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这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元(2021-08-20)
共封装器件生产线，可把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起，形成氮化镓芯片共封装器件，能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较长、寄生......
120亿元湖北三安光电项目一期正式投产 全部达产后年产氮化镓芯片161万片(2021-04-20)
120亿元湖北三安光电项目一期正式投产 全部达产后年产氮化镓芯片161万片;4月20日消息，日前，湖北葛店三安光电项目第一批晶圆片正式投料，标志着湖北三安光电有限公司Micro LED和Mini......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场！(2023-03-15)
现月生产2500片的产能。
据介绍，百思特达是2019年兴隆台区和盘锦高新区共同引进的高新技术产业项目，该公司主要研发生产氮化镓晶圆及氮化镓基芯片系列产品。
2019年11月，百思特达氮化镓......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场(2023-03-15)
外延片处于试生产和产品认证阶段，正式投产后，可实现月生产2500片的产能。
据介绍，百思特达是2019年兴隆台区和盘锦高新区共同引进的高新技术产业项目，该公司主要研发生产氮化镓晶圆及氮化镓基芯片系列产品。
2019年11月......
这家企业突破一专业领域芯片研制及试产(2024-10-01)
产线顺利完成通线试产。
消息称，鑫威源专注于氮化镓半导体激光器芯片的设计、开发与制造，致力于推动国产氮化镓半导体激光器的产业化进程。鑫威源在9月实现了蓝光450nm激光芯片......
徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产(2022-05-07)
正在进行研发试验片的试生产。目前，130名员工全部复工，生产线处于满线生产状态，研发试验片的月产量能达到1000多件。
据介绍，致能半导体自主研发的氮化镓芯片共封装技术可把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片......
产研：车规级氮化镓普及面临哪些难点？(2023-06-27)
还可以减少二氧化碳排放，以达到他们的环保目标。
就市场规模而言，一辆电动汽车中氮化镓芯片的总潜在市场空间（TAM）超过250美元，其中包括车载充电器近50美元，DC/DC逆变器约15亿美元，而主驱动应用接近200美元......
最高30亿元，Q1化合物半导体领域融资事件汇总(2022-04-11)
单晶材料的世界级难题，首次实现8英寸硅基氮化镓外延与芯片的大规模量产，同时填补了国内在该领域的空白，实现了国产氮化镓芯片的崛起。
此外，博蓝特在2022年一季度共实现两轮融资。
据悉，博蓝......
NCP1342驱动氮化镓国产替代—PN8213(2023-09-07)
NCP1342驱动氮化镓国产替代—PN8213;目前国内市场上手机、笔记本、平板等电子产品的GaN快充产品的核心器件—GaN驱动IC，基本上都依赖进口，骊微电子推出NCP1342驱动氮化嫁国产替代芯片......
百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成，将增加10条氮化镓外延生产线(2022-05-16)
百思特达半导体科技有限公司（以下简称“百斯特达”）的工作人员对动力设备、存水系统、空气压缩机等进行最后调试。
百斯特达副董事长刑艳表示，思特达半导体是一家集研发、设计、生产、销售、服务于一体的综合性高科技企业，始终致力于开创中国半导体氮化镓芯片......
格芯获3500万美元资金补贴，加速制造下一代氮化镓芯片(2023-10-20)
格芯获3500万美元资金补贴，加速制造下一代氮化镓芯片;近日，格芯（GlobalFoundries）宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金，以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导体上制造差异化氮化镓......
英诺赛科多款TO封装GaN强势出货，为电源设计提供丰富选择(2023-07-26)
英诺赛科多款TO封装GaN强势出货，为电源设计提供丰富选择;
【导读】英诺赛科推出多款采用TO252 / TO220 封装的直驱氮化镓芯片，基于先进的8英寸硅基氮化镓技术，耐压从650V......
全球首家8英寸硅基氮化镓量产企业诞生！英诺赛科苏州一期产线正式投产(2021-06-08)
全球首家8英寸硅基氮化镓量产企业诞生！英诺赛科苏州一期产线正式投产;6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称“英诺赛科”） 8英寸硅基氮化镓芯片量产仪式在江苏汾湖高新区举行。这标......
3500万美元补贴，又一大厂发力氮化镓芯片(2023-10-20)
3500万美元补贴，又一大厂发力氮化镓芯片;近日，格芯宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金，以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导体上制造差异化氮化镓（GaN）芯片......
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片(2023-08-29)
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片;据金安发布消息，8月26日，安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会举行。本次格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产品，包括蓝光、绿光及紫光等系列，这些......
