资讯
这个氮化镓功率半导体项目迎新进展(2024-09-20)
，是一家集模具设计、开发、生产、销售为一体的，专业从事发光二极管（LED）引线框架（2002系列、2003系列、2004系列、红外发射接收管等）、塑封三极管引线框架（TO-92系列、TO-126系列......
吉利旗下晶能微电子并购益中封装，李书福或发力自主功率半导体(2023-08-28)
吉利旗下晶能微电子并购益中封装，李书福或发力自主功率半导体;据晶能微电子消息，拟与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。值得一提，晶能......
华海诚科：拟收购衡所华威70%股权(2024-11-26)
税费和中介费用，以及补充公司流动资金、偿还债务等。
公告显示，衡所华威是从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内首家量产环氧塑封......
总投资5亿元，盛元半导体封测项目签约落户吴江(2022-05-05)
封测项目拟定地块位于七都吴越产业园，占地约20亩，总投资5亿元，项目全部达产后，年产各类型塑封半导体器件30亿件，预计完成销售15亿元。
据介绍，盛元半导体有限公司是半导体......
年产90万套！浙江嘉兴SiC半桥模块制造项目签约(2024-02-02)
的第三座生产基地，主要补齐新一代高性能塑封半桥模块的研发制造能力。
资料显示，晶能微电子是吉利旗下的功率半导体公司，聚焦于新能源领域的模块研发与制造。在合作上，晶能微电子与芯联集成、积塔半导体、华润......
涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目(2022-06-21)
，总投资5亿元，项目全部达产后，年产各类型塑封半导体器件30亿件，预计完成销售15亿元，实现利税2000万元。
据介绍，盛元半导体有限公司是半导体封测细分领域的高成长性龙头企业，目前......
涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目(2022-05-05)
，总投资5亿元，项目全部达产后，年产各类型塑封半导体器件30亿件，预计完成销售15亿元，实现利税2000万元。
据介绍，盛元半导体有限公司是半导体封测细分领域的高成长性龙头企业，目前......
东和南通在华最大投资项目今日在南通开业(2021-11-13)
位于南通开发区东和路西段，占地面积约55亩，设计年产半导体封装设备50台/套，模具200套等。项目于去年4月开工，今年2月建成并投入试运行，是南通市重点企业之一，也是通富微电等国内封测巨头重要设备和模具......
涉及设备/材料等领域，半导体产业再添多起并购案(2024-12-06)
并募集配套资金。
图片来源：华海诚科公告
资料显示，华海诚科专注于半导体芯片封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
而衡所华威亦从事半导体......
罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新(2024-11-05)
罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新;
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的、系统、应用......
AD677数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:00)
程检测信号源的地电位 。 如果信号必须传播一定距离才能到达A/D转换器 ， 此器件会非常有用 。 此外还提供独立的模拟地和数字地。
AD677采用16引脚窄体塑封DIP封装、16引脚......
华劲半导体（浙江）年产8000万条引线框架项目开工(2022-07-20)
材料引线框架生产基地，华劲半导体（浙江）拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力，及先进表面处理技术，主要为国内及跨国芯片制造商、独立集成电路（IC）装配工厂、消费电子产品和LED制造......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股(2022-10-20)
户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封......
智能手环IP68气密性检测设备参数如何设置？(2024-06-19)
思气密性检测方案优势01模具加工精度高，可达0.02mm； 02气密性检测仪，分辨率可达0.1pa； 03海瑞思拥有30多位模具设计工程师，拥有严格的评估体系； 04需要服务时，扫描设备二维码，直接......
最高增长102%？这2家汽车IGBT厂商业务飙升(2024-03-26)
，宏微科技深入布局电动汽车领域，2023年5月，设立子公司常州芯动能半导体有限公司，聚焦塑封模块，拓宽公司产品型号及在电动汽车等领域的应用范围。
......
3亿美元！AAMI滁州生产基地落成投产(2024-03-25)
生产基地由先进封装材料国际有限公司（AAMI）投资，总投资3亿美元，位于中新苏滁高新技术产业开发区。首期生产基地建成厂房总建筑面积达7万平方米，包括多条冲压式及蚀刻式引线框架产线，滁州生产基地拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
，建筑面积约2.8万平方米，引进进口双头铝线锲焊机、自动塑封模压机、半导体器件测试仪等设备，配套国内先进设备，从事半导体IC电源管理器件的封装生产，项目建成后，可实现年产半导体IC电源管理器件26.2......
