芯片客户导入流程

，该公司拟取得国晶半导体的控制权，其已完成月产40万片产能的基础设施建设，全自动化生产线已贯通，目前正处于客户导入和产品验证阶段。 立昂微提到，国晶半导体已完成月产40万片...

干货分享丨世界500强电子EMS制造工厂NPI新产品PCBA导入流程...

Farris 表示：“我们提供的半导体解决方案功能互相配合，使客户始终站在行业发展的最前沿。将前端和后端设备和工艺结合，利用人工智能和数字双生技术来简化新品导入流程和进入量产，并配...

Farris 表示：“我们提供的半导体解决方案功能互相配合，使客户始终站在行业发展的最前沿。将前端和后端设备和工艺结合，利用人工智能和数字双生技术来简化新品导入流程和进入量产，并配...

在多变的半导体市场中寻求确定性; 林晓玲,宏博通电子总经理 品质是企业的生命，宏博通依托成熟的质量管理体系，始终贯彻着对“品质零风险”的追求： 第一，做好供应链管理，用严谨的供应商导入流程...

中高端新品已进入客户导入初期 安路科技持续完善FPGA产品矩阵;12月2日，国内厂商宣布上市“凤凰”系列和“精灵”系列的多款产品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE...

毫米波的商用，针对相关需求，公司已率先在客户导入5G 毫米波 L-PAMiD产品和测试的量产方案。 长电科技称，公司5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产，并被海外客户用于移动终端产品中。另外长电科技近年来也同时与业界知名客户就车载毫米波雷达收发接收器芯片...

验证，同时也在进行大客户导入。未来，芯海科技将发布更多系列化EC产品，以满足不同客户的需求。 产品详细资料可联系芯海销售接口或发送邮件至：sales@chipsea.com 图1：芯海...

验证，同时也在进行大客户导入。未来，芯海科技将发布更多系列化EC产品，以满足不同客户的需求。产品详细资料可联系芯海销售接口或发送邮件至：sales@chipsea.com 图1：芯海产品布局 02...

产品方面，长电科技在今年年初已经实现针对2.5D/3D封装要求的多维扇出异构集成XDFOI系列产品的量产和客户导入。同时，旨在应对未来市场需求的制造布局也在加速推进。去年...

Board）与边缘AI服务器系统（Edge AI Server System），适用于对算力需求较大的高端AI应用，如：医疗影像辨识与分析等。在软件部分，研华根据AI导入流程...

促进产业规模化效应提升。 12英寸硅片产线处于客户导入和产品验证阶段 作为一家半导体材料研发商，国晶半导体主要研发、生产、销售集成电路核心半导体材料12英寸大硅片及满足28纳米...

矽昌通信携手明夷科技联合发布Wi-Fi 6 AX3000 AP路由芯片; 【导读】矽昌通信与明夷科技联合发布本土自研Wi-Fi 6 AX3000 AP路由芯片套片方案，预计年内实现客户导入...

装基板技术研发与基板产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前项目一期已具备基板客户导入...

系列先进封装自主专利技术提供了样品开发和量产验证能力。 易卜半导体表示，公司将持续加大设计和研发投入，加快客户导入和量产爬坡。 资料显示，易卜半导体成立于2020年，是一家专注于半导体先进封装设计、材料、工艺...

/IGBT的产线落地、产品技术研发进展以及核心客户导入速度，推动功率半导体核心产品的国产化进程。  据公开资料介绍，阿基米德半导体成立于2021年6月，并与合肥政府签署了产业落地协议，获得...

了供应链柔性。 为加快评估和设计导入流程，MOTIX MCU 嵌入式功率 IC 拥有一个全面的生态系统支持，其中包括软件、评估板和套件以及多款模拟、配置和可视化工具。英飞凌同时提供 150 W冷却...

科在新产品布局上，目前已经预定大笔台积电5纳米制程产能，预期年底前将开始放量出货，预料届时联发科将会推出具备毫米波和Sub-6频段，以及仅具备Sub-6频段等两款5G手机芯片，且可望顺利获得OPPO、vivo等品牌客户导入...

