资讯
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，如下......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
真空环境中气体分子的数量较少，焊接点中的气泡和空洞得到有效消除，从而提高了焊接点的质量和可靠性。
三、SMT真空回流焊工艺流程......
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
优化
：提出了优化再流焊工艺流程的建议和方法，以消除潜在的焊接缺陷，提高焊接质量和生产效率。
三、关键......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控;
回流焊工艺作为现代电子制造业中的关键工艺之一，其管控要点对于确保焊接质量、提高生产效率和保障产品可靠性具有至关重要的作用。以下是对回流焊工艺......
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配(2022-10-05)
敞开式保险丝座也不例外。该系列产品在现有的THT和SMT型号的基础上，目前推出一种可以与通孔回流（THR）焊工艺兼容的型号。
SMT元器件用于PCB装配。在理想情况下，此类元器件与回流焊工艺兼容，从而......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺......
SMT回流焊性能评估项目与评估方法(2024-12-20 07:32:28)
SMT回流焊性能评估项目与评估方法;
一、SMT 回焊炉性能评估项目：
确保回流焊工艺的稳定性和可靠性，保证焊接质量，减少......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
接的关键。
回流焊接工艺要求
根据标准J-SDT-020E要求，非气密性封装按照湿气引起应力的敏感度来分类，以确保他们能正确储存、安装和回流焊时不被损坏。表2为无铅封装工艺流程的温度定义。按照EDT2......
Vishay推出新款高压汽车级铝电容，可提高设计灵活性，并增强系统稳定性(2020-05-08)
x 18 mm x 21 mm分为七种外形尺寸。电容器符合RoHS标准，防充放电，对峰值电流没有限制，适合采用JEDEC J-STD-020规范无铅（Pb）回流焊工艺，4针和6针型号可防振。
2020......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-20)
型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产品满足了市场对小型组件的需求，同时为客户提供了在最新设计中实现高品质和高性能的能力。"
NanoT的关......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-20)
于高端便携式、可穿戴式消费产品和医疗应用。这些产品是目前尺寸最小的IP67防水触控开关，顶部型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
模拟评估，可以发现PWB组装过程中存在的问题和不足，从而优化工艺流程和参数设置，提高生产效率和产品质量。
6.3 可靠性预测
通过模拟评估，可以......
Vishay推出额定功率为0.5 W的增强型厚膜片式电阻(2021-09-23)
，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合 IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。
RCC1206 e3现可提供样品并已实现量产，供货周期为10周。......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器,额定功率高达0.5 W(2023-03-29)
+155 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。
加强版RCS0805 e3电阻现可提供样品，供货周期为12周。......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
芯片贴装技术;
►超小芯片贴合;
►实现快速换线;
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装,如光通信模块、照相......
干货分享丨回流焊常见设备故障排除与月/季/年度保养细则(2024-02-16 10:25:11)
常见故障原因并加以排除，会大大提升回流焊工作效率。下面分享一下24种回流焊设备故障原因及排除排除方法。
1、
回流焊机红灯亮时，蜂鸣......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-21 13:52)
很高兴发布NanoT开关产品，这是目前世界上最小的触觉开关解决方案，适用于高端便携式、可穿戴式消费产品和医疗应用。这些产品是目前尺寸最小的IP67防水触控开关，顶部型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧......
Vishay推出性能先进的高可靠性表面贴装陶瓷安规电容器(2021-02-26)
提高了耐湿性，达到IIB类湿度等级（符合IEC60384-14附件I要求），潮湿敏感度达到2a级。
SMDY1系列电容器适用于表面贴装回流焊工艺，降低生产成本。其高度低于插件器件，PCB背面......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器(2023-03-29)
工作电压150 V，工作温度-55 °C至+155 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
构成要素包含哪些？
SMT基本工艺构成要素包括：最先是丝印（丝网印刷）、后续方可进行点胶、贴装、回流焊接、清洗、SPI、检测、不良......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
具有良好的表现，如图10所示。
图10 Bump void 数据
晶圆级封装最终会以芯片级应用到系统封装，即以倒装芯片的工艺集成到模组里。在此过程中会经历多次回流焊工艺，那么回流焊之后bump......
