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大厂英飞凌签订了供货协议。 01国产碳化硅打入国际大厂供应链 根据官方介绍，天岳先进将为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。 据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
未来5年内进行重大投资，其中第一阶段的投资额为2亿美元，以提高该厂区的碳化硅半导体产量。 近年来，随着新能源汽车、5G通讯、轨道交通、智能电网等产业的快速发展，第三代半导体厂商备受业界青睐，尤其是碳化硅......
与广汽埃安签订了《战略合作协议》和《长期采购合作协议》，国产汽车和国产半导体厂商之间的合作和沟通正在变得更加密切。 同时，碳化硅领域大单频传，比如三安光电于2022年11月宣布全资子公司湖南三安与需求方签署了《战略......
米无尘车间。新建无尘车间将配备最先进的生产设施，并使用自主开发的制造工艺生产碳化硅半导体。 作为一家自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商，博世集团表示，在未来公司计划使用200毫米晶圆制造碳化硅半导体......
打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展; 半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团......
本次协议，Resonac将为英飞凌供应碳化硅材料，用于生产碳化硅半导体。英飞凌并未透露此次协议涉及的材料金额或数量，不过其表示，Resonac供应的材料所生产的碳化硅半导体，占英......
有限责任公司（以下简称“湖南三安”）决定在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司（暂定名，以下简称“重庆三安公司”），主要从事生产碳化硅......
英飞凌向200mm直径晶圆的过渡。 英飞凌目标是到2025财年，碳化硅收入超过10亿欧元；到2030年，碳化硅年收入70亿欧元，并占据全球30%的碳化硅半导体......
签署了晶圆供应协议，瑞萨电子支付了20 亿美元定金，以确保 Wolfspeed 碳化硅晶圆的10年期供货承诺。Wolfspeed 供应的高质量碳化硅晶圆将为瑞萨电子从 2025 年开始规模化生产碳化硅功率半导体......
链企业商业化落地和规模化进程或将提速。 虽然市场产销两旺，但是我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体在车上大规模应用的关键。业内认为，这一......
天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。 其中，山东天岳已成功上市，成为国产碳化硅第一股。公司目前能够供应2英寸~6英寸的单晶衬底，在国内半绝缘型碳化硅衬底领域稳坐第一把交椅。在国......
举行晶圆厂落成典礼，并将于年底开始生产碳化硅产品。这意味着全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂正式进入投产倒计时。 据悉，英飞凌于2022年2月宣布将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三厂区，建成后将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体......
全产业链的检测认证能力，共同推进整车、零部件和芯片企业的协同合作深度。 赵永强提出要创建一批国产碳化硅芯片示范运行项目，通过具体项目，让整车厂、总成厂了解芯片企业技术水准，为功率半导体在国产......
性能强大的1200V NovuSiC® EJBS™ 第三代宽禁带碳化硅半导体材料、具有高击穿场强、高热传导率和高电子饱和速率等优异的物理性能，在高温、高压、高频、大功率、抗辐......
全球最大工厂来袭，碳化硅迎来“高光时刻”;近日，有多家媒体报道称，半导体厂商Wolfspeed计划在德国萨尔州建设半导体厂。报道还称，该工厂建成后有望成为全球最大的碳化硅半导体工厂。 如今......
Wolfspeed计划与采埃孚合作，在德国萨尔州建碳化硅半导体工厂;据多家外媒日前报道，半导体厂商Wolfspeed计划与汽车零部件供应商采埃孚合作，在德国萨尔州建设半导体厂。该厂总投资额或达30......
产项目。据其官方消息，第三代半导体碳化硅衬底产业化基地项目位于大兴区，总投资约9.5亿元，新建一条400台/套碳化硅单晶生长炉及其配套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，建成后可年产碳化硅衬底12......
式开工。 根据业绩预告显示，2020年，露笑科技加大技术改造和碳化硅半导体材料研发投入，研发费用年增长100%以上，预计在6000万以上。目前露笑科技已突破多项碳化硅长晶炉及长晶环节关键技术，并且......
英寸半绝缘型衬底的生产计划将根据下游行业和客户对6英寸产品的需求情况制定，预计在2023年形成量产。 今年，1月12日，山东天岳先进在上交所科创板上市。据悉，天岳先进拟将募集的25亿资金，全部投向碳化硅半导体......
分产元器件。 碳化硅前景爆发，罗姆加速中国市场布局 当前，碳化硅半导体在新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域和以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域、以及民用、军用......
与近年来电动汽车、光伏储能等产业的蓬勃发展紧密相关。 总体来看，第三代半导体相关设备壁垒较高，国际厂商依旧占据较大市场。材料上国产厂商则取得了长足进展，如天岳先进、天科合达成功打入全球导电型碳化硅......
行业作为我国“新基建”战略的重要组成部分，将有望引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。 东尼电子表示，公司拟投资建设的年产12万片碳化硅半导体材料项目能够实现对下游客户的稳定批量供应，顺应碳化硅衬底材料国产......
伦、大众、奔驰、现代起亚等在内的一众车企纷纷与Wolfspeed、英飞凌、ST意法半导体等半导体厂商签订合作协议以确保碳化硅产品的稳定供应。 公开资料显示，生产碳化硅器件主要包括衬底、外延、器件......
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”;尽管全球半导体步入周期“寒冬”，但功率半导体细分赛道仍稳步增长，不仅英飞凌等国际功率半导体龙头最新财季业绩向好并上调对2023财年......
