资讯
IC 和元器件封装对照表（图片）(2024-12-12 08:02:58)
IC 和元器件封装对照表（图片）;
IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式......
AT256全品种集成电路测试仪的功能特点及用途介绍(2022-12-15)
通道
标准提供多达128个测试通道， 可设定用于不同的元器件封装。
升级模块：64通道
可扩充到192/256个测试通道。
用两种模式扫瞄：
•一般模式： 扫描信号是以一固定管脚为参考点， 测试信号施加到待测元器件......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
电子元器件7大常用的封装形式;
（点击图片链接进入，了解......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
节已经讲完，下一个章节将讲解《SMT表面组装元器件的封装形式》，
SMT工程师之家，欢迎您继续关注后续精彩内容！
......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
印刷以及再流焊所需的工艺精度会越来越高，检验、返工以及维修也需要越来越精确。
在选择BGA器件封装时，需解决的关键问题是热性能和电性能、基板空间的限制以及成本。不同类型系统的元器件封装要求也不相同。举例来说，高端......
什么是SMT分立器件？有哪些类型？内部结构是怎样的？(2024-10-28 11:57:14)
上的二极管，以满足不同的电路工作要求。复合二极管不仅可以减小元器件的数量和体积，更重要是能保证同一个封装内二极管参数的一致性。复合二极管的组合形式有共阴极式、共阳极式、串联式和独立式等类型。复合二极管的常见封装形式......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
比越来越接近1，引脚数目增多，引脚间距减小，芯片重量减轻，功耗降低，技术指标、工作频率、耐温性能、可靠性和适用性都取得了巨大的进步。
图2所示是常用半导体器件封装形式......
采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管(2024-11-13 09:40)
施加高电压容易引发漏电起痕，因此需要确保更长爬电距离的器件。ROHM作为SiC领域的领航企业，一直致力于开发支持高电压应用的耐压能力和可安装性都出色的高性能SiC SBD。此次，通过采用ROHM原创的封装形......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
In-line Package）：双列直插式封装，一种常见的电子元件封装形式。
4. SMD（Surface Mount Device）：表面贴装器件，适用于 SMT 工艺......
ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管(2024-11-15)
底部的中心引脚，采用了ROHM原创的封装形状，将爬电距离延长至最小5.1mm，约为普通产品的1.3倍。通过确保更长的爬电距离，可以抑制引脚之间的漏电起痕（沿面放电）*2，因此在高电压应用中将器件......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸、超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
的尺寸增加也是有限制的，为了更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。
针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的已逐渐成为业界主流。利用其本身也是IC制造商的优势，通过......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
业内先进水平（1.0mm×0.6mm以下封装产品比较），非常有助于缩减各种小型设备电路板上的元器件所占面积并进一步提高效率。另外，还采用ROHM自有的封装结构，使侧壁有绝缘保护（相同封装的普通产品没有绝缘保护）。在受空间限制而不得不高密度安装元器件......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。
针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的MOSFET已逐渐成为业界主流。ROHM利用其本身也是IC制造商的优势，通过灵活运用其IC......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01 15:49)
小型设备向高性能化和多功能化方向发展，设备内部所需的电量也呈增长趋势，电池尺寸的增加，导致元器件的安装空间越来越少。另外，电池的尺寸增加也是有限制的，为了更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装......
EMS抢食OSAT？这还真有戏！(2017-04-06)
EMS抢食OSAT？这还真有戏！;
在集成电路产业链中，封装是不可忽视的重要一环，因为它起着安装、固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等几方面的作用。而随着多年的终端需求演进，封装形式也从DIP......
英飞凌高压超结 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级器件，用于静态开关应用(2023-07-27)
封装，减少甚至消除了固态设计中对散热器的需求，从而使系统变得更加紧凑和轻便。该系列 MOSFET产品提供顶部散热和底部散热两种封装形式，均能够抵御高脉冲电流，并应对突然的浪涌电流。此外，该系......
英飞凌高压超结MOSFET系列产品新增工业级和车规级器件(2023-07-28)
供了一种简单易用且经济高效的方式来提高系统性能。
CoolMOS S7 电源开关还借助已改进的热阻来有效管理散热，通过采用创新、高效的 QDPAK 封装，减少甚至消除了固态设计中对散热器的需求，从而使系统变得更加紧凑和轻便。该系列 产品提供顶部散热和底部散热两种封装形式......