3亿美元！AAMI滁州生产基地落成投产(2024-03-26)
）投资，总投资3亿美元，位于中新苏滁高新技术产业开发区。首期生产基地建成厂房总建筑面积达7万平方米，包括多条冲压式及蚀刻式引线框架产线，滁州生产基地拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计......
汽车微波雷达气密性检测密封性检测过程(2024-05-15)
希立仪器气密性检测仪，上模下压，产品处于密封模具之中，仪器对模具内产品进行充气、稳压、检测操作，并计算出产品的泄漏率；
5、气密性检测仪将检测出的泄漏率与标准泄漏率比较，并判断出检测产品是否合格，合格......
芯联集成2024H1业绩稳健增长，PCIM Asia展现背后技术创新实力(2024-09-11)
品具备极低的杂散电感，更高的封装耐压能力，益于并联扩容的结构设计。
芯联集成平底板灌封全桥IGBT模块 750V/1200V 400-660A
作为国内领先的功率半导体晶圆生产厂家之一，芯联......
投资近5亿，林众电子研发及智能质造中心正式启用(2024-11-13 10:00:03)
化、智能化赋能功率半导体的高质量发展，建成后将可容纳超过30条自动化生产线，为工业自动化、新能源汽车、新能源风光储行业的国内外客户，提供高品质、高性能、有产能保障的IGBT及碳化硅功率半导体......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
背面通过例如焊接、烧结或粘结粘接连接到底部绝缘基板，而芯片正面通过一个导电和导热的间隔片连接朝向上部绝基板。在底部和顶部基板之间的剩余空间中填充了一种基于聚合物的化合物（就是整体塑封结构的封装），以安......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
背面通过例如焊接、烧结或粘结粘接连接到底部绝缘基板，而芯片正面通过一个导电和导热的间隔片连接朝向上部绝基板。在底部和顶部基板之间的剩余空间中填充了一种基于聚合物的化合物（就是整体塑封结构的封装），以安......
美光首秀链博会，共议半导体绿色转型(2024-12-05)
还将部署更多工业自动化和数字化技术，实现智能制造和可持续发展的双重能力，打造“可持续发展灯塔工厂”。
携手合作伙伴推动可持续发展
李明志表示，半导体产业链长且复杂，从设计到制造、封装，在制造环节涉及到的原材料、湿化学品、电子......
探讨新能源汽车电驱动壳体压铸工艺设计(2024-02-21)
探讨新能源汽车电驱动壳体压铸工艺设计;一套成功的压铸模具开发是集材料、热处理、模具设计、压铸工艺、加工、装配工艺、生产管理、品质控制等多项技术系统整合及运用，是一个庞大的系统工程。其中，压铸工艺方案设计......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23 11:17)
集成先进的数字化平台和工具，包括模具设计、模具注模分析、模具智能化生产平台以及注塑智能化系统，提供 T0 量产服务。在一份合作声明中，Trexel 行政总裁 Levi Kishbaugh 表达......
1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新”(2023-05-10)
行业成为热点，众多资本涌入这一赛道，竞争越来越激烈。对半导体封装材料领域来说，客户要求也越来越高，不仅要有较高的模具设计水平和较好的加工基础工艺，更要......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23)
集成先进的数字化平台和工具，包括模具设计、模具注模分析、模具智能化生产平台以及注塑智能化系统，提供 T0 量产服务。
在一份合作声明中，Trexel 行政总裁 Levi Kishbaugh 表达......
1800亿只 三菱电机成就半导体行业"专精特新”(2023-05-11)
求精与提效赋能
"随着半导体行业成为热点,众多资本涌入这一赛道,竞争越来越激烈。对半导体封装材料领域来说,客户要求也越来越高,不仅要有较高的模具设计水平和较好的加工基础工艺,更要......
建军90周年，这些军工半导体企业你知道多少？(2017-08-01)
英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 半导体芯片上市公司—芯片封装测试
三佳模具
2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具......
