三星获得英伟达2.5D封装订单,将采用I-Cube封装技术

发布时间:2024-04-08  

目前的H100等数据中心GPU都是由台积电(TSMC)负责制造及,SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能(AI)的火热程度显然超出了大家的预期,导致台积电的先进产能吃紧。虽然台积电不断扩大产能,以满足不断增长的需求,但是在过去数个月里,与多个供应商就封装产能和价格进行谈判,希望能够分担部分工作量。

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据The Elec报道,已经获得了英伟达的封装订单。其高级封装(AVP)团队将向英伟达提供中间层,以及I-Cube封装。

I-Cube属于自己开发的2.5D封装,是一种异构集成技术,可将一个或多个逻辑管芯(Logic Chip)和多个高带宽内存芯片(HBM,High Bandwidth Memory)使用硅中介层,从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。表示,从高性能计算(HPC)到人工智能、5G、云和大型数据中心等各种应用场景使用的芯片,都可以选择I-Cube封装,可带来更高的效率。

三星在去年年底成立了先进封装团队,目的就是要扩大芯片封装业务的收入。三星去年开启谈判后,曾向英伟达建议,可以从台积电拿到制造好的芯片,然后从三星的存储器业务部门采购HBM3,并使用三星的I-Cube封装来完成后续的工作。对三星来说稍微有点遗憾的是,这次并没有同时拿到英伟达的HBM3订单。

文章来源于:电子产品世界    原文链接
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