近日,龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000的推出,标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。龙芯中科正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作,预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。
龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存,支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道,可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统,单机系统最多可支持四路128核。龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块功能。
龙芯3D5000采用LGA-4129封装形式,芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm,频率支持2.0GHz以上,典型功耗小于130W@2.0GHz或170W@2.2GHz,TDP功耗不超过300W@2.2GHz。单路和双路服务器的SPEC CPU2006 Base实测分值分别超过400分和800分,预计四路服务器的SPEC CPU2006 Base分值可以达到1600分。
封面图片来源:拍信网
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