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产品目前也正处于量产阶段，预计明年上市的 MI300 芯片将采 SoIC 及 CoWoS 等两种先进封装结构。 除此之外，AMD 旗下赛灵思也一直是台积电 CoWoS 先进封装主要客户。随着未来 AI 需求持续增加，赛灵......
，国家知识产权局官网公开了华为申请的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A......
的后制程技术为目标，目的是验证5～10年后实现实用化的新封装结构。据悉，工厂的建设和设备安装将于今年开始，预计将于2025年全面投入运营。 封面图片来源：拍信网......
结构 2.5D和3D模块封装结构 为进一步降低寄生效应，使用多层衬底的2.5D和3D模块封装结构被开发出来用于功率芯片之间或者功率芯片与驱动电路之间的互连。在2.5D结构中，不同......
公开了申请的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。 图源：国家......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产;8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构......
明公司正在大力布局未来的汽车电子产业。此外，长电科技还通过收购晟碟半导体，增强在存储及运算电子领域的市场份额，巩固其在存储封测领域的领导地位。此外，长电科技在专利创新上也保持强势，提出了多项增强封装性能、提高电磁屏蔽的封装结构......
发展，包括AI需要使用的HBM以及先进封装结构改变，都需要多增加使用硅晶圆，随着库存去化、AI发展以及换机潮可望启动下，硅晶圆产业明年展望乐观。 硅晶......
iPhone都已经采用InFO_PoP行之有年。 对于苹果来说，由于市占率的领先，自然也倾向不会轻易更改封装结构与手机PCB板位置，对于台积电的客户、供应商来说，多年的真正商业化经验，也让......
方法，使用矩形基板代替传统的圆形晶圆，以提高芯片封装效率和降低成本。此外，台积电还计划结合3D SoIC与2.5D CoWoS/InFO技术，作为非常复杂的异构系统设计的一部分，实现更丰富的拓扑结构......
一家封测大厂Amkor除了与三星共同开发H-Cube先进封装解决方案以外，也早已布局「类CoWoS技术」，其透过中间层与TSV技术能连接不同芯片，同样具备2.5D先进封装能力。 ▲Amkor技术结构......
的电源转换电路将交流电转变成直流电给电池充电，同时要把220V电压转换成适当的电压以上才能给电池组充电。 而IGBT模块的封装结构的创新使得双面散热（double-sided cooling， DSC）功率模块比传统单面散热（single......
器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未......
正式动工扩产CoWoS产能；另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。 日月光K28厂动土，扩充CoWoS高端......
存储器之外，先进封装技术创新也对硅晶圆带来有利影响。徐秀兰表示，先进封装所需的抛光片也比之前要多，原因是封装变立体，结构制程也发生改变，部分封装需要的晶圆量可能会比过去多一倍。随着明年先进封装......
热增强型半导体封装及案例; 公开了用于改善集成电路的無性能的系颇方法。本发明的方面包括改进的雄结构以没通过在中应带一个或多个来生产核结构的方法。在实施例中，被结合在半导体管芯和其管芯焊盘之间的半导体芯片封装......
汽车等要求严格的应用领域中使用近20年。事实证明，该封装的可靠性远高于AEC标准要求，超出关键可靠性测试指标2倍，同时独特的封装结构还提高了板级可靠性。  以前只有N沟道器件才采用LFPAK封装。现在，由于......
机构：英伟达将大减台积电、联电80%CoWoS订单; 【导读】近日，野村证券在报告中指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大福削减在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%，预计......
英伟达CoWoS封装需求，激增; 【导读】人工智慧（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代绘图芯片架构，加速CoWoS封装需求，台湾，韩国......
MOSFET模块，采用内置SBD的SiC MOSFET芯片和优化的内部封装结构，能有效降低开关损耗，将很快开始提供样品。至此，三菱电机3.3kV LV100封装共包含4款SiC MOSFET模块和2款Si......
率和高可靠性做出贡献，三菱电机开发了这款SiC MOSFET模块，采用内置SBD的SiC MOSFET芯片和优化的内部封装结构，能有效降低开关损耗，将很快开始提供样品。至此，三菱电机3.3kV LV100......
半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求;据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装......
产能布局，大小企业收购，各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市，而CoWoS产能仍“吃紧”的消息一释出，再度吸引业界目光。 一、CoWoS产能“大缺”，Foveros有望替补？ CoWoS封装......
台积电持续扩大CoWoS封装产能，Q1将达17000片晶圆/月; 【导读】据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装......
锁定和热关断。 评估板已安装结构紧凑、10引脚、2.6mm x 3mm x 1.5mm、μSLIC封装的MAXM17900模块，可工作在-40°C至+125°C工业级/汽车级温度范围。关于模块的完整技术指标、特性......