半绝缘型衬底等产品的规模化供应。目前该公司在8英寸产品上也已经在加速布局，用液相法制备的无宏观缺陷的8英寸衬底更是业内首创。2023年，天岳先进在导电型碳化硅衬底产能和规模化供应能力上持续展现超预期成果。其碳化硅半导体......
第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知; 一、论坛背景 随着新能源汽车、光伏、智能电网等新兴产业的快速发展，激发了碳化硅等宽禁带半导体巨大的市场潜力，同时......
电子研发投入7226.88万元，占营业收入的比例为7.79%。 东尼电子表示，公司拟投资建设的年产12万片碳化硅半导体材料项目能够实现对下游客户的稳定批量供应，顺应碳化硅衬底材料国产替代大趋势，同时可以缓解下游市场对碳化硅......
实现国产自主控制，泰科天润碳化硅芯片量产线进入生产状态;2月9日，泰科天润官方介绍，目前，碳化硅芯片量产线已进入生产状态中，预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片，可实现国产碳化硅功率半导体......
”）宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅......
计划向博世位于加州的晶圆厂改造项目提供2.25亿美元直接资金和 3.5 亿美元贷款，以助力博世在加州生产碳化硅功率半导体。 资料显示，2023年博世收购了TSI Semiconductors，取得了后者位于加州罗斯维尔的8英寸......
业务，以支持其突破200亿美元营收的远大目标。 此外，另据了解，意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWER SiC，目前......
三安与理想合资成立的规划年产240万只碳化硅半桥功率模块苏州斯科半导体，已完成动力设备安装、调试，待产线通线后进入试生产。 今年6月，三安光电宣布与意法半导体在重庆成立合资公司，双方将携手新建一座8英寸碳化硅......
特别适合制造高压功率器件，特别是1200V以上的功率器件。在市面上销售的碳化硅功率器件分为碳化硅 MOSFET裸片和全碳化硅模块两大类，与传统硅半导体相比，碳化硅输出电流更高，静态漏电流更低，能效更高，特别......
国产碳化硅芯片项目面临的几个实际问题;在近日的“集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会”上，泰科天润应用测试中心主任高远分析了国产碳化硅芯片项目实施中面临的几个实际问题，涉及到晶圆厂的建设成本、SiC......
些正是电动汽车电力电子设备中存在的条件。 幸运的是，对于这类应用，有一种替代硅的半导体材料，称为碳化硅（SiC）。它具有一系列电子特性，非常适合在电动汽车电力电子设备中的高电压、高温和高功率下使用。下表总结了碳化硅......
、2024年供应已基本锁定。此外，三安已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元，另有几家新能源汽车客户的合作意向在跟进。 值得注意的是，湖南三安与理想合资成立的规划年产240万只碳化硅半桥功率模块苏州斯科半导体......
产业园，实现公司在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅的愿景。新碳化硅产业园的落地是意法半导体的一个重要里程碑，将帮助客户借助碳化硅在汽车、工业和云基础设施等领域加速电气化，提高......
英寸碳化硅外延晶片的芯片（器件）产出量是6英寸晶片产出量的1.8倍，是4英寸晶片产出量的4.3倍。由此可见，8英寸碳化硅外延晶片产品的推出将能够有效降低器件生产的成本，对推动碳化硅半导体......
温下工作。 Nexperia SiC产品部高级总监Katrin Feurle表示：“Nexperia和KYOCERA AVX在此次合作中，将顶尖的碳化硅半导体与一流的模块封装技术相结合，将使Nexperia能够......
元件市场规模可望达53.3亿美元。 当前，全球碳化硅市场主要被国外厂商所占据，尤其是面对巨大的市场前景，STM、Infineon、Wolfspeed、ROHM、Onsemi等一众国际半导体厂......
2027年，汽车碳化硅半导体的市场价值预计将超过40亿美元。标准普尔估计，碳化硅的市场份额将从2021年的20%增长到2030年的50%以上。 博世也认为碳化硅芯片市场在未来几年将呈爆炸式增长，年增......
技术的大规模制造。” 碳化硅半导体是电气化的一项关键技术，可实现高能效的电力电子，从而缩短电动汽车的充电时间及延长续航里程。特别是在800V等高电压水平，碳化硅 逆变器可以比硅器件实现更高能效。由于......
将在意大利卡塔尼亚打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一个碳化硅产业园，实现公司在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅......
(SiC)功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一个碳化硅产业园，实现公司在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅......
英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一个碳化硅产业园，实现公司在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅......
国内厂商也紧随其后，披露了项目研发的最新进展。 天岳先进最新披露的调研纪要显示，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶。天岳先进表示，公司将继续加快临港项目产能建设，预计......
半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域;随着新能源电动企业的快速发展，全球各大车企和半导体厂商都将目光瞄准以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的的第三代半导体领域。 近日，全球半导体巨头英飞凌和博世正开始加速碳化硅......
华腾等机构联合投资。 据了解，本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。 资料显示，基本半导体......
式投产后预计产能将逐步提升并最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。 共同吹起汽车功率半导体国产化的号角 造车新势力新造车品牌需求量相对较小，对半导体......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力;5月21日，合盛硅业股份有限公司（以下简称“合盛硅业”）发布公告称，公司控股子公司宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材”）于近日成功研发碳化硅半导体......

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