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研发客服8月9日，美国总统拜登在白宫签署《2022芯片和科学法案》。该法案将为美国半导体生产和研发提供巨额补贴，以期推动芯片制造产业落地美国，加强美国在科技领域的全球竞争力。
国际电子商情了解到，法案一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年（延伸阅读： ）。
中国半导体行业协会今日发布声明对此表示严重关切和坚决反对。协会认为，法案相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会（WSC）章程精神。
声明全文：
文章来源于:国际电子商情 原文链接
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