英特尔和三星ssd对比

。 CrystalDiskInfo信息识别：三款企业级SSD均使用PCIe 4.0 x4接口，DapuStor R5101和三星PM9A3支持NVMe 1.4协议，英特尔D7-P5510则沿用NVMe 1.3...

后美光还将发力2YY、3XX与4XX等更高层数。美光之外，三星电子、西数、铠侠等原厂也在积极推进闪存层数迭代。 半导体巨头相互抱团 7月25日，半导体龙头厂商英特尔和IC设计...

测试是用于确认即将出货的固态硬盘具有与最初设定的相同的读写性能。三星正在寻找一个全新的主要供应商，并打算不再从以前的供应商采购。 据悉，目前，英特尔和AMD正准备推出支持PCIe 5.0 SSD的服务器处理器，三星也已生产适配PCIe 5.0接口...

英特尔再出手，截胡台积电和三星代工订单，两强格局遭改写？; 【导读】4月13日，英特尔宣布英特尔代工服务部门（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展开合作，基于...

％。 报告数据显示，高通，海思，联发科，英特尔和三星LSI成为 2020 年Q1 收益份额排名前五的厂商。其中，高通凭借其第二代5G产品（包括X55超薄调制解调器和骁龙765/G 5G SoC）以42...

电仅凭移动芯片的代工业务今年上半年就获得了 130 亿美元的营收，排名第三（排名第一、第二的英特尔和三星还有自己的芯片销售业务），第二季与上期相比成长 11%。 而正是藉助于芯片代工业务，台积电的市值一路高涨。例如...

IOPS实现了反超。图中我们还加入了使用144层堆叠3D TLC闪存的Solidigm D7-P5520 7.68TB企业级SSD作为对照。 4K随机写入，低队列深度下英特尔和...

市场份额领先地位》指出，2021年全球平板电脑应用处理器市场规模增长了12%，达到30亿美元。苹果、英特尔、高通、联发科和三星LSI占据了2021年平板电脑应用处理器收益份额前五名。 苹果以62...

贴计划以支持半导体行业之际。然而，针对材料和化学品供应商的财政支持将仅在英特尔、台积电和三星等主要芯片制造商的补贴确定后才会发放。由于成本飙升、芯片制造商补贴存在不确定性以及他们的犹豫不决，供应...

表示：“为支持台积电、英特尔和三星的资本支出计划，半导体设备业者可说是应接不暇；英特尔委托台积电生产CPU等任何具意义的转变，都会是其谨慎长期供应规划流程的一部分。举例来说，如果英特尔...

计定案（tape out），2024年产品量产。 台积电回应：不影响与联发科合作 对于此次英特尔与联发科在代工业务上达成的合作，有业内观点认为，这将加剧与晶圆代工厂商台积电和三星...

人士并未进一步透露任何关于美国政府吸引这些半导体厂商在美国建厂的激励措施细节。 目前，台积电，苹果，英特尔和三星尚未对这一消息作出任何评论。 据了解，台积电作为全球最大的晶圆代工厂商，但中...

可以提供更有竞争力的价格优势。目前台积电、英特尔和三星都在加速推进代工业务，在最近的 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上，三家公司都展示了 CFET（Complementary FET）晶体管解决方案。堆叠 CFET...

可以提供更有竞争力的价格优势。 目前台积电、英特尔和三星都在加速推进代工业务，在最近的 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上，三家公司都展示了 CFET（Complementary FET）晶体...

能计算）制造商、人工智能（AI）、芯片制造商和移动芯片制造商也都参与其中。这使得台积电在2nm订单方面领先于英特尔和三星代工厂。除了苹果，其他表示希望搭上购买台积电2nm产能的知名公司包括AMD、英伟达、联发...

器等供应链厂商进行了见面交流。据悉，英特尔正在努力提高其制造能力，以应对消费电子市场疲软造成的冲击。 业界消息显示，为在晶圆代工领域与台积电比拼，英特尔和三星双方未来在半导体领域上的合作可能会更加密切。 Arm准备...

双英联手？英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片;3月23日，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋在一场电话会议上表示，英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。据悉，英伟达目前使用台积电和三星...

