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与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。 长电科技XDFOI™不断取得突破，可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点，通过小芯片异构集成技术，在有机重布线堆叠中介层（RDL......
与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。 经过持续研发与客户产品验证,长电科技XDFOI不断取得突破,可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点,通过小芯片异构集成技术,在有......
先进封装需求增长 OSAT大厂提高资本支出; 【导读】据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资本支出，积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案;新闻亮点： XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成......
、2.5D、3D集成技术，为客户提供从普通密度到极高密度，极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。 采用新型无硅通孔晶圆级极高密度封装设计，可以为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成......
的chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在一起。据AMD介绍，该技术可以提高超过2D芯片200倍的互联密度，与现有的3D封装解决方案相比，互联密度也可达到15倍以上。 基于异构集成技术......
层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储......
水平。 官方资料显示，佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装......
层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。 目前，佰维存储已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级先进封装技术......
工艺的发展空间及其对半导体产业链的影响—布局先进封装的技术积累、潜在应用场景以及待攻克的难点赵晓马，合伙人，灼识咨询 封装篇 展望下一代封装：异构集成如何助力性能、成本效益和小芯片......
层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。据悉，在IC芯片方面，佰维存储第一颗主控芯片研发进展顺利，已经......
 是半导体行业全球成长最快速的在线平台之一。创立于2019年，3D InCites一直专注于3D 异构集成技术，从最初只着眼于3D集成，到现在将视野拓宽到了异质集成，IoT，乃至整个先进封装领域。该机......
超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。 封面图片来源：拍信网......
导体行业全球成长最快速的在线平台之一。创立于2019年，3D InCites一直专注于3D 异构集成技术，从最初只着眼于3D集成，到现在将视野拓宽到了异质集成，IoT，乃至整个先进封装领域。该机......
3DInCites 3D InCites是半导体行业全球成长最快速的在线平台之一。创立于2019年，3D InCites一直专注于3D异构集成技术，从最初只着眼于3D集成，到现在将视野拓宽到了异质集成......
扩展模块，兼具支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等特点，赋能AI高性能计算。 官方资料显示，佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成......
在大尺寸封装中提供具有高功率完整性、优异的热性能和更高抗电迁移性（EM）的经济高效、可扩展的封装解决方案。 长电科技通过持续的技术研发与客户产品验证，采用XDFOI Chiplet高密度多维异构集成技术，结合超大fcLGA......
的热性能和更高抗电迁移性（EM）的经济高效、可扩展的封装解决方案。长电科技通过持续的技术研发与客户产品验证，采用XDFOI Chiplet高密度多维异构集成技术，结合超大fcLGA（flip-chip......
户能够在晶圆级量产环境内使用复杂的混合键合工艺。Besi与应用材料公司位于新加坡的混合键合卓越中心团队通力协作，技术在短时间内突飞猛进，不仅优化了客户材料的处理，更加速了先进异构集成技术的开发进度。” 为晶圆对晶圆混合键合制定协同优化解决方案  晶圆对晶圆键合使芯片制造商能够在其中一片晶圆上构建某些芯片......
智能运用了独创的Chiplet技术将多颗芯粒异构集成，既提升了计算性能，又满足车规标准，还降低了制造成本。深耕Chiplet异构集成技术的同时，芯砺智能还将涉略更广泛的自研通用NPU及工具链、差异化核心自主IP......
智能运用了独创的Chiplet技术将多颗芯粒异构集成，既提升了计算性能，又满足车规标准，还降低了制造成本。深耕Chiplet异构集成技术的同时，芯砺智能还将涉略更广泛的自研通用NPU及工具链、差异化核心自主IP......
,该技术就是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案,其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D集成技术,能够......
维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。 佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成......
更多的晶体管装在一个更小的半导体上，准确地说是在更小的半导体封装内，从而提供比其各部分之和更大的功用。市场研究表示，从2021年到2027年，先进封装的市场份额预计将见9.6%的年复合增长率。其中特别是采用异构集成技术的2.5D和3D......
客户订单需求。 目前，佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片......
。系统集成可以分为两种类型的异构集成——包括同质集成和异构集成。在深入研究异构集成技术的同时，我们必须继续加强和促进产业链成员之间的合作，以克......
）表示：“从更宏观的角度看，半导体的发展实际上就是去追求高效地完成系统集成。系统集成可以分为两种类型的异构集成——包括同质集成和异构集成。在深入研究异构集成技术的同时，我们......
