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半年度归属于上市公司股东的净利润预计为4000万元–4800万元。 此外，旗下控股孙公司科阳半导体为公司集成电路封装业务主体，主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务。公司近期在互动平台披露，控股孙公司科阳半导体掌握了晶圆级芯片封装......
微电子装备集团 上海微电子装备集团消息显示，此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装......
年产量超10亿颗摄像头芯片的产能，将建设年产值超100亿的国内最大图像传感器高端光学芯片封装企业，对于进一步完善新区芯片产业链条具有重要意义。 资料显示，重庆大友微电子成立于2020年12月，注册......
国际品牌在半导体陶瓷劈刀领域的垄断，致力于成为陶瓷劈刀行业全球领军企业。据悉，芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装......
国际品牌在半导体陶瓷劈刀领域的垄断，致力于成为陶瓷劈刀行业全球领军企业。据悉，芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装......
标准相辅相成，对我们国产芯片的发展壮大具有实际意义。 根据媒体报道，我国芯片封装企业表示，已经具备了4纳米芯片的先进封装技术，很多人可能并不了解先进封装，先进封装对应的是传统封装，芯片......
领域积极布局，长电科技瞄准汽车电子这一细分市场，显示出在汽车电子、车规级芯片封装及高端存储封装方面的雄心。 整体来说，从企业布局到技术突破，先进封装技术正在改变整个半导体产业的格局。无论......
业板上市IC封装企业”的合作中，受到了一次又一次被临时哄抬价格和恶意不执行已签订的合同等不公平待遇。对此，蓝普视讯决定聘请专业律师团队收集证据，对该“创业板上市IC封装企业”采取必要的法律手段。 蓝普......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW; 作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片......
长电科技董事长等四位高管辞职，华润系117亿元入主; 随着中国大陆最大的芯片封装测试企业长电科技的加入，中国华润旗下将拥有两家芯片龙头企业，即华......
光刻机也已投入使用。 在全球先进芯片封装企业中，排名前十的中国大陆企业就有三家，分别是第三名的长电科技、第七名的通富微电和第八名的天水华天，以明显优势领先美国。 因此我们可以看到，就连大名鼎鼎的AMD......
联合体，对上述“上市IC封装企业”发起集体诉讼。当时，蓝普视讯并未公布“上市IC封装企业”是富满电子。（） 7月10日，有投资者在互动平台向富满电子提问。7月15日，富满电子答复称：“公司......
代半导体的产品系列具有低模量、高粘接、高可靠性等特点，适用于SiC/GaN芯片封装。据悉，目前公司的下游客户包括华天科技、通富微电、长电科技、华润微电子、日月新集团等国内外封装企业。 产能部分，中科......
亏损！解散！退市！深圳这家19年LED封装企业无力回天;创立于2003年，2016年挂牌新三板，巅峰时期营收曾突破五千万关口；现如今，上半年营收仅4.36万元，在职员工只剩22人，当前......
生产服务市场的份额将达到 20%。 雷蒙多表示为了推进这个目标，将全面扶持和发展从半导体开发到硅片加工封装的全流程产业链，并计划建立多家芯片测试和封装企业。 雷蒙......
人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。另据其他媒体消息显示，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。 3月18日晚......
适用于汽车座舱、汽车门把手等应用场景。 未来前景： 已导入汽车前装企业的新产品设计，可应用于多种智能座舱场景，从而提升座舱的科技感和用户体验。 ......
步巩固在 HBM 领域的优势。 ▲ HBM 内存结构示意图，图源 AMD 官网 此外，未来 AI 半导体将从 HBM 时代的 2.5D 封装走向 3D 堆叠逻辑芯片和存储芯片的新型高级封装。存储企业同芯片......
最先进、生产规模最大、布局最完善的2.5D/3D封装、三维扇出型封装等多芯片集成封装企业之一。 盛合晶微表示，目前，盛合晶微江阴厂区建成厂房建筑面积近13万平方米。接下来，盛合晶微将继续扩大对先进封装......
2013年开始筹建，2014年正式量产，现已发展成为总资产超12亿元，员工600余人，年产30亿颗的晶圆级先进封装企业。 科阳半导体专注于先进封测技术的研发量产，4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装......
架构。 华天科技股份有限公司：毫米波雷达芯片封装取得重大进展，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装研制成功；存储封装，3D NAND&LPDDR Memory BGA导入量产，建立......
收在10亿~47亿林吉特的设计与先进封装企业，同时还计划培育至少100家营收接近10亿林吉特的半导体相关企业。 第三阶段的重点则是前沿创新，支持马来西亚在半导体设计、先进封装与制造设备领域发展世界一流的企业......
