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研发客服AI服务器需求，带动HBM提升，继HanmiSemiconductor之后，又有一存储大厂在加速HBM布局。
据韩媒《TheKoreaTimes》6月27日报道，三星电子将于今年下半年开始批量生产高带宽内存（HBM）芯片，以满足持续增长的人工智能（AI）市场。
根据报道，三星将量产16GB、24GB的HBM3存储芯片，这些产品数据处理速度可达到6.4Gbps，有助于提高服务器的学习计算速度。
三星执行副总裁Kim Jae-joon在4月份的电话会议上表示，该公司计划在今年下半年推出下一代HBM3P产品，以满足市场需求的更高性能和容量。除了HBM之外，三星还不断推出新的内存解决方案，例如HBM-PIM（一种集成了AI处理能力的高带宽内存芯片）和CXL DRAM，以克服DRAM容量的限制。
从市场格局上看，据全球研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SKhynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。
TrendForce集邦咨询指出，此外，高阶深度学习AIGPU的规格也刺激HBM产品更迭，2023下半年伴随NVIDIAH100与AMDMI300的搭载，三大原厂也已规划相对应规格HBM3的量产。因此，在今年将有更多客户导入HBM3的预期下，SK海力士作为目前唯一量产新世代HBM3产品的供应商，其整体HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光则预计陆续在今年底至明年初量产，HBM市占率分别为38%及9%。
展望未来，TrendForce集邦咨询预估2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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