实现SiC器件与高速电机、电控系统的全方位优化、匹配，满足工业和新能源汽车应用的更高需求(2020-03-30)
，以及沿用较大体积的总线电容、水冷系统；在动力输出方面，则沿用了适配IGBT较低开关频率的低速电机和变速箱（特斯拉的Model 3型新能源汽车甚至釆用了分立器件封装形式，而不是整合的功率模块封装......
车规级半导体分立器件质量保证要求研究(2024-06-04)
前金属化与后金属化材料，厚度与层数等等10个方面，同一种族系的设备其晶圆制造工艺也必须是一样的。在组装工艺上，纳入同一支族的产品应是在同一家组装厂制造出封装形式接近、组装工艺类似的设备。
由于分立器件封装形式......
事关集成电路，广州南沙再出重磅新规(2024-12-09 12:47:24)
周期短、见效快的分立器件封装测试及传统封装......
Nexperia全新车用TrEOS ESD保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压和高浪涌抗扰度(2020-09-16)
封装形式提供。
Nexperia产品经理Lukas Droemer评论道：“我们的TrEOS技术自2015年推出以来，便为移动设备和计算ESD保护树立了行业基准。随着......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
SMT相对，TH是将元器件插入到PCB的孔中，然后通过焊接等方式进行固定。
BGA（球栅阵列封装）：一种高密度封装形式，适用于高性能、小型......
IPC标准解读：IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准(2024-11-28 07:18:07)
密封性检验
封装密封性是金属化陶瓷封装元器件的重要性能指标之一，它直接关系到元器件的抗湿、抗腐蚀能力和长期稳定性。IPC-9702标准对封装密封性的检验方法进行了详细规定，包括氦质谱检漏法、压力衰减法等。这些检验方法能够有效地检测元器件封装......
英飞凌高压超结 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级器件，用于静态开关应用(2023-07-28 15:25)
甚至消除了固态设计中对散热器的需求，从而使系统变得更加紧凑和轻便。该系列 MOSFET产品提供顶部散热和底部散热两种封装形式，均能够抵御高脉冲电流，并应对突然的浪涌电流。此外，该系列 MOSFET产品......
英飞凌高压超结MOSFET系列产品新增工业级和车规级器件，用于静态开关应用(2023-07-28)
列 MOSFET产品提供顶部散热和底部散热两种封装形式，均能够抵御高脉冲电流，并应对突然的浪涌电流。此外，该系列 MOSFET产品还具有体二极管的稳健性，能够......
国芯思辰| 霍尔开关AH541在汽车安全带扣中的应用，ESD高达±12KV(2024-06-19)
环境温度范围是-40℃~150℃，电源引脚具有反向电压保护；
•AH541有三种封装形式：TO92S、Small-SOT23、SOT23-3L，且封装符合 ROHS标准；
典型应用电路图
AH541应用......
纳芯微推出高精度、高带宽、宽灵敏度范围的线性霍尔效应电流传感器芯片新品NSM203x系列(2022-12-20)
要高压，降低了对板上共电源的周边元器件的影响。多种封装形式，兼容性强TO94（X）封装，分为厚款封装（1.55mm）与薄款封装（1.00mm），每种封装均可提供多种引脚弯折形式，包括不同高度的L形弯折与V......
纳芯微推出高精度、高带宽、宽灵敏度范围的线性霍尔效应电流传感器芯片新品 NSM2(2022-12-20)
写，不需要高压，降低了对板上共电源的周边元器件的影响。
多种封装形式，兼容性强
TO94（X）封装，分为厚款封装（1.55mm）与薄款封装（1.00mm），每种封装均可提供多种引脚弯折形式，包括......
纳芯微推出高精度、高带宽、宽灵敏度范围的线性霍尔效应电流传感器芯片新品NSM20(2022-12-20)
系列包含了5个产品型号，即NSM2031、NSM2032、NSM2033、NSM2034和NSM2035。考虑过流保护输出、参考电压输出、存储器类型（单次可编程OTP、可重复编程MTP）、封装形式......