车载高精定位技术的三大发展趋势(2023-04-03)
插针式的接口在车辆经历较强振动时，也容易造成接触不良而丢失数据的情况。
相比之下，贴片式模组的集成简便很多。贴片式模组可通过回流焊工艺直接贴在域控制器电路板上。大幅提高生产效率和保证质量。
图片来源：演讲......
Littelfuse推出现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-21)
型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产品满足了市场对小型组件的需求，同时......
Vishay推出车用高压厚膜片式电阻，在节省电路板空间的同时，还可减少元件数量并降低加工成本(2021-09-08)
+155 °C。
器件符合 RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。
器件规格表：
产品......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W(2023-03-29)
和± 200 ppm/K。电阻工作电压150 V，工作温度-55 °C至+155 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约6代的改善，现分解温度可高达354.9℃[4，5]，适合无铅工艺和多次回流焊接。PCB在生产前需根据产品的生产工艺......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
（2）双面回流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使用贴片胶固定。
（3）用于回流焊工艺和预涂敷工艺......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W(2023-03-29 15:03)
在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。加强版RCS0805 e3电阻现可提供样品，供货周期为12周。VISHAY简介Vishay 是全......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W(2023-03-29 15:03)
在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。加强版RCS0805 e3电阻现可提供样品，供货周期为12周。VISHAY简介Vishay 是全......
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED(2024-04-18)
-STD-020红外回流焊工艺和自动拾放贴片机加工。
器件规格表：
VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。......
电机控制器生产工艺流程详解(2024-02-28)
电机控制器生产工艺流程详解;原材料的选用要求
功率电阻要选用具有耐高温，工作温度范围宽的金属氧化膜电阻。
电解电容要选用高频、低阻，温度在105°C的情况下能连续工作2000小时。
线束......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
量过多则可能引入杂质或气泡。
定期检查并调整助焊膏的喷涂参数，确保沉积量在合理范围内。
3、回流焊工艺优化
1) 氮气......
Vishay推出新款高压汽车级铝电容，可提高设计灵活性，并增强系统稳定性(2020-05-06)
，防充放电，对峰值电流没有限制，适合采用JEDEC J-STD-020规范无铅（Pb）回流焊工艺，4针和6针型号可防振。器件规格表：
产品编号
152 CME
192......
Vishay推出新型高功率红外发射器，辐照强度提升30%，体积减小20%(2022-02-15)
Vishay绿色标准，无卤素，支持无铅（Pb）回流焊工艺。器件ESD抗扰度达5 kV，符合ANSI / ESDA / JEDEC® JS-001标准，仓储寿命为168小时，潮湿敏感度等级达到J-STD......
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED(2024-04-18)
，根据JEDEC Level 2a进行预处理，适合J-STD-020红外回流焊工艺和自动拾放贴片机加工。
器件规格表：
VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08现可......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库是否与元件的资料（承认书、规格书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的
元件......
Vishay新款UVC发光二极管，采用陶瓷／石英基材，光照强度高于上一代解决方案，同时降低成本(2022-09-14)
RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，适合采用回流焊工艺，潮湿敏感度等级达到J-STD-020标准3级。新款UVC发光二极管现可提供样品并已量产，供货周期为16周。......
求。
PKU4116HD 适用于通孔回流焊工艺，以方便进行自动化组装。
Flex Power Modules研发和产品管理总监谢玮（David Xie）评论道：“这款全新1/16 砖DC/DC转换......
求。
PKU4116HD 适用于通孔回流焊工艺，以方便进行自动化组装。
Flex Power Modules研发和产品管理总监谢玮（David Xie）评论道：“这款全新1/16 砖DC/DC转换......
求。
PKU4116HD 适用于通孔回流焊工艺，以方便进行自动化组装。
Flex Power Modules研发和产品管理总监谢玮（David Xie）评论道：“这款全新1/16 砖DC/DC转换......
SMT产线为何要分长线与短线？如何提升SMT生产效率？(2024-12-10 22:21:27)
，而另一些产品则可能需要更复杂的工艺流程。因此，根据产品的具体需求，选择适合的产线长度是至关重要的。
设备配置与成本：长线SMT产线......
日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】(2022-11-30)
日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】;
11月17日-19日，日东科技携公司新产品“IC贴合机”和“半导体回流焊”参加......
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
半导体功率器件的无铅回流焊;半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应地具有较高的焊料回流......
