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新购买的设备预计第二季度初进驻，经过客户验证后，最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务，客户为日本公司。 中国台湾地区封测......
、智慧医疗等领域。 此次签约的项目中，半导体芯片产业占据多数，总投资金额约50亿元，包括CIS感光芯片封装图片及摄像模组制造项目、华芯半导体科技产业园项目、赛尔微电子半导体设备研发制造项目、海迪......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
%、57.6%；通富微电（TFME）本季同样受益于处理器芯片设计大厂超威（AMD）业绩长红带动，营收达6.4亿美元，年增率高达59.8%，为Q3前十大封测业者成长幅度最高者。 面板驱动IC芯片封测......
微电（TFME）本季同样受益于处理器芯片设计大厂超威（AMD）业绩长红带动，营收达6.4亿美元，年增率高达59.8%，为第三季前十大封测业者成长幅度最高者。 面板驱动IC芯片封测......
5800万台，不仅对台积电接单有利，同时也意味相关芯片封测业务量同步拉高。 此外，苹果最快9月发表新一代iPhone，预料将搭载台积电的5纳米强化版生产的A15芯片，并将陆续进入量产阶段，让台......
全球领先，填补国内技术空白，向全球功率半导体厂商提供全球领先水平的产品，加速中国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。 蓝科半导体年产1500亿颗LED芯片封装项目加快建设 据“今日......
、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化，提升国产存储芯片封测的产业规模，促进我国存储器产业链发展。 力积电投建12英寸晶圆厂 3月25日，晶圆......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测;5月8日消息，据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产。 据悉......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？;4月8日，深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示，盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成，正在进行内部装修工程和设备采购，将尽快推进存储芯片封......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！;存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件，亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时......
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。 报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江;近日，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。 其中，崇福......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板;11月5日，上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“新汇成微电子”）科创板上市申请。 根据招股说明书（申报稿）显示，新汇......
半导体大厂英飞凌位于菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模组封测与导线架封装。据悉，两笔交易预计收购金额为新台币21亿元，最快今年第二季底完成交易。日月......
半导体高端集成电路装备研发项目以及作为发展和科技储备资金。 材料企业中，募资最高的是天岳先进，拟募资20亿元，主要用于碳化硅半导体材料项目。 封测企业中，汇成股份募资金额最高，拟募资15.64亿元，用于显示驱动芯片封测......
信公众号“南通市北高新”消息，“十四五”期间，通富微电拟在江苏省南通市北高新区投资建设集成电路先进封测基地，主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。 本项目为先进封测......
国巨系再传并购案，并购胜丽抢CIS市场;据台媒报道，泛国巨集团消费性CMOS图像传感器(CIS)封测厂同欣电宣布，通过换股的方式合并车用CIS封测厂胜丽。 据了解，泛国巨集团是由国巨集团、奇力......
元，投资总额自9600万美元扩大到8.2亿美元，目前已成为世界领先的半导体封装测试企业之一，生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。 康佳存储芯片封测项目试生产 5......
主体封顶，12月投产。 芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线，规划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。 去年10月，芯恒源存储芯片切割研磨封测......
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工;近日，据丽水经济技术开发区消息，2021年全......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目;8月23日电，大港股份披露股票交易异动公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳......
芯片封测需求旺盛接单很忙; 【导读】台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成，随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用，台星科的晶圆测试及晶圆植凸块制程接单畅旺，加上......
规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶;12月1日，利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式，标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段。 利普芯2006年在深圳初创，主业......
利普芯智能芯片封测板块二期项目预计今年6月底完成建设;据遂宁经济技术开发区消息，目前，遂宁经开区利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）智能芯片封测板块二期项目，施工进度已达总工程量的85%，预计......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购;12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric......
康佳存储芯片封测项目二期展开投资 计划产能提升至1000万/片;据盐都日报近日报道，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司（以下简称“康佳芯云半导体”）总经理刘嘉涵表示，公司于去年10月份......
芯片封测企业汇成股份科创板上市;8月18日，芯片封测企业汇成股份正式登陆科创板，本次发行16,697万股，发行价为8.88元。按募投项目计划，汇成股份拟募资15.64亿元，实际募资总额为14.83......
年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片......
力成科技股份有限公司（以下简称“力成科技”）全资子公司力成科技（苏州）有限公司（以下简称“力成苏州”）70%股权。 力成科技为台湾上市公司（股票代码：6239.TW），成立于 1997 年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。 主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶......
越轻薄。在更小的物理空间上实现功能与性能的迭代升级，这必然需要更先进的芯片封测工艺作为支持。 佰维存储展台 在3月17-19日举办的2021 SEMICON CHINA展上，佰维......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁;据济宁新闻网报道，4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项......
晶圆级先进封装项目开工 近期，芯植微“年封装12万片晶圆级先进封装项目”开工仪式在嘉兴南湖顺泽路677号举行。嘉兴南湖工厂的动工标志着芯植微正式进军显示驱动芯片封测行业，并努力将嘉兴南湖工厂打造成技术领先、服务优质的先进封测......
了应用于光电领域的最新封装设备和解决方案,助力光电和CIS芯片厂商打造国产化、高质量、有竞争力的产品。 （奥芯明展台） CIOE是行业极具规模及权威性的国际光电盛会,链接了全球光电资源、创新......
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场;2021年11月8日，安徽积芯微电子科技有限公司（以下简称“积芯微电子”）宣布第一台封测产线设备进入封装车间。 图片来源：积芯微电子官网 据介......
%。 深科技表示，公司半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求，生产一直处于满负荷状态，封测业务继续保持了良好的发展势头。 通过绑定国际头部芯片厂商AMD，通富微电也预计今年一季度业绩将大幅增长，盈利......
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产;巴中市铭诚微电子科技有限公司年产10亿颗芯片封测项目正式投产。据悉，项目正式投产后，预计实现年产10亿颗芯片，年产值6亿元，年税收1500万元，带动就业300......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工;据长沙高新区消息，10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。 据悉，长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落......
了应用于光电领域的最新封装设备和解决方案，助力光电和CIS芯片厂商打造国产化、高质量、有竞争力的产品。 （奥芯明展台） CIOE是行业极具规模及权威性的国际光电盛会，链接了全球光电资源、创新技术及科技成果展示，是全......
加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成;10月10日，江波龙发布关于全资子公司购买元成科技（苏州）有限公司（原力成科技（苏州）有限公司更名而来）70%股权交割完成的公告。 据披......
组工厂开始建设；2005年底，项目一期建成投产，产品出口到世界各地，同年8月，二期项目开工。据悉当时，全球一半的笔记本电脑芯片都是在成都进行封装测试。 2006年10月，成都芯片封测......
）｜出品 哪些领域在涨价 涨价并非个例，近期，功率半导体、封测、MCU、存储、CIS、模拟芯片等均有厂商宣告有不同程度的涨价。 功率半导体集中涨价 起初，扬州......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
项目等。 江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）拟在临港建设汽车级芯片封测基地，长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面......
工，目前估计为20000平方米，根据预计的客户产品周期，大批量生产预计将于2023年下半年开始。 深康佳正在积极提升存储芯片封装生产能力 11月5日，深康佳在投资者互动平台表示，本公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成;据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。 据悉，甬矽二期项目总占地500亩......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片;据长江网报道，1月6日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。武汉菲光预计今年3......
存储类芯片封测厂商芯恒光预计12月底再增加3条生产线;12月26日，据大众日报报道，山东芯恒光科技有限公司（以下简称“芯恒光”）总工程师韦洪贤表示，目前产能大概是8KK/月，即一月生产存储类芯片......

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