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研发客服当地时间周二一早，美国商务部在官网发布了一系列文件，标志着 500 亿美元芯片产业补贴的申请流程即将启动。
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来源：美国商务部
作为背景，在美国国会去年通过的《芯片与科学法案》中，授权联邦政府提供 527 亿美元补贴半导体产业。其中 390 亿美元将用于扩建和新建半导体工厂的补贴、132 亿美元用于研发和劳工培养，还有 5 亿美元与增强全球产业链有关。
美国商务部公布了美国《芯片与科学法案》商业制造设施的资助条件规定，对于申请者来说，除了项目本身要符合拜登政府的「半导体愿景」外，还需要证明自身的财务状况、融资能力，以及项目本身的长期商业可行性等。申请者还需要承诺培养并维持高技术和多元化的人才队伍。对于申请补贴金额超过 1.5 亿美元的公司，还需要在项目附近为项目的建筑工人和员工提供「负担得起的高质量儿童保育服务」。
美国商务部在文件中表示，接受资金超过 1.5 亿美元的申请人需要与政府达成协议，如果项目的盈利情况超过预期，申请人需要在达到约定的门槛后向政府返还一定比例的资金。更为重要的是，禁止申请人用的补贴进行分红和股票回购，所以申请人需要向政府提供未来 5 年的股票回购计划。同时申请人「抑制和限制股票回购」的努力也是审核环节中的一个考量点。
对分红和回购的限制可能令部分公司难以接受。比如英特尔、德州仪器等芯片巨头在很大程度上依赖于这种策略来吸引投资者。美国民主党议员指出，美国最大的半导体公司英特尔近年来已投入数千亿美元用于股票回购，英特尔自 2005 年以来在回购上的支出超过 1000 亿美元。
此外，获得资助的芯片企业被要求签订协议，10 年内限制其在「受关注国家」扩大半导体制造能力。他们不能与涉及敏感技术的海外实体进行任何联合研究或技术许可工作。公司如果「在知情的情况下与引起国家安全担忧的海外实体进行任何联合研究或技术许可工作」，则必须退还它收到的所有资金。
美国商务部长雷蒙多表示，细则的申请条件，可能会比许多企业最初预计得难一些。商务部需要看到每个项目的财务模型，确信项目的可持续性和财务上的可行性。
美国商务部也强调，补贴将会按照建设和运营里程碑分批发放。如果申请人未能实现承诺，将视情况采取暂停拨款、终止补贴或要求返还所有资金等举措。
申请流程将持续几个月。美国商务部从 2 月 28 日开始接受所有潜在申请人的意向书，从 3 月 31 日开始接受前沿设施的预申请和全面申请，从 5 月 1 日开始接受当前一代、成熟节点和后端生产设施的预申请，从 6 月 26 日开始接受完整申请。
开放申请，公布 10 大优先事项
美国商务部透露，具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。具体补贴的比例仍需要根据个案进行评估。不过美国商务部在指引中也提及，各项补贴加起来预计不会超过项目整体开支的 35%，大多数项目的直接现金补贴会落在资本支出的 5%-15% 之间。
《芯片与科学法案》公布了 10 大优先事项，包括授权技术理事会 200 亿美元，授权能源部 169 亿美元，授权商务部技术中心 100 亿美元，授权制造业扩展合作伙伴关系 22.5 亿美元等，已在不同方向发展先进制造及技术。
补贴分发是最具争议的问题之一。业内消息人士称，《》申请条件令人惊讶，目前尚不清楚它将如何适用于公司，每家公司都必须与美国政府谈判单独的协议。「如果美国政府试图在谈判阶段深入更多行业内幕，这可能会使企业享有补贴而更具挑战性。」一位匿名的半导体行业消息人士称。
业内人士表示，即使是一些早早被业界预料到的条款，例如优先考虑同意在获得赠款后五年内停止股票回购的申请人，这对一些公司来说还是困难。股票回购帮助投资者在芯片行业动荡的市场条件下保持活跃，但芯片行业在两年内从短缺转向过剩。
「我相信这将导致公司心急如焚，」第二位匿名的芯片行业高管表示，「目前还不知道市场会做什么，这笔赠款将限制他们的灵活性。」
据了解，台积电在亚利桑那州的一家大型工厂正在破土动工，但尚未表示是否会申请美国资金，在此案例中，回购和利润分享条款可能很难使美国以外的投资者通过。「一家外国公司估计是很难享有这份权益的，」第三位芯片行业消息人士表示。台积电没有立即回应置评请求。
更值得关注的问题是，由于在美国建厂的各项成本已经高于中国台湾和新加坡等工业中心，在美国建造新的芯片工厂可能会花费更多。据第五位行业消息人士称，尽管没有人奢想到「免费午餐」，但这些令人惊讶的条款将迫使公司要再次考虑美国工厂的投资事项。但消息人士补充说：「不过我们暂时不会停下在美国扩产的脚步。」
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