资讯
全球首个100mm的金刚石晶圆(2023-11-07)
全球首个100mm的金刚石晶圆;近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为 100 毫米的单晶金刚石晶圆。
该公司计划提供金刚石......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
生长设备家族再添新成员
官方消息称，晶盛机电晶体实验室经过半年多的工艺测试，全自动MPCVD法生长金刚石设备（型号XJL200A）成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体。
图片来源：晶盛机电
据介绍，此次......
62亿！美国企业投建金刚石晶圆厂(2024-12-20)
62亿！美国企业投建金刚石晶圆厂;12月17日，据EEnews Europe报道，西班牙政府已获得欧洲委员会批准，将向美国人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond......
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
斯顿大学的工程师创立的企业在方面的进展。
这家企业的名字叫做 Diamond Foundry，企业主要的研究方向也是金刚石方向。从官网上来看，这家企业希望使用单晶金刚石晶圆解决，限制人工智能、云计算芯片、电动......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题(2023-08-03)
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄具有挑战性，因此一直没有大规模应用。本文......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-29)
在半导体领域的研制工作，其中日本已成功研发超高纯2英寸金刚石晶圆量产方法，其存储能力相当于10亿张蓝光光盘。
封面图片来源：拍信网......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-30)
日本已成功研发超高纯2英寸金刚石晶圆量产方法，其存储能力相当于10亿张蓝光光盘。
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中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展(2022-03-15)
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作，在氮化镓（GaN）—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11)
和Orbray之间的合作伙伴关系有望在尺寸和质量水平方面提供超越当今水平的SC金刚石晶圆技术。
Orbray总裁兼首席执行官Riyako Namiki女士表示：
“Element Six和......
华为公布全新芯片制造技术专利！(2023-11-29)
发明就针对性的解决了现有的Cu/SiO混合键合样品的制备不适用于金刚石晶片表面Cu/SiO混合键合样品的制备；现有Cu/SiO混合键合工艺对于具备粗糙表面的硅/金刚石三维集成适用性较差；高温键合工艺容易增大芯片间热失配，致使......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11)
CVD金刚石。 因此，通过结合这些独特的能力，Element Six和Orbray之间的合作伙伴关系有望在尺寸和质量水平方面提供超越当今水平的SC金刚石晶圆技术。
Orbray总裁......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11 10:45)
Orbray之间的合作伙伴关系有望在尺寸和质量水平方面提供超越当今水平的SC金刚石晶圆技术。Orbray总裁兼首席执行官Riyako Namiki女士表示：“Element Six和Orbray之间的战略合作代表了开启单晶金刚石......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
的高度差会降低键合质量，影响上下芯片间电信号传播。而严格控制Cu与SiO2间高度差面临很大困难。标准大马士革工艺不适用于金刚石晶片表面Cu/SiO2混合键合样品的制备，同时CMP设备多针对4英寸......
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展(2022-10-26)
加速实现科研成果落地提供了支持。
原标题：批量化大面积“终极半导体”衬底来了！ 西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展
封面图片来源：拍信网......
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世(2024-06-21)
创建一个大规模的量子通信网络。
由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特，该QSoC架构允许为大规模量子计算提出一种新的“纠缠复用”协议。
为了构建QSoC，团队......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上(2024-01-04)
作为衬底制造了GaN高电子迁移率晶体管。为了进一步提高金刚石的导热性，研究人员在GaN和金刚石之间加入了一层3C-SiC（立方碳化硅）层。这一技术显著降低了界面的热阻，从而提高了散热效率。
封面图片来源：拍信网......
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世，为创建大规模量子通信网络奠定基础(2024-06-21)
片上系统”，该系统能将人造原子量子比特阵列集成到半导体芯片上。图片来源：麻省理工学院电子研究实验室
由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特，该QSoC......
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展(2024-12-17)
基氧化镓异质集成材料具有优异的散热能力和射频应用前景，是继硅基、碳化硅基氧化镓异质集成材料后的又一大新突破，将进一步推动高性能氧化镓器件的发展，并为金刚石基异质集成材料制备提供新范式。
封面图片来源：拍信网......
机构：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%(2024-05-27)
2023年的4.7倍。
尽管功率半导体市场尚未兴起，但金刚石晶圆、氮化铝晶圆、二氧化锗晶圆等下一代技术正在开发中，其实......
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO(2022-03-14)
机电晶体实验室经过半年多的工艺测试，全自动MPCVD法生长金刚石设备（型号XJL200A）成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体。
据介绍，此次XJL200A金刚石生长炉成功解决了传统的MPCVD培育......
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋(2021-09-22)
基片项目达成合作协议。
图片来源：如皋发布
如皋发布消息称，弘远晶体科技投资建设的半导体金刚石基片项目，总投资约10亿元。项目位于如皋高新区光电科技产业园，用地约33亩，建设高标准厂房约4万平......
