芯片与科学法案

SIA敦促众议院通过《美国芯片建设法案》简化CHIPS项目的环境审查;自《芯片与科学法案》落地以来，所涉及的半导体制造项目面临着严格的环境审查。为此，美国...

中国贸促会、国际商会：反对美《芯片与科学法案》不当干预！;美东时间8月25日，美国总统拜登签署实施《2022年芯片和科学法案》行政命令，旨在落实为美国本土半导体制造与研发提供527亿美元资金。同一...

计划包括将半导体制造能力提高一倍，并投资约5.25亿美元用于扩建。该扩建项目预计将在2024年动工，并在2025年完成。 此前Polar已与美国商务部签署了奖励文件，根据该文件，作为美国《芯片与科学法案》的一部分，Polar将获...

美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。 这是美国《芯片与科学法案》的首...

其它产品中，拟议的资金将支持硅器件的制造，硅器件是生命科学实验室设备的关键部件，用于药物发现、单细胞研究和细胞系开发。 2022年，为重振半导体生产，美国正式颁布了《芯片与科学法案》，其中...

台积电与美国正式签约：66亿美元补贴、50亿美元贷款到手; 当地时间11月15日，美国拜登政府赶在下台之前正式对外宣布，美国商务部将根据《芯片与科学法案》向位于美国亚利桑那州的子公司TSMC...

传争取美国补助150亿美元，台积电回应;据华尔街日报报道，台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴。 知情人士同时透露，这家晶圆代工巨头对美方针对《芯片与科学法案...

美国：将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围;美国扩大了《芯片与科学法案》下半导体晶圆生产的定义，太阳能硅锭和硅片制造也将纳入48D条款的税收抵免范围。 美国财政部近日发布的《先进...

美国：将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围;美国扩大了《芯片与科学法案》下半导体晶圆生产的定义，太阳能硅锭和硅片制造也将纳入48D条款的税收抵免范围。 美国财政部近日发布的《先进...

美国政府将向格芯提供15亿美元补贴 支持其扩大芯片生产;据外媒报道，2月19日，美国政府表示，作为美国《芯片与科学法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金，用于支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片...

最高超100亿美元，格芯、英特尔有望获得美国补贴;据外媒报道，2月19日，美国政府表示，作为美国《芯片与科学法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金，用于支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片...

体材料厂商Entegris宣布，根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接补助。最新消息是，美国政府近日又资助了一家MEMS代工厂商。 当地时间7月1日，美国商务部宣布与MEMS...

多媒体联想到美国《通胀削减法案》和《芯片与科学法案》推出后，许多企业选择赴美投资，推迟或取消在欧洲等地投资计划的现象。本文引用地址：德国中德广播电视台19日称，去年11月，英特尔以超过1亿欧...

突然宣布工厂未来的进展“不确定”。据马格德堡当地的《人民之声报》报道，鉴于艰难的市场形势和更高的成本，这家芯片巨头正在偏离最初的开工目标。英特尔的举动十分突然，令许多媒体联想到美国《通胀削减法案》和《芯片与科学法案》推出...

工资低、晋升难！美国超半数半导体工人想在6个月内离职; 9月2日消息，美国《芯片与科学法案》实施两年后，行业工人的困境并未得到改善。 报道称，许多工人面临着低薪、有限的晋升机会、工作...

30亿美元！美国芯片产业又有大动作;据介绍，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口。 这也是美国《芯片与科学法案》的首...

美国公布第一笔芯片法案补贴，并警告称晶圆厂建设可能会延迟;IT之家 12 月 13 日消息，美国商务部本周宣布了《芯片与科学法案》框架下首批半导体制造激励计划之一，美国国防承包商 BAE...

美国启动国家先进封装制造计划;美东时间本周一，美国公布了包含约30亿美元补贴资金的「国家先进封装制造计划」，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口，这也是美国《芯片与科学法案...

企业领芯片补贴需分享超额利润、提供托儿服务;美国商务部定于2月28日发布新规，就半导体制造商根据《芯片与科学法》申领产业补贴明确多项条件，其中要求那些从其520亿美元半导体法案...

反对美国《芯片与科学法案》！中国半导体行业协会发声;8月9日，美国总统拜登在白宫签署《2022芯片和科学法案》。该法案将为美国半导体生产和研发提供巨额补贴，以期推动芯片制造产业落地美国，加强...

“四方联盟”，同时借由美日印澳“四边机制”“印太经济框架”等机制建立半导体产业链“小圈子”，利用《芯片与科学法案》等国内法，限制厂商在“受关注国家”“扩大先进产能”，企图抢占未来全球芯片...

为重振半导体生产，于2022年正式通过了《芯片与科学法案》，其中包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免等。 半导体制造厂“下车”？ 自2023年...

Infinera将获美国芯片法案9300万美元资助;据了解，拟议的资金是根据拜登政府《芯片与科学法案》授予的，将支持Infinera在加利福尼亚州圣何塞建设一座新晶圆厂，以及...

芯片补贴申请遭拒，应用材料40亿美元研发中心项目遇阻;据彭博社报道，半导体设备制造商应用材料公司 (Applied Materials Inc.)日前接到美国官员通知，该公司研发中心无法获得《芯片与科学法...

是实施禁令和制裁。 “试图阻止中国(发展)是愚蠢的差事”，雷蒙多还补充说，拜登政府的《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)导致美国在建设芯片...