获大基金二期投资，这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工(2022-02-24)
电源、DVD/DVB电源等领域。
自2016年开始，东科半导体变布局氮化镓芯片应用领域，并于2020年1月成功流片，根据当时的信息，产品各参数指标均符合要求，性能指标等同或部分超出美国德州仪器（TI......
百思特达氮化镓半导体芯片项目竣工，进入试生产阶段(2023-01-11)
显示，百思特达是一家集研发、设计、生产、销售、服务于一体的综合性高科技企业，始终致力于开创中国半导体氮化镓芯片领域的科技新格局。该公司投资3亿元建设的氮化镓半导体芯片项目，占地面积125亩，总建......
这个氮化镓功率半导体项目迎新进展(2024-09-20)
、SOT-23系列、SOD系列）和精密电子元器件生产的工厂。
近期，氮化镓产线建设热度不减，8月18日，WaveLoad对外宣布，其计划明年年初量产氮化镓外延片。
WaveLoad已在......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
赛科8英寸硅基氮化镓芯片生产线量产
6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司“8英寸硅基氮化镓芯片生产线一期第一阶段产能扩展建设项目”签约仪式，量产启动仪式以及研发楼奠基仪式。
汾湖......
博世宣布在2026年前投资30亿欧元用于芯片扩产(2022-07-14)
2.5亿欧元用于扩大其在德累斯顿的晶圆厂。博世还将探索使用氮化镓制造芯片，与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。
同时，针对消费品行业，博世......
多个氮化镓企业受资本热捧！晶湛半导体获歌尔微电子加持(2022-03-04)
和企业市场的创新和采用。富达领投，投资方还有Vitesco Technologies，宝马iVentures等。
6、Transphorm获得1290万美元股权融资
据外媒报道，2021年12月，氮化镓芯片......
氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资(2022-05-27)
氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资;近日，氮化镓芯片领先企业珠海镓未来科技有限公司（以下简称“镓未来”）宣布完成近亿元A+轮融资。
据悉，本轮投资由顺为资本、高瓴创投、盈富......
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片(2023-05-22)
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片;
【导读】美国加利福尼亚州托伦斯，2023年3月20日讯 —— 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片......
半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域(2022-07-15)
让电力电子器件价格更低、效率更高，博世还将探索开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片，与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。
2总投资超120亿，英飞凌新厂奠基
近日，英飞......
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量(2023-03-24 11:15)
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量;据行业媒体报道，欧洲芯片制造商英飞凌押注下一代功率半导体，用于从超高速手机充电器到电动汽车的各种领域，以求在更广泛的芯片......
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量(2023-03-24)
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量;据行业媒体报道，欧洲芯片制造商英飞凌押注下一代功率半导体，用于从超高速手机充电器到电动汽车的各种领域，以求在更广泛的芯片......
【成电协·会员行】优秀的第三代半导体氮化镓芯片公司——氮矽科技(2022-08-11)
【成电协·会员行】优秀的第三代半导体氮化镓芯片公司——氮矽科技;
氮化镓（GaN）属于第三代半导体，又被称为宽禁带半导体，和第一代的硅（Si）以及第二代的砷化镓（GaAs）等前辈相比，其在......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展(2022-02-23)
感应系列、精密稳压系列等产品。2016年，东科半导体率先在氮化镓芯片应用领域进行研发布局。2021年11月3日，东科半导体基于自家推出的氮化镓合封芯片，推出12V2A极简合封氮化镓适配器方案。
此前2020......
名企招聘|中国第一家氮化镓电子材料与器件工厂—能讯半导体(2017-07-05)
年生产出第一个2000V高压开关功率器件产品，并在2010年完成了中国第一个通讯基站用120W氮化镓功放芯片的开发，2014年全球发布业界领先的量产氮化镓射频微波器件。
能讯半导体自主开发了氮化镓......
“后起之秀”氮化镓新动态：签约、量产、应用…(2023-08-04)
再带来了新消息。
意法半导体量产氮化镓器件
8月3日，意法半导体官微宣布，公司最近已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件。
据介绍，STPOWER......
“1年要卖1亿颗芯片”，康佳立Flag摊上事了...(2020-02-25)
相关技术
康佳回复：属实，具体说明如下：
2020年2月17日，有投资者在互动易咨询：“在网上看到康佳集团正在招聘氮化镓芯片工程师，请问贵公司是否已有氮化镓相关技术方面的储备或者已从事氮化镓......
