美东时间8月25日，美国总统拜登签署实施《2022年芯片和科学法案》行政命令，旨在落实为美国本土半导体制造与研发提供527亿美元资金。同一天，美国商务部启动CHIPS.gov，作为与芯片法实施有关的资源和信息的汇总网站，包括申请资助的机会。商务部将为芯片制造提供支持资金。

国际电子商情了解到，法案一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年（延伸阅读： ）。

对于该法案，中国外交部、商务部此前已明确表示，中方坚决反对扰乱国际贸易。

中国工商界对美方《芯片与科学法案》表示坚决反对

国际电子商情29日从中国贸促会网站获悉，在29日下午召开的8月例行新闻发布会上，当被问及美方《芯片与科学法案》的出台对于芯片行业企业会有什么影响时，中国贸促会新闻发言人、中国国际商会秘书长孙晓表示，中国工商界对美方《芯片与科学法案》表示坚决反对。

孙晓表示，美方《芯片与科学法案》生效和实施将不仅阻碍中美工商界在半导体领域的正常经贸与投资合作，损害包括美国企业在内的全球半导体企业的利益，冲击全球半导体产业的市场属性，还将加剧地缘政治竞争，扰乱全球芯片市场，影响全球芯片产业链供应链的优化配置和安全稳定，破坏疫情后的全球经济复苏。

，该法相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，敦促美国政府尊重行业共识，及时纠正错误做法。

孙晓表示：在此，我们重申中国贸促会此前发出的《全球贸易投资促进峰会北京倡议》。希望与全球各国工商界一道，践行真正的多边主义，共同维护以世贸组织为核心的多边贸易体制，推动各国政府加强政策协同，推进贸易投资自由化便利化，切实保障产业链供应链安全稳定畅通。

中国贸促会、国际商会吁全球工商界合法维权

据中国青年报本月10日报道，针对美国总统拜登签署生效的美国《芯片与科学法案》，中国贸促会和中国国际商会表示坚决反对，并呼吁全球工商界携手应对，消除该法案对工商界的不利影响，必要时采取有力措施维护自身合法权益。

贸促会指出，美国《芯片与科学法案》旨在增强美国在芯片领域的优势，同包括中国在内的美方“关注的任何国家”在该领域展开不公平竞争。该法案势必加剧半导体产业的全球地缘政治竞争，阻碍全球经济复苏和创新增长。中国贸促会、中国国际商会提倡并积极推动良性、公平和公正的国际竞争，反对美国借国家力量阻挠全球工商界的正常交流与合作、在歧视别国的基础上展开不公平竞争。

贸促会表示，《芯片与科学法案》中“2022年芯片法案”章节规定，将采取给美本土芯片行业提供巨额补贴、给半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施，鼓励企业在美国建厂。这些条款歧视性对待部分外国企业，凸显美方意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害包括中美企业在内的世界各国企业的利益。一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击的目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是，法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业的经营活动面临的不确定性大大增加。此外，该法案“研究与创新”章节中规定，要采取一系列措施保证根据“美国制造”项目研发的技术在美国国内生产。这些规定不仅限制了部分国家企业公平参与全球竞争，也对全球经济复苏和创新增长带来负面影响。

贸促会强调，美国该法案的生效和实施，将影响全球芯片产业链供应链的优化配置和安全稳定，严重扰乱各国企业在遵循基本市场规律下正常的经贸与投资活动，与全球工商界希望加强交流合作的普遍愿望背道而驰。中国贸促会、中国国际商会对此表示坚决反对，并呼吁全球工商界携手应对，消除该法案对工商界的不利影响，必要时采取有力措施维护自身合法权益。

本文综合自中国贸促会、中国青年报报道