及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。 中芯国际联席首席执行官梁孟松早在2019年中就曾表示，FinFET研发进展顺利，12nm工艺开发进入客户导入阶段，下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方FinFET工厂...

波的商用相关需求，公司已率先在客户导入5G 毫米波 L-PAMiD产品和测试的量产方案。公司5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。 另外，长电科技近年来也同时与客户就车载毫米波雷达收发接收器芯片...

机会帮助企业解决面对的难题，提供更精准的自动化性能，跨越企业内部各种业务流程的决策串流障碍。多模态AI的自动化应用，已逐渐在智能能源与芯片开发设计上崭露头角。IDC预测到 2023 年，持续...

至1.47亿元，同比增长84%至94%。研发费用的持续投入，使得公司当年新品开发取得良好进展，内置AC/DC电源芯片及外置AC/DC电源芯片在产品研发及客户导入方面均有突破；大电流DC/DC电源芯片成功实现产品开发并进入客户...

还能在 MOSFET 生产批次不同或 MOSFET 供应商不同的情况下保持相同的开关行为，实现了供应链柔性。 为加快评估和设计导入流程，MOTIX MCU 嵌入式功率 IC 拥有...

%。 TrendForce集邦咨询指出，此外，高阶深度学习AIGPU的规格也刺激HBM产品更迭，2023下半年伴随NVIDIAH100与AMDMI300的搭载，三大原厂也已规划相对应规格HBM3的量产。因此，在今年将有更多客户导入...

研发进度严重落后，明年接单难度甚高。 相较之下，台积电因有10纳米制程掌握苹果、联发科及海思等重要客户导入的优势，且7纳米在电晶体反应速度和功能及功能等表现，比10纳米更优越，让台积电一线大客户...

、NVIDIA Jetson、NXP等多种平台，可达到媲美一键安装的简便导入流程。 宜鼎国际智能周边应用事业处处长吴志清表示："宜鼎的MIPI相机模块已在许多边缘AI现场被广泛采用，同时，宜鼎...

科技已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。在通信应用方面，海外市场已经实现了5G毫米波的商用，针对相关需求，公司已率先在客户导入5G 毫米波 L-PAMiD产品...

尔扛起PCIe 5.0大旗 作为电脑及服务器CPU领域的龙头厂商，英特尔已扛起了PCIe 5.0大旗，其多款芯片新品中出现了PCIe 5.0的身影。 今年8月，在2021年英特尔架构日上，英特尔公开了其下一代客户...

超声波指纹识别功能，目前已有客户导入超声波指纹识别，明年还会更多，甚至将来连中端OLED产品都会导入超声波指纹识别功能。 关于夏普将关闭日本堺市10代面板产线，业成指出，因为...

FWA、CPE、路由器等行业客户导入，并且在5G实网环境下测试状况良好。广和通FG360-NA将在接下来的Q3实现规模量产，为更多行业客户提供完美无线连接服务，在高速、低时...

对家电产品等已有系统进行大幅变更，可大大减轻客户导入“HD-PLC”的开发负担。另外，搭载间歇动作功能，与以往的PLC产品相比，功耗大幅降低。 该产品已于2014年6月开始出售样品（2,500日元/个...

中，采用国际先进的半导体生产制造工艺生产，具有超低功耗、高集成度、低延迟及超小封装等性能特点。解决目前市面方案的功耗高，成本高，尺寸大，客户导入困难的痛点，实质性推动AR/VR产业的普及和发展。...

的集成电路先进生产线。 与此同时，中芯的12纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。 中芯国际联合首席执行官赵海军对国内芯片...

媒报道，三星Foundry的目标是在3nm和GAA领域获得先发优势。而三星Foundry的竞争对手台积电计划于今年下半年推出3nm芯片。 就在这个关键的时间节点，该外媒表示，三星Foundry能否满足客户...

