资讯
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨(2023-04-01)
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨; 3月29日，由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023)同期......
什么是DC-DC转换器的热仿真(2022-12-02)
等两种或多种不同影响因素的交叉作用和相互影响，并对稳态和瞬态进行计算的一种分析方法。其示意图如下：
在该热仿真中，不仅可以确认在电路工作过程中发生变化的半导体结温（芯片温度）TJ、封装顶部表面温度TT......
Vishay 公司推出了网上热仿真工具(2013-02-28)
Vishay 公司推出了网上热仿真工具;
Vishay推出用于功率MOSFET、microBUCK® 功率IC和DrMOS产品的免费在线热仿真工具ThermaSim 3.0版。为精确分析仿真......
率先实现自主替代！揭秘云道智造电子散热仿真利器Simetherm(2023-02-28 10:30)
率先实现自主替代！揭秘云道智造电子散热仿真利器Simetherm;当前，电子设备朝着小体积、大功率、多功能的方向发展，解决散热问题迫在眉睫。这就需要在研发设计环节对产品散热情况进行全面分析，因此热仿真......
芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资 专注EDA物理仿真领域(2022-09-14)
封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。从2019年底成立至今，芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真、直流分析、热电路提取共四个产品，并已实现落地商用。
今年6月，芯瑞......
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发(2024-02-07)
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发;新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合，帮助客户减少对物理原型的依赖，面向......
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发(2024-02-07)
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发;
· 新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合，帮助客户减少对物理原型的依赖，面向......
芯瑞微获数千万元A+轮融资，围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具(2022-09-14)
工具的难点在于它不仅要模拟精准，还要指导设计，它是整个工业软件和EDA链条上最难的环节，我们希望可以在这条难而正确的路上一直坚定地走下去。”她说。
从2019年底成立至今，芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真......
Transceiver)的设计开发、制造、销售、技术支持、光模块的代工与定制服务。历经20余年技术积累与发展，形成光路、机械结构、高频仿真、热仿真、电路、FPC软板、IT软件自动化等核心技术设计平台。具备从光芯片......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发(2023-06-21)
提高电路设计人员的工作效率
•电热仿真、信号调制和分析功能可进一步通过设计改善微波功率放大器的性能
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave 先进设计系统（ADS）2024......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发(2023-06-21)
一代无线系统赋能
新一代EM求解器、应用感知网格算法以及创新的电路联合设计与仿真方法，加快 3D 电磁分析进程
RFPro 增强功能，简化单片微波集成电路和射频模块设计流程，通过电磁仿真提高电路设计人员的工作效率
电热仿真......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发(2023-06-25 09:53)
提高电路设计人员的工作效率• 电热仿真、信号调制和分析功能可进一步通过设计改善微波功率放大器的性能是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave 先进设计系统（ADS）2024。这款......
TDK模块化电力电容器ModCap 问市，可处理高达100kHz谐波(2021-03-17)
200,000 小时
整个产品系列均可使用仿真软件计算温升情况
性价比更高
上市和交货周期更短
适用领域
仿真
热仿真
热仿真......
T3Ster的瞬态热测试技术2大亮点(2023-03-22)
可以利用这些模型预测器件的稳态以及瞬态热学行为。验证模型：T3Ster高精度、高重复性，1us的时间分辨率可以全方位地验证模型的稳态和瞬态模型。 T3Ster不仅以精确稳定的瞬态热测试数据为热设计提供热特性参数，还能通过T3Ster热仿真......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线全自动及交互式布线，将PCB设计与仿真完美结合，形成电子系统建模、设计、场路仿真、验证......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
设计密度和更高的设计功耗演进，采用传统PCB设计工具面临诸多风险，并耗费大量的人力及财力：
1. 传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则，工程师需要耗费大量的精力探究芯片设计指导书，通过仿真转换成实际项目要用的电气物理规则，同时......
能实现更高的电流密度和系统可靠性的IGBT模块(2023-10-20)
%。Nexperia 的 IGBT 产品整体降低了功率损耗，提升了变频器的系统效率。
图 7 IGBT 模块在典型的马达驱动应用条件的 Ploss 损耗
热仿真
从热仿真上可以直观的看到节温的分布，如图8所示......
