资讯
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
）是半导体器件的一种封装形式。
SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。
报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
西安紫光国芯助力高可靠车规芯片市场(2023-08-10)
功能的LPDDR4 SDRAM存储芯片产品，的该款产品在高温环境下的性能和可靠性均得到了显著增强。另外结合芯片封装设计的可靠性仿真优化，该产品尤其适用于车规等具有高可靠性要求的应用领域，系列......
龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功(2022-12-29)
3D5000片内还集成了安全可信模块功能。
龙芯3D5000采用LGA-4129封装形式，芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率支持2.0GHz以上......
西安紫光国芯推出多款具有自主知识产权车规级存储芯片(2023-08-11)
业界首款具备On-Chip ECC功能的LPDDR4 SDRAM存储芯片产品，西安紫光国芯的该款产品在高温环境下的性能和可靠性均得到了显著增强。另外结合芯片封装设计的可靠性仿真优化，该产......
龙芯中科 32 核服务器芯片 3D5000 初样验证成功(2022-12-23)
系统最多可支持四路 128 核。龙芯 3D5000 片内还集成了安全可信模块功能。
据介绍，龙芯 3D5000 采用 LGA-4129 封装形式，芯片尺寸为 75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率支持 2.0GHz......
龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功(2022-12-26)
桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块功能。
龙芯3D5000采用LGA-4129封装形式，芯片尺寸为75.4mm×58.5mm......
铨兴科技正式亮相深圳市工业展览馆(2022-06-16)
收藏并展出了深圳最优秀及最具代表性的二十多个行业近千家企业的3000多件展品，铨兴科技的产品就位列其中。
✦铨兴科技展出详情
芯片封装测试产线：展示的是芯片封装测试流程及各个环节产品介绍。主要的封装形式以 SiP、LGA......
纳芯微推出超低功耗TMR开关／锁存器 NSM105x系列(2023-10-10 09:55)
磁极、输出相位、采样频率、输出接口、封装形式等关键特性，NSM105x系列可以全面覆盖各个应用场景下的不同系统需求。NSM105x系列采用了TO92S与SOT23-3两种行业通用封装，兼容市面主流竞品，支持......
纳芯微推出超低功耗TMR开关/锁存器 NSM105x系列(2023-10-09)
开关)、NSM1052（全极开关）、NSM1053（锁存器）。通过为用户提供不同的可选开关点、工作磁极、输出相位、采样频率、输出接口、封装形式等关键特性，NSM105x系列......
长电科技为自动驾驶芯片客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案(2024-09-23)
汽车的核心是通过对数据进行采集、传输、存储、处理、仿真、训练、验证、部署等一系列步骤闭环来实现的。这一过程涉及大量不同种类的芯片，每类芯片也根据其不同的功能等要求需要专业化的芯片封装技术。汽车常见的主要模块及其对应的芯片封装形式......
纳芯微推出超低功耗TMR开关/锁存器 NSM105x系列(2023-10-09)
开关)、NSM1052（全极开关）、NSM1053（锁存器）。通过为用户提供不同的可选开关点、工作磁极、输出相位、采样频率、输出接口、封装形式等关键特性，NSM105x系列......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
今年以来单月业绩新高外，也创下历年同期新高。
芯片封装涨价的原因
为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢？
国际电子商情了解到，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
期内，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖......
CS8683 单声道120W大功率D类功放IC解决方案(2023-12-28)
-16等散热片在底部的贴片封装，依赖芯片本身及PCB散热很难支持60W以上持续功率输出。要实现更大功率的输出，需芯片封装支持外接散热器。
深圳市永阜康科技有限公司大力推广最新的一款模拟输入120W......
纳芯微推出超低功耗TMR开关／锁存器 NSM105x系列(2023-10-09 15:02)
器）。通过为用户提供不同的可选开关点、工作磁极、输出相位、采样频率、输出接口、封装形式等关键特性，NSM105x系列可以全面覆盖各个应用场景下的不同系统需求。NSM105x系列采用了TO92S与......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
比越来越接近1，引脚数目增多，引脚间距减小，芯片重量减轻，功耗降低，技术指标、工作频率、耐温性能、可靠性和适用性都取得了巨大的进步。
图2所示是常用半导体器件封装形式......
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋(2017-04-03)
的全面提升，可以涵盖其绝大部分产品；与越来越小的芯片更加匹配，性能更加优越；满足了消费类电子产品体积越来越小的要求；同时兼顾SOP封装形式的优点、成本更低。这些封装体积小、成本低、节省PCB空间、电性......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
)、TOSP（薄小外形封装）、SSOP (缩小型SOP)、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！(2023-10-31)
信号延伸和互连。前者代表2D先进封装，如FOWLP和FOPLP等，而后者则代表3D封装，如SoIC和Foveros等。目前，还有一种兼具两种封装特点的2.5D封装，如CoWoS和EMIB等。
半导体器件的封装形式......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
可以使用SnpExpert工具打开仿真结果，进行查看，如图7所示。
图7：查看仿真结果
总结
由于产品小型化的要求，后摩尔时代，越来越多的芯片企业开始重视封装形式的研发。本文介绍众多5G基站、移动......
