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电阻器，涵盖封装尺寸2220(D-5),3220(D-7),4032(D-9)和4032（D-11). 贴片塑封NTC压敏电阻4032（D-9......
)和智能汽车等智能移动终端的中高端摄像头模组和指纹识别模组市场为主。 另外，丘钛科技为中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装(COB)、薄膜覆晶封装(COF)技术、板上塑封(MOB)及芯片塑封......
龙头厂商近期宣布明年第1季新品涨价，估计5P（五片塑料镜片）涨20％至30%。外界解读，手机镜头龙头同声喊涨，透露市场迎来暖流。 据台......
大陆镜头大厂舜宇也于近期宣布，将于明年一季度对新品进行涨价。预计部分5P（五片塑料镜片）镜头涨20%至30%。 12月12日消......
料将在半导体封装国产替代历史时期下迎来加速发展的机会。据悉，环氧塑封料作为一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体，加入固化剂、填料及多种助剂混配而成，主要为芯片提供隔绝、保护、散热等作用。目前，绝大部分微电子器件都采用环氧塑封料，其在芯片......
税费和中介费用，以及补充公司流动资金、偿还债务等。 公告显示，衡所华威是从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内首家量产环氧塑封......
半导体技术领域。半导体器件包括芯片；基板，基板包括安装部和第一端子，第一端子连接在安装部的第一端部；塑封体，安装部包括裸露在塑封体的顶面的第一面和被塑封体包裹的第二面，芯片安装在安装部的第二面，第一端子从塑封体的第一侧伸出并向塑封......
第三代MINI SMD塑封贴片型热释电红外传感器; 【导读】S22-P330Y是森霸传感行业首发第三代MINI SMD塑封贴片传感器。微型化的设计，更适于客户超薄终端产品的外观设计；贴片......
执行多通道数字转换的客户可以考虑AD9059，它是基于AD9057 ADC内核的双通道、8位、60 MSPS单芯片ADC。AD9059采用28引脚表贴塑封封装(28 SSOP)，额定温度范围为工业温度范围。......
镜头已达7P(7片塑胶镜片)，导致镜头过度凸出，但若改用潜望式镜头将可改善凸出部分。 除此此外，分析师预计iPhone 15将首度采用USB Type-C接口接头，摈弃之前的Lightning......
片内自动校准功能对内部非线性进行数字校正 ， 从而优化整体性能。 AD677电路分为两个单芯片：数字控制芯片采用ADI公司的DSP CMOS工艺制造 ， 模拟ADC芯片采用BiMOS II工艺制造 。 两个芯片......
并募集配套资金。 图片来源：华海诚科公告 资料显示，华海诚科专注于半导体芯片封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。 而衡所华威亦从事半导体芯片......
基本半导体汽车级全碳化硅塑封半桥MOSFET模块Pcell荣获2022年第二十届TOP10 POWER自主创新奖; 2022年11月21日，第二十届TOP10 POWER电源......
背面通过例如焊接、烧结或粘结粘接连接到底部绝缘基板，而芯片正面通过一个导电和导热的间隔片连接朝向上部绝基板。在底部和顶部基板之间的剩余空间中填充了一种基于聚合物的化合物（就是整体塑封结构的封装），以安......
背面通过例如焊接、烧结或粘结粘接连接到底部绝缘基板，而芯片正面通过一个导电和导热的间隔片连接朝向上部绝基板。在底部和顶部基板之间的剩余空间中填充了一种基于聚合物的化合物（就是整体塑封结构的封装），以安......
AD1866数据手册和产品信息;AD1866是一款完整的双通道16位DAC，具有出色的性能，仅需+5 V单电源供电。它采用ADI的ABCMOS晶圆制造工艺制成。单芯片内置CMOS逻辑元件、双极......
逆变器的功率密度： 功率密度（输出功率/体积单位：W/CC）是逆变器的性能指标之一。随着冷却技术的进步，功率密度在不断提高。 功率半导体器件： 在芯片的正反面安装电极，分为激活区和终端区。 功率......
PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片......
字在欧美圣诞节销售旺季，是极不寻常的低产量。 台湾媒体称，台厂联发科、大立光、敦泰、双鸿等都是三星智能手机供应链厂商。联发科供应主芯片，大立光供应镜头模组，敦泰与双鸿分别提供触控芯片......
期实施。项目一期占地95.4亩，总投资21.3亿元，包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥模块制造项目。其中，6英寸晶圆制造项目将建设年产48万片的6英寸FRD晶圆生产线及相关配套；半桥模块制造项目以年产60万套高性能塑封......
AD6644数据手册和产品信息;AD6644是一款高速、高性能、14位单芯片模数转换器(ADC)。芯片上集成了全部必需功能，包括采样保持器(TH)和基准电压源，可提供完整的信号转换解决方案。该器......
封装(COB)、薄膜覆晶封装 (COF)技术、板上塑封(MOB)及芯片塑封(MOC)技术并且能够批量生产 及销售二百万至两亿像素超薄摄像头、双/多摄像头模组的企业之一，也是中国本土率先量产 3D......
料被浪费。 为此，TOWA开发了先进的压缩成型设备，该设备能将塑封材料热熔成粉末，将带有芯片的框架浸泡其中后固化，从而实现塑封料100%的利用率，完全无浪费。这不......
是所有各色可见光中波长最短、光子能量最高的光，红光是波长最长、光子能量最低的光。 对于广谱照明（例如一般的室内照明），采用透明塑封的LED比采用彩色塑封的LED（例如 ADALP2000 模拟套件中包含的LED......
如何快速实现“QFN封装仿真”？;前言 QFN是一种焊盘尺寸小、封装体积小、以塑封材料组成的表面贴装芯片封装技术。由于其底部中央的一大块裸露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有......