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
自动化项目为应对封测工厂需要人工进行上下料、模具清洁等工序的半自动模压设准备；SSC trim form系统采用多工位高精度3D成像系统对模块成型进行检测分选。
卓尔半导体展台
五、梅特勒托利多科技（中国）有限公司
梅特勒托利多半导体领域的产品有多检测实验室半导体......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
模块封装是其加工过程中一个非常关键的环节，它关系到功率半导体器件是否能形成更高的功率密度，能否适用于更高的温度、拥有更高的可用性、可靠性，更好地适应恶劣环境。功率半导体器件的封装技术特点为：设计紧凑可靠、输出功率大。其中......
聚焦智能电源及智能感知，安森美在汽车上的野心有多大？(2021-12-28)
聚焦智能电源及智能感知，安森美在汽车上的野心有多大？;
2021年8月上旬，安森美半导体更名为安森美，并同步启用新的LOGO。在更名之后的多个场合中，安森美CEO Hassane El-Khoury......
尼得科新推出用于汽车空气悬挂系统的电机产品(2024-06-03)
。此外,公司内部还具有冲压产品和树脂成型品的模具设计和维护能力,通过实施“同步开发活动”(即产品开发和制造现场联动进行开发),在大幅缩短研发周期的同时,实现优秀的量产品质。此外,研发......
尼得科新推出用于汽车空气悬挂系统的电机产品(2024-06-04 14:17)
。此外，公司内部还具有冲压产品和树脂成型品的模具设计和维护能力，通过实施“同步开发活动”（即产品开发和制造现场联动进行开发），在大幅缩短研发周期的同时，实现优秀的量产品质。此外......
尼得科新推出用于汽车空气悬挂系统的电机产品(2024-06-03)
可开发任何车载致动器的环境。此外，还具有磁气解析和仿真能力，可针对客户需求进行定制化设计。此外，公司内部还具有冲压产品和树脂成型品的模具设计和维护能力，通过实施“同步开发活动”（即产品开发和制造现场联动进行开发），在大......
无奈“躺平”？曝知名大厂停工放假3个月！(2023-02-23)
功上市，是一家专业的研发、生产、销售精密结构件及模具设计制造的规模化厂商，拥有冲压拉伸、注塑成型、CNC加工、表面处理、组装组件等制造车间，提供手机、平板电脑、可穿戴式产品、医疗设备零部件等模具......
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展(2022-11-09)
沿用一期成熟的工艺路线，同时新增一批特有设备，实现塑封模块的批量生产能力，满足未来第三代半导体的功率模块批量封装测试需求。
据悉，生产一代、研发一代、预研一代。智新半导体还成功研制出了基于第三代半导体......
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化(2023-11-16)
电子组建了具有国际专业的晶片电阻核心技术研发团队加强技术研发，提升贴片电阻的设计能力，重点突破高端贴片电阻的关键技术和核心工艺，如精密材料制备、高精度模具制造、表面涂层处理等。并且富捷电子斥巨资打造国内首家行业最高标准车规级实验室AECQ——200，凭借......
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化(2023-11-16 11:16)
更多详情内容请关注：安徽省富捷电子科技有限公司，简称：富捷电子
安徽富信半导体科技有限公司，简称：富信半导体
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尼得科新推出用于汽车空气悬挂系统的电机产品(2024-06-06)
于电动助力转向的大功率电机（数百瓦级）的有刷和无刷电机的磁气平台，具备可开发任何车载致动器的环境。此外，还具有磁气解析和仿真能力，可针对客户需求进行定制化设计。此外，公司内部还具有冲压产品和树脂成型品的模具设计......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
材料领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）获得比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）启动IPO辅导。
01......
智能、性能“双”升级 美芝冰箱压缩机、威灵洗衣机电机新品亮相AWE 2024(2024-03-14)
次在滚筒变频电机上使用高精度直条铁芯技术，使铁芯体积减少32%，输出功率则提升8%，以小身材释放大能量；在静音表现上，通过深度弱磁态电磁抑振技术与一体塑封技术，噪音降低达7分贝，振动则减少13%，让洗衣净上加“静”；此外......
基本半导体汽车级全碳化硅塑封半桥MOSFET模块Pcell荣获2022年第二十届TOP10 POWER自主创新奖;
2022年11月21日，第二十届TOP10 POWER电源......
