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光电成立“车载 LED 事业部”，深入推进公司车载光应用布局。 ▲ 车用 LED 应用场景日益丰富（示意图） 国星光电称：“作为国内 LED 封装行业龙头企业，国星光电具备较强的 LED......
技术的需求。E-Core联盟的成立，标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。 包括英特尔在内的多家全球龙头公司一直在研究玻璃基板用于芯片片封装，并且在美国有CHIPS法案......
消息称国内存储大厂内存、闪存采购成本上涨约20~30%; 【导读】据国内媒体报道，有供应链上下游龙头公司透露，受三星等存储原厂减产以及国内闪存龙头存储颗粒产能不足的影响，内存......
日月光外，晶圆代工龙头台积电今年也在加大布局先进封装。据悉，台积电为应对AI 需求的持续增长，此前曾宣布明年 CoWoS 先进封装产能扩张翻倍，但并未透露月产能。业界透露，台积电明年的 CoWoS 先进封装......
的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍。 今年上半年，芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主，其将继续积极推进海外市场拓展力度。 晶合......
全国布局的首个项目。本文引用地址： 项目一期今年 4 月正式动工，建成千级洁净厂房 402 平方米、万级洁净厂房 226 平方米、恒温恒湿库房 92 平方米。 据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装......
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备;半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电，先进封装发展进程也一样进展顺利。 国外媒体《Wccftech》报导，台积电近期公布CoWoS......
消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价，明日起效！;据媒体报道，芯片代工龙头台积电（TSMC）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工;国际电子商情19日讯 据外媒报道，台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动......
package技术、Small form factor技术、WB+FC Hybird封装技术、Multi-die TSV stack技术等新型封装技术将是未来几年的发展趋势。 展会期间，作为领先的晶圆级先进封装龙头......
组装，掌握提升PPA性能的方法论！ elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
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模集成电路测试机、测试光检打标一贯机、打包机等10余个工艺步骤设备全部来自国内合作伙伴。 项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片，以及......
连速度要求更高，而Chiplet技术很好地满足了算力芯片性能与成本需求。台积电作为Chiplet工艺龙头，以CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案，所有......
投资人不再套用他们的所谓逻辑去做投资，回归到芯片的本质---技术与创新，为客户和行业创造价值。而不是做几个低端重复的产品，去争抢国内龙头芯片公司的份额，幻想干掉龙头或者成为老二。 做有价值的芯片，做有价值的投资。这样，国产......
行业的长电科技(大陆半导体封装龙头)、通富微电，2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得国内封测业在产业规模和最新的封装......
意董事长倪黄忠在接受媒体采访时表示，中国存储芯片行业起步较晚，此前，在DRAM和NAND Flash领域均没有国内厂商，近年来，以长江存储、长鑫存储为代表的国内龙头厂商开始崛起。 “作为闪存行业的新人，长江......
供不应求、技术迭代等因素影响，台积电对先进制程芯片（如3nm、5nm、4nm制程芯片）、CoWoS封装工艺的芯片进行提价。 据摩根士丹利的最新报告，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程......
）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。 2）CoWoS先进封装需求看增 AI芯片主要采用Cowos先进封装，目前CoWoS先进封装......
计划。 业界传出，原订NVIDIA 2023年第4季才要大举增加对台积投片与先进封装CoWoS产能，目前已改为平均于第2、3、4季分配生产，但加计先进制程晶圆代工、先进封装流程，估计......
中国台湾厂商从业经验的更容易接受专业分工的模式。因为专业分工，在台湾地区造就了台积电这样的晶圆代工龙头，日月光这样的封装龙头，以及京元电子这样的专业测试老大。虽然利扬芯片目前是国内独立第三方芯片测试上市第一股，但是在全球来看占比仍然非常小，目前国内......
发挥其长期合作优势，抓住时代机遇从而在未来成为公司新的业务支撑点。 苹果新机订单未定 立讯精密表示持续满足客户需求 公开资料显示，立讯精密是苹果供应链龙头公司之一。根据立讯精密2020年公告，立讯......
研究转化和技术开发支持五大功能，聚焦人工智能、芯片应用开发、边缘计算、数字化发展等前沿技术领域，汇聚高校、科研院所、初创技术企业、行业龙头公司等产业链上下游生态资源，在全国范围内为泛信息技术领域企业和院校提供人才培养、孵化......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！;为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着......