求依旧相当疲弱。 进入2024年，AI需求全面崛起，车用客户导入NOR Flash用量持续看增，加上AMOLED面板...

商不同的情况下保持相同的开关行为，实现了供应链柔性。为加快评估和设计导入流程，MOTIX MCU 嵌入式功率 IC 拥有一个全面的生态系统支持，其中包括软件、评估板和套件以及多款模拟、配置和可视化工具。英飞凌同时提供 150...

商不同的情况下保持相同的开关行为，实现了供应链柔性。为加快评估和设计导入流程，MOTIX MCU 嵌入式功率 IC 拥有一个全面的生态系统支持，其中包括软件、评估板和套件以及多款模拟、配置和可视化工具。英飞凌同时提供 150...

全系列产品线共支持包括Intel 12th-13th Gen & Core Ultra处理器、AMD Xilinx、NVIDIA Jetson、NXP等多种平台，可达到媲美一键安装的简便导入流程。 宜鼎...

%。 图片来源：东芯股份公告截图 对于影响经营业绩的主要因素，东芯股份表示2021年全球半导体行业持续回暖，行业整体的景气度较高，公司产品对应的市场需求旺盛。随着公司产品线的不断丰富以及对客户导入...

扩产或建新厂就要更久。 据悉，2020年台积电遭车用芯片客户砍单，尽管产线当时转供应电脑与智能手机业者，但面对后来车用芯片客户回头下单，台积电2021年还是花了非常多力气，增加50%产能供应车用芯片客户，并每...

等封装材料的需求，加快完成客户导入和相关订单的储备，考虑到项目建设所需要时间较长，公司拟在珠海高栏港中京半导体生产基地建成并大规模投产前，充分利用珠海富山工厂现有的基础设施，追加设备投资构建IC载板项目生产线，该项...

年业绩营收扶摇直上。 对此，东芯股份表示，2021年全球半导体行业持续回暖，行业整体的景气度较高，公司产品对应的市场需求旺盛。随着公司产品线的不断丰富以及对客户导入期逐步完成，产品逐步放量，销售...

力积电法说会展望 电源管理IC、MOSFET动能大幅看升; 【导读】晶圆代工厂力积电预计在10月22日召开法人说明会。针对市况，力积电曾说，今年下半年受惠于手机芯片客户投片动能积极，加上...

)受惠高通7系列中高端5G芯片客户采用率良好，7纳米的需求状况保持稳定，CIS、DDIC等则预期5G手机渗透率增加而扩大供给。另外扩充EUV生产线，拓展移动业务以外的应用，预估第二季营收年成长达15.7...

3D NAND样品送交储存控制器厂商，目标第三季进入投片、年底前量产，拟用于UFS、SSD等各类终端产品，并同时出货给模组厂。考量客户导入时程，预估YMTC新产品可能率先影响第四季Wafer市场...

0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各项制程需求强劲，加上持续调涨晶圆价格，以及14nm新客户导入进度优于预期，且15Kwspm产能...

散热效率。基于并联模组实现高功率密度。 在新型功率器件导入方面，阳光电动力完善了器件的导入流程，主要是基于路谱，30万公里的WLTC工况测试，经过可靠性模型运算折合成高环境下的温度循环工况，确保...

TSV DRAM可提供极高带宽低功耗，确保2.5D/3D 多芯片封装的能效，并且为客户提供优质的定制化内存解决方案。加入UCIe联盟后，华邦可协助系统单芯片客户（SoC）设计与2.5D/3D后段...

TSV DRAM可提供极高带宽低功耗，确保2.5D/3D 多芯片封装的能效，并且为客户提供优质的定制化内存解决方案。加入UCIe联盟后，华邦可协助系统单芯片客户（SoC）设计与2.5D/3D后段...

TOPs/W，并且无需重新训练神经网络模型即可实现FP32等精度。 Voyager SDK软件堆栈包括一个集成编译器、一个运行时堆栈(runtime stack)和强大的优化工具，允许客户导入自己的模型，在...