领域的主要竞争者早已不仅仅是日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等传统的封装企业，许多晶圆代工大厂，比如台积电、三星、英特尔等也纷纷参与进来。 当前AI人工智能、新能源汽车、能源等应用领域加速发展，封装......
印度封装企业率先推动自主芯片制造;总部位于拉贾斯坦邦的Sahasra Semiconductor首席执行官Varun Manwani近日表示，该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作;近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作;近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成......
阶段的重点在于走向前沿，追求存储芯片的设计、制造与测试，并寻求整合芯片购买者。至第二阶段，马来西亚将重点培育至少10家营收在10亿~47亿林吉特的设计与先进封装企业，同时还计划培育至少100家营收接近10亿林吉特的半导体相关企业......
技术市场，有着较为完善的生态系统，长电科技、通富微电和华天科技都进入了全球10大半导体封装企业的前10名，而韩国没有一间公司出现在榜单上。 前不久YMTC......
新建并装修无尘室以解决生产场地问题，进一步提升现有产能。 项目达产后，新汇成微电子12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。 2020年芯片封装......
建设15条高端产线，湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业;据咸宁网报道，近日，咸宁通城县引进首家半导体制造企业——江苏国中芯半导体有限公司，并签约了芯片封装测试项目。 报道指出，根据协议，该芯片封装......
科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。 移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外(EUV)光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片......
芯片封测企业汇成股份科创板上市;8月18日，芯片封测企业汇成股份正式登陆科创板，本次发行16,697万股，发行价为8.88元。按募投项目计划，汇成股份拟募资15.64亿元，实际募资总额为14.83......
高新区落户年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目，并实现当年签约、当年开工、当年投产、当年入规。鉴于高新区优良的营商环境，促使企业决定以黄山为中心进行产业战略转移，形成上下游产业集聚，将芯片封装、SMT组装......
高新区落户年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目，并实现当年签约、当年开工、当年投产、当年入规。鉴于高新区优良的营商环境，促使企业决定以黄山为中心进行产业战略转移，形成上下游产业集聚，将芯片封装、SMT组装......
来源：江苏卫视视频截图 行政许可文件显示，该项目一期年产120KK存储芯片封装测试。 资料显示，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营......
市诺思特半导体有限公司是深圳市宏旺微电子有限公司全资子公司，是一家专注于高端存储芯片封装和测试服务的高科技企业。诺思特封装测试工程团队拥有超过15年的丰富经验和技术储备，依托......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片;据长江网报道，1月6日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。武汉菲光预计今年3......
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产;近日，据登瀛观察消息，康佳芯云半导体科技盐城有限公司（以下简称“康佳芯云”）一期工厂就已建成，各种机器设备进场安装调试，近期目标是9......
采购、设备调试、人员招聘、人员培训，到今天正式投产，用了86天的时间。 消息介绍称， 天极集成电路是一家成熟的高端存储芯片封测企业，在半导体存储业务领域，拥有高端封装技术能力。天极项目的成功投产，打通了存储芯片......
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,借助ASMPT的先进技术,奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月,奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心,进一步投入大芯片封装......
的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。 据长沙晚报报道，该项目分两期建设，其中一期拟投资1亿元，建设研发设计及销售中心，在宁乡设立研发设计团队，采购晶圆等原材料，委托母公司湖南越摩先进半导体有限公司进行封装......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。 这是美国《芯片与科学法案》的首......
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业，借助ASMPT的先进技术，奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月，奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心，进一步投入大芯片封装......
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶;据科学城发展集团消息，11月14日，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行。 广东盈骅总部和微处理芯片封装......
厂房面积约35.3万平方米，购置全自动磨片机、全自动贴片机等设备。 甬矽微电集成电路IC芯片封测项目预计2023年9月完工，建成投产后，可形成年产130亿块先进封装模块的能力，预计可实现年销售额165亿元......
。长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。 国家集成电路产业投资基金成立以来,坚持国家战略与市场化运作相结合,发挥财政资金放大效应,极大提振了行业和社会投资信心。截至......
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装......

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美国Cree封装厂福明光电
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
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;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
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山东佛都半导体照明有限公司
，装配外延片生产线（MOCVD）20条，芯片生产线12条，芯片封装生产线14条，共投资7亿元；第三期是在第一期和第二期的基础上，根据企业发展的需要，生产半导体照明材料，装配砷化镓、氮化
北京铭志晶微科技有限公司
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
上海新康电子有限公司
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
合晶电子有限责任公司
;合晶电子有限责任公司;;公司是2000年成立的股份制企业，是国内主要微电子封装企业之一，是安徽省重点支持的大规模集成电路封装企业，也是国家发改委等四部委审核认定的第一批国家鼓励的集成电路生产企业
华芯半导体
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装
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将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8