，既要懂硬件又要会编程之类的话。
把很多人都吓尿在门外，其实这句话只对了一半。
单片机确实是要懂硬件和编程，但很多人忽略了学习的深度的问题。
我拿当初自学java来举......
投资10亿元，新一代半导体项目落户(2024-07-08)
的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。
据长沙晚报报道，该项目分两期建设，其中一期拟投资1亿元，建设研发设计及销售中心，在宁乡设立研发设计团队，采购晶圆等原材料，委托母公司湖南越摩先进半导体有限公司进行封装代......
总投资8000万元 伯芯微电子半导体封装项目建成投产(2022-05-13)
约2600平方米。在前期完成设备调试和试生产的基础上，目前企业已正式开始半导体的封装生产。现阶段伯芯微电子主要有DFN（双边或方形扁平无铅封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类封装形式，可以......
标准化白皮书：未来5至10年，功率模块寿命设计将重点关注三种方法(2023-11-02)
转换器所用材料的竞争也随之加剧。 此外，由于应用范围的扩大，人们正在考虑新的封装结构和材料，并且确保原材料变得越来越复杂。 底层技术涉及功率模块的寿命设计，未来5-10年将重点关注三种方法。
图1，功率模块封装......
韦东山嵌入式Linux_3期之USB摄像头监控_手机App增加录像功能(二)(2024-07-11)
：如何用FFmpeg API采集摄像头视频和麦克风音频，并实现录制文件的功能
该文章的demo里，把录像功能很好的封装在了一个类CAVOutputStream里，我基......
封装革命？FOWLP与FOPLP已经不容忽视(2017-08-11)
Technologies所自行开发出来的封装技术，当初寄望成为新世代封装技术之一而受注目，但是由于种种的关系，使得整体良率过低，因此无法达到普及的程度，但FOWLP并非就此消失，而是......
STM32CubeMX简介和安装使用方法(2024-07-25)
就是为了方便开发者， 允许用户使用图形化向导生成C 初始化代码，可以大大减轻开发工作，时间和费用，提高开发效率。STM32CubeMX几乎覆盖了STM32 全系列芯片。
在CubeMX上，通过......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产(2022-08-02)
结构的量产。
盛合晶微表示，这标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择，也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。
据官微介绍，此次封装......
兆易创新发布基于Arm Cortex-M23内核GD32E232系列MCU新品(2020-01-08)
新产品，GD32E232系列超值型微控制器。秉承GD32 MCU家族的基因并持续引领Cortex®-M23全新内核的应用领域向纵深拓展，这系列器件集成了片上存储器、定时器、数据转换器和众多接口外设，并提供了全新的可编程性能和紧凑的封装......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
链和物流限制了供应商扩大产能的速度。
封装材料价格上涨的趋势完全扭转了十多年来的降价趋势，这在很大程度上是由于设备制造商和封装代工厂的压力。“降低......
STM32 CubeMx的安装教程(2024-07-18)
STM32 CubeMx的安装教程;STM32CubeMX 是 ST 意法半导体近几年来大力推荐的STM32 芯片图形化配置工具，目的就是为了方便开发者， 允许用户使用图形化向导生成C 初始化代码......
美光 DDR5 为第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器家族带来更强的性能和可靠性(2023-01-16)
科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，公司旗下面向数据中心的 DDR5 服务器内存产品组合已在第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器系列产品中完成验证。美光 DDR5 所提......
美光 DDR5 为第四代英特尔 至强 可扩展处理器家族带来更强的性能和可靠性(2023-01-17 09:39)
科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，公司旗下面向数据中心的 DDR5 服务器内存产品组合已在第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器系列产品中完成验证。美光 DDR5 所提......
STM32CubeMX+使用教程(2024-07-16)
语言代码，支持多种工具链，比如MDK、IAR For ARM、TrueStudio等 省去了我们配置各种外设的时间，大大的节省了时间。
安装STM32CubeMX
所需安装：
JRE （Java......
意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案(2024-06-17)
意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案;安全智能卡操作系统和小程序安全存放多个电子身份证件
2024 年 6 月 17 日，中国——意法......
基于STM32+JAVA宠物管理系统的设计与实现(2024-03-22)
灵活方便，完成对IC卡读写通过网络与JAVA服务器通信，也可以换成扫码枪之类的其他设备。
1. RC522刷卡模块负责对卡进行读写。
2. ESP8266WIFI初始化工作在STA模式，连接到指定WIFI......
长电科技业绩环比显著增长，长短两线皆现利好信号(2023-10-31)
中，高性能封装代表了后摩尔时代芯片性能增长方式迭代的重要技术路线，且主要面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云计算、边缘计算等极具成长性的新兴技术领域，具有很强的中长期战略价值。
相关......
STM32CubeMx入门教程(1)：点亮LED(2024-08-29)
STM32CubeMx入门教程(1)：点亮LED;“使用stm32cubeMX 工具进行代码生成，以LED点灯为例”
01STM32CubeMx的使用条件
1.硬件条件：
（1）野火......
iPhone组装版图大地震，立讯掌控和硕昆山子公司(2024-01-16)
苹果业务比重。 根据日经亚洲报导，和硕于 2023 年 2 月丧失原先独家组装代工之苹果 MR 设备 Vision Pro 订单，并由立讯接管和硕于上海之 Vision Pro 研发团队。 时至 2023 年 12 月......