长电科技车载D级音频放大器芯片封装解决方案，为用户提供更优体验(2023-07-19)
机构迈茂睿(MMR)预测全球D级音频放大器市场规模将从2021年的25亿美元增至2029年的50.5亿美元,年复合增速达到9.2%。为D级放大器芯片打造定制化的封装形式......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
In-line Package）：双列直插式封装，一种常见的电子元件封装形式。
4. SMD（Surface Mount Device）：表面贴装器件，适用于 SMT 工艺......
正在开发新型激光器模块，将采用艾迈斯欧司朗CoS（Chip-on-submount）封装形式的新型445纳米蓝激光二极管，非常适合高功率工业应用和中等功率医疗应用。
Convergent......
事关集成电路，广州南沙再出重磅新规(2024-12-09 12:47:24)
TO、SOP、SOT、QFN、QFP等传统封装形式产品产能；同时重点发展图像传感器、存储器、处理器等数字芯片封装及测试，大力提升硅通孔、球栅阵列、凸点、晶圆级封装、系统级封装等封装形式产能，布局三维封装......
长电科技与业内知名客户合作开发高标准UWB产品 增强汽车安全性(2023-12-01)
)、电源管理IC和嵌入式闪存(eFlash)
。从芯片封装角度来看,常见的封装形式包括LGA、QFN、WLCSP等。
为适应UWB在汽车系统里的应用,需要考虑减小信号损耗、降低功耗和实现IR......
电视机直下式低成本背光系统研究与应用(2023-02-28)
两者分析结果的比较，发现倒装大晶片LED 较正装双晶具有更好的热学性能。
2）基于同模组不同光源对比，研究倒装大晶片封装形式背光光源的晶隙对灯珠热学性能的影响，发现大晶片倒装封装形式的3030 背光......
电视机直下式低成本背光系统研究与应用(2024-07-10)
进行稳态热分析和测试，通过两者分析结果的比较，发现倒装大晶片LED 较正装双晶具有更好的热学性能。
2）基于同模组不同光源对比，研究倒装大晶片封装形式背光光源的晶隙对灯珠热学性能的影响，发现大晶片倒装封装形式......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管，实现工业及医疗应用领域创新(2022-12-01 14:36)
Photonics能够在靠近激光面的位置安装微型光学元件，实现对光束形状和尺寸的出色控制；• Convergent Photonics使用CoS（Chip-on-submount）封装形式的产品，提高......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极(2022-12-01)
对光束形状和尺寸的出色控制；
· 使用CoS（Chip-on-submount）封装形式的产品，提高焊接设备和先进手术器械中激光器模块的光功率，并缩小模块尺寸；
· 的采用CoS封装，在常......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管(2022-12-01)
证券交易所股票代码：AMS）宣布，激光器模块制造商Convergent Photonics正在开发新型激光器模块，将采用艾迈斯欧司朗CoS（Chip-on-submount）封装形式的新型445纳米......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管(2022-12-01)
Photonics使用CoS（Chip-on-submount）封装形式的产品，提高焊接设备和先进手术器械中激光器模块的光功率，并缩小模块尺寸；
• 艾迈斯欧司朗的蓝激光二极管采用CoS封装，在常......
嵌入式：S3C2410与S3C2440的区别(2024-07-15)
S3C2410A芯片封装形式
S3C2410A芯片有272个引脚，FBGA封装。
每个引脚所在行、列对应的字母、数字，是分配给该引脚的编号，例如左下引脚为A1，左上引脚为U1。
特殊......
STM32 MCU的工作原理、基本结构及优缺点(2024-08-08)
者可以选择合适的语言编写应用程序。
二、STM32 MCU的基本结构
STM32 MCU的基本结构包括以下几个部分：
1.芯片封装：STM32 MCU采用不同封装形式，如LQFP、QFN等，以满......
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC(2023-07-31)
Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外引线数不超过 28 条的小外形集成电路，由 SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式，是表面贴装集成电路封装形式......
航顺芯片HK32隆重推出全新主流级MCU-HK32C0家族(2023-01-30)
软硬件兼容
多种封装形式
HK32C0家族提供多种主流封装形式
● 3×3mm 20pin QFN，4×4mm 20/28/32pin QFN：微型封装，节省......
elmos推出基于热释电传感器的智能家居解决方案(2014-06-17)
还预留了多个用户设定的功能，用户可根据产品的实际情况做出个性化配置。elmos为这款芯片提供了两种封装形式，一种是SO14的封装，像其他IC器件一样把芯片和敏感元件分开使用以外。同时，我们也提供体积非常微小的裸芯片，用户......
