葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

  • 首页
  • 金刚石半导体芯片

资讯

能够承受极端工作条件。这些特性使得金刚石在芯片制造领域展现出巨大潜力，常被用于高功率密度、高频率电子器件的散热。金刚石半导体被认为是极具前景的新型半导体材料，被业界誉为“终极半导体材料”。 全球范围内，对金刚石半导体......
了一套技术，为每个芯片植入钻石。以原子的方式直接连接金刚石，将半导体芯片粘合到金刚石晶圆基板上，以消除限制其性能的散热瓶颈。 热量情况对比 来源：Diamond Foundry 按照其首席执行官 Martin......
：金刚石半导体与器件 参考话题：（不局限于如下话题） 1、金刚石半导体对大单晶材料的要求 2、P型掺杂与N型掺杂 3、超宽禁带半导体金刚石器件研究 4、碳基芯片、散热器件、3D封装 5、微纳......
，并以1平方厘米875兆瓦的电力运行。 在金刚石半导体中，输出功率值为全球最高，在所有半导体中也仅次于氮化镓产品的约2090兆瓦。与作为新一代功率半导体......
引用地址：当地时间周二，日本千叶大学官网发布消息，介绍了一项被称为金刚石半导体新型激光切片技术的突破，使用激光脉冲将金刚石切割成薄片，号称“为下一代半导体材料铺平了道路”。 千叶......
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年;北京贝塔伏特新能科技有限公司1月8日宣布成功研制出微型原子能，该产品融合镍63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体（第4代半导体）模块......
金刚石半导体加持！世界......
）产品相比，金刚石半导体耐高电压等性能出色，电力损耗被认为可减少到硅制产品的五万分之一。金刚石功率半导体的耐热性和抗辐射性也很强，到2050年前后，有望成为人造卫星等所必需的构件。 是制作半导体......
于这些领先特性，Diamond Foundry认为公司的解决方案适用于所有领先的高功率芯片，经过验证的硅芯片与金刚石半导体基板的结合极大地加速了云和人工智能计算，这意......
开发了一种制造工艺，将金刚石色心“微芯片”大规模转移到CMOS（互补金属氧化物半导体）背板上。他们首先用一块实心金刚石制作出金刚石色心微芯片阵列，还设计并制作了纳米级光学天线，以更......
片上系统”，该系统能将人造原子量子比特阵列集成到半导体芯片上。图片来源：麻省理工学院电子研究实验室 由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特，该QSoC......
？   这是因为金刚石就是个六边形战士，甚至可以称之为“终极半导体材料”，造出来的芯片也天生更优秀。可以说，金刚石就是材料中的“天才”，国内业界会称其为“第四代半导体”，国外则主要用“超宽禁带半导体”的名......
单晶材料制造而成的晶圆片，不同衬底材料可以生产包括单晶金刚石等在内的半导体芯片。而单晶金刚石被称为“终极半导体”，与硅同为单质半导体，性能完全超越现有半导体，可以克服“击穿场强不足”和“自热效应”瓶颈。在超......
化硅抛光液及其配套使用的研磨垫、抛光垫等，广泛应用于光学晶体、半导体芯片及衬底、新能源微电子、消费电子、工业电子等领域产品的研磨抛光解决方案。 据业界消息， 中机新材团聚金刚石研磨材料已于2021年投入量产，在此基础上，中机......
尺寸逐渐微缩，这对划切技术提出更加苛刻的要求，高稳定性、高精度、高效率与智能化成为划片机的标杆。划片机作为半导体芯片后道工序的封装环节加工设备之一，用于晶圆的划片、分割......
中。 简单来说，这项新专利的核心技术在于，突破了现有三维集成以硅为衬底的基础，利用金刚石作为连接材料，实现硅基半导体与金刚石之间的无缝融合。这种全新的键合方式不仅可以提高芯片......
电子与光电器件等前沿应用。涉及碳管、石墨烯、金刚石等碳基功能材料在前沿领域应用、与GaN和SiC等宽禁带半导体器件结合等。 除了大咖报告中带来碳基半导体......
开关器件，以提高电网控制、弹性和可靠性。 （(奖励金额：270万美元） Great Lakes Crystal Technologies（密歇根州东兰辛）将开发一种金刚石半导体晶体管，以支......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料;近日，晶盛机电技术研发再次突破，成功研发出全自动金刚石生长炉。 01、金刚石晶体生长炉成功研制，晶体......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望应用于5G通信......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（GaN）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望......
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展;据中国科学院上海微系统所官微消息，上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石......
观察不完全统计，今年来共有超30项关键技术取得重要进展，涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能芯片、第三/四代半导体（碳化硅/氮化镓/氧化钾/金刚石等），以及光刻胶材料、存储器、晶体......
最好能够用来散热)。使用金刚石代替硅、碳化硅、或者其他基底材料可以把金刚石高导热率优势发挥出来，可以实现非常接近芯片的有效导热面。 金刚石衬底GaN主要是应用于美国国防部高级研究计划署（DARPA......
以来多家上市公司纷纷在互动易上披露氧化镓相关业务研发情况，涉及公司包括中航机电、新湖中宝、中钢国际、蓝晓科技、南大广电、阿石创等，具体如下： 此外，中国西电子公司西电电力持股陕西半导体先导技术中心，该中心有进行氧化镓、金刚石半导体......
”）签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。 该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体的研发、检测、分析、测试设备，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。目前，项目......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化......
征封测产线正式通线，涉及第三代半导体芯片及模组系列 近日，芯长征科技官微宣布，其新能源电子封测产线于5月9日在中国荣成顺利通线并隆重举行通线仪式。 据介绍，该项目主要建设新能源汽车/光伏功率模组以及第三代半导体......
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋;据如皋发布消息，9月16日，江苏弘远晶体科技有限公司（以下简称“弘远晶体科技”）与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体金刚石......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布; 11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