IAR更新基于模型的设计解决方案，通过可视化掌握复杂设计(2023-05-17)
State的最新版本。开发人员使用IAR Visual State 通过可视化的方式来构建他们的高层设计，构造复杂的应用程序，可分步添加功能，并自动生成与设计100%一致的C、C++、C#或Java代码......
意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案(2024-06-20)
意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案;
2024 年 6 月 17 日，中国——意法半导体推出了 STeID Java Card™ 平台，以满......
全面解读摄像头结构和工作原理(2023-08-04)
：代码位置/android/frameworks/base/core/java/android/hardware/Camera.java
这部分目标是framework.jar。这是是Android......
车企自研功率模块加速落地，国产SiC MOSFET和代工厂迎新机会(2024-04-11)
集成是国内最大的碳化硅芯片和功率模块供应商之一，芯联集成的名字可能大家有点陌生，但它的前身中芯集成相信很多人都有所听闻。去年11月中芯集成更名为芯联集成，作为主要提供模拟芯片和模块封装代工服务的制造商，芯联......
IAR更新基于模型的设计解决方案，通过可视化掌握复杂设计(2023-05-17)
通过可视化的方式来构建他们的高层设计，构造复杂的应用程序，可分步添加功能，并自动生成与设计100%一致的C、C++、C#或Java代码。IAR Visual State的最......
STM32CubeMX介绍、 下载与安装(2023-05-24)
也从简单越来越强大了。
STM32CubeMX是一个配置STM32代码的工具，它把很多东西封装的比较好，硬件抽象层、中间层、示例代码等。
现在ST公司升级和维护的库主要就是STM32CubeMX的......
伍尔特推出WR-CIRCM12 M12-A圆形连接器 保护连接安全(2023-08-06)
接各类传感器和执行器。
封装变型有金属或塑料套管可选。O 型圈和密封件由弹性体和环氧树脂制成，触点镀金。WR-CIRCM12 系列所有可焊产品的封装均通过 UL94-V0 认证，预连......
基于Android的GPRS的车载通信终端设计方案(2022-12-21)
接到远程的计算机监控中心，从而实现远程的数据传输功能。
系统总体设计包括硬件设计和软件设计。硬件部分包括处理器的选型、Android内核移植等等，主要是为软件部分搭建环境。软件部分基于Java环境在Eclipse......
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！(2023-06-19)
还表示已决定收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的封装设备，计划在西安工厂加建新厂房并引进全新且高性能的封测设备，希望能更好地满足其中国客户需求。
2005 年 9 月，美光......
亚马逊云科技在中国区域推出Amazon Lambda SnapStart，启动性能提升10倍(2024-10-29)
马逊云科技(北京)区域和(宁夏)区域推出Amazon
Lambda SnapStart功能，将基于Java Lambda的启动性能提高多达10倍。Amazon Lambda SnapStart能够......
瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU，提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项(2023-01-12)
家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm......
意法半导体推出STeID Java Card 可信电子身份证和电子政务解决方案(2024-06-19 09:29)
™ 内核，并具有额外的硬件安全功能。这些低功耗设备包含非易失性存储器，支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别，具有智能卡行业级芯片模块和晶圆级芯片封装。ST eID Java Card产品......
持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新(2023-10-15)
还有一些更低电压，对功耗的要求更高的需求，需要Flash支持1.2伏的低电压。
不同封装
目前各个应用对Flash主流的封装形式的使用是不同的。但是随着集成度越来越高，在一......
用Arduino 打造机器人：循迹、弹钢琴、下棋都行！(2024-05-05)
有音乐倾向的机器人能自动控制钢琴键。该装置能在一分钟内弹奏钢琴键 1,875 次，大幅打破人类的世界纪录！而该项目使用一系列工具，包括螺线管及客制化设计的 Java 软件接口。 图三 : 翻摄自arduino.cc网站：图片......
相关企业
;吴江凤凰半导体有限公司;;本公司主要是IC的封装和测试。
;常州欧密格光电科技有限公司;;基于在半导体封装和代工领域，与国际著名厂商之间十余年的成功合作经验，欧密格光电专注于提供高品质的LED元器件产品，提供专业的LED背光源和液晶模组设计和组装代
;硕科光电;;我公司是显示屏单元板厂家，公司有1000多平米，有自己的封装厂和加工厂。
;鸿大科技;;总公司在台湾,并有自己的封装厂,让顾客获取最大的利润是我们的服务宗旨.
;光之源科技照明有限公司;;从事led的封装，有着专业的技术队伍，严格的生产管理制度。以质量取胜。
月份成立MOSFET深圳销售事业部，并于2007年十一月正式成立独立事业体，专职于销售SOP-8，TSSOP-8，SOT-23-3L，SOT-6L，TO-252封装之低压MOSFET，产品皆由台湾知名封装代
等知名公司。 MPS-2100系列血压计压力传感器使用DIP双列直插式的封装形式，适合于小批量研发以及大规模生产。 MPS-3100系列血压计压力传感器使用SMD的封装形式，是现有的体积最小的封装
;JAVA;;
名为广州市艾禧电子科技有限公司,在无线和红外线控制板的单片机开发方面有很强的实力和丰富的经验。 2007年, 广州市艾禧电子科技有限公司作为IC封装代工厂广州办事处， 向全世界客户提供优质的IC封装代
;深圳山墨电子;;专业供应的封装型的TVS二极管,用于手机\蓝牙等数码产品的ESD保护。RFSEMI的TVS目前大量供应给韩国SAMSUNG和LG等手机生产厂商。 专业供应的TVS二极