15亿+19.2亿，这家第四代半导体公司接连签约两大项目(2023-05-17)
19.2亿建设金刚石装备制造、金刚石生产加工和钙钦矿光伏组件生产等。项目达产后年产值可达26亿。
封面图片来源：拍信网......
集成量子传感器和压力感应器，新工具可精确检测超导体特性(2024-03-01)
直接读出加压材料的电和磁性质。
利用金刚石压砧中氮空位中心可以检测高压超导体对磁场的排斥（）艺术图。图片来源：埃拉·马鲁申科/美国科学促进会网站
氢在压力下的表现很奇怪。理论预测，这种......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布(2023-11-21)
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布;
11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上(2024-01-04)
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望应用于5G通信......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
产品已实现全面自主研发和量产，有用于金属及非金属硬脆材料加工的切削研磨抛光材料及研磨抛光的精细化工产品，包括但不限于团聚金刚石微粉、团聚金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
阶段：金刚刀划片机
19世纪60年代是硅晶体管的发展初期，当时主要应用的划片装置是金刚石划片机，采用的是划线加工法，类似于划玻璃的原理。在晶片的切割街区划出宽2-5μm......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
限度地畸变或恶化。并且，它可以承受并有效散发由吸收激光引起的任何加热。
得益于我们的垂直整合制造能力，Coherent高意是这些大面积多晶金刚石窗口的主要供应商。我们使用化学气相沉积（CVD）在我们的反应器中生长金刚石晶......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
以承受并有效散发由吸收激光引起的任何加热。
得益于我们的垂直整合制造能力，Coherent高意是这些大面积多晶金刚石窗口的主要供应商。我们使用化学气相沉积（CVD）在我们的反应器中生长金刚石晶体，这些......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
限度地畸变或恶化。并且，它可以承受并有效散发由吸收激光引起的任何加热。得益于我们的垂直整合制造能力，Coherent高意是这些大面积多晶金刚石窗口的主要供应商。我们使用化学气相沉积（CVD）在我们的反应器中生长金刚石晶......
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产(2024-11-27)
-6英寸大尺寸金刚石长晶设备、氮化铝长晶设备等三大类产品生产。
资料显示，晶驰机电（嘉兴）有限公司成立于2023年，其杭州晶驰机电科技有限公司是一家国内第三、四代半导体材料设备研发制造商，也是......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化......
磁体传感器利用电子自旋实现宽带微波检测(2023-03-17)
磁体传感器利用电子自旋实现宽带微波检测;与金刚石中与氮空位（NV）缺陷相关的电子自旋是一种可在室温下提供高空间分辨率和灵敏度的磁场传感器，已经被用于研究纳米尺度的核磁共振，生物磁学、古地......
我国首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测(2023-03-29)
际上首次实现了基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测，该技术在高压量子精密测量领域具有重要意义。研究成果日前在线发表在国际期刊《自然·材料》上。
传统的高压磁测量手段，如超导量子干涉仪难以实现金刚石......
最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-13)
：金刚石半导体与器件
参考话题：（不局限于如下话题）
1、金刚石半导体对大单晶材料的要求
2、P型掺杂与N型掺杂
3、超宽禁带半导体金刚石器件研究
4、碳基芯片、散热器件、3D封装
5、微纳......
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年(2024-01-15)
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年;北京贝塔伏特新能科技有限公司1月8日宣布成功研制出微型原子能，该产品融合镍63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体（第4代半导体）模块......
全球首个量子计算机桥已经诞生(2016-10-20)
道，近日，用于连接小型量子计算机的全球首个量子计算机桥已经诞生，由美国桑迪亚国家实验室（Sandia NaTIonal Laboratories）联手哈佛大学推出。通过在金刚石......
金刚石半导体加持！世界首块民用原子能电池！(2024-02-06 06:19:51)
金刚石半导体加持！世界......
GaN在射频功率领域会所向披靡吗？(2017-08-01)
功率密度，而且有更高的工作电压(减少了阻抗变换损耗)，更高的效率并且能够在高频高带宽下大功率射频输出，这就是GaN，无论是在硅基、碳化硅衬底甚至是金刚石衬底的每个应用都表现出色！帅呆了！
至少......
三超新材拟4680万元设立子公司 开拓半导体行业的业务发展空间(2021-12-17)
三超新材拟4680万元设立子公司 开拓半导体行业的业务发展空间;12月16日，南京三超新材料股份有限公司（以下简称“三超新材”）发布公告称，为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发，为了......
通用智能SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户(2023-12-19)
制造领域存在一个瓶颈：晶锭分割工艺过程。目前，SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割，效率低和损耗高。
据悉，通用智能采用激光隐切技术完成SiC晶锭分割工艺过程，并成功实现8寸碳......
全球芯片正在破局...(2024-07-15)
散热衬底在先进封装芯片集成的产业化发展。
多晶金刚石衬底集成到玻璃转接板封装芯片背面及其散热性能表征
图片来源：电子科学与技术学院官网
Part.5
破局第五篇：存储器
耐......