晶湛半导体总部大楼奠基(2021-12-03)
半导体拟投资2.8亿元进行异地扩建，在苏州工业园区百川街西、南荡田巷北自购土地建设新厂区，建成后年产氮化镓外延片24万片。其中，6英寸和8英寸氮化镓外延片年产能均为12万片，用于......
成功导入ASML光刻机，英诺赛科今年有望进入氮化镓厂商全球前三(2021-12-09)
与半导体设备领跑者ASML的合作，加快了英诺赛科产品推向市场的速度，助力蓬勃发展的氮化镓半导体行业。
资料显示，英诺赛科科技有限公司成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。公司......
新兴市场加速渗透，氮化镓产业链存在哪些挑战？(2022-08-23)
材料被广泛应用于功率元件、微波射频元件、光电子元件，氮化镓功率元件于消费电子市场率先放量。
近日召开的2022亚洲充电展上，小米、OPPO、联想、安克创新等品牌的多款氮化镓功率芯片充电器集中展示，超20家氮化镓芯片......
聚焦第三代半导体材料 晶湛半导体总部大楼封顶(2022-11-10)
田巷北自购土地建设新厂区，建成后年产氮化镓外延片24万片。其中，6英寸和8英寸氮化镓外延片年产能均为12万片，用于制造微波功率器件和电力电子功率器。项目预计2023年2月完成建筑施工。
封面......
芯导科技净利年增54.38%，氮化镓业务最新进展曝光(2022-02-24)
业务最新进展与竞争优势。
芯导科技介绍，公司氮化镓芯片研发集中在650VGaN-on-SiHEMT功率器件和相关配套IC上,主要用于消费类电子领域。目前已研发出的产品有8A到15A电流等级，同时相关的氮化镓......
重点发展氮化镓，英诺赛科（苏州）全球研发中心正式启用(2023-11-23)
还举行了英诺赛科8英寸硅基氮化镓芯片生产线建设项目第二阶段产能扩展”项目（即三期银团）贷款签约仪式。
据官网介绍，英诺赛科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓......
年产能24万片，苏州一氮化镓外延片材料项目开工在即(2021-11-04)
工业园区管理委员会网站截图
报告显示，苏州晶湛半导体有限公司拟投资2.8亿元进行异地扩建，在苏州工业园区自建厂房和办公楼，进行半导体材料—氮化镓外延片的产业化生产，预计年产氮化镓外延片24万片，其中，6英寸......
年产5万片GaN单晶衬底及外延片 苏州纳维科技总部大楼奠基(2021-01-27)
目位于苏州纳米城，总用地面积14000平方米，总建筑面积约34000平方米，将建设氮化镓（GaN）单晶衬底研发基地与高端产品生产基地，预计年产氮化镓单晶衬底及外延片5万片。
图片来源：苏州......
15亿！台湾8英寸氮化镓功率厂商投资案通过(2024-10-10)
人民币约3.29亿元），主要用来生产氮化镓功率元件相关产品。
资料显示，冠亚为台亚半导体子公司，专注于氮化镓（GaN）功率技术。公司可提供的氮化镓功率元件包含650V（GaN on Si）以下......
美印宣布将在印度建立半导体工厂，生产氮化镓、碳化硅等芯片(2024-09-24)
美印宣布将在印度建立半导体工厂，生产氮化镓、碳化硅等芯片;美国和印度达成协议，将共同在印度建立一家半导体制造厂，助力印度总理莫迪加强该国制造业的雄心计划。
据白宫消息人士称，拟建......
现金流短缺，半导体生产商BelGaN申请破产(2024-08-02)
无法维持有400多人工作的厂房。
实际上，自成立以来，BelGaN一直致力于从硅芯片技术转型到创新的氮化镓芯片技术。2023年12月，他们展示了1200V GaN-on-Si技术（E-mode）；今年......
英诺赛科宣布氮化镓出货量突破3亿颗(2023-08-17)
英诺赛科宣布氮化镓出货量突破3亿颗;8月16日，英诺赛科官微宣布，截至2023年8月，其氮化镓芯片出货量成功突破3亿颗。其产品在消费类（快充、手机、LED），汽车激光雷达，数据中心，新能......
博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局(2022-09-14)
功率半导体市场预计将由2020年的175亿美元增长至2026年的262亿美元，未来5年年均复合增长率达到7%。全球碳中和的共识带来了绿色能源管理、新能源汽车、可再生能源等领域的更高需求，而氮化镓芯片......