关于T3Ster热阻测试仪的优势分析(2023-03-08)
间分辨率可以全方位地验证模型的稳态和瞬态特性。 T3Ster是目前唯一满足半导体热阻模型测试标准的测试仪器。
9.精细热模型校准
FloTHERM是广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件。FloTHERM......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
环而不会出现电气故障。6,000 次循环后，测试结束。
图15 TOLT 在 TCoB 测试中达到至少 6,000 次循环
热仿真
本节将介绍和讨论不同电路板和散热片安装配置的热仿真结果。在图......
新能源汽车电机控制器技术及趋势(2024-02-09)
是为了精确单板某个关键器件的散热，比如单板放了一些关键电阻。若前期做了单板的仿真，可以更快做设计上面的精确设计）
芯片级（IGBT、主功率模块仿真，IGBT是模块控制器核心，如何发挥IGBT最大能力，取决......
智原推出整合Chiplets的2．5D／3D先进封装服务(2023-09-13 09:47)
对于Interposer的需求会进行芯片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规划、基板、功率分析和热仿真等信息研究，深入了解Chiplets信息并评估Interposer制造及封装的可执行性。从而......
智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务(2023-09-12)
，智原对于Interposer的需求会进行芯片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规划、基板、功率分析和热仿真等信息研究，深入了解Chiplets信息并评估Interposer制造......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
准的散热设计或者仅连接在阴极处的6 cm² 散热片相比，两个3 cm² 散热片可以增加约20%的功率耗散。"
散热器位于不同区域和电路板位置的散热仿真结果
Nexperia帮助设计人员
选择更适合其应用的封装
部分......
和宏观建模：小至芯片及其电源分配网络，大到用于放置 PCB 的机箱结构，均可进行准确建模，在市场上实属创新。
大规模仿真：精确仿真大型系统，完美还原芯片、封装、PCB、风扇或机壳等结构的细节。
多阶......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
用于放置 PCB 的机箱结构，均可进行准确建模，在市场上实属创新。
● 大规模仿真：精确仿真大型系统，完美还原芯片、封装、PCB、风扇或机壳等结构的细节。
● 多阶段分析：助力......
以5．0×2．5mm尺寸实现超高额定功率4W的分流电阻器“GMR50”(2019-11-19)
，ROHM将继续致力于车载、工业设备领域的产品开发，在扩充分流电阻器产品阵容的同时，加强热仿真等支持体制，并与本公司拥有的各种功率器件和目前正在开发的运算放大器等产品相结合，提供......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
设计密度和更高的设计功耗演进，采用传统PCB设计工具面临诸多风险，并耗费大量的人力及财力：
传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则，工程师需要耗费大量的精力探究芯片设计指导书，通过仿真......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
工具面临诸多风险，并耗费大量的人力及财力：
1. 传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则，工程师需要耗费大量的精力探究芯片设计指导书，通过仿真转换成实际项目要用的电气物理规则，同时......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
设计密度和更高的设计功耗演进，采用传统PCB设计工具面临诸多风险，并耗费大量的人力及财力：1.传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则，工程师需要耗费大量的精力探究芯片设计指导书，通过仿真......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-09-22 15:12)
PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器，并采用新型散热材料与高效散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性，从而有效控制SSD工作温度，以达......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023"中国芯"优秀技术创新产品奖(2023-09-22)
PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器，并采用新型散热材料与高效散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性，从而有效控制SSD工作温度，以达......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
MCAD 对机电系统进行多物理场仿真• 融合 FEM 和 CFD 引擎，应对各种热完整性挑战——从芯片到封装，从电路板到完整的电子系统• Celsius Studio 采用大规模并行架构，与之......
重塑新一代工业软件体系，助力制造业数字化转型提速——云道智造产品“伏图”上架华为云云商店(2024-03-12)
向相关行业领域进行推广。
伏图电子散热软件界面
伏图电子散热模块是针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块，内置电子产品专用零部件模型库，支持用户通过“搭积木”的方......
) 的外形等效器件 (FFED)。这种配置允许对电压调节、完整热仿真、大信号时域和频域评估进行拐角测试。开发人员可以在安装SoC或FPGA之前对供电线路进行压力测试。
贸泽......
ROHM大功率分流电阻器产品阵容进一步扩大，助力大功率应用小型化(2021-04-16)
月起，将在ROHM官网上提供包括新产品在内的分流电阻器热仿真模型。这样，即使在热设计较难的大功率应用中，也可以在实际产品设计之前通过仿真进行确认，有助于减少设计工时。
未来，在ROHM的创......