解决方案，提升在既有消费性IC的市占，甚至跨入多芯片封装、异质整合的业务；第二，面板业者跨入半导体封装业务；第三，foundry及OSAT业者可压低2.5D封装模式的成本结构，甚至借此进一步将2.5D封装......
需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）;人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果......
2035年之前投资达16亿美元（约人民币116.82亿元），主要提供先进的系统级封装和测试解决方案，满足半导体产业对先进封装的需求。但目前该公司暂未透露新厂的产能和测试能力。 多方抢攻CoWoS......
等级Intel14A，台积电也将开始布局，以维持优势。市场消息指出，台积电将兴建八至十座1纳米厂，以因应将来需求。 最后，人工智能（AI）部分，因关键在先进封装CoWoS产能，先进封装......
球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。 据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速......
为节省PCB空间，减少元件数量并简化设计，该器件采用优化封装结构，两个单片集成TrenchFET® 第四代n沟道MOSFET采用共漏极配置。SiSF20DN源极触点并排排列，加大连接提高PCB接触......
驾驶汽车和其他物联网技术，以及虚拟现实和增强现实技术。这些应用需要能够快速处理海量数据的高性能、低功耗芯片。先进封装技术通过将多个芯片组合在一起，可以实现更高效的信号传输和数据处理，从而提升整个系统的性能。 其次，先进封装技术能够通过优化封装结构......
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场; 【导读】半导体封装和测试大厂Amkor（安靠）投资16亿美元在越南北宁兴建的先进芯片封装厂已于当地时间11日正式开业。据介......
方案上已经扩大和台积电的合作，预估在 2025 年使用该技术。 台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。 AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速......
的后制程技术为目标，目的是验证5～10年后实现实用化的新封装结构。据悉，工厂的建设和设备安装将于今年开始，预计将于2025年全面投入运营。 Resonac是台......
、亚智科技Manz等，中国大陆则有华润微子公司矽磐微电子、华天科技、奕成科技、合肥矽迈微电子、中科四合、佛智芯微电子、天芯互联等企业，各家技术在材料使用、封装结构等方面略有不同，以下......
消息称英伟达再追单AI芯片，台积电紧急增购CoWoS封装设备;9 月 25 日消息，随着英伟达 AI 芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。 据台媒《经济日报》报道，台积电 CoWoS......
季营收1541.67亿新台币，创同期次高。 此前，日月光投控表示，产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，不过产业长线发展相对乐观。在先进封装CoWoS布局，日月......
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求;• CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip......
是具有翼形引脚和“J”形引脚的SOP封装结构。SO封装的引脚间距有1.27 mm、1.0 mm、0.8 mm、0.65 mm和0.5 mm几种。 图3  SOP的翼......
新建bsp_can.c和bsp_can.h, 在头文件中封装结构体定义。 在.c文件中定义封装一些变量，这些变量数组也是通用，在多款产品中都采用，大家也可以参照。 可以实现多个CAN口驱动。如果......
电也将开始布局，以维持优势。市场消息指出，台积电将兴建八至十座1纳米厂，以因应将来需求。 最后，人工智能（AI）部分，因关键在CoWoS产能，产能不足，刘德音强调一年半内解决，台积电正在兴建竹南先进封装......
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益;AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。 台积电先进封装急单涌现，带动联电、日月光中介层接单量或将翻倍 据中国台湾《经济日报》消息，在台......
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州; 后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成......
先进封装市场异军突起！;AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片......
AI芯片带动CoWoS封测需求 日月光等加大资本支出和扩产力度; 【导读】生成式AI热潮带动AI芯片和CoWoS先进封装需求升温，尽管CoWoS产能倍增，但测......
固定衰减器和温补衰减器中增加了额外支撑功能的电阻器和终端的CXH系列。CXH系列的贴装结构通过更大的物理尺寸，更多......
能够进一步提高功率转换效率并支持不同输出容量逆变器设计的高功率、高效率SiC模块的需求尤为强烈。三菱电机于2024年3月29日发布了3.3kV/800A SBD嵌入式SiC-MOSFET模块，采用优化的封装结构，降低......
顶层芯片、Interposer（中介层）和HBM共同封装，制作难度软高，现阶段良率低于公司目标，因此透过增加CoWoS-L产能弥补。台厂CoWoS设备商订单排满。 为此......
产能，但并非与CoWoS封装相关。 日月光投控公告显示，高雄楠梓区厂房建物总面积约1.56万平方公尺（约4735平），使用权资产总金额预计新台币7.42亿元。 今年10月业......

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