德州仪器日本会津工厂开始生产氮化镓，自有产能将提升四倍(2024-10-25)
德州仪器日本会津工厂开始生产氮化镓，自有产能将提升四倍;
【导读】德州仪器(TI) 宣布，已开始在日本会津的工厂生产氮化镓（GaN）功率半导体。随着会津厂进入生产，加上......
氮化镓激光芯片终于实现国产，氮化镓正在向快充以外的市场进军(2023-08-29)
氮化镓激光芯片终于实现国产，氮化镓正在向快充以外的市场进军;
【导读】8月26日，安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会圆满举行。本次格恩半导体共发布了十多款令人期待的氮化镓激光芯片......
晶瑞股份之后，这家公司与ASML签署了批量购买协议(2021-01-22)
赛科科技有限公司成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。公司成功建成投产全球首条200mm硅基氮化镓晶圆与功率器件量产生产线，主要产品包括200mm硅基氮化镓晶圆及30V-650V氮化镓......
聚焦氮化镓产业，晶湛半导体获A股公司歌尔股份投资(2022-03-03)
半导体拟在苏州工业园区自建厂房和办公楼，进行半导体材料—氮化镓外延片的产业化生产，预计年产氮化镓外延片24万片，其中，6英寸和8英寸氮化镓外延片年产能均为12万片，用于......
5亿元！仙芈智造新型智能功率模组（IPM）研发生产基地项目签约安徽蚌埠(2022-06-09)
机、变频器、水泵、风机、电动工具、汽车 IPM、汽车级氮化镓器件模组等多个细分领域，建成后可实现年产3000万颗工业级IPM产品、1000万颗汽车级IPM 产品、1000万颗氮化镓芯片......
年产量达20万片！万年晶第三代半导体项目投产(2024-07-18)
年产量达20万片！万年晶第三代半导体项目投产;据大美上饶消息，近日，万年晶第三代半导体项目已正式投产。该项目总投资25亿元，投产后将成为江西省首个量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂，年产量达20万片......
相关企业
;黄桂强;;弘建科技股份有限公司，台湾南亚、华镓芯片中国区域一级代理。正规包客诉，价格实惠, 优势原厂货源，技术支持服务最全面的。
),716(10*16mil),710(10*23mil)等广镓芯片。
。公司下设以铁合金系列产品为龙头的三个分公司，实现年产值8000万元，利税800万元。 公司主要生产氮化铬铁以及氮化系列产品、微碳铬铁、电力器材、变压器配件。目前我公司氮化铬铁产量位居首位，月产
度四元晶粒（C系列）、金属基板倒装晶粒（MS）、氮化镓晶粒（AllnGaN）、覆晶晶粒（Flip chip）； K＊on：红外芯片（940nm）、高速红外芯片（850nm,875nm,880nm） 用过华上芯片
manufacturing in Taiwan.
; EPC设计，开发，市场，销售基于氮化镓的电源管理设备，采用成熟的晶圆代工厂。使最高效的能源转换，利用优越的半导体材料，EPC是率先推出增强型氮化镓
。公司下设以铁合金系列产品为龙头的三个分公司，实现年产值8000万元，利税800万元。公司主要生产氮化铬以及氮化系列产品；经销品种：低铬、中铬、微铬、金属铬、镍板、电解锰；电力器材、变压器配件；水泥
;深圳市科莱特电子有限公司;;深圳市科莱特电子有限公司自2002年开始，在国内率先采用美国ANADIGICS砷化镓(GaAs)集成芯片与国外技术机构合作共同研制、开发出第一代、第二代砷化镓（GaAs
;深圳市希奇电子科技有限公司;;希奇电子科技有限公司是一家以台湾LED芯片为龙头，集LED芯片及成品销售、服务于一体的专业团队。提供以氮化镓（GaN）为材质的超高亮度蓝、绿、白、紫外光等LED晶粒
;深圳市英威腾塑胶机械有限公司;;深圳市英威腾塑胶机械有限公司专业生产氮化镀铬、双合金螺杆、碳化钨双合金螺杆、双合金料管（料筒）、碳化钨双合金料管、料管组配件、螺杆组配件、螺杆、熔胶筒、塑胶氮化
;东莞中和光电有限公司;;本产品采用树脂封装，材料采用氮化镓（GaN），结构为电解出型，封装形式为直插型，型号有3mm,5mm,8mm,10mm及其他特殊型号，形状有圆头，椭圆，草帽，钢盔，方形