极海首款BGA封装APM32F407IGH6高性能MCU(2023-04-03)
Cortex®-M4F内核一贯丰富的系统资源、易用的架构设计和出色的外设功能，采用BGA176封装，紧凑的封装形式可帮助客户设计出更小尺寸PCB板，特别......
台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术(2022-08-31)
(Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式，是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的 DIP 封装减少约 30-50% 的空间，厚度方面减少约 70......
纳芯微推出通用CAN接口芯片NCA1042，隔离CAN接口芯片NSI1042(2021-08-09)
电子等应用场合。
高集成度 高稳定性
NCA1042/NSI1042芯片可在-40°至+125°的宽温工作范围内稳定运行，数据传输速率高达5Mbps，支持CAN FD，兼容绝大部分MCU I/O电平，提供业内通用的封装形式......
Microsemi推出新封装形式的耐辐射型“航空飞行”FPGA 器件(2012-02-14)
的标准化和定制化航空航天解决方案包括转换器、可定制化系统单芯片(cSoC)解决方案、MOSFETS、整流器、开关二极管、晶体管、DC-DC转换器和齐纳二极管等。
产品供应情况
采用CQ256封装形式的RT ProASIC3......
瞻芯电子-车规级碳化硅(SiC)MOSFET(2023-11-01)
平台覆盖了650V,750V,1200V,1700V，导通电阻覆盖14~50000mOhm，且有多种插件和贴片封装形态。
独特优势：
第二代SiC MOSFET的驱动电压(Vgs)为15-18V，兼容性更好，简化......
两家国内存储厂商谈行业前景(2023-11-24)
存储在接受机构调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足......
好马配好鞍——镓未来氮化镓和纳芯微隔离驱动器比翼双飞，助力氮化镓先进应用(2022-11-29)
认为氮化镓只能实现几十瓦到一百多瓦的输出功率。这种情况基本属实，因为增强型氮化镓目前只有QFN/DFN和TOLL等贴片封装形式，在中大功率应用场景的散热问题难以解决。但是，镓未来氮化镓采用独特的紧凑级联型技术，封装形式......
IC 和元器件封装对照表（图片）(2024-12-12 08:02:58)
IC 和元器件封装对照表（图片）;
IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
心理念就是将原来SoC单芯片中的各种功能变成单独模块，然后再通过先进封装形式变成一颗多功能、复杂的芯片。“Chiplet对我国半导体产业的意义在于当先进制程受限时，我们可以通过这种相对更成熟、更可......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW(2022-12-21)
Chiplet和与之相关的先进封装技术推向了创新的前沿。
Chiplet概念本身其实并不复杂，其核心理念就是将原来SoC单芯片中的各种功能变成单独模块，然后再通过先进封装形式......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
本身其实并不复杂，其核心理念就是将原来SoC单芯片中的各种功能变成单独模块，然后再通过先进封装形式变成一颗多功能、复杂的芯片。“Chiplet对我国半导体产业的意义在于当先进制程受限时，我们......
复旦微电推出NAND Flash及EEPROM存储器新品(2023-04-28)
高可靠性：Endurance：6万擦写次数Data Retention：10年封装支持TDFN5X6/TDFN6X8等多种封装形式。
FM29F系列产品特点：
容量......
复旦微电推出NAND Flash及EEPROM存储器新品(2023-04-27)
：6万擦写次数
Data Retention：10年
封装支持TDFN5X6/TDFN6X8等多种封装形式。
FM29F系列产品特点：
存储器容量：2Gb~8G bit
工作......
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;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;北京先进博超电子有限公司;;-主要代理MAX，AD，TI，IMP、IR、IXYS等品牌的各 种封装形式的集成电路、复位芯片、场效应管、驱动电路、IGBT。 另外: 我公司还经营ON、HIT、FSC
等知名公司。 MPS-2100系列血压计压力传感器使用DIP双列直插式的封装形式，适合于小批量研发以及大规模生产。 MPS-3100系列血压计压力传感器使用SMD的封装形式，是现有的体积最小的封装形式
封装形式。 产品广泛应用于民用、工业、军工等电子产品领域。
止播放,循环播放,音量大小,暂停播放,等等).也可以控制马达和LED或其外接器件.采购数量没有限制,一片也能定货,出货时间快语音芯片封装形式:SOP,DIP,COB,裸片傻瓜式OTP语音芯片
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
IRF3710PBF KA3525A.LEADFREE 6N137.LEADFREE 各种封装形式的IC、二、三极管．欢迎新老客户来电、来函查询。 --- --以专业经营电子元器件为主，专业
;东立电子（华强电子世界2A036柜）;;主营小功率二三极管，场效应管，电源IC,霍尔元件，变容管,可控硅。 主营封装形式：TO-92,TO-92S,TO-92L,SOT-23,SOT-323
桥（bridge）、高反压（h.v.）以及瞬间突波电压吸收（tvs）、稳压（zener）等各种系列、多种封装形式的二极管.
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要