Die、多芯片异构集成等先进工艺，以及产品良率等核心封测指标均达到业内一流水平。 近日，佰维存储发布DDR5内存，该内存的频率可达4800Mhz，容量包括单条16GB或32GB。 内存......
第三大封测巨头长电科技宣布研发成功XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，涵盖了2D、2.5D、3D chiplet技术，并已开始为客户封装芯片，代表着中国芯片技术的又一个重大突破。 chiplet技术已成为全球芯片行业高度重视的技术......
on Chip，) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。 在过去的 20 年里，Cadence 一直支持电子行业以SoC......
是未来几年真正可实现的超越摩尔定律的一条路。”后摩尔时代，Chiplet是被寄予厚望的异构集成技术。它是在封装中集成多个不同功能的小芯片（裸片），这些小芯片可以采用不同架构甚至不同工艺，所以叫异构集成。之所以说Chiplet最现......
，已经获得了英伟达的封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。 I-Cube属于自己开发的2.5D封装，是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic......
步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作，务实推进智能传感器供应链国产化和感存算一体化产业生态建设。 未来的世界逐步走向智能化，集成......
的缩写。 2027年，三星计划推出一体化异构集成技术，该技术将可大幅提高半导体数据传输速度的光学元件整合到一个统一的AI加速器中。 MGI Research预测，包括3D......
战略合作协议。双方在共建AIOT联合实验室的基础上，进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作，务实......
半导体行业进入后摩尔时代，高性能封装技术成为驱动高性能计算、汽车电子等领域创新的重要动力。本次与芯砺智能合作，将针对车载异构集成中央计算平台探索更高效的实现路径。 芯砺智能表示，通过与长电的合作，芯砺的异构集成车载算力芯片......
的巧妙融合。 通过长电科技的可穿戴电子产品集成方案，助力可穿戴电子设备实现： 1 小型化系统封装 通过系统封装集成技术，将可穿戴设备尺寸缩小，为用户提供更轻便、舒适的使用体验。 2 先进芯片封装技术......
科技此次荣登“百强”,体现出公司持续创造价值的能力步入国内上市企业前列。技术创新加速企业价值创造集成电路产业发展至今,前后道工序之间的分工已呈现新的趋势。随着异构集成等技术的发展,晶圆......
强大的存储模组制造实力。同时在封装测试领域，佰维多层叠Die 、超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺，以及产品良率等核心封测指标均达到业内一流水平。 近日，佰维存储发布DDR5内存，该内......
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变 异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点;异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点  对系......
室主任为深大校长、中国科学院院士毛军发。 实验室将围绕射频异质异构集成的关键科学技术问题，开展系统深入的原创性、前瞻性基础研究和核心技术攻关，认识基本原理，掌握理论方法与核心技术，形成射频异质异构集成......
用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。 “摩尔......
。 在chiplet、异构集成、成本优化和占地面积减少趋势的推动下，SiP吸引了更多参与者进入供应链市场。芯片和内存厂商、无晶圆厂以及代工厂/内存厂商之间正在观察更多的合作模式，以引入 HBM3、人工......
个重要的选择题 在摩尔定律发展势缓的大背景下，以Chiplet和异构集成为代表的先进封装技术成为继续满足系统微型化、多功能化的方法之一。但与单芯片制造相比，Chiplet或3D先进封装技术在设计、制造、封装......
定制和军民两用电子产品所需的能力。 ——美国国防部已拨款约 5.6 亿美元用于定制和两用的封装和集成技术。主要集中于将传统的硅逻辑与新型射频、光子学或化合物半导体相集成——即三维异构集成 (3DHI......
异构集成加速AI经济发展;在SEMICON China异构集成（先进封装）国际会议上，日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang与产业同仁共同探讨异构集成发展趋势。他表示，人工智能(AI......
”活动邀请全球产业链代表领袖和专家，共同探讨先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态，以及产业发展的机会。作为受邀嘉宾之一，张震宇先生通过演讲向大家解读在先进封装不可阻挡的趋势下，芯片......
”活动邀请全球产业链代表领袖和专家，共同探讨先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态，以及产业发展的机会。作为受邀嘉宾之一，张震宇先生通过演讲向大家解读在先进封装不可阻挡的趋势下，芯片......
电路性能的不断提升。未来集成电路高性能的持续演进更依赖于微系统集成技术从系统层面增加功能并优化性能。同时，异质异构集成和小芯片(Chiplet)也推动了设计方法的变革，系统/技术协同优化(STCO)将成为未来高性能芯片......
趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享 晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。 异构集成将单独制造的部件集成......

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