纳芯微推出高精度、高带宽、宽灵敏度范围的线性霍尔效应电流传感器芯片新品NSM203x系列(2022-12-20 16:47)
要高压，降低了对板上共电源的周边元器件的影响。多种封装形式，兼容性强TO94（X）封装，分为厚款封装（1.55mm）与薄款封装（1.00mm），每种封装均可提供多种引脚弯折形式，包括不同高度的L形弯折与V......
纳芯微推出高精度、高带宽、宽灵敏度范围的线性霍尔效应电流传感器芯片新品NSM203x系列(2022-12-20)
要高压，降低了对板上共电源的周边元器件的影响。
多种封装形式，兼容性强
TO94(X)封装，分为厚款封装(1.55mm)与薄款封装(1.00mm)，每种封装均可提供多种引脚弯折形式，包括......
ROHM开发出可更大程度激发GaN器件性能的超高速栅极驱动器IC(2023-10-19)
Package）
一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此可以缩减封装......
ROHM开发出可更大程度激发GaN器件性能的超高速栅极驱动器IC(2023-10-19)
）
一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此可以缩减封装......
华南站 聚焦热点，慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览(2023-10-12 14:43)
举办的技术论坛一直以行业热门话题、高质量演讲、专业组织吸引着越来越多展商和观众的关注，成为展会的另一个亮点。论坛将围绕新能源汽车线束加工及连接技术、元器件封装技术、储能、新能源汽车与智能制造技术、点胶与胶粘剂等领域展开，届时......
浅谈车规级功率模块测试(2023-10-17)
飞凌，三菱，安森美到意法半导体，中车时代电气，练就了多年各路英豪，在当下车规级功率半导体器件领域各显其能，在一定程度上，我们想借用英飞凌Hybridpack模块封装形式，切入标准化电驱应用领域；
另一......
Microsemi推出新封装形式的耐辐射型“航空飞行”FPGA 器件(2012-02-14)
Microsemi推出新封装形式的耐辐射型“航空飞行”FPGA 器件;功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation，纳斯......
贸泽开售可精确测量CO2水平的英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器(2024-11-14)
的小型尺寸是空气净化器、恒温器等和 (IoT) 设备的理想选择。该产品采用SMD封装和卷带包装形式，可简化高速、大批量生产中的装配过程。
PASCO2V15 XENSIV™ PAS CO2 5V传感......
elmos推出基于热释电传感器的智能家居解决方案(2014-06-17)
片还预留了多个用户设定的功能，用户可根据产品的实际情况做出个性化配置。elmos为这款芯片提供了两种封装形式，一种是SO14的封装，像其他IC器件一样把芯片和敏感元件分开使用以外。同时，我们也提供体积非常微小的裸芯片，用户......
ROHM开发出可更大程度激发GaN器件性能的超高速栅极驱动器IC(2023-10-19 15:05)
过光学传感器捕获其反射光来测量距离的一种遥感（使用传感器从远处进行感测）方式。*2）WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式......
ROHM开发出可更大程度激发GaN器件性能的超高速栅极驱动器IC(2023-10-19 15:05)
过光学传感器捕获其反射光来测量距离的一种遥感（使用传感器从远处进行感测）方式。*2）WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式......
Coherent高意首推L波段800G ZR/ZR+可插拔光模块(2024-10-12)
采用 QSFP-DD 封装形式，Coherent 高意使 Juniper 等供应商能够提供高度灵活和可扩展的 IPoDWDM 解决方案，可实现 800G 相干光器件的端口级配置，并可支持 C 波段或 L......
两大功率半导体项目迎新进展(2023-03-03)
两大功率半导体项目迎新进展;2月23日，贵州芯际探索科技有限公司（以下简称“芯际探索”）生产基地投产仪式在花溪燕楼举行。通过半年时间，芯际探索完成了万级净化厂房装修，高可靠军民两用半导体器件封装......
ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”(2024-02-22)
如此，新产品还计划提供四种封装形式，包括小型HTSOP-J8封装、散热性能出色的TO252封装（TO252-3/TO252-5）和HRP5封装，客户可根据使用环境灵活选用。
HTSOP-J8封装......
纳芯微推出线性霍尔效应电流传感器芯片新品NSM203x系列(2022-12-20)
系列包含了5个产品型号，即NSM2031、NSM2032、NSM2033、NSM2034和NSM2035。考虑过流保护输出、参考电压输出、存储器类型（单次可编程OTP、可重复编程MTP）、封装形式......