新型电子粘合剂促进自动驾驶技术发展(2023-10-12)
往市面上的粘合剂不同，它非常柔韧，在室温下杨氏模量小于 5 MPa 。这种粘合剂从 -50 °C 左右的低温起便具有柔韧性，因此可以补偿在生产过程中由于例如温度变化、湿度差异或者回流焊工艺中的热输入所引起的压力变化。所以......
汽车传感器粘接 新型电子粘合剂促进自动驾驶技术发展(2023-10-12)
左右的低温起便具有柔韧性，因此可以补偿在生产过程中由于例如温度变化、湿度差异或者回流焊工艺中的热输入所引起的压力变化。所以不会出现弹出或分层等缺陷，且可以永久保护传感器。
DELO DUALBOND......
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED(2024-04-19)
-020红外回流焊工艺和自动拾放贴片机加工。器件规格表：
产品编号
VLMB2332T1U2-08
VLMTG2332ABCA-08
颜色
蓝......
PCBA加工必懂术语,看完你也可以成为加工达人！(2024-10-10 20:52:32)
焊接强度。
三、工艺流程
在
丝印
环节，通过特殊网版将焊膏精确地印刷到PCB的指......
浩亭全新Mini PushPull ix Industrial 坚固耐用，可承受恶劣环境(2023-01-31 14:41)
.竖直插头这些插头都有A,B不同类型产品，满足以太网和信号的应用场合。数据针脚设计为SMD触点，这使得设备制造商可以根据正常的回流焊工艺来加工PCB插头。Mini PushPull附加外壳，适合......
干货分享丨PCBA车间现场改善手法培训资料(2023-12-17 23:26:32)
管理在这里也称之为工厂管理。
它所管辖的范围是指一切为产品制造服务的工作现场，包含仓库、生产车间、办公室、人事、后勤等一切以4M1E（人员、机器设备（设施）、材料（半成品、成品）、工作方法（工作流程、工艺流程......
相关企业
;深圳市中泰电子设备有限公司;;本公司是多年从事专业.生产.销售回流焊SMT生产设备的企业，具有长期从事SMT工艺制作的经验.针对客户对产品的需求，义务为客户进行制定工艺流程及确定工艺的参数.工艺
;迈瑞科技SME;;迈瑞公司成立于1999年五月，国内专业的无铅回流焊,无铅波峰焊制造厂商。11年生产制造经验,主营回流炉, 无铅回流炉，无铅回流焊, ,波峰焊,波峰炉/无铅波峰炉,回流焊,smt
;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
生产线流水线系列；B 五金、电子产品老化烘 干设备系列;C 波峰焊改造、波峰焊升级无铅绿色环保改造工程服务。D 全球各大知名品牌二手波峰焊、回流焊电子设备；及无铅二手波峰焊、回流焊等电子设备买卖，旧设备通过严谨的工艺流程
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程
子领域汤麦龙拥有多种连接技术，可以满足客户不同的PCB焊接工艺流程（波峰焊接工艺和回流焊接工艺）。为广大客户提供丰富的产品连接解决方案，并符合国际环保要求。我们以实施国际先进的管理手段，追求世界一流的产品质量为目标，不断
拥有资深的研发队伍，成熟的生产管理队伍和专业的售 后服务队伍，公司引进相关技术设备并建立了科学完备的生产工艺流程。 公司厂房面积2000多平方米，引进了回流焊、波峰焊等先进设备，建立 了产品老化房，并形
贴片机,富士贴片机,雅马哈贴片机,无铅回流焊,无铅波峰焊.埃塔―中国知名无铅电子设备制造商之一,创建于2000年,公司总部位于深圳,在全国拥有营销中心和技术支持中心,并在全球拥有多家代理合作伙伴.目前
;深圳市飞欣达电子设备有限公司;;飞欣达供应---回流焊---无铅回流焊---波峰焊@无铅波峰焊@小型回流焊@经济型回流焊@小型波峰焊@经济型波峰焊---
;深圳市中鑫泰电子设备有限公司;;回流焊-回流焊机-回流焊炉-回流焊接机-BGA回流焊生产商,回流焊-回流焊机-回流焊炉-回流焊接机-BGA回流焊;深圳市中鑫泰电子设备有限公司. 本公