目的旨在缩短将新的半导体技术推向市场的时间，以提高创新成功率。彼时应用材料首席执行官 Gary Dickerson就表示，研发中心计划的进展如何将取决于美国《芯片与科学法案》的补贴措施。 事实上，申请...

美国将半导体生产迁回本土努力的一部分。 据消息人士透露，此事尚未最终敲定，最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接补贴外，美光科技是否会像英特尔和台积电一样、还计划接受按照2022年通过的《芯片与科学法案...

晶圆厂意味着可能需要上百亿美元的投资，自然是需要考虑投入产出比。特别是在今年8月份，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，中国和日本也在积极提供大额补贴以吸引芯片制造商建厂的背景之下，欧盟觉得也必须要跟进，提供...

Valley Microdevices（以下简称“RVM”）达成初步条款，支持其建设新晶圆制造厂。 而此前当地时间6月26日，半导体材料厂商Entegris宣布，根据《芯片与科学法案》而获...

Semiconductor签署的首份合同是《芯片与科学法案》实施过程中的一个重要里程碑，将有助于加强国家和经济安全、强化供应链，并创造更多高质量的就业机会。 美国...

们将在考虑所有提案后确定总支出水平。 据悉，这笔资金归根结底来自2022年通过的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）。该法案拨出390亿美元用于促进美国芯片制造，另外...

还指出，有望藉由芯片法案进一步向美国申请资金补贴的相关半导体企业，包括台积电、三星、英特尔等公司都将被美国政府进行更加严格的管制。 美国商务部长 Gina Raimond在发表的声明中表示，美国的芯片与科学法案...

先进封装风口继续！;7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor授予至多4亿美...

引用地址：美国商务部周二宣布，将限制《芯片与科学法案》资金的接受者在包括中国和俄罗斯在内的“相关国家”投资扩大半导体制造。    但该限制并非完全禁止在中国投资，因为该部门允许接受公司将先进芯片的产能扩大 5...

格芯申请美国芯片法案资金以扩大产能;据路透社报道，格芯周一表示，已根据《芯片与科学法案》提交资金申请，以扩大产能并实现本地制造设施的现代化。 据了解，美国芯片法案为美国半导体生产、研究...

逾10座晶圆厂蓄势待发！;受市场需求复苏以及地缘政治等因素影响，当前各国政府和地区都在加速半导体产业的发展与布局。其中美国政府提出了《芯片与科学法案》，希望...

资金来自《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），该法案拨出390亿美元用于促进美国芯片制造，另外还有110亿美元用于半导体研发，其中就包括了NSTC。 有分析机构预测，在半...

背景，在美国国会去年通过的《芯片与科学法案》中，授权联邦政府提供 527 亿美元补贴半导体产业。其中 390 亿美元将用于扩建和新建半导体工厂的补贴、132 亿美元用于研发和劳工培养，还有 5 亿美...

罗拉多斯普林斯商会和经济发展公司合作，也宣布Microchip获得了州和地方政府约4700万美元的扩张奖励。 　　2022年在芯片与科学法案通过后，Microchip官网曾发文指出，“作为...

时报》报道，尽管美国的《通胀削减法》和《芯片与科学法》提供了超过4000亿美元的税收减免、贷款和补贴，以促进美国国内清洁能源技术和半导体产业的发展，但是...

硬件技术的专利。 与此同时，在《通胀削减法案》的推动下，2023-2024年美国半导体行业专利申请量也同比增长了9%，达到了21269项。 报告还指出，随着美国《芯片与科学法案...

三星美国总投资金额370亿美元投资，较2023年签署初步PMT时减少约16%，补助金额减 三星副董事长兼DS部门负责人全永铉（Jeon Young-hyun）表示，根据《芯片与科学法案》与美...

元至200万美元之间，此外，该中心将在未来几个月启动额外的申请程序，以确定总体支出水平。 这些资金源自2022年通过的《芯片与科学法案》，该法案共拨款390亿美元促进美国芯片制造，110亿美...

将位于亚利桑那州的第二座工厂的投产时间表从原定2026年延期至2027年或2028年。台积电表示，具体进度如何“要看美国政府能提供多少支持鼓励”。 英特尔的项目将部分通过2022年颁布的《芯片与科学法》获得资金，该法案是拜登政府在新冠疫情暴发后因为担心失去亚洲制造的芯片...

项目。 　　•韩国预计将开始建设三个大型项目。 　　•在美洲，美国《芯片与科学法案》(U.S. Chips and Science Act)的实施推高了该地区在新的资本支出方面处于全球领先地位。从2021年到...

了一份不具约束力的初步条款备忘录。 根据该备忘录，Absolics 有望获得来自美国《芯片与科学法案》至多 7500 万美元（IT之家备注：当前约 5.45 亿元人民币）的直...

康宁将获美国芯片法案3200万美元补贴;根据TomsHardware报道，康宁公司与英特尔、台积电（TSMC）和三星等全球领先的晶圆代工厂一样，将从美国的《芯片与科学法案》中获得财政补贴。根据...

台专家：大陆半导体，很多难关要过;相较于各国陆续对于半导体进行大力扶植的计划，例如美国的芯片与科学法案（5年527亿美元半导体补贴）、韩国的K─半导体战略（10年投资4,138亿美元、10亿美...

甚至扩大其全球竞争优势。 为此，2022年，《芯片与科学法案》的签署为美国半导体生产和研究提供了超过500亿美元的资金，大量资金用于吸引台积电等企业赴美建厂。此外，税收...

的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂。 根据该计划，ITSI基金...