预计将于2025年第二季度投入运营。 据悉，在全球范围内，3纳米以下制程的竞争者目前仅有台积电、英特尔和三星三家晶圆代工厂。他们之间的竞争正在升温，加速竞相获得2nm以下工艺的High NA...

半导体后端制程设备厂商Neosem表示，公司已完成PCIe 5.0 SSD测试设备的开发，计划于2022年一季度向其客户三星电子、英特尔和美光供货。Neosem预计，相关PCIe 5.0 SSD产品...

消息显示，为在晶圆代工领域与台积电比拼，英特尔和三星双方未来在半导体领域上的合作可能会更加密切。 Arm与供应链伙伴会面，引入高通和英特尔前高管，准备IPO！ Arm架构...

技术障碍高，能否获得台积电、英特尔和三星采用都是问题，至于设备业者投入庞大研发成本是否能够回收，亦将是一大问题。 半导体业者指出，半导体厂要降低生产成本可透过制程微缩或增加晶圆尺寸，由于制程微缩已见瓶颈，尤其...

宣布计划于2025年生产样品、2026年大规模生产玻璃基板，比英特尔更快地实现商业化。而在这项技术领域中，除了英特尔和三星，已有多个强劲对手入局。 · 3月25日，LG Innotek也宣布入局玻璃基板的开发，将半...

年至2023年市面上的计算客户端产品。数据来自全球范围，覆盖台式机、集成台式机和笔记本电脑的规格。对比了英特尔和其他设备。 6根据2023年英特尔内部研究，该研究分析了使用英特尔®AMT远程...

日的数据，包括2019年至2023年市面上的计算客户端产品。数据来自全球范围，覆盖台式机、集成台式机和笔记本电脑的规格。对比了英特尔和其他设备。 6根据2023年英特尔内部研究，该研究分析了使用英特尔...

将于2017年起步，然后在2019年研究5nm，以满足VR和AR的高端移动需求。至于3nm制程的芯片，则被规划到了2021年去制造。当然，台积电不会是唯一一家如此规划的公司。英特尔和三星也在着力10nm...

发布的中国智能手机的低功耗移动 DRAM 组件和芯片细节。图片来源：Techinsight NAND使用情况 NAND的商业产品有三星、铠侠、西部数据、SK海力士、美光、英特尔和长江存储的112L、128L、144L...

未跻身前十大晶圆代工排行之内。 从先进制程晶圆代工的方向上看，目前全球掌握此领域也就英特尔、台积电和三星，英特尔还是占据优势的，不过未来是否能让此业务成为翻盘的杀手锏，只能交给时间验证了。 封面...

要聚焦高端技术产业链进行整合。 而下文提到的英特尔和三星的晶圆代工服务，也因为其原有的IDM属性，其企业内部依赖的芯片设计部门与现代芯片设计公司造成竞争关系，因此...

社 如果英特尔倒闭，那么美国将不得不依赖台积电和三星最先进的芯片。 更重要的是，英特尔...

年至2023年市面上的计算客户端产品。数据来自全球范围，覆盖台式机、集成台式机和笔记本电脑的规格。对比了英特尔和其他设备。关于该登记表的更多信息，请访问www.epeat.net/about...

英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场，韩媒担心三星遭超车;韩国经济日报报导，重返晶圆代工领域的英特尔（Intel）宣布重组业务，以成为领先晶圆代工商，为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特尔...

外媒：英特尔代工业务分拆 给三星、台积电敲响警钟; 【导读】据韩国经济日报报道，英特尔公司宣布重组其制造业务，以成为领先的晶圆代工厂商，这为其与台积电和三星...

芝也并未完全将其束之高阁，还是保留了少部分研发人员持续跟进。作为这个行业先驱，东芝拥有领先的技术优势，更重要的是，当时这个市场中的玩家，只有美国的英特尔和韩国的三星两家。 1991年东芝发布了全球首个4MB NAND闪存...

消息是在芯片制造商之间激烈但缩小的竞争的时候。最新趋势的动态表明，TSMC 和GF / 三星将领先英特尔，世界上最大的芯片制造商和长期的工艺技术的领导者。 台积电将与IBM ，Globalfoundries 和三星的合作伙伴一起，在...

