台积电赴美建厂已过去4年,为何还没有生产出芯片?

发布时间:2024-08-14  

自2020年5月台积电宣布将在美国亚利桑那州建立先进制程晶圆厂以来,至今已过去四年光景。然而,尽管台积电在全球半导体行业享有无可撼动的地位,其美国工厂至今尚未产出一颗芯片。

美国数十亿美元补贴台积电建厂

面对中国在全球科技竞赛中的崛起,尤其是在半导体等关键产业,美国期望通过吸引国际领先的制造商,如半导体和电子行业的领头羊,来重振其国内制造业,维持甚至扩大其全球竞争优势。

为此,2022年,《芯片与科学法案》的签署为美国半导体生产和研究提供了超过500亿美元的资金,大量资金用于吸引台积电等企业赴美建厂。此外,税收减免措施也为企业提供了财务上的支持。

为了激励台积电等外国企业在美投资,美国政府通过《芯片与科学法案》提供了大量的财政补贴和税收优惠。据估计,台积电可能获得的补贴总额达到数十亿美元,具体数字取决于最终的谈判结果和项目进展。这些补贴旨在覆盖部分建设成本,减轻企业负担,促进先进技术的落地生根。

数据显示,台积电在亚利桑那州的工厂预计总投资高达650亿美元,计划建设三座晶圆厂,分别采用5纳米、4纳米、3纳米乃至更先进的2纳米制程技术。这一项目不仅成为美国历史上最大的外资直接投资项目,也标志着台积电在海外扩张战略中的重大里程碑。

然而,截至2024年8月,首座工厂的投产时间已被推迟至2025年,而后续工厂的投产则要等到2028年,这意味着台积电的美国工厂在长达四年的建设期内并未贡献任何实际产能。

为何台积电美国工厂迟迟未能投产?

台积电美国工厂迟迟未能投产,主要原因是缺乏具备半导体级工厂设备安装所需专业知识的熟练工人。

众所周知,技术转移与人才培养方面,先进制程技术的移植需要时间,尤其是在缺乏本地熟练工程师的情况下。台积电正通过从台湾派遣经验丰富的技术人员到美国,对当地工人进行技术指导与培训,但这一过程不仅耗费资金,还影响了生产效率。

此外,在美国建立一个完整的半导体供应链是一项艰巨的任务。从材料供应到设备安装,每一步都需要精心规划与协调,且美国的供应链成熟度远不及亚洲。

美国的政策环境与法规体系也与台湾存在显著差异,这给台积电的项目推进带来了额外的挑战,包括但不限于土地征用、环保标准、劳动力法规等。

台积电的美国建厂计划在一定程度上也受到地缘政治的影响,包括中美关系的紧张、台湾问题的敏感性,以及美国对半导体供应链安全的考量。

总结

台积电赴美建厂的历程揭示了跨国高科技企业在海外扩张时可能遭遇的复杂挑战。尽管有美国政府的巨额补贴支持,但技术、人才、供应链和政策等多方面的难题依然考验着企业的耐心与策略。

文章来源于:国际电子商情    原文链接
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