一批半导体专利曝光，涉及中芯国际等公司(2023-09-25)
技术领域。半导体器件包括芯片；基板，基板包括安装部和第一端子，第一端子连接在安装部的第一端部；塑封体，安装部包括裸露在塑封体的顶面的第一面和被塑封体包裹的第二面，芯片安装在安装部的第二面，第一端子从塑封体的第一侧伸出并向塑封......
环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台(2024-08-22)
，不需要定制模具，开发周期从12周大幅缩短至1周，是一个相当俱有成本效益的制程技术。
与其他塑封技术不同，Printing Encap可在室温下运行，适用于各种基板材料，包括BT载板......
华为云盘古大模型5.0，让每个工业设计师都拥有自己的专业助手(2024-06-22)
，盘古大模型还可以用于汽车的工装设计、模具设计，以及电子产品领域的工业设计等。华为云与东莞市政府共同打造了东莞市人工智能大模型中心，希望让当地更多的电子制造类企业使用到盘古大模型的工业设计......
华为云盘古大模型5.0 让每个工业设计师都拥有自己的专业助手(2024-06-21)
大模型生成的数字模型还可直接输出成3D文件，支持10几种主流格式，设计师可以直接3D打印成样品，减少制作油泥模型的轮次，极大地节省成本和时间。
除了汽车造型设计，盘古大模型还可以用于汽车的工装设计、模具设计......
IBM携手合作伙伴，为制造企业翰博高新构建整合企业应用的集成平台(2023-11-15 16:07)
高新是国内液晶显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体，致力于成为半导体显示行业首选合作伙伴。随着翰博高新将生产基地在合肥、重庆、广州......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素;
集成电路的封装形式有许多种，就端子形状而言却只有四种：
成排（单列或双列直排）引线、插针网
格阵......
相关企业
;上海泰锐半导体设备有限公司;;上海泰锐半导体设备有限公司是一家专业从事整流桥堆、塑封二极管、玻封二极管 、高压硅堆等各种精密半导体设备开发、制造、销售的高新技术企业。主要产品：轴向一贯机、轴向
;山东省阳信泰锐电子有限公司;;山东阳信泰锐半导体设备有限公司是一家专业从事整流桥堆、塑封二极管、玻封二极管 、高压硅堆等各种精密半导体设备开发、制造、销售的高新技术企业。主要产品：轴向一贯机、轴向
;昆山金之光电子科技有限公司;;昆山金之光电子科技有限公司成立于2010年4月，注册资金150万人民币，系从事半导体元器件、集成电路的热固性塑胶封装、LED数码显示套件的生产、精密模具
样图参考均可制做。质量第一，价格低廉。本公司是专业生产重型机械设备橡胶密封件专业厂家，具有规范和完善的品质管理体系和专业技术人员队伍，拥有一批中、高级模具设计师、制造师和经营管理人员。精湛的技术优质的检测工具，从而
;上海资发实业有限公司;;上海资发实业有限公司是专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
;富正精密五金有限公司;;富正精密五金有限公司成立于2006年07月，位于广东省东莞市寮步镇西溪黄菊园工业区，是一家集技工销售为一体的高新科技民营企业，引进高科技、高精密和高效能的顶尖生产设备，拥有专业高级模具设计
;深圳市六维导航科技有限公司;;本公司专业供应导航设备，地图覆盖美洲、中东、非洲等国外多个国家，车载导航仪器，卫星定位，GPS导航设备，出国旅行办公便携导航设备。另公司又专业的模具设计师，提供模具设计
密和高效能的顶尖生产设备，拥有专业高级模具设计工程师5名，工程师及技师、技术人员占全体员工的85%。主要为：电子、光学、LED及半导体、钟表等行业，专致于LED封装、半导体集成电路封装、IC封装
;东莞市俊锋精密五金制造厂;;本公司成立于2001年12月，位于广东省东莞市企石镇东部工业园振华工业区，是一家集技工贸为一体的高新科技民营企业，引进高科技、高精密和高效能的顶尖生产设备，拥有专业高级模具设计
、加工、销售”为一体的高科技创新企业，引领时代先锋。引进高科技、高技术和高效能的顶尖生产设备，拥有专业高级模具设计工程师5名，工程师及技师、技术人员占全体员工的85％。主要为电子、光学、半导体、钟表