-6英寸大尺寸金刚石长晶设备、氮化铝长晶设备等三大类产品生产。 资料显示，晶驰机电（嘉兴）有限公司成立于2023年，其杭州晶驰机电科技有限公司是一家国内第三、四代半导体材料设备研发制造商，也是国内外半导体......
扩张主要由微处理器的持续小型化和不断增强的性能所推动。每一代更小、更强大的芯片都使得全新的技术成为可能，同时也降低了现有应用的成本。这创造了一个"良性循环"，其中芯片技术的改进带来了新的产品和服务，进而推动对更先进半导体的进一步需求。 如今，有几......
扩张主要由微处理器的持续小型化和不断增强的性能所推动。每一代更小、更强大的芯片都使得全新的技术成为可能，同时也降低了现有应用的成本。这创造了一个"良性循环"，其中芯片技术的改进带来了新的产品和服务，进而推动对更先进半导体......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
扩张主要由微处理器的持续小型化和不断增强的性能所推动。每一代更小、更强大的芯片都使得全新的技术成为可能，同时也降低了现有应用的成本。这创造了一个"良性循环"，其中芯片技术的改进带来了新的产品和服务，进而推动对更先进半导体的进一步需求。 如今，有几......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石; 美国俄勒冈州格雷舍姆和东京2024年6月11日......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石; 美国俄勒冈州格雷舍姆和东京2024年6月11日 -- 高性能先进材料的全球领导者Element Six（E6）和......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石;高性能先进材料的全球领导者Element Six（E6）和Orbray，今天宣布开展战略合作，共同......
直接读出加压材料的电和磁性质。 利用金刚石压砧中氮空位中心可以检测高压超导体对磁场的排斥（）艺术图。图片来源：埃拉·马鲁申科/美国科学促进会网站 氢在压力下的表现很奇怪。理论预测，这种......
组首先刻画了硅空位色心在高压下的光学和自旋性质，发现其光谱会蓝移，而且其自旋零场分裂值随压力变化远小于金刚石NV色心的变化斜率。在此基础上，研究组基于硅空位色心光探测磁共振技术观测到了钕铁硼磁体在7吉帕左右的压致磁相变，并测量得到钇钡铜氧超导体......
美国对“芯片之母”下手！EDA软件如何影响整个半导体行业？; 据财联社报道，美国商务部周五发布一项临时最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的ECAD软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体......
镓）、金刚石等第四代半导体上。 半导体的寒冬已经持续超过一年，无论从业绩上来看，还是从投资总额上来看，还能保持向上的领域屈指可数。而宽禁带半导体（WBG）就是这样的一个领域，无论市场如何动摇，都在......
机电成立于2021年7月，其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。 目前，晶驰......
技术。虽然金刚石(C) 半导体具有许多吸引人的特性，但生产金刚石半导体的相对成本一直是其广泛应用的障碍。SiC和GaN正越来越多地应用于高功率、高频率、高效率和高辐射环境，以实现其他半导体......
现面向应用的高性能氧化镓晶体管提供了新思路。该成果发表于第36届国际功率半导体器件和集成电路会议，并获得了大会唯一最佳海报奖。   （七）2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底实现国产化 西安......
University of Technology）Kavli纳米科学研究所量子纳米科学系的研究人员通过将包含NV传感器自旋层的金刚石芯片与薄膜磁体连接，实现了一种基于宽带自旋的微波传感器。其核......
三超新材拟4680万元设立子公司 开拓半导体行业的业务发展空间;12月16日，南京三超新材料股份有限公司（以下简称“三超新材”）发布公告称，为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发，为了......
道，近日，用于连接小型量子计算机的全球首个量子计算机桥已经诞生，由美国桑迪亚国家实验室（Sandia NaTIonal Laboratories）联手哈佛大学推出。通过在金刚石......
二期项目建设进度加快，士兰集科12寸线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12寸线上量...详情请点击 晶盛机电破解“终极半导体”材料 近日，晶盛......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作，在氮化镓（GaN）—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项......
回复的背后意味着国产碳化硅产业链又在一关键领域取得占位。 01 改善SiC良率的关键技术 由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶锭切割成为SiC器件制造核心瓶颈，对SiC器件的良率起着至关重要的作用。 传统的机械金刚石刀片切割是通过高速旋转的金刚石......

相关企业

苏州海特金刚石制品有限公司
;苏州海特金刚石制品有限公司;;苏州海特金刚石制品有限公司是生产金刚石（或立方氮化硼）超硬磨具及相关制品的专业厂家。产品广泛应用于钢铁、硬质合金、玻璃、陶瓷、石材、宝石、半导体、磁性材料、复合
半导体芯片
;半导体芯片;;
扬州杰利半导体有限公司
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
立昂电子有限公司
行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
天津南大强芯半导体芯片设计有限公司
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
上海永歆机电有限公司
;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。
上海高通半导体有限公司
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
泉州富力金刚石工具有限公司
;泉州富力金刚石工具有限公司;;公司目前主要生产用于石材、陶瓷加工及建设施工用的各种规格金刚石圆盘锯刀头、金刚石滚筒及磨边轮、金刚石排锯、金刚石薄壁钻筒、金刚石软磨片、地板磨光片以及各种结合剂金刚石
中科联碳（北京）科技有限公司
;中科联碳（北京）科技有限公司;;中科联碳（北京）科技有限公司是专业研发生产CVD金刚石的高新技术企业。在安徽建有生产基地。 我公司提供的产品： 1、CVD金刚石生长设备 2、CVD金刚石