厂区制程已进入产能加速阶段，将全力配合客户需求，加速达到timetomarket（及时切入生产）的重要任务。 潭科厂的落成启用，体现了封测行业对AI市场需求的积极响应，该厂房将推动先进封装技术如COWOS等的......
讲座预告 | 应对CoWoS封装超细间距带来的清洗挑战;CoWoS封装（Chip on wafer on substrate）是台积电提出的一种2.5D先进封装技术。其主要优势是节约空间、增强......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！; 【导读】为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着......
%。 日月光投控表示持续与晶圆代工龙头台积电合作，并投资先进制程，布局包括CoWoS前段......
消息显示，目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，搭载第三代HBM（高带宽内存），并使用台积电CoWoS先进封装技术，此外博通、AMD等芯片公司也在争抢台积电CoWoS产能，导致......
的决心是不变的。事实上在法说会之前的几个月，台积电就已经在最新版本设计指引中，将3D IC封装和硅中介层给客户选用。只待未来技术成熟，实现全面替换。为了发展CoWoS技术，张忠......
规模正增长，理论上受益的正相关子行业为制造和封测。 观察封测设备的BB值对于A股有更多的指导意义，我们观察封测BB值和龙头公司ASM Pacific的Q4的表现，判断国内的封测企业将迎来景气上扬阶段。作为国内......
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作;针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进封装......
代理与市场竞合等策略，也分配到些许，可说NVIDIA AI GPU谁能拿到货，攸关下半年营运表现。 NVIDIA AI GPU缺货关键为台积电CoWoS先进封装产能严重不足，主要是NVIDIA因近年半导体市况反转，因此在先进制程与先进封装......
成就，先进封装领域呈现新的图景。本文将通过观望日月光和台积电两家大企的成长一窥先进封装发展趋势。 老牌封测龙头日月光厚积薄发 精进先进封装技术 日月光投控一贯坚持的路线都很清晰明确，通过......
订单，除此之外，包括苹果、AMD、博通、美满电子等在内的四家大厂近期同样积极追单。 英伟达一直是台积电CoWoS封装大客户，单英伟达一家公司就占据了台积电CoWo六成产能，主要应用于H100......
电子等在内的四家大厂近期同样积极追单。 据悉，英伟达一直是台积电CoWoS封装大客户，单英伟达一家公司就占据了台积电CoWo六成产能，主要应用于H100、A100等高性能芯片。未来，英伟达将陆续推出H200与B100架构，先进封装......
2035年之前投资达16亿美元（约人民币116.82亿元），主要提供先进的系统级封装和测试解决方案，满足半导体产业对先进封装的需求。但目前该公司暂未透露新厂的产能和测试能力。 多方抢攻CoWoS......
技术等一站式解决方案，但是仍面临芯片整合带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题，三星与芯片设计公司、测试与封装公司、以及电子设计自动化（EDA）供应商组成联盟。 另外，晶圆代工龙头台积电也在2022......
思、博通等公司同样也开始对台积追加 CoWoS 先进封装产能。 ......
等AI芯片均依赖于台积电的CoWoS-S封装技术以及基于65nm硅中介层的工艺；同行AMD的MI300也导入了CoWoS技术；联发科与台积电合作，意在将CoWoS用于其ASIC芯片；博通公司ASIC......
将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。 而日月光方面，该公司曾表示，今年......
台积电持续扩大CoWoS封装产能，Q1将达17000片晶圆/月; 【导读】据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装......
球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。 据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速......
积电脸色的日子  虽然全世界都在为AI摇旗呐喊，英伟达一张张GPU成了行走的钞票，但它也被CoWoS后端封装产能和HBM供给所困。   H100和A100芯片多采用台积电CoWoS（Chip on Wafer......
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac; 7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装......
消息称因供应链产能升级，台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”;9 月 26 日消息，据台湾地区“联合报”的消息，随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司......
32亿美元！三安光电拟与意法半导体在重庆合建碳化硅晶圆厂;6月7日晚间，三安光电发布公告称，公司与半导体龙头公司意法半导体签署协议，拟在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安......
2027-2028年。 玻璃基板量产元年在即，多家大厂加速布局 近日，英特尔、AMD、三星、LGInnotek、SKC美国子公司Absolics等均将目光高度聚焦到应用于先进封装......
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