固态热晶体管超高速精确控制热量，开辟计算机芯片热管理新领域(2023-11-06)
固态热晶体管超高速精确控制热量，开辟计算机芯片热管理新领域;美国加州大学洛杉矶分校研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。据11月3日发表在《科学》杂志......
美国开发出全固态热晶体管，可精确控制计算机芯片热量(2023-11-07)
美国开发出全固态热晶体管，可精确控制计算机芯片热量;近期，美国加州大学洛杉矶分校的一组研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。
据介绍，该晶......
onsemi NXH006P120MNF2PTG半桥SiC模块(2023-08-31 14:22)
敏电阻，采用F2封装。这些SiC MOSFET开关采用M1技术，由18V至20V栅极驱动。NXH006P120MNF2模块采用平面技术，裸片热阻低，因此可靠性高。典型应用包括直流-交流转换、直流-直流......
汽车芯片市场供应持续短缺 部分大厂酝酿涨价计划(2023-01-11)
用于汽车ADAS的串行器/解串器芯片热度高，价格居高不下；ST车规级MCU和F4系列的MCU目前相对紧缺，如STM32F429ZET6、SPC560B50L3B4E0X等；恩智......
汽车芯片持续短缺，部分大厂酝酿涨价？(2023-01-11)
延长，部分车用芯片厂商酝酿涨价。
厂商方面，德州仪器12月汽车芯片缺货仍旧紧缺，如应用于汽车ADAS的串行器/解串器芯片热度高，价格居高不下；意法半导体车规级MCU和F4系列的MCU目前相对紧缺，如......
Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比(2024-02-02 15:02)
Operating Officer, Honda R&D Co., Ltd.“在 Corvid，我们经常利用高精度 CFD 工具进行空气动力学和热仿真。Cadence Fidelity CFD 软件......
贸泽开售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件(2023-12-04)
) 的外形等效器件 (FFED)。这种配置允许对电压调节、完整热仿真、大信号时域和频域评估进行拐角测试。开发人员可以在安装SoC或FPGA之前对供电线路进行压力测试。
贸泽还提供Xilinx电源......
经常利用高精度 CFD 工具进行空气动力学和热仿真。Cadence Fidelity CFD 软件与 GPU 计算相结合，将亚音速应用的高精度仿真计算效率提高了 8 倍。考虑到每个项目都要进行大量的仿真，预计......
Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform(2024-02-02)
方案。”
- Atsushi Ogawa, Chief Operating Officer, Honda R&D Co., Ltd.
“在 Corvid，我们经常利用高精度 CFD 工具进行空气动力学和热仿真......
FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD，轻薄终端的存储“更优解”(2023-05-29)
SSD团队投入专项研究，产品采用先进的散热材料与高效的散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性。
此外，产品......
云边端AI芯片热战大模型！2023全球AI芯片峰会首日干货(2023-09-20)
云边端AI芯片热战大模型！2023全球AI芯片峰会首日干货;
芯东西9月18日报道，9月14日-15日，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）在深圳市南山区圆满举行。开幕......
在汽车设计中融合机械与电子(2023-10-23)
子快速移动的情况下，电热仿真成为重中之重，以确保组件不会在保修期前过早失效或磨损。电动汽车仍处于发展初期，可以利用多物理场系统分析，以数字化方式对设计进行优化，与传统的汽车设计行业知识实现匹配。
此外，汽车......
SiC器件如何颠覆不间断电源设计?(2023-10-10)
层面的反向恢复行为和寄生效应。这些模型还支持热仿真和自发热效应的探索。
此外，应寻找对第三方仿真工具的支持。而且，您的供应商应在整个产品生命周期中为您提供支持，包括仿真、产品选择、布局、优化、原型......
设计公司，帮助他们快速推出兼容UCIe标准的Chiplet产品。”
据高专介绍，围绕着Innolink™ Chiplet IP技术，芯动同时还提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试......
优化汽车应用的驾驶循环仿真(2023-01-06)
还提供结壳热阻的热模型（参见图 3）。
图 3：损耗和热仿真的 PLECS 模型示例
Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis（SPICE）是一种常用的开源电路仿真......
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