好马配好鞍——镓未来氮化镓和纳芯微隔离驱动器比翼双飞，助力氮化镓先进应用(2022-11-29)
TOLL等贴片封装形式，在中大功率应用场景的散热问题难以解决。但是，镓未来氮化镓采用独特的紧凑级联型技术，封装形式涵盖QFN/DFN、TOLL、TO-220和TO-247等多种形式，满足小功率（30W......
AT256 A4 pro4全品种集成电路筛选测试仪的原理和功能用途分析(2023-06-13)
装、宜操作。
测试结果直接： PASS或FAIL.
软件可设定各种测试条件。
可提供完整的集成电路自定义测试分析报告。
英国ABI-AT256 A4 pro4全品种集成电路测试仪适合不同封装形式......
正在开发新型激光器模块，将采用艾迈斯欧司朗CoS（Chip-on-submount）封装形式的新型445纳米蓝激光二极管，非常适合高功率工业应用和中等功率医疗应用。
Convergent......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如上面图1所示。
4.4 对器件库选型要求
4.4.1 已有PCB 元件封装......
ROHM开发出额定电压45V、输出电流500mA的车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”(2024-02-24)
=1μ秒）。另外，还实现了消耗电流仅为9.5µA（Typ.值）的低电流工作，有助于降低车载应用的功耗。不仅如此，新产品还计划提供四种封装形式，包括小型HTSOP-J8封装、散热性能出色的TO252封装......
⇔500mA Tr/Tf=1μ秒）。另外，还实现了消耗电流仅为9.5µA（Typ.值）的低电流工作，有助于降低车载应用的功耗。不仅如此，新产品还计划提供四种封装形式，包括小型HTSOP-J8封装、散热......
相关企业
IRF3710PBF KA3525A.LEADFREE 6N137.LEADFREE 各种封装形式的IC、二、三极管．欢迎新老客户来电、来函查询。 --- --以专业经营电子元器件为主，专业
界品牌的各种直插（DIP）、贴片（SMD）PLCC、QFP各种封装形式的IC、二、三极管、场效应管、可控硅、IGBT,模块欢迎新老客户来电、来函查询。 --- --以专业经营电子元器件为主，专业
；AMD；MIC；TI，ST；AD；PIC；HYNIX；XILINX我们的经营范围：1、三极管(Transistors)：放大，开关，达林顿，高反压，带阻尼，微波，磁敏，光敏等；封装形式：SOT23
;ISSI；BSI；AMD；MIC；TI，ST；AD；PIC；HYNIX；XILINX 我们的经营范围： 1、三极管(Transistors)：放大，开关，达林顿，高反压，带阻尼，微波，磁敏，光敏等；封装形式
、TOSHIBA、PHILIPS、MOT、AMD、SAM、INTERSIL、MICROCHIP、ALTERA、OKI、WINBOND、SANYO、TOSHIBA、等等系列，品种齐全，封装形式多样，货源
半导体)、MAXIM(美信)、MOTOROLA(摩托罗拉)、PHILIPS(飞利浦)、ON(安森美半导体)、HITACHI (日立)、Samsung(三星)、NEC等品牌，包括军品、工业级、民品及各种封装形式电子元器件。
;北塘区拓邦微电子商行;;北塘区拓邦微电子商行从事半导体分立器件的开发、生产及销售。公司不仅拥有自己品牌的二、三极管、可控硅、三端稳压和集成电路，还代理、分销世界名牌电子元器件。主要产品的封装
恢复，桥整流等；主要封装形式有：SOT-23/323/523；SOD-123/323/523；SC-70/59；TO-92/TO-220;SMA/SMB/SMC
;汕头市涛发电子有限公司;;本公司主要经营世界各种名牌厂家之集成电路及其它电子元器件,包括各种偏门.冷门之元件.封装形式有DIP.SMD.PLCC.SOJ等.有多年销售经验，公司本着“诚信为本、真挚
成电路系列有：AD模拟数字转换、MAX、MC、MT、DS、IR、LM、LT、LA、CA、 CDP、TDA、TA、NE、UC、BA等等系列，品种齐全，封装形式多样，货源充足，价 格从优。