封装股票龙头

定向卖方提供出售机会。 通过此次发行，电装期望广大投资者支持公司的长期战略，持有其股票，从而使投资者基础进一步扩大和多元化。 即使在本次发行完成后，公司还打算维持和加强与卖方的业务关系。 此外，电装还于11月29日通...

协作等方式逐案审查持有股份的商业意义，并对持有的适当性进行综合判断。 因此，即使在截至2024年3月的财年中，该公司仍在继续出售公司持有的交叉持股股票，并且公司已于11月29日完成了对三家公司股票的全部出售。 此外，据丰田汽车（丰田...

产品制造项目和补充流动资金。 图片来源：深南电路公告截图 据了解，近年来，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列。但与之配套的封装...

存储封测，半导体领域的新机会！;近日，A股精装修厂商深圳中天精装股份有限公司（以下简称“中天精装”）跨界半导体产业，而目标则主要瞄准存储封测领域。 据中天精装发布的对外投资进展公告，其全...

大涨115%！光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板;12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）正式登陆科创板，股票简称为艾森股份，发行价格为28.03元/股，截至发稿，实时...

微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），以及...

会披露，同意星宸科技股份有限公司（以下简称“星宸科技”）创业板IPO注册申请。 公开资料现实，星宸科技成立于2017年12月，中国台湾芯片设计龙头企业联发科是其第一大间接股东。 作为国内视频监控芯片龙头...

证监会：同意大族数控创业板IPO注册;1月6日，证监会官微发布消息称，证监会按法定程序同意深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“大族数控”）创业板首次公开发行股票注册，大族...

生产北斗导航芯片和国产打印机芯片等的优势企业； 在 晶圆制造领域，大基金投资了制造业龙头中芯国际并成为其第二大股东，加快12英寸芯片生产线的建设，同时，围绕厦门三安光电，布局有机化合物半导体的建设等。 在 测试封装...

多家光刻大厂扩产进行时：ASML公开年产690台扩充计划;近日，光刻龙头ASML在投资者日会议上表露其将扩张产能，至2026年该公司EUV年产量要达90台，并将启动120亿欧元的股票...

士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业;10月14日，半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。 据披露，士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股，募集...

希荻微电子推出系列无刷直流电机高压变频驱动智能功率模块;希荻微电子集团股份有限公司(股票代码: 688173，以下简称“希荻微”)是一家模拟及电源管理的集成电路设计商，专注于高效节能及智能系统。今天...

奥特维获光伏龙头2.1亿元划焊一体机等设备订单;1月18日，奥特维发布公告称，公司近日与光伏龙头企业签订《采购合同》，公司向该企业销售划焊一体机等设备约2.1亿元（含税）。 公告显示，因合...

4680圆柱电池蓄势待发 逸飞激光先发优势确立高成长属性;7月25日，武汉逸飞激光股份有限公司(股票简称：逸飞激光，股票代码：688646.SH)刊登首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告。这意...

希荻微电四通道 50 mΩ 高侧开关，适用于先进的汽车应用;希荻微电子集团股份有限公司(股票代码: 688173，以下简称“希荻微”)是一家模拟及电源管理的集成电路设计商，专注...

希荻微推出16V、20A 高级热插拔/电子保险丝，提供强大的负载保护和高效的电源管理; 希荻微电子集团股份有限公司(股票代码:688173，以下简称“希荻微”)是国...

亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。 深科技官微介绍，合肥沛顿存储项目占地面积约178亩，一次性规划，分期建设，于2021年3月启动建设，按照建设规划，项目将于今年9月底...

希荻微推出16V、20A 高级热插拔/电子保险丝HL8520E; 【导读】希荻微电子集团股份有限公司(股票代码:688173，以下简称“希荻微”)是国...

微公告截图 士兰微表示，如本次增资事项顺利实施，将为控股子公司成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现士兰微汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，增强...

34亿“分手费”！芯片龙头实控人前妻要钱不要权;6月20日盘后，半导体领域射频龙头卓胜微（300782.SZ）发布公告称，近日收到实际控制人之一TANG ZHUANG(唐壮)先生的通知，其与YI...

公司新增发的A股股票作为基础证券，并在法兰克福证券交易所挂牌上市。每份GDR的面值将根据所发行的GDR与基础证券A股股票的转换率确定。每份GDR代表按最终确定的转换率计算所得的相应数量的、每股面值人民币1元的A股股票...

AI芯片大热！英伟达业绩暴增，市值超9600亿美元;5月24日，全球AI算力龙头英伟达公布了截至4月30日的2024财年第一季度财报。该公司营收71.92亿美元，同比下降13%，但环比增长19...

微装首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。同月，另一台WLP2000直写光刻机发往成都Micro-LED前沿研制单位交付。 芯碁微装表示，本次发行后，公司...

银河证券等多家机构参与认购，摩根大通银行、瑞士银行、麦格理银行有限公司、法国巴黎银行等外资巨头也在列。 公开资料显示，深南电路是我国PCB（印制电路板）龙头企业之一，该公司主要从事印制电路板、封装...

已与全球领先便携储能品牌Jackery电小二的母公司深圳市华宝新能源股份有限公司（以下简称"华宝新能"）（股票代码：301327）就深入推进公司钠离子电池研发工作达成战略合作，并已签署战略合作技术协议（以下...

已与全球领先便携储能品牌Jackery电小二的母公司深圳市华宝新能源股份有限公司（以下简称"华宝新能"）（股票代码：301327）就深入推进公司钠离子电池研发工作达成战略合作，并已签署战略合作技术协议（以下...