中心提供更高性能。 不过在消费级市场，受限于成本等因素，当前主流厂商对PCIe 5.0看法态度不一，PCIe 5.0 SSD进展相对较慢。 1 英特尔/三星新品不支持PCIe 5.0 SSD...

人工智能芯片硬件设计初创公司 Graphcore 宣布获得一笔 3,000 万美元的 A 轮融资，希望能帮助他们对抗像英特尔和英伟达这样的芯片制造巨头。 据悉，该公司计划在 2 日推出其智能芯片，这款...

人工智能芯片硬件设计初创公司 Graphcore 宣布获得一笔 3,000 万美元的 A 轮融资，希望能帮助他们对抗像英特尔和英伟达这样的芯片制造巨头。 据悉，该公司计划在 2 日推出其智能芯片，这款...

制定了“四年五个工艺制程节点”计划，而18A，即生产1.8纳米芯片，是最后一个节点。 按照规划，18A制程将在2024年下半年投入生产，这也将是英特尔弯道超越竞争对手台积电和三星...

已经发展到了各国政府通过台湾当局请求台积电协助增产的罕见事态。最近，日经中文网就刊文《台积电强大引起美国焦虑》，台积电的强大也让人开始忌惮。目前的先进制程工艺技术可以说是台积电一家独大，曾经的竞争对手英特尔和三星目前都落后于台积电。台积...

于全球对存储器的强劲需求，三星电子存储器业务成为其登顶公司榜单的首要功臣；英特尔则在其强项服务器CPU领域遇到了激烈的竞争，同时在代工方面表现也落后于台积电和三星。 不过，英特尔...

责建设2纳米以下芯片的试验生产线。据了解，2纳米被芯片巨头视为“兵家必争之地”，包括台积电、英特尔和三星等顶级芯片制造商今年和明年将在商业工厂或晶圆厂推出2纳米芯片。 通过...

来的首款新型态存储器技术。2016年，英特尔发布采用3D XPoint技术的Optane品牌储存产品，成为该技术最先上市的新一代高性能固态硬盘(SSD)系列。 根据TechInsights的材...

Strategy Analytics手机元件技术（HCT）服务报告，在2021年Q1基带市场规模同比增长了27%，达到74亿美元。根据Strategy Analytics的估计，高通、联发科、三星LSI、英特尔和...

工艺上遭遇波折，在随后的7nm、5nm等制程工艺的推出上也晚于台积电和三星电子的英特尔，有了追上来的势头，他们的4nm和3nm制程工艺，都在推进量产。 英特尔在推进4nm和3nm制程工艺量产，是由...

中央处理器的兼容认可。在SK海力士收购英特尔的存储厂后，双方将进一步加强合作。 三星作为DRAM领域的领先企业，占据DRAM市场40%以上份额，研发DDR5的速...

到更广泛的应用，需求有望达到新的水平。这一预测并没有错，因为英特尔和 AMD 等 CPU 制造商在未来的产品线中均将完全转向 DDR5，如 Arrow Lake将结束与 DDR4 的兼容。 此外，AMD...

2.0战略的新阶段”。 业界人士表示，英特尔此次与Arm合作，充分体现了其希望能在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐的期望。 02 从英特尔布局看代工发展 英特尔...

2.9%。该季度全球前六大NAND FLASH品牌厂商分别为三星电子、铠侠、西部数据、SK海力士、美光与英特尔。 一）六大厂商营收、出货一览 * 三星电子：NAND Flash位元...

日立国际电气独立出去，并纳入了美国投资公司KKR集团（Kohlberg Kravis Roberts）旗下，而应用材料公司已经在芯片制造设备市场上占据了主导地位，主要客户包括台积电，英特尔和三星...

三星3nm芯片将于Q2开始量产，压力给到台积电、英特尔？;近两年台积电、三星、英特尔在先进制程领域持续发力，而台积电和三星近期3nm节点工艺成果惹人注目。 三星 3nm芯片将于Q2开始...