到碳化硅就不用了。对此，王学合认为这是错误的认识。用同样的芯片，然后分成HPD封装和塑封，做出来的性能差异基本可以忽略不计，所以千万不要说封装一定要塑封，因为有的企业走的是塑封路线，肯定说他的塑封......
）。紫光是所有各色可见光中波长最短、光子能量最高的光，红光是波长最长、光子能量最低的光。 对于广谱照明（例如一般的室内照明），采用透明塑封的LED比采用彩色塑封的LED（例如ADALP2000模拟......
晶能SiC半桥模块试制成功; 近日，晶能首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。 晶能SiC半桥模块 该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封......
电子是一家电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，其SiP微小化技术在行业内领先。 SiP，即系统级封装(Systemin Package)，能够将不同功能的裸芯片和微小化元器件封装整合，装体内加多个芯片......
用万用表检测塑封整流二极管;由于整流管的工作电流较大，因此在用万用表检测时，可首先使用RX1k挡检查其单向导电性，然后用RX1挡复测一次，并测出正向压降U值。RX1k挡的测试电流很小，测出......
人员可以在单电源系统中构建多级滤波器，并保持高信噪比。 OP184 / OP284 / OP484的额定温度范围为-40°C至+125°C HOT扩展工业温度范围。单通道和双通道器件提供8引脚塑封......
部件使用的非危险化学品类酚醛树脂成形材料和其他非危险化学品等。 　　目前，半导体封装材料有键合丝、环氧塑封料、引线框架、封装基板、芯片粘结材料等，其中环氧塑封料市场仍由以昭和电工材料(原日立化成)、住友......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据“嘉鱼发布”公众号消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计......
低整块玻璃的强度，加大玻璃加工的难度，这对康宁、AGC、肖特等玻璃原材料供应商和蓝思、伯恩、星星科技等玻璃加工商而言，具有一定的挑战性；为了提高信号的信噪比，减少信号在塑封材料中的损失，芯片的封装需要采用先进的TSV......
下线的首批量产模块，是悉智科技自研的高端电驱SiC塑封功率模块产品。在SiC DCM塑封功率模块的定制化开发上，悉智科技取得了显著进展，目前该产品已获取到客户的量产订单，并会在今年四季度实现大规模量产。 资料......
%/0.05°。该器件提供14引脚小型塑封DIP和SOIC两种封装。这些特性均非常适合对尺寸和功耗有严格要求的便携式和电池供电应用。 AD813具有出众的带宽(125 MHz)和压摆率(500 V/µs)性能......
2K2000 的塑封版本采用 FC-BGA883 封装，芯片尺寸为 27×27mm，同时支持高等级封装。初步测试结果显示，龙芯 2K2000 的功耗在高性能模式下约为 9W，平衡性能模式下约为 4W。龙芯......
及功耗：龙芯 2K2000 的塑封版本采用 FC-BGA883 封装，芯片尺寸为 27×27mm，同时支持高等级封装。初步测试结果显示，龙芯 2K2000 的功耗在高性能模式下约为 9W，平衡......
2K2000 的塑封版本采用 FC-BGA883 封装，芯片尺寸为 27×27mm，同时支持高等级封装。初步测试结果显示，龙芯 2K2000 的功耗在高性能模式下约为 9W，平衡性能模式下约为 4W。龙芯......
裸片型、模塑封装型和端帽型3种，如图3所示。 图3 SMC钽电解电容器的类型 ① 裸片型即无封装外壳，吸嘴无法吸取，故贴片机无法贴装，一般......
微电子与钱江摩托的实际控制人同为李书福。 “晶能”消息称，益中封装业务已稳定运行10年，主做单管先进封装，年产能3.6亿只，近5年持续盈利。收购完成后，晶能产品版图实现对壳封模块、塑封......
第三代半导体碳化硅，又传动态;近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块；江苏......
封装工艺过程均在晶圆上进行，而且需要利用到与晶圆制造工艺相似的先进光刻工艺，完成封装工艺的晶圆最终通过测试之后才被切割成单个封装体，其封装面积与芯片面积大小完全一样。 这种封装技术具有封装尺寸小、功耗低、成本......
成全部建设，产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域，达产后预计企业将实现年产值60亿元。 公开资料显示，天水华天微电子有限公司位于甘肃省天水市，是我国最早研制和生产集成电路的企业之一。公司主要产品有塑封......
紧压工艺的3D模块封装结构 下图是另一种3D模块封装结构，该结构通过低温共烧陶瓷工艺，实现了功率芯片和驱动电路的垂直互连，该结构还可以方便地将被动元件集成在低温共烧陶瓷衬底上。 IGBT模块封装流程......
型号分别为BIP60006B 、 BIP60010B。 未来，半导体将根据客户需求提供更多的产品规格。 产品特点 结构紧凑，全塑封封装 ●采用低损耗比亚迪半导体 IGBT 5.0芯片 ●内置......
DAC8562数据手册和产品信息;DAC8562是一款完整的并行输入、12位电压输出数模转换器，采用+5 V单电源供电。这些单芯片DAC采用CBCMOS工艺制造，适合仅有+5 V电源的系统，具有......
是现存的TO-247封装都能满足这种回流焊的能力呢？答案是明确不推荐。主要问题是塑封材料在运输储存过程中有空气湿气渗入其中，在高温回流焊中发生膨胀可能会引起塑封从引线框架上出现分层以及芯片焊接处熔化问题，如图11。当背......
 R03003。 封装天线 (AoP) 技术消除了对高频基板材料的需求，并降低了成本、制造复杂性和大概 30% 的布板空间。TI 的 AoP 技术利用倒装芯片封装技术将天线放置在无塑封基板上，防止因天线穿过塑封......

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