风华高科：50亿元定增申请获通过，将发力高端MLCC等产品扩产;1月17日晚间，风华高科公告称，非公开发行股票申请获得证监会发审委审核通过。 2021年1月7日，风华高科发布2021年度...

％。 赛灵思方面，今年2月14日，美国芯片大厂AMD宣布以全股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购。按照当前双方的股票交易价值，该项收购金额为498亿美元（约合3165亿元人民币）。 从赛...

希荻微推出适用于便携式电源应用的创新型2.5 MHz 升压转换器; 希荻微电子集团股份有限公司（股票代码：688173，以下简称“希荻微”）是国内领先的模拟及电源管理的集成电路设计商，专注...

控制器（MCU）的交货周期最长，32位MCU交期为24-54周。为了满足市场需求，缓解行业供货压力，芯海科技（股票代码：688595）CS32F0系列RA版产品实现从原来8吋晶圆到12吋晶...

昔日纤维龙头“摘星摘帽”，还有谁能“乌鸡变凤凰”？;5月12日，昔日的纤维龙头尤夫股份正式撤销退市风险警示及其他风险警示，股票简称由“*ST尤夫”变更为“尤夫股份”，实现“摘星脱帽”。 此前...

部测试，在杀菌效率最高的265纳米波长时，平均转换效率为5.7%；• 单芯片源达100毫瓦的超强光输出，以及紧凑的封装设计，为任何需要UV-C辐射的应用提供更丰富选择；• OSLON® UV 6060扩展...

固锝、盛弘股份、英可瑞、科士达等行业龙头或知名企业客户建立了较为稳定的配套合作关系。  这次申请科创板上市，宏微科技拟公开发行股票不超过2462.33万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟募...

70亿！工业巨头富士康拟跨界投资光伏新能源！;近年来，不少行业龙头或者A股上市公司纷纷跨界光伏等新能源领域。现如今，在这一热点赛道上，又杀入一名行业巨头——富士康。近日，富士...

道决定对其上市战略进行调整，经认真研究和审慎考虑，决定撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件。 资料显示，凌云光持有长步道2.23%股份，电动车龙头比亚迪持有其4.08%股份。 经 2022 年年...

裕太微成功登陆上交所，预计2022年全年仍将小幅亏损;　　2月10日上午，裕太微电子股份有限公司(以下简称“裕太微”，股票简称：裕太微;股票代码：688515)在上海证券交易所成功上市。 　　据了...

49.6亿元！士兰微定增完成，国家大基金二期斥资12.4亿元参与认购;11月22日，半导体IDM公司士兰微发布向特定对象发行股票发行情况报告书，公司完成发行2.48亿股公司股份，发行价为20元/股...

泛林收购SEMSYSCO 强化下一代基板和异构封装几技术开发;　　近日，泛林集团官网（Lam Research Corporation）宣布已从Gruenwald Equity和其...

AMD 对赛灵思收购案已获两公司股东同意;4月9日消息，据外媒报道，处理器大厂AMD和FPGA龙头企业赛灵思（Xilinx）表示，两家公司各自的股东投票同意AMD对赛灵思的收购计划。 不过，收购...

MaxLinear收购慧荣案进展：HSR审查等待期结束;近日，慧荣科技宣布，根据1976年的Hart-Scott-Rodino反托拉斯改进法案(HSR法案)，此前宣布的MaxLinear将以现金加股票...

首发上会获通过！国内EDA龙头华大九天加速冲关创业板;9月2日，深交所创业板上市委周四通过了主营EDA工具软件的开发、销售及相关服务的北京华大九天科技股份有限公司创业板IPO上会申请。这一...

完成上市辅导，EDA厂商华大九天IPO新进展;6月3日，据北京证监局披露，中信证券发布了关于北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）首次公开发行股票...

总市值近800亿，IGBT厂商时代电气正式登陆科创板;今日（9月7日），株洲中车时代电气股份有限公司（以下简称“时代电气”）正式登陆上交所科创板。根据上市发行结果公告，时代电气本次股票...

希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”)宣布推出一款高效成熟的超低静态电流DC-DC降压转换芯片—HL7543。该芯片具有超低的功耗和小巧的封装，能够为可穿戴设备应用带来更加高效、稳定的电源管理方案，从而...

希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”)宣布推出一款高效成熟的超低静态电流DC-DC降压转换芯片—HL7543。该芯片具有超低的功耗和小巧的封装，能够为可穿戴设备应用带来更加高效、稳定的电源管理方案，从而...

IQE 宣布与 SK siltron 达成战略合作协议;• 以 IQE 强大的氮化镓创新技术为基础• 行业龙头企业结成伙伴关系，以亚洲市场增长为重点IQE plc（AIM 股票代码：IQE，以下...

国际和国家集成电路产业基金将正式成为长电科技的大股东。同时，和国开行5年160亿的融资合作，是国开行支持国内半导体龙头企业的实质性利好行为，国开行的低息贷款，将对...

泵输入级以很高的效率将高压（如48V）输入转换为多个错相的脉冲，并通过多个电压轨和电感元件同时耦接到多个电荷泵输出级以为芯粒架构处理器的多个电压域分别供电。这样的架构显著地简化了供电电路，并为供电电路与处理器封装...

盛美半导体：收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单;9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发 (R...

市值超600亿美元！Arm成功上市，获多家半导体大厂青睐;时隔七年，英国半导体IP产业龙头Arm重返公开市场。 美国当地时间9月14日，Arm正式在美国纳斯达克上市，此次筹集资金48.7亿美...