东京理科大学探讨全固态电池的双电层动力学(2023-03-08)
与日本国立材料科学研究所（National Institute for Materials Science）的研究人员共同设计了一种新技术，用于定量评估固体/固体电解质界面的EDL效应。研究人员利用基于全固态氢端金刚石......
我国科学家成功探测人工神经元突触的量子成像(2023-10-17)
我国科学家成功探测人工神经元突触的量子成像;记者16日从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队孙方稳课题组与合作者合作，制备了基于二氧化钒相变薄膜的类脑神经元器件，并利用金刚石中氮-空位（NV......
又拿下关键一环，国产SiC设备加速崛起！(2023-05-26)
回复的背后意味着国产碳化硅产业链又在一关键领域取得占位。
01
改善SiC良率的关键技术
由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶锭切割成为SiC器件制造核心瓶颈，对SiC器件的良率起着至关重要的作用。
传统的机械金刚石刀片切割是通过高速旋转的金刚石......
总投资3000万元 博志金钻科技新材料项目签约(2022-11-09)
达产后预计年销售3.5亿元。
资料显示，苏州博志金钻科技有限责任公司是专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系，主营产品包括各类功率器件封装基板，如碳化硅热沉、金刚石......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
营业务为碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件的研发、生产及销售。
封面图片来源：拍信网......
2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛将于8月3-5日在浙江·宁波举行(2022-07-26)
电子与光电器件等前沿应用。涉及碳管、石墨烯、金刚石等碳基功能材料在前沿领域应用、与GaN和SiC等宽禁带半导体器件结合等。
除了......
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割(2022-03-30)
工艺优化、产品研发和设备升级，加速市场拓展和团队扩建。
资料显示，博志金钻成立于2020年，是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司。公司产品包括氮化铝热沉、单晶碳化硅热沉、金刚石......
沙子做的芯片凭啥卖那么贵？(2016-11-25)
的意思是指原子在三维空间中呈现规则有序的排列结构，而单晶硅拥有“金刚石结构”，每个晶胞含有8个原子，其晶体结构十分稳定。
单晶硅的“金刚石”结构
通常单晶硅锭都是采用直拉法制备，在仍......
相关企业
;泉州富力金刚石工具有限公司;;公司目前主要生产用于石材、陶瓷加工及建设施工用的各种规格金刚石圆盘锯刀头、金刚石滚筒及磨边轮、金刚石排锯、金刚石薄壁钻筒、金刚石软磨片、地板磨光片以及各种结合剂金刚石
;中科联碳（北京）科技有限公司;;中科联碳（北京）科技有限公司是专业研发生产CVD金刚石的高新技术企业。在安徽建有生产基地。 我公司提供的产品： 1、CVD金刚石生长设备 2、CVD金刚石
;中山市创科磨料磨具有限公司;;产能及生产管理： ============================ ■年生产能力：8000万克拉～1亿克拉。 ■产品为细颗粒金刚石、超细颗料金刚 石、纳米级颗粒金刚石
;河南省恒翔金刚石磨料有限公司;;河南省恒翔金刚石磨料有限公司主营工业用人造金刚石及金刚石微粉。始创于一九八三年，经过了十多年拼搏，如今通过了国家ISO9001认证，并已成为金刚石
很强的研发和制造能力，能够根据客户的需要提供性能优异的产品和服务。目前公司能够提供两大类产品。高性能金刚石及立方氮化硼（CBN）工具和高致密氧化铝产品。金刚石及立方氮化硼（CBN）工具的特点：采用金刚石
;西安市方园金刚石工具有限公司;;西安市方园金刚石工具有限公司和西安市临潼区高新超硬材料厂,位于风景秀丽的骊山脚下。北临渭水，东靠举世闻名的秦始皇兵马俑。 陇海铁路、西安―临关
;厦门致力金刚石科技股份有限公司;;本公司系一家专业从事金刚石工具开发和生产的实业性公司，自营进出口权，民营科技型企业，主要生产金刚石磨片、金刚石锯片、金刚石刀头等系列产品，同时
;青岛锐锋金刚石工具有限公司;;青岛锐锋金刚石工具有限公司,金刚石研磨盘. 。 青岛锐锋金刚石工具有限公司,金刚石研磨盘. 我公司是一家私营企业，主要面向国内外等领域的市场。我青岛锐锋金刚石
;深圳宏星金刚石工具厂;;公司的产品类型有用于陶瓷地砖行业的CBN/金刚石杯形磨轮、滚筒、倒角轮、和CBN/金刚石磨料；用于钢化玻璃行业的CBN/金刚石平弧磨轮、钻头；用于玻璃深加工行业的（金属
;河北京日金钢石制品有限公司;;河北京日金刚石制品有限公司地处北方明珠--廊坊市南尖塔工业区，交通便利、环境优美。河北京日金刚石制品有限公司建于 2000 年，拥有现代化的生产设备和技术力量，主要生产各种金刚石